專利名稱：散熱基座及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱基座及其制造方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)行電子設(shè)備隨著指令周期越來越快，其內(nèi)部電子元件所產(chǎn)生的熱量則相對較高，故需要散熱元件針對該等電子元件進行散熱，但由于部分散熱元件是被設(shè)置于電子設(shè)備內(nèi)較中央的部位以受電子設(shè)備機殼保護，故其所產(chǎn)生的熱量容易聚集于電子設(shè)備機殼中無法向外擴散散熱，鑒于此問題，有人通過利用熱管遠程傳導(dǎo)熱源之特性作為熱傳導(dǎo)元件，將熱量傳導(dǎo)至電子設(shè)備機殼外側(cè)進行散熱。然而，目前公知技術(shù)的應(yīng)用，該熱管是無法直接與電子組件作結(jié)合的，當應(yīng)用熱管作為熱傳元件時，仍必需通過至少一個基座與熱源接觸或與熱源結(jié)合，方可使熱管穩(wěn)固結(jié)合于該熱源上并得以傳導(dǎo)熱源所產(chǎn)生的熱量，而公知技術(shù)的基座主要由具有導(dǎo)熱性質(zhì)的金屬材料如鋁材質(zhì)及銅材質(zhì)等材料所制成，再通過于該基座開設(shè)孔洞或溝槽以緊配、嵌接、膠黏及或焊接等方式與該熱管作結(jié)合傳遞熱量。金屬材質(zhì)的基座雖具有傳導(dǎo)熱量較佳及可快速大量制造的優(yōu)點，但其材料成本較高，并且重量較重故搬運運輸上較不方便。故現(xiàn)有技術(shù)具有下列缺點:1.成本較高；2.重量較重；3.搬運不便。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例所要解決的問題是提供一種減輕整體重量的散熱基座，另外還提供一種可降低生產(chǎn)成本的散熱基座的制造方法。為達到上述目的，本發(fā)明提供一種散熱基座，是包含:一個導(dǎo)熱元件、一個本體；所述導(dǎo)熱元件具有一個第一側(cè)面及一個第二側(cè)面；所述本體具有一個槽部及一個第一側(cè)部及一個第二側(cè)部，該槽部連通該第一、二側(cè)部，該導(dǎo)熱元件嵌設(shè)于該本體的第一側(cè)部，并該導(dǎo)熱元件的第二側(cè)面與該槽部對應(yīng)，所述本體為高分子材質(zhì)，并且該導(dǎo)熱元件與該本體系采一體包射方式成型。為達到上述目的，本發(fā)明還提供一種散熱基座的制造方法，包括如下步驟:提供一導(dǎo)熱元件及至少一熱管；于該導(dǎo)熱元件周側(cè)成型一基座本體；將前述熱管固定于前述導(dǎo)熱兀件一側(cè)。通過本發(fā)明的散熱基座及其制造方法，不僅可減少散熱基座之重量，更可大幅降低生產(chǎn)成本；故與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有下列優(yōu)點:1.減輕重量；
2.降低生產(chǎn)成本。


圖1是本發(fā)明散熱基座的第一實施例立體分解圖；圖2是本發(fā)明散熱基座的第一實施例立體組合圖；圖3是本發(fā)明散熱基座的第二實施例立體分解圖；圖4是本發(fā)明散熱基座的第二實施例立體組合圖；圖5是本發(fā)明散熱基座的第三實施例立體圖；圖6是本發(fā)明散熱基座的第四實施例剖視圖；圖7是本發(fā)明散熱基座的第五實施例立體圖；圖8是本發(fā)明散熱基座的第六實施例劑視圖；圖9是本發(fā)明散熱基座的第七實施例立體分解圖；圖10是本發(fā)明散熱基座的制造方法步驟流程圖。
具體實施例方式以下結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明的具體實施方式
做進一步的說明。如圖1、2所示，為本發(fā)明散熱基座的第一實施例立體分解及組合圖，本發(fā)明的散熱基座1，包含:一個導(dǎo) 熱元件11、一個本體12 ；所述導(dǎo)熱元件11具有一個第一側(cè)面111及一個第二側(cè)面112 ；所述本體12具有一個槽部121及一個第一側(cè)部122及一個第二側(cè)部123，該槽部121連通該第一、二側(cè)部122、123，該導(dǎo)熱元件11嵌設(shè)于該本體12的第一側(cè)部122，并且該導(dǎo)熱元件11的第二側(cè)面112與該槽部121對應(yīng)，所述本體12系為高分子材質(zhì)，并且該導(dǎo)熱元件11與該本體12是采取一體包射方式成型。所述導(dǎo)熱元件11的材質(zhì)系為銅材質(zhì)及鋁材質(zhì)及不銹鋼材質(zhì)及石墨材質(zhì)及具導(dǎo)熱之合金材質(zhì)其中任一種，本實施例是以銅材質(zhì)作為說明，但并不引以為限。如圖3、4所示，為本發(fā)明散熱基座的第二實施例立體分解及組合圖，本實施例與前述第一實施例部分結(jié)構(gòu)相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例的不同處為所述槽部121更具有一開放側(cè)1211及一底側(cè)1212，所述第二側(cè)部123與該開放側(cè)1211交界處設(shè)有至少一臂部13，該臂部13橫跨該開放側(cè)1211，所述臂部13可對該一熱管2作一徑向的壓制作用，使該熱管2與該導(dǎo)熱組件11得以更為緊密固定結(jié)合。如圖5所示，為本發(fā)明散熱基座的第三實施例立體圖，本實施例與前述第一實施例部分結(jié)構(gòu)相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例的不同處為所述槽部121更具有一開放側(cè)1211及一底側(cè)1212及一固定元件14，該固定元件14跨設(shè)于該槽部121的開放側(cè)1211上方，所述固定元件14可對該熱管2之徑向方向施以壓力，使該熱管2得以與該本體12與該導(dǎo)熱元件11固定，并且更加加強該熱管2與該導(dǎo)熱元件11間之緊密
彡口口 /又。如圖6所示，為本發(fā)明散熱基座的第四實施例剖視圖，本實施例與前述第一實施例部分結(jié)構(gòu)相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例的不同處是所述槽部121更具有一熱管2，所述熱管2設(shè)于該槽部121，該熱管2至少一側(cè)呈扁平狀并與該導(dǎo)熱元件11的第二側(cè)面112貼設(shè)，所述熱管2與該導(dǎo)熱元件11間具有一導(dǎo)熱介質(zhì)3。如圖7所示，為本發(fā)明散熱基座的第五實施例立體圖，本實施例與前述第一實施例部分結(jié)構(gòu)相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例的不同處是所述本體12更具有一個第三側(cè)部124及一個第四側(cè)部125，所述第三、四側(cè)部124、125分別連接至少一個固定部件4。如圖8所示，為本發(fā)明散熱基座的第六實施例剖視圖，本實施例與前述第一實施例部分結(jié)構(gòu)相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例的不同處是所述導(dǎo)熱元件11更具有一個結(jié)合部113，該結(jié)合部113設(shè)于該導(dǎo)熱元件11周側(cè)，所述結(jié)合部113可呈粗糙狀、凹凸狀、勾狀、波浪狀及鋸尺狀等可用以加強本體12及導(dǎo)熱元件11穩(wěn)固結(jié)合的設(shè)計。如圖9所示，為本發(fā)明散熱基座的第七實施例立體分解圖，本實施例與前述第一實施例部分結(jié)構(gòu)相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例的不同處是所述導(dǎo)熱元件11的第二側(cè)面112具有至少一個凹部1123，所述熱管2是容設(shè)于該凹部1123內(nèi)。如圖10所示，為本發(fā)明散熱基座的制造方法步驟流程圖，如圖所示，本發(fā)明散熱基座的制造方法，包括如下步驟:步驟S1:提供一個導(dǎo)熱元件和至少一個熱管；是準備一個導(dǎo)熱元件11和至少一個熱管2，所述導(dǎo)熱元件11為具有較佳導(dǎo)熱性質(zhì)的材料，如銅材質(zhì)和鋁材質(zhì)等材 料其中又以銅材質(zhì)為較佳。步驟S2:于該導(dǎo)熱元件周側(cè)成型一個基座本體；是通過以射出成型的方式于該導(dǎo)熱元件11周側(cè)成型一個基座本體12，并且該導(dǎo)熱元件11部分結(jié)構(gòu)嵌設(shè)于該基座本體12的一側(cè)，該基座本體12為塑料材質(zhì)。步驟S3:將前述熱管固定于前述導(dǎo)熱元件的一側(cè)。將前述熱管2 —側(cè)對應(yīng)貼設(shè)于該導(dǎo)熱元件11 一側(cè)，并通過機械加工將兩者結(jié)合固定。該機械加工可為緊配、嵌接、膠黏及或焊接其中任一種。主要元件符號說明散熱基座I導(dǎo)熱元件11第一側(cè)面111第二側(cè)面 112結(jié)合部113本體12槽部121開放側(cè)1211底側(cè)1212凹部1123第一側(cè)部122第二側(cè)部123第三側(cè)部124第四側(cè)部125
臂部13固定元件14熱管2導(dǎo)熱介質(zhì)3固定部件權(quán)利要求
1.一種散熱基座，其特征在于，包括: 一個導(dǎo)熱元件，具有一個第一側(cè)面和一個第二側(cè)面； 一個本體，具有一個槽部和一個第一側(cè)部和一個第二側(cè)部，該槽部連通該第一、二側(cè)部，該導(dǎo)熱元件嵌設(shè)于該本體的第一側(cè)部，并且該導(dǎo)熱元件的第二側(cè)面與該槽部對應(yīng)，所述本體為高分子材質(zhì)，并且該導(dǎo)熱元件與該本體一體包射成型。
2.如權(quán)利要求1所述散熱基座，其特征在于，其中所述導(dǎo)熱元件的材質(zhì)是銅材質(zhì)、鋁材質(zhì)、不銹鋼材質(zhì)和石墨材質(zhì)其中的任一種。
3.如權(quán)利要求1所述散熱基座，其特征在于，其中所述槽部更具有一開放側(cè)和一個底偵牝所述第二側(cè)部與該開放側(cè)交界處設(shè)有至少一個臂部，該臂部橫跨該開放側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述散熱基座，其特征在于，其中還具有一個固定元件，該固定元件跨設(shè)于該槽部上方。
5.如權(quán)利要求1所述散熱基座，其特征在于，其中還具有一個熱管，所述熱管設(shè)于該槽部，該熱管至少一側(cè)呈扁平狀并與該導(dǎo)熱元件的第二側(cè)面貼設(shè)。
6.如權(quán)利要求5所述散熱基座，其特征在于，其中所述熱管與該導(dǎo)熱元件間具有一導(dǎo)熱介質(zhì)。
7.如權(quán)利要求1所述散熱基座，其特征在于，其中所述本體更具有一個第三側(cè)部和一個第四側(cè)部，所述第三、四側(cè)部分別連接至少一個固定部件。
8.如權(quán)利要求1所述散熱基座，其特征在于，其中所述導(dǎo)熱元件更具有一個結(jié)合部，該結(jié)合部設(shè)于該導(dǎo)熱元件周側(cè)，所述結(jié)合部是呈粗糙面。
9.如權(quán)利要求1所述散熱基座，其特征在于，其中所述導(dǎo)熱元件的第二側(cè)面具有至少一個凹部。
10.如權(quán)利要求8所述散熱基座，其特征在于，其中所述結(jié)合部系是呈凹凸狀、勾狀、波浪狀及鋸尺狀的其中任一種。
11.一種散熱基座的制造方法，其特征在于，包括如下步驟: 提供一個導(dǎo)熱元件和至少一個熱管； 于該導(dǎo)熱元件周側(cè)成型一個基座本體； 將前述熱管固定于前述導(dǎo)熱元件一側(cè)。
12.如權(quán)利要求11所述散熱基座的制造方法，其特征在于，其中將前述熱管固定于前述導(dǎo)熱元件一側(cè)此一步驟系以機械加工。
13.如權(quán)利要求12所述散熱基座的制造方法，其特征在于，其中所述該機械加工可為緊配、嵌接、膠黏及或焊接其中任一種。
14.如權(quán)利要求11所述散熱基座的制造方法，其特征在于，其中所述該導(dǎo)熱元件周側(cè)成型一個基座本體是以射出成型方式所成型。
15.如權(quán)利要求11所述散熱基座的制造方法，其特征在于，其中所述基座本體為塑料材質(zhì)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種散熱基座，是包含一個導(dǎo)熱元件、一個本體，所述導(dǎo)熱元件具有一個第一側(cè)面和一個第二側(cè)面；所述本體具有一個槽部和一個第一側(cè)部和一個第二側(cè)部，該槽部連通該第一、二側(cè)部，所述該導(dǎo)熱元件嵌設(shè)于該本體的第一側(cè)部，并且該導(dǎo)熱元件的第二側(cè)面與該槽部對應(yīng)，該導(dǎo)熱元件和本體兩者是透過一體包射方式成型結(jié)合，藉以達到降低成本及和減少重量目的。
文檔編號H05K7/20GK103209569SQ20121001309
公開日2013年7月17日 申請日期2012年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月16日
發(fā)明者巫俊銘 申請人:奇鋐科技股份有限公司