專利名稱：一種電機(jī)集成控制電板散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電機(jī)集成控制電板上的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
大多數(shù)電機(jī)集成控制電板上具有多個(gè)電容器，而電機(jī)集成控制電板一般固定在機(jī)殼尾端，安裝空間相對(duì)較小，而且這個(gè)空間與外界之間相對(duì)隔離，幾乎沒有空氣對(duì)流的產(chǎn)生，因此電容器的散熱很大程度上要采用熱傳導(dǎo)的方式進(jìn)行。然而在電機(jī)機(jī)殼內(nèi)部，僅依靠機(jī)殼內(nèi)熱空氣和機(jī)殼殼壁進(jìn)行熱傳導(dǎo)的散熱方式散熱效果非常不好，特別是電機(jī)運(yùn)行一段時(shí)間后，內(nèi)部熱量就會(huì)積存，機(jī)殼內(nèi)部溫度上升。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的問題就是提供一種電機(jī)集成控制電板散熱結(jié)構(gòu)，可以有效提高電機(jī)內(nèi)部的散熱效果。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案包括機(jī)殼、導(dǎo)熱塊和卡接件，導(dǎo)熱塊底面貼合在電容器上表面上，在機(jī)殼與卡接件之間設(shè)有定位卡接件的定位結(jié)構(gòu)， 所述卡接件定位在機(jī)殼中并將導(dǎo)熱塊壓靠在機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁上使導(dǎo)熱塊背面貼合在機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁上。所述設(shè)在電容器上的導(dǎo)熱塊，貼合在電容器上表面上，同時(shí)所述導(dǎo)熱塊又和機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁相貼合，實(shí)現(xiàn)了將電容器自身所產(chǎn)生的熱量直接通過導(dǎo)熱塊傳導(dǎo)到機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁上，繼而機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁將熱量傳導(dǎo)到外界，摒除了原有的僅依靠空氣來(lái)傳導(dǎo)電容器產(chǎn)生的熱量到機(jī)殼上再傳導(dǎo)至外界的熱交換速度較慢的弊端，有效提高了電機(jī)散熱系統(tǒng)的散熱效率。進(jìn)一步的，所述定位結(jié)構(gòu)包括設(shè)在機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁上的卡槽和設(shè)在卡接件上與卡槽配合的脊部，卡槽上設(shè)有寬度小于脊部的收縮口 I，所述卡接件還包括與脊部連接的翼部，翼部抵在導(dǎo)熱塊正面上?？ú凵闲∮诩共康氖湛s口 I，可以有效將卡接件固定在卡槽中，翼部抵在導(dǎo)熱塊正面上，可以保證導(dǎo)熱塊背面和機(jī)殼貼合在一起，有效將電容器上的熱量傳導(dǎo)機(jī)殼外部。進(jìn)一步的，所述定位結(jié)構(gòu)包括設(shè)在機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁上的卡接體和設(shè)在卡接件上與卡接體配合的槽部，槽部設(shè)有寬度小于卡接體的收縮口 II，所述卡接件還包括與槽部連接的翼部，翼部抵在導(dǎo)熱塊正面上。卡接體設(shè)在機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁上，卡接件上設(shè)槽部，可以實(shí)現(xiàn)卡接件的槽部和卡接體配合在一起，繼而翼部有效將導(dǎo)熱塊定位在電容器上同時(shí)抵在機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁上，實(shí)現(xiàn)有效對(duì)電容器導(dǎo)熱。進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱塊設(shè)有橫向臺(tái)階面，翼部底端面抵在橫向臺(tái)階面上。翼部對(duì)下端面作用在橫向臺(tái)階面上，保證導(dǎo)熱塊可以很好貼合在電容器上表面上，導(dǎo)熱效果更好。采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)所述設(shè)在電容器上的導(dǎo)熱塊，貼合在電容器上表面上，同時(shí)所述導(dǎo)熱塊和電機(jī)內(nèi)側(cè)壁相貼合，實(shí)現(xiàn)了將電容器自身所產(chǎn)生的熱量，直接通過導(dǎo)熱塊傳導(dǎo)到機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁上，繼而機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁將熱量傳導(dǎo)到外界，摒除了原有的僅依靠空氣來(lái)傳導(dǎo)電容器產(chǎn)生的熱量到機(jī)殼上的熱交換速度較慢的弊端，有效提高了電機(jī)散熱系統(tǒng)的散熱效率。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型第二種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型第三種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一如圖1所示本實(shí)用新型一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，包括機(jī)殼1、導(dǎo)熱塊4和卡接件 3，導(dǎo)熱塊底面貼合在電容器5上表面上，在機(jī)殼與卡接件之間設(shè)有定位卡接件的定位結(jié)構(gòu) 2，所述卡接件定位在機(jī)殼中并將導(dǎo)熱塊4壓靠在機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁上使導(dǎo)熱塊背面貼合在機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁上。本實(shí)施例中，所述定位結(jié)構(gòu)包括設(shè)在機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁上的卡槽21和設(shè)在卡接件上與卡槽配合的脊部31，卡槽上設(shè)有寬度小于脊部的收縮口 122，所述卡接件還包括與脊部連接的翼部32，翼部32抵在導(dǎo)熱塊正面上，將導(dǎo)熱塊定位在卡接件和機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁之間，且導(dǎo)熱塊背面貼合在機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁上。實(shí)施例二如圖2所示，本實(shí)施例和實(shí)施例一不同處在于，所述定位結(jié)構(gòu)包括設(shè)在機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁上的卡接體6和設(shè)在卡接件3上與卡接體配合的槽部33，槽部設(shè)有寬度小于卡接體的收縮口 1134，所述卡接件還包括與槽部連接的翼部，翼部抵在導(dǎo)熱塊4正面上，將導(dǎo)熱塊的背面抵在機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁上。實(shí)施例三如圖3所示，本實(shí)施例在實(shí)施例一或?qū)嵤├幕A(chǔ)上，將所述導(dǎo)熱塊4設(shè)為有橫向臺(tái)階面41，翼部底端面抵在橫向臺(tái)階面41上?？ń蛹ㄈ肟ú酆?，卡接件對(duì)導(dǎo)熱塊同時(shí)產(chǎn)生縱向和橫向推力，將導(dǎo)熱塊卡緊在機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁上同時(shí)將導(dǎo)熱塊底面貼合在電容器上表面上，導(dǎo)熱塊直接把電容器上的熱量傳導(dǎo)到機(jī)殼上繼而傳導(dǎo)至機(jī)殼外界。上述所有實(shí)施例中，所述脊部的橫截面可以為圓形或矩形或其他形狀，卡槽的橫截面則與脊部相對(duì)應(yīng)；槽部的橫截面可以為圓形或矩形或其他形狀，卡接體的橫截面則與槽部相對(duì)應(yīng)。除上述優(yōu)選實(shí)施例外，本實(shí)用新型還有其他的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)本實(shí)用新型作出各種改變和變形，只要不脫離本實(shí)用新型的精神，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求所定義的范圍。
權(quán)利要求1.一種電機(jī)集成控制電板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于包括機(jī)殼(1)、導(dǎo)熱塊(4)和卡接件 (3)，導(dǎo)熱塊底面貼合在電容器(5)上表面上，在機(jī)殼與卡接件之間設(shè)有定位卡接件的定位結(jié)構(gòu)(2)，所述卡接件定位在機(jī)殼中并將導(dǎo)熱塊(4)壓靠在機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁上使導(dǎo)熱塊背面貼合在機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電機(jī)集成控制電板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述定位結(jié)構(gòu)(2)包括設(shè)在機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁上的卡槽(21)和設(shè)在卡接件上與卡槽配合的脊部(31)，卡槽上設(shè)有寬度小于脊部的收縮口 I (22)，所述卡接件還包括與脊部連接的翼部(32)，翼部(32) 抵在導(dǎo)熱塊正面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電機(jī)集成控制電板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述定位結(jié)構(gòu)包括設(shè)在機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁上的卡接體(6)和設(shè)在卡接件上與卡接體配合的槽部(33)，槽部設(shè)有寬度小于卡接體的收縮口 II (34)，所述卡接件還包括與槽部連接的翼部，翼部抵在導(dǎo)熱塊正面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的一種電機(jī)集成控制電板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)熱塊設(shè)有橫向臺(tái)階面(41)，翼部底端面抵在橫向臺(tái)階面(41)上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電機(jī)集成控制電板散熱結(jié)構(gòu)，包括機(jī)殼(1)、導(dǎo)熱塊(4)和卡接件(3)，導(dǎo)熱塊底面貼合在電容器(5)上表面上，在機(jī)殼與卡接件之間設(shè)有定位卡接件的定位結(jié)構(gòu)(2)，所述卡接件定位在機(jī)殼中并將導(dǎo)熱塊(4)壓靠在機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁上使導(dǎo)熱塊背面貼合在機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁上。所述設(shè)在電容器上的導(dǎo)熱塊，貼合在電容器上表面上，同時(shí)所述導(dǎo)熱塊有和電機(jī)內(nèi)側(cè)壁相貼合，實(shí)現(xiàn)了將電容器自身所產(chǎn)生的熱量直接通過導(dǎo)熱塊傳導(dǎo)到機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁上，繼而機(jī)殼內(nèi)側(cè)壁將熱量傳導(dǎo)到外界，摒除了原有的僅依靠空氣來(lái)傳導(dǎo)電容器產(chǎn)生的熱量到機(jī)殼上再傳導(dǎo)至外界的熱交換速度較慢的弊端，有效提高了電機(jī)散熱系統(tǒng)的散熱效率。
文檔編號(hào)H05K7/20GK202262215SQ20112041732
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月28日
發(fā)明者孫偉 申請(qǐng)人:許曉華