專利名稱：開關(guān)電源的殼體結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電 學(xué)領(lǐng)域，尤其涉及開關(guān)電源，特別涉及開關(guān)電源的殼體，具體的是ー種開關(guān)電源的殼體結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
開關(guān)電源的應(yīng)用非常廣泛?，F(xiàn)有技術(shù)中，開關(guān)電源由外殼和電路板構(gòu)成，外殼由金屬鋁鈑金件或者鋁合金鈑金件構(gòu)成，電路元件設(shè)置在電路板上，輸入輸出的接線端子也設(shè)置在電路板上，電路板中設(shè)置有至少四個螺釘孔，電路板通過螺釘固定在外殼的內(nèi)底側(cè)。外殼包括有ー個蓋板，蓋板也通過螺釘與外殼固定。在生產(chǎn)過程中，利用螺釘固定電路板的操作容易降低效率，并且容易損壞電路板上的元件和絕緣性能。發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供ー種開關(guān)電源的殼體結(jié)構(gòu)，所述的這種開關(guān)電源的殼體結(jié)構(gòu)要解決現(xiàn)有技術(shù)中利用螺釘裝配電路板的操作效率低、容易損壞電路板上元件和絕緣性能的技術(shù)問題。本實用新型的這種開關(guān)電源的殼體結(jié)構(gòu)，由一個長方體殼體和ー塊矩形的電路板構(gòu)成，所述的長方體殼體由一個底座和ー個蓋板構(gòu)成，所述的底座由一塊鈑金件沖壓構(gòu)成，所述的蓋板由另ー塊鈑金件沖壓構(gòu)成，其中，所述的底座的頂面開放，所述的蓋板覆蓋在底座的頂面上，底座的內(nèi)側(cè)底面中向上設(shè)置有三個以上數(shù)目的支撐腳，底座內(nèi)側(cè)的前側(cè)面和后側(cè)面中各自設(shè)置有至少兩個卡腳，前側(cè)面的卡腳與后側(cè)面的卡腳相向凸出，任意ー個卡腳的下邊緣到所述的支撐腳的頂端的距離等于或者略大于所述的電路板的厚度，電路板設(shè)置在卡腳的下邊緣和支撐腳的頂端之間。進(jìn)ー步的，所述的底座構(gòu)成所述的長方體殼體的底面、前側(cè)面、后側(cè)面和右端面，底座的頂面和左端面開放，所述的蓋板呈L型彎折，蓋板構(gòu)成長方體殼體的頂面和左端面，蓋板覆蓋底座的左端面。進(jìn)ー步的，電路板的前側(cè)邊和后側(cè)邊中分別設(shè)置有缺ロ，缺ロ的長度和寬度分別與卡腳的長度和寬度配合，缺ロ的數(shù)目與卡腳的數(shù)目相等，缺ロ之間的距離與卡腳之間的距離相等。進(jìn)ー步的，所述的支撐腳和卡腳分別由構(gòu)成底座的鈑金件沖壓形成。進(jìn)ー步的，所述的底座的前側(cè)面和后側(cè)面中分別設(shè)置有兩個以上數(shù)目的散熱通孔，所述的卡腳由所述的散熱通孔的下緣向底座內(nèi)彎折。本實用新型的工作原理是安裝電路板吋，將電路板插入卡腳的下邊緣和支撐腳的頂端之間，無需螺釘，就能實現(xiàn)固定。本實用新型和已有技術(shù)相比較，其效果是積極和明顯的。本實用新型在開關(guān)電源的殼體底面中設(shè)置支撐腳，在殼體的前側(cè)面和后側(cè)面中設(shè)置卡腳，安裝電路板吋，將電路板插入卡腳的下邊緣和支撐腳的頂端之間，無需螺釘，就能實現(xiàn)固定。大大提高了電路板的裝配效率，并且不會損壞電路板上元件和絕緣性能。


[0015]圖I是本實用新型的開關(guān)電源的殼體結(jié)構(gòu)中的底座的示意圖。圖2是本實用新型的開關(guān)電源的殼體結(jié)構(gòu)中的蓋板的示意圖。圖3是本實用新型的開關(guān)電源的殼體結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實用新型的開關(guān)電源的殼體結(jié)構(gòu)中的底座在裝配了電路板之后的俯視示意圖。
具體實施方式
實施例I:如圖I、圖2、圖3和圖4所示，本實用新型的開關(guān)電源的殼體結(jié)構(gòu)，由一個長方體殼體和ー塊矩形的電路板3構(gòu)成,所述的長方體殼體由一個底座I和一個蓋板2構(gòu)成,所述的底座I由一塊鈑金件沖壓構(gòu)成，所述的蓋板2由另ー塊鈑金件沖壓構(gòu)成，其中，所述的底座I的頂面開放，所述的蓋板2覆蓋在底座I的頂面上，底座I的內(nèi)側(cè)底面中向上設(shè)置有三個以上數(shù)目的支撐腳4，底座I內(nèi)側(cè)的前側(cè)面和后側(cè)面中各自設(shè)置有至少兩個卡腳5，前側(cè)面的卡腳5與后側(cè)面的卡腳5相向凸出，任意一個卡腳5的下邊緣到所述的支撐腳4的頂端的距離等于或者略大于所述的電路板3的厚度，電路板3設(shè)置在卡腳5的下邊緣和支撐腳4的頂端之間。進(jìn)ー步的，所述的底座I構(gòu)成所述的長方體殼體的底面、前側(cè)面、后側(cè)面和右端面，底座I的頂面和左端面開放，所述的蓋板2呈L型彎折，蓋板2構(gòu)成長方體殼體的頂面和左端面，蓋板2覆蓋底座I的左端面。進(jìn)一步的，電路板3的前側(cè)邊和后側(cè)邊中分別設(shè)置有缺ロ 6,缺ロ 6的長度和寬度分別與卡腳5的長度和寬度配合，缺ロ 6的數(shù)目與卡腳5的數(shù)目相等，缺ロ 6之間的距離與卡腳5之間的距離相等。進(jìn)ー步的，所述的支撐腳4和卡腳5分別由構(gòu)成底座I的鈑金件沖壓形成。進(jìn)ー步的，所述的底座I的前側(cè)面和后側(cè)面中分別設(shè)置有兩個以上數(shù)目的散熱通孔7，所述的卡腳5由所述的散熱通孔7的下緣向底座I內(nèi)彎折。本實施例的工作原理是安裝電路板3時，將電路板3插入卡腳5的下邊緣和支撐腳4的頂端之間，無需螺釘，就能實現(xiàn)固定。
權(quán)利要求1.ー種開關(guān)電源的殼體結(jié)構(gòu)，由一個長方體殼體和ー塊矩形的電路板構(gòu)成，所述的長方體殼體由一個底座和ー個蓋板構(gòu)成，所述的底座由一塊鈑金件沖壓構(gòu)成，所述的蓋板由另ー塊鈑金件沖壓構(gòu)成，其特征在干所述的底座的頂面開放，所述的蓋板覆蓋在底座的頂面上，底座的內(nèi)側(cè)底面中向上設(shè)置有三個以上數(shù)目的支撐腳，底座內(nèi)側(cè)的前側(cè)面和后側(cè)面中各自設(shè)置有至少兩個卡腳，前側(cè)面的卡腳與后側(cè)面的卡腳相向凸出，任意一個卡腳的下邊緣到所述的支撐腳的頂端的距離等于或者略大于所述的電路板的厚度，電路板設(shè)置在卡腳的下邊緣和支撐腳的頂端之間。
2.如權(quán)利要求I所述的開關(guān)電源的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的底座構(gòu)成所述的長方體殼體的底面、前側(cè)面、后側(cè)面和右端面，底座的頂面和左端面開放，所述的蓋板呈L型彎折，蓋板構(gòu)成長方體殼體的頂面和左端面，蓋板覆蓋底座的左端面。
3.如權(quán)利要求I所述的開關(guān)電源的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于電路板的前側(cè)邊和后側(cè)邊中分別設(shè)置有缺ロ，缺ロ的長度和寬度分別與卡腳的長度和寬度配合，缺ロ的數(shù)目與卡腳的數(shù)目相等，缺ロ之間的距離與卡腳之間的距離相等。
4.如權(quán)利要求I所述的開關(guān)電源的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的支撐腳和卡腳分別由構(gòu)成底座的鈑金件沖壓形成。
5.如權(quán)利要求I所述的開關(guān)電源的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的底座的前側(cè)面和后側(cè)面中分別設(shè)置有兩個以上數(shù)目的散熱通孔，所述的卡腳由所述的散熱通孔的下緣向底座內(nèi)彎折。
專利摘要一種開關(guān)電源的殼體結(jié)構(gòu)，由一個長方體殼體和一塊矩形的電路板構(gòu)成，長方體殼體由底座和蓋板構(gòu)成，底座、蓋板各自由一塊鈑金件沖壓構(gòu)成，底座的內(nèi)側(cè)底面中向上設(shè)置有支撐腳，底座內(nèi)側(cè)的前側(cè)面和后側(cè)面中各自設(shè)置有卡腳，前側(cè)面的卡腳與后側(cè)面的卡腳相向凸出，卡腳的下邊緣到支撐腳的頂端的距離等于或者略大于電路板的厚度，電路板設(shè)置在卡腳的下邊緣和支撐腳的頂端之間。本實用新型在開關(guān)電源的殼體底面中設(shè)置支撐腳，在殼體的前側(cè)面和后側(cè)面中設(shè)置卡腳，安裝電路板時，將電路板插入卡腳的下邊緣和支撐腳的頂端之間，無需螺釘，就能實現(xiàn)固定。大大提高了電路板的裝配效率，并且不會損壞電路板上元件和絕緣性能。
文檔編號H05K7/14GK202364511SQ20112047247
公開日2012年8月1日 申請日期2011年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月24日
發(fā)明者王國良, 趙建余 申請人:上海友邦電氣(集團(tuán))股份有限公司