專利名稱：檢測(cè)程序的生成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種檢測(cè)程序的生成方法，更詳細(xì)地涉及一種準(zhǔn)確地抽取不存在格伯文件的檢測(cè)基板的焊料涂覆區(qū)域而生成檢測(cè)程序的方法。
背景技術(shù)：
一般地，在印刷電路基板上安裝電子部件的安裝基板被應(yīng)用于多種電子產(chǎn)品中。這種安裝基板以下述方式制造在空板的墊片區(qū)域涂覆焊料之后，將電子部件的端子結(jié)合在焊料涂覆區(qū)域。另一方面，在將電子部件安裝在印刷電路基板上之前，可以追加進(jìn)行用于檢測(cè)焊料是否準(zhǔn)確地涂覆在印刷電路基板的墊片區(qū)域上的錫膏印刷檢測(cè)(Solder PasteInspection :SPI)工序。一般的SPI檢測(cè)是利用儲(chǔ)存有要檢測(cè)的印刷電路基板的墊片區(qū)域 等檢測(cè)坐標(biāo)的格伯文件(gerber file)來生成檢測(cè)程序而進(jìn)行的。但是，也有在要檢測(cè)的印刷電路基板中不存在格伯文件的情況。在這種不存在格伯文件的情況下，通過對(duì)未涂覆焊料的空板進(jìn)行掃描而獲得的圖像信息抽取將要涂覆焊料的墊片區(qū)域，并利用抽取的信息來生成檢測(cè)程序。但是，對(duì)空板進(jìn)行掃描而獲得的信息中，除了墊片區(qū)域之外，還可能包括形狀與墊片類似的孔、絲等信息，因此，難以準(zhǔn)確地僅抽取墊片區(qū)域。

發(fā)明內(nèi)容
要解決的技術(shù)問題本發(fā)明鑒于上述問題，提供一種抽取不存在格伯文件的檢測(cè)基板的焊料涂覆區(qū)域的準(zhǔn)確位置以及大小而生成準(zhǔn)確的檢測(cè)程序的方法。技術(shù)問題的解決手段根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)特征的檢測(cè)程序的生成方法，其包括對(duì)空板進(jìn)行掃描而獲得第I圖像信息的步驟；對(duì)在空板的墊片區(qū)域上涂覆焊料的焊料涂覆基板進(jìn)行掃描而獲得第2圖像信息的步驟；以及對(duì)上述第I圖像信息和上述第2圖像信息進(jìn)行分析而生成檢測(cè)程序的步驟。上述第I圖像信息和上述第2圖像信息分別包括二維圖像信息和三維圖像信息中的至少一種。上述生成檢測(cè)程序的步驟包括計(jì)算上述第I圖像信息和上述第2圖像信息的差異的步驟；抽取產(chǎn)生差異的區(qū)域的位置和大小的步驟；以及通過抽取的信息生成檢測(cè)程序的步驟。在計(jì)算上述第I圖像信息和上述第2圖像信息的差異的步驟中，計(jì)算包括在上述第I圖像信息中的二維圖像信息和包括在上述第2圖像信息中的二維圖像信息的差異。此時(shí)，上述二維圖像信息的差異是相對(duì)階調(diào)差異。在計(jì)算上述第I圖像信息和上述第2圖像信息的差異的步驟中，計(jì)算包括在上述第I圖像信息中的三維圖像信息和包括在上述第2圖像信息中的三維圖像信息的差異。此時(shí)，上述二維圖像彳目息的差異是相對(duì)聞度差異。在計(jì)算上述第I圖像信息和上述第2圖像信息的差異的步驟中，計(jì)算將包括在上述第I圖像信息中的三維圖像信息的高度值進(jìn)行二維圖像化的圖像和將包括在上述第2圖像信息中的三維圖像信息的高度值進(jìn)行二維圖像化的圖像之間的差異。另一方面，從多個(gè)上述空板獲得多個(gè)上述第I圖像信息，從多個(gè)上述焊料涂覆基板獲得多個(gè)上述第2圖像信息，之后，利用上述多個(gè)第I圖像信息的標(biāo)準(zhǔn)偏差或平均值和上述多個(gè)第2圖像信息的標(biāo)準(zhǔn)偏差或平均值，生成上述檢測(cè)程序。發(fā)明的效果根據(jù)如上所述的檢測(cè)程序的生成方法，分別對(duì)空板和焊料涂覆基板進(jìn)行檢測(cè)，并分析由此獲得的二維圖像信息或者三維圖像信息的差異，從而抽取涂覆焊料的區(qū)域的準(zhǔn)確的位置以及大小，因此，即使不存在格伯文件也能夠生成準(zhǔn)確的檢測(cè)程序，并可以減少假性 不良、提高生產(chǎn)率、縮短檢測(cè)程序的生成時(shí)間。


圖I是表示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的檢測(cè)程序的生成方法的流程圖。圖2是大概地表示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的檢測(cè)裝置的圖。
圖3是表不空板的平面圖。圖4是表不焊料涂覆基板的平面圖。圖5是表示利用第I圖像信息和第2圖像信息生成檢測(cè)程序的過程的流程圖。圖6是表示計(jì)算出對(duì)于空板的第I圖像信息和對(duì)于焊料涂覆基板的第2圖像信息的差異的一個(gè)例子的圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明可以進(jìn)行多種變更，可以具有多種形式，參照附圖對(duì)特定的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的說明。但是，這并不表示將本發(fā)明限定為特定的實(shí)施方式，而是要理解為可以包括被包含在本發(fā)明的思想以及技術(shù)范圍內(nèi)的所有變更、等同替換。第I、第2等術(shù)語(yǔ)可以用于說明多種構(gòu)成要素，但是，上述構(gòu)成要素不應(yīng)該被限定在上述術(shù)語(yǔ)。上述術(shù)語(yǔ)僅用于將一個(gè)構(gòu)成要素與其他構(gòu)成要素區(qū)別的目的。例如，在不脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍的前提下，第I構(gòu)成要素可以命名為第2構(gòu)成要素，類似地，第2構(gòu)成要素也可以命名為第I構(gòu)成要素。在本申請(qǐng)中使用的術(shù)語(yǔ)僅是為了說明特定的實(shí)施例而使用的，并不用于限定本發(fā)明。單數(shù)的表述方式只要沒有明確地指出，就包括復(fù)數(shù)的表述方式。在本申請(qǐng)中，“包括”、或者“具有”等術(shù)語(yǔ)是用于表示記載在說明書中的特征、數(shù)字、步驟、動(dòng)作、構(gòu)成要素、部件或它們的組合的存在，而不是排除一個(gè)或以上的其他的特征、數(shù)字、步驟、動(dòng)作、構(gòu)成要素、部件或它們的組合的存在或者附加的可能性。只要不進(jìn)行特殊的定義，包括技術(shù)術(shù)語(yǔ)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)的在此使用的所有術(shù)語(yǔ)具有與本領(lǐng)域的技術(shù)人員一般所理解的含義相同的含義?！闶褂玫脑~典中有解釋的術(shù)語(yǔ)應(yīng)該被理解為與相關(guān)技術(shù)中的含義相同的含義，只要在本申請(qǐng)中沒有明確地進(jìn)行定義，就不應(yīng)該異?；蜻^度地解釋為形式上的含義。下面，參照附圖更加詳細(xì)地說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。圖I是表示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的檢測(cè)程序的生成方法的流程圖，圖2是大概地表示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的檢測(cè)裝置的圖，圖3是表示空板的平面圖，圖4是表示焊料涂覆基板的平面圖。
參照?qǐng)DI至圖4，為了生成不存在格伯文件的檢測(cè)基板的檢測(cè)程序，執(zhí)行對(duì)空板100進(jìn)行掃描而獲得第I圖像信息的步驟(S10);對(duì)在空板的墊片區(qū)域上涂覆焊料的焊料涂覆基板200進(jìn)行掃描而獲得第2圖像信息的步驟(S20);以及對(duì)上述第I圖像信息和上述第2圖像信息進(jìn)行分析而生成檢測(cè)程序的步驟(S30)。如果在SPI (Solder Paste Inspection)檢測(cè)裝置300上安裝空板100，則SPI檢測(cè)裝置300利用二維照明310和/或三維照明320，通過照相機(jī)330獲得包括對(duì)于空板100的二維圖像信息和/或三維圖像信息的上述第I圖像信息?？瞻?00如圖3所示，是涂覆焊料之前的基板，指的是形成有實(shí)際上要涂覆焊料的墊片區(qū)域110、未涂覆焊料的孔120以及絲130等的基板。二維照明310指的是為了檢測(cè)基板的初期排列或檢測(cè)區(qū)域設(shè)定等而獲得平面圖形等二維圖像信息的照明。例如，二維照明310形成為圓形環(huán)形狀，可以包括日光燈或發(fā)光二極管等。另一方面，二維照明310如圖2所示，與檢測(cè)基板鄰接配置，此外，還可以形成與照相機(jī)330鄰接配置的其他照明。三維照明320指的是為了測(cè)定檢測(cè)基板的三維形狀而獲得高度信息、能見度(visibility)信息等三維圖像信息的照明。例如，三維照明320包括光源322以及用于將來自光源322的光變換為位相變移的光的格子元件324，向檢測(cè)基板以傾斜一定角度的方式供給光。格子元件324為了產(chǎn)生位相遷移的三維光而可以通過壓電驅(qū)動(dòng)器(piezo actuator :PZT)等的格子輸送裝置以每次2 /n地被輸送n次。在此，n是2以上的自然數(shù)。另一方面，為了提高檢測(cè)精度，能夠以照相機(jī)330為中心分離一定角度的方式形成多個(gè)三維照明320。另一方面，圖2示出的SPI檢測(cè)裝置300僅是一個(gè)例子，可以使用包括二維照明和三維照明的多種SPI檢測(cè)裝置。與對(duì)于空板100的第I圖像信息的獲得不同地，SPI檢測(cè)裝置300獲得對(duì)于焊料涂覆基板200的第2圖像信息。如果在SPI檢測(cè)裝置300上安裝焊料涂覆基板200以替代空板100，則SPI檢測(cè)裝置300利用二維照明310和/或三維照明320，通過照相機(jī)330獲得包括對(duì)于焊料涂覆基板200的二維圖像信息和/或三維圖像信息的上述第2圖像信息。焊料涂覆基板200如圖4所示，指的是在空板100的墊片區(qū)域110上涂覆焊料210的基板。之后，SPI檢測(cè)裝置300利用通過掃描空板100而獲得的第I圖像信息和通過掃描焊料涂覆基板200而獲得的第2圖像信息，生成檢測(cè)程序。圖5是表示利用第I圖像信息和第2圖像信息生成檢測(cè)程序的過程的流程圖。參照?qǐng)D5，SPI檢測(cè)裝置300計(jì)算通過照相機(jī)330獲得的上述第I圖像信息和上述第2圖像信息的差異(S32)，抽取產(chǎn)生差異的區(qū)域的位置以及大小(S34)之后，通過抽取的信息生成檢測(cè)程序(S36)?？梢酝ㄟ^多種方法進(jìn)行上述第I圖像信息和上述第2圖像信息的差異的計(jì)算。作為一個(gè)例子，可以對(duì)包括在上述第I圖像信息中的空板100的二維圖像信息和包括在上述第2圖像信息中的焊料涂覆基板200的二維圖像信息進(jìn)行比較而計(jì)算出空板100和焊料涂覆基板200的差異。例如，二維圖像信息的差異可以通過計(jì)算空板100和焊料涂覆基板200的相對(duì)階調(diào)差異而獲得。作為另一個(gè)例子，可以對(duì)包括在上述第I圖像信息中的空板100的三維圖像信息和包括在上述第2圖像信息中的焊料涂覆基板200的三維圖像信息進(jìn)行比較而計(jì)算出空板100和焊料涂覆基板200的差異。例如，三維圖像信息的差異可以通過計(jì)算空板100和焊料涂覆基板200的相對(duì)高度差異而獲得。作為其他例子，可以對(duì)將包括在上述第I圖像信息中的空板100的三維圖像信息的高度值進(jìn)行二維圖像化的圖像和將包括在上述第2圖像信息中的焊料涂覆基板200的三維圖像信息的高度值進(jìn)行二維圖像化的圖像進(jìn)行比較而計(jì)算出空板100和焊料涂覆基板200的差異。圖6是表示計(jì)算出對(duì)于空板的第I圖像信息和對(duì)于焊料涂覆基板的第2圖像信息的差異的一個(gè)例子的圖。參照?qǐng)D6，如果通過SPI裝置300對(duì)空板100進(jìn)行掃描，則如(a)所示，可以獲得墊片區(qū)域Iio的第I高度信息。與此不同地，如果通過SPI裝置300對(duì)焊料涂覆基板200進(jìn)行掃描，則如(b)所示，可以獲得在墊片區(qū)域110上涂覆焊料210的部分的第2高度信息。 因此，如果從焊料涂覆基板200的第2高度信息減去空板100的第I高度信息，則如(c)所示，可以抽取實(shí)質(zhì)上涂覆焊料210的區(qū)域的位置以及大小。之后，SPI裝置300利用涂覆有焊料210的區(qū)域的位置以及大小等信息，生成設(shè)定有焊料涂覆基板200的檢測(cè)區(qū)域等的檢測(cè)程序。另一方面，在SPI裝置300中以如上所述的方法抽取的焊料涂覆區(qū)域的位置以及大小信息被輸送到用于安裝部件的部件安裝裝置，可以用作用于安裝部件的坐標(biāo)。另一方面，通過對(duì)掃描多個(gè)樣品的空板100以及焊料涂覆基板200而獲得的多個(gè)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，可以鑒定對(duì)于焊料涂覆區(qū)域的抽取可靠性。即，從多個(gè)空板100獲得多個(gè)第I圖像信息，從多個(gè)焊料涂覆基板200獲得多個(gè)第2圖像信息，對(duì)上述多個(gè)第I圖像信息的標(biāo)準(zhǔn)偏差或平均值和上述多個(gè)第2圖像信息的標(biāo)準(zhǔn)偏差或平均值進(jìn)行比較分析，可以生成可靠性高的焊料涂覆區(qū)域的數(shù)據(jù)，由此，可以生成具有可靠性的檢測(cè)程序。如上所述，分別對(duì)空板100和焊料涂覆基板200進(jìn)行檢測(cè)，并分析由此獲得的二維圖像信息或者三維圖像信息的差異，從而抽取涂覆焊料的區(qū)域的準(zhǔn)確的位置以及大小，因此，即使不存在格伯文件也能夠生成準(zhǔn)確的檢測(cè)程序，并可以減少假性不良、提高生產(chǎn)率、縮短檢測(cè)程序的生成時(shí)間。在上面的本發(fā)明的具體實(shí)施方式
中，雖然參照本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行了說明，但是，對(duì)于本發(fā)明所屬的技術(shù)領(lǐng)域中具有普通知識(shí)的技術(shù)人員來說，能夠在不脫離權(quán)利要求范圍中記載的本發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)能夠進(jìn)行各種替換、變形以及變更。因此，上述的說明以及所附的附圖應(yīng)該被解釋為對(duì)本發(fā)明的舉例說明，而不是對(duì)本發(fā)明技術(shù)思想的限定。
權(quán)利要求
1.一種檢測(cè)程序的生成方法，其包括 對(duì)空板進(jìn)行掃描而獲得第I圖像信息的步驟； 對(duì)在空板的墊片區(qū)域上涂覆焊料的焊料涂覆基板進(jìn)行掃描而獲得第2圖像信息的步驟；以及 對(duì)上述第I圖像信息和上述第2圖像信息進(jìn)行分析而生成檢測(cè)程序的步驟。
2.如權(quán)利要求I所述的檢測(cè)程序的生成方法，其特征在于， 上述第I圖像信息和上述第2圖像信息分別包括二維圖像信息和三維圖像信息中的至少一種。
3.如權(quán)利要求2所述的檢測(cè)程序的生成方法，其特征在于，上述生成檢測(cè)程序的步驟包括 計(jì)算上述第I圖像信息和上述第2圖像信息的差異的步驟； 抽取產(chǎn)生差異的區(qū)域的位置和大小的步驟；以及 通過抽取的信息生成檢測(cè)程序的步驟。
4.如權(quán)利要求3所述的檢測(cè)程序的生成方法，其特征在于， 在計(jì)算上述第I圖像信息和上述第2圖像信息的差異的步驟中，計(jì)算包括在上述第I圖像信息中的二維圖像信息和包括在上述第2圖像信息中的二維圖像信息的差異。
5.如權(quán)利要求4所述的檢測(cè)程序的生成方法，其特征在于， 上述二維圖像信息的差異是相對(duì)階調(diào)差異。
6.如權(quán)利要求3所述的檢測(cè)程序的生成方法，其特征在于， 在計(jì)算上述第I圖像信息和上述第2圖像信息的差異的步驟中，計(jì)算包括在上述第I圖像信息中的三維圖像信息和包括在上述第2圖像信息中的三維圖像信息的差異。
7.如權(quán)利要求6所述的檢測(cè)程序的生成方法，其特征在于， 上述二維圖像彳目息的差異是相對(duì)聞度差異。
8.如權(quán)利要求3所述的檢測(cè)程序的生成方法，其特征在于， 在計(jì)算上述第I圖像信息和上述第2圖像信息的差異的步驟中，計(jì)算將包括在上述第I圖像信息中的三維圖像信息的高度值進(jìn)行二維圖像化的圖像和將包括在上述第2圖像信息中的三維圖像信息的高度值進(jìn)行二維圖像化的圖像之間的差異。
9.如權(quán)利要求I所述的檢測(cè)程序的生成方法，其特征在于， 從多個(gè)上述空板獲得多個(gè)上述第I圖像信息，從多個(gè)上述焊料涂覆基板獲得多個(gè)上述第2圖像信息，之后，利用上述多個(gè)第I圖像信息的標(biāo)準(zhǔn)偏差或平均值和上述多個(gè)第2圖像信息的標(biāo)準(zhǔn)偏差或平均值，生成上述檢測(cè)程序。
全文摘要
本發(fā)明提供一種對(duì)于不存在格伯文件的檢測(cè)基板生成檢測(cè)程序的方法。為了生成檢測(cè)程序，對(duì)空板進(jìn)行掃描而獲得第1圖像信息，對(duì)在空板的墊片區(qū)域上涂覆焊料的焊料涂覆基板進(jìn)行掃描而獲得第2圖像信息，之后，對(duì)第1圖像信息和第2圖像信息進(jìn)行分析而生成檢測(cè)程序。第1圖像信息和第2圖像信息分別包括二維圖像信息和三維圖像信息中的至少一種。生成檢測(cè)程序的過程為計(jì)算第1圖像信息和第2圖像信息的差異，抽取產(chǎn)生差異的區(qū)域的位置和大小，之后，通過抽取的信息生成檢測(cè)程序。由此，分別對(duì)空板和焊料涂覆基板進(jìn)行檢測(cè)，并分析由此獲得的二維圖像信息或者三維圖像信息的差異，從而抽取涂覆焊料的區(qū)域的準(zhǔn)確的位置以及大小。
文檔編號(hào)H05K13/08GK102742380SQ201180008137
公開日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2011年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月2日
發(fā)明者金熙泰, 韓承范 申請(qǐng)人:株式會(huì)社高永科技