專利名稱：控制器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種依據(jù)權(quán)利要求I的前序部分的控制器組件。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中的控制器，尤其是使用在機動車輛中的控制器例如變速箱控制器或馬達控制器，通常具有殼體，以便保護控制器電子裝置不受環(huán)境影響。殼體包圍電子部件或者說在使用一個或多個密封件的情況下介質(zhì)密封地封裝電子部件。借助剛性電路板形成的控制器通常借助由例如殼體上部件和殼體下部件組成的殼體形成，該電路板為了接觸目的而從殼體中例如伸出。在公知的變型方案中，壓鑄件分別 用作殼體上部件和殼體下部件，在該殼體上部件與該殼體下部件之間布置有電路板。在相應的壓鑄件中各形成環(huán)繞的槽，密封件插入該槽，以便為了密封而貼靠電路板。然而，制造這樣的壓鑄件很昂貴。在另一公知的變型方案中，例如鋁板材用作殼體上部件，該殼體上部件復雜地成型，以便形成用于密封件的容納槽以及用于遮蓋待包封的構(gòu)件所需的空腔。殼體下部件如之前一樣由鋁壓鑄件構(gòu)成。在這種情況中，殼體上部件雖然比鋁壓鑄件更為有利地制造，但由于其復雜的形狀而始終成本高昂。由文獻DE3933084A1公知一種用于控制器電子裝置的殼體，其中設(shè)置有冷卻邊框，在該冷卻邊框上布置有殼體上部件和殼體下部件以及單側(cè)裝配的電路板。然而如下也是不利的，即，為了形成容納密封件的槽以及形成冷卻邊框而需要復雜的成型工藝。

發(fā)明內(nèi)容
由此出發(fā)，本發(fā)明的任務在于克服前述現(xiàn)有技術(shù)的缺點并且提出一種控制器組件，該控制器組件使簡單且成本低廉地加殼和密封控制器電子裝置成為可能。該任務依據(jù)本發(fā)明通過權(quán)利要求I的特征來解決。依據(jù)本發(fā)明提出了一種控制器組件，尤其是用于機動車輛的控制器組件，其具有容納控制器電子裝置的電路板，其特征在于，在電路板的裝配側(cè)上支撐有至少一個圍住至少一個電子結(jié)構(gòu)元件的獨立形成的邊框元件，其中，圍繞邊框元件的密封件貼靠其外周面，并且其中，為了形成介質(zhì)密封地密封的電子裝置腔，密封件由殼體元件向著電路板擠壓。在控制器組件的依據(jù)本發(fā)明的實施形式中，邊框元件與殼體元件和電路板分開地形成，該殼體元件尤其是殼體上部件或殼體下部件。在控制器組件的另一依據(jù)本發(fā)明的實施形式中，邊框元件持久地布置在電路板上，尤其是插入電路板。在控制器組件的又一依據(jù)本發(fā)明的實施形式中，邊框元件由合成材料或板材制造。依據(jù)按照本發(fā)明的控制器組件的一個方面，邊框元件持久地附著在殼體元件上，尤其是插入其中。
依據(jù)按照本發(fā)明的控制器組件的另一方面，殼體元件板狀地形成，尤其是形成為平面的板。依據(jù)按照本發(fā)明的控制器組件的又一方面，電路板與邊框元件導熱地連接并且邊框元件與殼體元件導熱地連接。依據(jù)本發(fā)明也提出了一種控制器組件，其中，邊框元件在電路板與殼體元件之間的剖面是矩形形狀。依據(jù)本發(fā)明還提出了一種控制器組件，其中，在電路板的第一側(cè)和對置的第二側(cè)上各布置有一個圍住至少一個電子結(jié)構(gòu)元件的、帶有將其圍繞的密封件的邊框元件，其中，密封件各由一個殼體兀件分別向著電路板擠壓，從而形成第一和第二介質(zhì)密封地密封的電
子裝置腔。 在控制器組件的依據(jù)本發(fā)明的實施形式中，在控制器組件的一個殼體元件上為了與另一殼體元件持久地連接而布置有至少一個舌片。參照示出了發(fā)明本質(zhì)細節(jié)的附圖，本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點由下面的對本發(fā)明的實施例的描述和由權(quán)利要求中得出。單個的特征可以各自單獨地或以任意組合方式多個地在本發(fā)明的變型方案中實現(xiàn)。


下面參照所附的圖示詳細地闡述本發(fā)明的優(yōu)選實施形式。其中圖I示例性地示出了依據(jù)本發(fā)明的可能的實施形式的不帶殼體上部件的控制器組件；圖2示例性地示出了依據(jù)本發(fā)明的可能的實施形式的控制器組件的截斷的剖面視圖；圖3示例性地示出了依據(jù)本發(fā)明的另一可能的實施形式的控制器組件的殼體元件；圖4示例性地示出了依據(jù)本發(fā)明的另一可能的實施形式的控制器組件的截斷的剖面視圖。在下面的

中，相同的元件或功能設(shè)有相同的附圖標記。
具體實施例方式圖I示例性地示出依據(jù)本發(fā)明的取下殼體元件，即這里為殼體上部件，后的控制器組件I。控制器組件I具有電路板2，在該電路板上容納或構(gòu)造有控制器組件的電子結(jié)構(gòu)元件或者說部件3尤其是控制器電子裝置。電子結(jié)構(gòu)元件3例如包括微控制器和/或處理器、晶體管和例如其他功率結(jié)構(gòu)元件等。借助控制器電子裝置形成的控制器例如是變速箱控制器或馬達控制器，即用于機動車輛的控制器。電路板2依據(jù)本發(fā)明以剛性電路板的形式形成，例如以環(huán)氧樹脂電路板或FR4電路板的形式尤其是以多層的形式或者說以多層電路板的形式。電路板2優(yōu)選例如是HDI電路板，其中能實現(xiàn)結(jié)構(gòu)元件3的有利的高集成度。為了將電子部件3連成網(wǎng)絡而在電路板2上形成印制導線和例如穿通接觸部或者說通孔。電路板2單側(cè)地或優(yōu)選雙側(cè)地裝配。例如，微控制器4布置在電路板2的第一側(cè)2a、例如下側(cè)，而其他結(jié)構(gòu)元件3例如布置在對置的第二側(cè)2b、例如上側(cè)。依據(jù)本發(fā)明，在電路板2上例如在裝配的第一側(cè)2b布置或支撐有邊框或者說邊框元件5，該邊框元件獨立地形成，也就是說以單獨的制造工藝制造。邊框元件5例如由合成材料形成或者例如由板材形成并且為此設(shè)置如下，即，構(gòu)造用于引導殼體密封件6的支撐部，此外，該殼體密封件為了密封而與殼體元件7a尤其是與進行遮蓋的殼體元件7a共同作用。借助這種布置方案可以形成用于電子部件3的受保護的電子裝置腔8，即介質(zhì)密封的電子裝置腔8。依據(jù)本發(fā)明的邊框元件5圍繞至少一個容納在裝配的電路板側(cè)2b上的電子結(jié)構(gòu)元件3,優(yōu)選多個或所有這樣的結(jié)構(gòu)元件3,即,將它們作為組地圍住或者說框住。邊框元件5為此優(yōu)選構(gòu)造為不中斷的邊框，但必要時也可以分段。尤其需防止受到有害影響的結(jié)構(gòu)元件3作為組地由形成邊框5的邊框接片5c圍繞，參見圖1，所述邊框接片例如整體地形成。為了能夠適當?shù)刂吾槍@地貼靠邊框元件5的外周面5a而設(shè)置的密封件6 并且為了能夠圍繞以殼體元件7a來加殼的結(jié)構(gòu)元件3，邊框元件5支撐在電路板2上，例如象圖I和圖2中所示的那樣，位置精準地插入其中。為此，邊框元件5具有相應的附著凸出部9，該附著凸出部從邊框元件5的用于支撐在電路板2上而設(shè)置的貼靠面5b伸出并且嵌入電路板2的相對應的凹部10，例如通過壓配合。此外，邊框元件5在電路板2上的其他附著可能性也是能設(shè)想的，例如粘合、擰緊、焊接或其他方式。邊框元件5例如具有矩形的形狀，即邊框形狀，其中，邊框形狀的拐角例如被倒圓，參見圖I。在穿過邊框接片的剖面或橫截面處，邊框元件5在不考慮向下伸出的或者說伸入電路板2的插接連接凸出部9的情況下例如同樣具有矩形的形狀，例如參見圖2。然而，其他形狀也可作為邊框形狀。邊框元件5持久地布置在電路板2的輪廓內(nèi)，從而電路板2經(jīng)由邊框元件5向外延伸并且以簡單的方式使電接觸成為可能，例如通過壓適配-針(Pressfit-Pins)、沖壓格網(wǎng)等。為了密封或者說建立介質(zhì)密封的電子裝置腔8，如已經(jīng)提及的那樣，密封件6，例如環(huán)形的密封件或成型密封件，尤其是彈性密封件，貼靠邊框元件5的獨立形成的且支撐在電路板2上的外表面或外周面5a，參見圖2。密封件6環(huán)繞邊框元件5或者說圍繞該邊框元件地布置。通過穿通密封件6的邊框元件5支撐或位置精準地固定密封件6。密封件6貼靠電路板2，即貼靠電路板2的其上疊放地布置有邊框元件5的側(cè)2b。為了形成用于至少一個布置在裝配的電路板側(cè)2b上的電子結(jié)構(gòu)元件3的受保護的電子裝置腔或者說殼體，向著密封件6擠壓地以如下的方式在電路板2上布置有進行遮蓋的或者說形成蓋的殼體元件7a例如殼體上部件，S卩，使得在沒有疊放的殼體元件7a的情況下在從電路板2到密封件6的方向上超出邊框元件5的密封件6尤其是在其整個長度上被壓縮，并且因此可靠地在電路板2與進行遮蓋的殼體元件7a之間密封。通過貼靠密封件6的殼體元件7a,向著電路板2和向著外周面5a擠壓密封件6,例如附加于向著外周面5a的相應的預張緊。依據(jù)本發(fā)明，例如由成型的板材例如鋁板材制成的殼體元件即殼體元件7a固定在電路板2上，例如與另外的進行遮蓋的殼體元件7b例如殼體下部件在對置的電路板側(cè)2a上擰緊、卡鎖、扣接、拉緊、卷邊。通過依據(jù)本發(fā)明的布置方案，相對于現(xiàn)有技術(shù)而言用于容納和固定密封件6的殼體元件7a的復雜形狀是不必要的。因此，可以使用成本低廉的殼體元件7a,該殼體元件不必復雜地成型。依據(jù)本發(fā)明的殼體元件7a有利地構(gòu)造用于貼靠密封件6的平面的支承區(qū)域11，密封件能借助該支承區(qū)域來嵌入并且因此被夾住。支承區(qū)域11與圍繞邊框5疊放地布置在電路板上的密封件6的形狀相對應并且環(huán)繞地在殼體元件7a上形成，例如作為法蘭區(qū)段，該法蘭區(qū)段平行于電路板表面2b地延伸。在環(huán)繞的平面支承區(qū)域11內(nèi)，例如形成有殼體元件7a的遮蓋結(jié)構(gòu)元件3的區(qū)域12，在支承區(qū)域11外，例如形成有彎曲的區(qū)域13，該彎曲的區(qū)域向著電路板2地支撐，從而防止密封件6受到有害影響。 在圖2中可看出，另一裝配的側(cè)2a例如能以傳統(tǒng)方式借助鋁壓鑄件7b遮蓋。備選地，依據(jù)本發(fā)明可以借助獨立形成的邊框元件5包封和密封另一裝配的側(cè)2a，即如上面針對電路板側(cè)2a所描述的那樣。例如，每個裝配的電路板側(cè)2a或2b設(shè)置有邊框元件5，該邊框元件如上面所描述的那樣為了形成介質(zhì)密封的電子裝置腔而與密封件6和所配屬的殼體元件7a或7b共同作用。另一殼體元件7b例如同樣由鋁板材形成。為了依據(jù)前面所述的實施形式來形成依據(jù)本發(fā)明的控制器組件1，首先提供獨立制造的邊框元件5并且在接下來的步驟中插入電路板2或持久地布置在其上。在接著的步驟中，密封件6圍繞邊框元件5地布置并且貼靠其外周面5a。在接下來的步驟中，殼體元件7a貼靠在邊框兀件5和密封件6上并且持久地附著在電路板2上,其中,密封件6在一側(cè)擠壓向電路板2而在另一側(cè)擠壓向殼體元件7a。在此，在殼體元件7a與電路板2之間密封電子裝置腔8。圖3和圖4示出了控制器組件I’的依據(jù)本發(fā)明的實施形式，其中，圖3示出了具有布置在其上的獨立形成的邊框元件5’的殼體元件7b’。與上面所描述的實施形式不同，在另一實施形式中獨立制造的或形成的邊框元件5’沒有插入電路板2而是插入單獨制造的殼體元件7a’或7b’或者說持久地布置在其上。邊框元件5’例如像相應的殼體元件7a’、7b’那樣由相同的材料例如鋁或鋁板材制造，并且例如可以通過簡單的沖壓由板材形成。備選地，邊框元件5’可以由與殼體元件7a’或7b’不同的材料來形成。邊框元件5’例如還具有矩形形狀，其中，邊框接片5c’例如同樣具有矩形的剖面。貼靠面5b’尤其是不具有附著元件，而是例如連續(xù)平面地構(gòu)造。依據(jù)本發(fā)明設(shè)計如下，即，邊框元件5’出于穩(wěn)定性原因與貼靠在其上的殼體元件7a’或7b’例如殼體下部件7b’或殼體上部件7a’持久地連接,例如通過粘合或焊接等。而為了建立所形成的密封的電子裝置腔8的所期望的功能性，殼體元件7a’或7b’不必強制性地與相應的邊框元件5’持久地連接。在另一實施形式中，邊框元件5’在殼體元件7a’或7b’上分別布置在如下側(cè)，即，為了形成電子結(jié)構(gòu)元件3的蓋的內(nèi)側(cè)而設(shè)置有該側(cè)。為此，殼體元件7a’或7b’例如分別形成環(huán)繞的平面的支承區(qū)域11’，在該支承區(qū)域布置有在其形狀方面相對應的邊框元件5’并且此外為了貼靠將其圍繞的密封件6而設(shè)置有該支承區(qū)域。在此，相應的邊框元件5’具有如下尺寸，該尺寸能夠使圍繞待保護的結(jié)構(gòu)元件3以及支撐在電路板2’上成為可能。電路板2’例如沒有構(gòu)造用于邊框元件5’的附著元件，殼體元件7a’或7b’例如沒有構(gòu)造彎曲的區(qū)段13。上面所描述的構(gòu)造方案的密封件6圍繞相應的邊框元件5’地如下布置，即，密封件6貼靠邊框元件5’的外周面5a’。殼體元件7a’或7b’又分別固定在電路板2’上，例如與在對置的電路板側(cè)2a’或2b’上的另一殼體元件7b’或7a’擰緊或拉緊。另一依據(jù)本發(fā)明的實施形式同樣允許使用成本低廉的殼體元件7a’或7b’，該殼體元件不必復雜地成型。在將邊框元件5’和殼體元件V布置于電路板2’上的過程中，密封件夾持在電路板2’與殼體元件7’之間并且因此實現(xiàn)了電子裝置腔8的密封。在此，邊框元件5’支撐在電路板2’上。依據(jù)本發(fā)明例如設(shè)計如下，S卩，尤其是在雙側(cè)裝配的電路板2’的情況下，不僅例如殼體上部件形式的殼體元件7a’而且例如殼體下部件形式的殼體元件7b，分別設(shè)有依據(jù)本發(fā)明的邊框元件5’并且為了包封裝配在其上的結(jié)構(gòu)元件3而在電路板2’的相應的側(cè)2a’或2b’上以上面所描述的方式布置圍繞邊框元件的密封件6。
此外，另一實施形式的邊框元件5’例如設(shè)置用于導熱，就此而言例如由導熱良好的材料制造。尤其是在雙側(cè)裝配的電路板2’的情況下經(jīng)由邊框5’來散熱是有利的，在該電路板中不能建立裝配在電路板側(cè)2b’或2a’上的結(jié)構(gòu)元件3和與另外的電路板側(cè)2a’或2b’毗鄰的降熱器或冷卻裝置的直接聯(lián)接，該散熱器或冷卻裝置例如能與殼體元件7b’或7a’毗鄰。為了散熱，例如在電路板2’中形成的熱通孔與支撐在電路板2’上的邊框5’導熱地連接，其中，邊框元件5’又與毗鄰于降熱器的殼體元件7b’或7a’導熱地連接。依據(jù)本發(fā)明，邊框元件5’附加地例如可以具有一個或多個在邊框形狀的內(nèi)部形成的平面式的冷卻元件14或冷卻板片，為了經(jīng)由邊框元件5’和分別配屬的針對密封而與其共同作用的殼體元件7a’或7b’來散熱例如經(jīng)由熱通孔，產(chǎn)生相對強的熱量的結(jié)構(gòu)元件3能導熱地聯(lián)接在所述冷卻元件或冷卻板片上。冷卻板片14例如能與邊框元件5’一同在唯一的工藝步驟中通過沖壓來制造。冷卻板片14例如伸入邊框5’的內(nèi)部并且在設(shè)置有熱通孔或待散熱的結(jié)構(gòu)元件3的區(qū)域中與電路板2’重疊。依據(jù)本發(fā)明例如設(shè)計如下，即，在無需成型工藝的情況下平坦地構(gòu)造殼體元件7a’或7b’尤其是殼體下部件，例如構(gòu)造為沖壓的板材件。這樣的板狀殼體元件7a’或7b’可以有利地以整個面疊放地貼靠在例如冷卻元件形式的降熱器上。此外，這樣的殼體元件7例如貼靠在容納于電路板2’中的IC例如微控制器上，必要時通過中間連接導熱層來用于其散熱。為了為較高構(gòu)建的部件3提供結(jié)構(gòu)空間，在板狀的或平坦的殼體元件7a’或7b’中可以將例如在面朝結(jié)構(gòu)元件3的內(nèi)側(cè)上的材料去除，從而形成凹處，結(jié)構(gòu)元件3伸入該凹處。為了依據(jù)前面所述的其他的實施形式來形成依據(jù)本發(fā)明的控制器組件I’，首先提供單獨制造的邊框元件5’并且在接下來的步驟中插入所提供的殼體元件7a’或7b’。在可選的另外的步驟中，邊框元件5’持久地附著在殼體元件7a’或7b’上。在接著的步驟中，密封件6圍繞邊框元件5’地布置并且貼靠其外周面5a’。在接下來的步驟中，殼體元件7a’或7b’利用邊框元件5’和密封件6貼靠在電路板2’上并且持久地附著在其上，其中，密封件6在一側(cè)擠壓向電路板2’而在另一側(cè)擠壓向殼體兀件7a’或7b，。在電路板2’與殼體元件7a’或7b’之間的電子裝置腔8在此被密封。依據(jù)本發(fā)明通常設(shè)置如下，即，借助一個或多個舌片15成本低廉地通過卷邊將殼體元件7a或7a’與殼體元件7b或7b’連接。舌片15例如與一個或兩個殼體元件7a、7a’、7b、7b’整體地形成并且能夠在需要牢固的和機械上固定的殼體時相互焊接。本發(fā)明的構(gòu)思也一并包括如下，即，將第一實施形式的邊框元件5布置在電路板2的第一裝配側(cè)2a或2b上而將第二實施形式的邊框元件5’布置在電路板2的第二裝配側(cè)2b或2a上。依據(jù)本發(fā)明，也能夠設(shè)想每個裝配的電路板側(cè)2a、2a’或2b、2b’例如也具有多個邊框元件5或5’，為了形成介質(zhì)密封的電子裝置腔8，所述邊框元件如上面所描述的那樣分別與密封件6和相應配屬的殼體兀件7a或7a’或者7b或7b，共同作用。通過本發(fā)明可以有利地利用較厚的板材來制造殼體元件7&、7&’、713、713’，因為不需要復雜的成型。因此能實現(xiàn)更為良好的導熱。附圖標記I、I’控制器組件 2、2’電路板2a、2a’電路板下側(cè)2b、2b’電路板上側(cè)3電子結(jié)構(gòu)元件4微控制器5、5’邊框元件5a、5a’邊框元件的外周面5b、5b’貼靠面5c、5c’邊框接片6密封件7a、7a’殼體元件(殼體上部件)7b、7b’殼體元件(殼體下部件)8電子裝置腔9凸出部10凹部11、11’支承區(qū)域12進行遮蓋的區(qū)域13彎曲的區(qū)域14冷卻板片15舌片
權(quán)利要求
1.控制器組件(I;1’)，尤其是用于機動車輛的控制器組件，其具有容納控制器電子裝置的電路板(2 ;2’)，其特征在于，在所述電路板(2 ;2’)的裝配側(cè)(2a ;2a’;2b ;2b’)上支撐有至少一個圍住至少一個電子結(jié)構(gòu)元件(3)的獨立形成的邊框元件(5 ;5’)，其中，圍繞所述邊框元件(5 ;5’)的密封件(6)貼靠所述邊框元件(5 ;5’)的外周面(5a;5a’)，并且其中，為了形成介質(zhì)密封地密封的電子裝置腔(8)，所述密封件(6)由殼體元件(7a、7b ;7a’、7b’)向著所述電路板(2 ;2’)擠壓。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的控制器組件(I;1’)，其特征在于，所述邊框元件(5 ;5’)與所述殼體元件(7a、7b ;7a’、7b’)和所述電路板(2 ;2’)分開地形成，該殼體元件尤其是殼體上部件(7a ;7a’)或殼體下部件(7b ;7b’)。
3.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的控制器組件(I)，其特征在于，所述邊框元件(5)持久地 布置在所述電路板(2)上，尤其是插入所述電路板(2)。
4.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的控制器組件(I;1’)，其特征在于，所述邊框元件(5 ；5’)由合成材料或板材制造。
5.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的控制器組件(1’)，其特征在于，所述邊框元件(5’)持久地附著在所述殼體元件(7a ’、7b ’)上，尤其是插入其中。
6.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的控制器組件(I;1’)，其特征在于，所述殼體元件(7a、7b ;7a’、7b’)板狀地形成，尤其是形成為平面的板。
7.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的控制器組件(I’)，其特征在于，所述電路板(2’)與所述邊框元件(5’)導熱地連接并且所述邊框元件(5’)與所述殼體元件(7a’、7b’)導熱地連接。
8.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的控制器組件(1)，其特征在于，所述邊框元件(5、5’)在所述電路板(2 ;2’)與所述殼體元件(7a、7b ;7a’、7b’)之間的剖面是矩形的。
9.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的控制器組件(1)，其特征在于，在所述電路板(2、2’)的第一側(cè)(2a ;2a’)和對置的第二側(cè)(2b ;2b’)上各布置有一個圍住至少一個電子結(jié)構(gòu)元件(3)的、帶有將其圍繞的密封件(6)的邊框兀件(5 ;5’),其中,所述密封件(6)各由一個殼體元件(7a、7b ;7a’、7b’)向著所述電路板(2 ;2’)擠壓，從而形成第一和第二介質(zhì)密封地密封的電子裝置腔(8)。
10.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的控制器組件(I;1’)，其特征在于，在所述控制器組件(I ;1’)的一個殼體元件(7a、7b ;7a’、7b’)上為了與另一殼體元件(7b、7a ;7b’、7a’)持久地連接而布置有至少一個舌片(15)。
全文摘要
控制器組件(1；1’)，尤其是用于機動車輛的控制器組件，其具有容納控制器電子裝置的電路板(2；2’)，其中，在電路板(2；2’)的裝配側(cè)(2a；2a’；2b；2b’)上支撐有至少一個圍住至少一個電子結(jié)構(gòu)元件(3)的獨立形成的邊框元件(5；5’)，其中，圍繞邊框元件(5；5’)的密封件(6)貼靠其外周面(5a；5a’)，并且其中，為了形成介質(zhì)密封地密封的電子裝置腔(8)，密封件(6)由殼體元件(7a、7b；7a’、7b’)向著電路板(2；2’)擠壓。
文檔編號H05K5/00GK102960082SQ201180032969
公開日2013年3月6日 申請日期2011年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月2日
發(fā)明者約爾格·迪特里希, 赫伯特·沃爾納, 赫爾曼·約瑟夫·羅賓, 約瑟夫·洛伊布爾 申請人:Zf腓德烈斯哈芬股份公司