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用于幫助植物生長的照明設(shè)備的制作方法

文檔序號:8063088閱讀:230來源:國知局
專利名稱:用于幫助植物生長的照明設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種照明設(shè)備,尤指一種用于幫助植物生長的照明設(shè)備。
背景技術(shù)
電燈的發(fā)明可以說是徹底地改變了全人類的生活方式,倘若我們的生活沒有電燈,夜晚或天氣狀況不佳的時候,一切的工作都將要停擺;倘若受限于照明,極有可能使房屋建筑方式或人類生活方式都徹底改變,全人類都將因此而無法進步,繼續(xù)停留在較落后的年代。是以,今日市面上所使用的照明設(shè)備,例如日光燈、鎢絲燈、甚至到現(xiàn)在較廣為大眾所接受的省電燈泡,皆已普遍應(yīng)用于日常生活當(dāng)中。然而,此類電燈大多具有光衰減快、 高耗電量、容易產(chǎn)生高熱、壽命短、易碎或不易回收等缺點。因此,使用發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)因應(yīng)而生。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于,針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種用于幫助植物生長的照明設(shè)備。為了解決上述技術(shù)問題,本實用新型提供一種用于幫助植物生長的照明設(shè)備,其包括一基板單元、一發(fā)光單元、一限流單元、及一控制單元。基板單元包括一基板本體,其中基板本體具有一位于基板本體上表面的第一置晶區(qū)域、一位于基板本體上表面的第二置晶區(qū)域、及一位于基板本體上表面的第三置晶區(qū)域。發(fā)光單元包括一用于產(chǎn)生第一種光波長的第一發(fā)光模塊、一用于產(chǎn)生第二種光波長的第二發(fā)光模塊、及一用于產(chǎn)生第三種光波長與一特定色溫的第三發(fā)光模塊,其中第一發(fā)光模塊包括多個設(shè)置于第一置晶區(qū)域上且電性連接于基板本體的第一發(fā)光二極管芯片,第二發(fā)光模塊包括多個設(shè)置于第二置晶區(qū)域上且電性連接于基板本體的第二發(fā)光二極管芯片,且第三發(fā)光模塊包括多個設(shè)置于第三置晶區(qū)域上且電性連接于基板本體的第三發(fā)光二極管芯片。限流單元包括一設(shè)置于基板本體上且電性連接于第一發(fā)光模塊的第一限流芯片、一設(shè)置于基板本體上且電性連接于第二發(fā)光模塊的第二限流芯片、及一設(shè)置于基板本體上且電性連接于第三發(fā)光模塊的第三限流芯片。控制單元包括一設(shè)置于基板本體上且電性連接于第一限流芯片的第一 PWM控制模塊、 一設(shè)置于基板本體上且電性連接于第二限流芯片的第二 PWM控制模塊、及一設(shè)置于基板本體上且電性連接于第三限流芯片的第三PWM控制模塊。本實用新型還提供一種用于幫助植物生長的照明設(shè)備,包括一基板單元,一發(fā)光單元,一限流單元,一控制單元,一邊框單元以及一封裝單元;該基板單元包括一基板本體, 其中該基板本體具有一位于該基板本體上表面的第一置晶區(qū)域、一位于該基板本體上表面的第二置晶區(qū)域、及一位于該基板本體上表面的第三置晶區(qū)域;該發(fā)光單元包括一用于產(chǎn)生第一種光波長的第一發(fā)光模塊、一用于產(chǎn)生第二種光波長的第二發(fā)光模塊、及一用于產(chǎn)生第三種光波長與一特定色溫的第三發(fā)光模塊,其中該第一發(fā)光模塊包括多個設(shè)置于該第一置晶區(qū)域上且電性連接于該基板本體的第一發(fā)光二極管芯片,該第二發(fā)光模塊包括多個設(shè)置于該第二置晶區(qū)域上且電性連接于該基板本體的第二發(fā)光二極管芯片,且該第三發(fā)光模塊包括多個設(shè)置于該第三置晶區(qū)域上且電性連接于該基板本體的第三發(fā)光二極管芯片; 該限流單元包括一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第一發(fā)光模塊的第一限流芯片、一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第二發(fā)光模塊的第二限流芯片、及一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第三發(fā)光模塊的第三限流芯片;該控制單元包括一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第一限流芯片的第一 PWM控制模塊、一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第二限流芯片的第二 PWM控制模塊、及一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第三限流芯片的第三PWM控制模塊;該邊框單元包括一圍繞地成形于該基板本體上表面的第一圍繞式邊框膠體、一圍繞地成形于該基板本體上表面的第二圍繞式邊框膠體、及一圍繞地成形于該基板本體上表面的第三圍繞式邊框膠體,其中該第一圍繞式邊框膠體圍繞上述多個第一發(fā)光二極管芯片,以形成一對應(yīng)于該第一置晶區(qū)域的第一膠體限位空間,該第二圍繞式邊框膠體圍繞上述多個第二發(fā)光二極管芯片,以形成一對應(yīng)于該第二置晶區(qū)域的第二膠體限位空間,且該第三圍繞式邊框膠體圍繞上述多個第三發(fā)光二極管芯片,以形成一對應(yīng)于該第三置晶區(qū)域的第三膠體限位空間;以及該封裝單元包括一填充于該第一膠體限位空間內(nèi)以覆蓋上述多個第一發(fā)光二極管芯片的第一封裝膠體、一填充于該第二膠體限位空間內(nèi)以覆蓋上述多個第二發(fā)光二極管芯片的第二封裝膠體、及一填充于該第三膠體限位空間內(nèi)以覆蓋上述多個第三發(fā)光二極管芯片的第三封裝膠體,其中該第一封裝膠體被該第一圍繞式邊框膠體所圍繞,該第二封裝膠體位于該第一圍繞式邊框膠體與該第二圍繞式邊框膠體之間,且該第三封裝膠體位于該第二圍繞式邊框膠體與該第三圍繞式邊框膠體之間。本實用新型更提供一種用于幫助植物生長的照明設(shè)備,包括一基板單元、一發(fā)光單元、一限流單元、以及一控制單元;該基板單元包括一基板本體,其中該基板本體具有一位于該基板本體上表面的第一置晶區(qū)域、一位于該基板本體上表面的第二置晶區(qū)域、及一位于該基板本體上表面的第三置晶區(qū)域;該發(fā)光單元包括一用于產(chǎn)生第一種光波長的第一發(fā)光模塊、一用于產(chǎn)生第二種光波長的第二發(fā)光模塊、及一用于產(chǎn)生第三種光波長與一特定色溫的第三發(fā)光模塊,其中該第一發(fā)光模塊包括多個設(shè)置于該第一置晶區(qū)域上且電性連接于該基板本體的第一發(fā)光二極管芯片,該第二發(fā)光模塊包括多個設(shè)置于該第二置晶區(qū)域上且電性連接于該基板本體的第二發(fā)光二極管芯片,且該第三發(fā)光模塊包括多個設(shè)置于該第三置晶區(qū)域上且電性連接于該基板本體的第三發(fā)光二極管芯片;該限流單元,其包括一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第一發(fā)光模塊的第一限流芯片、一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第二發(fā)光模塊的第二限流芯片、及一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第三發(fā)光模塊的第三限流芯片;以及該控制單元包括一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第一限流芯片的第一 PWM控制模塊、一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第二限流芯片的第二 PWM控制模塊、及一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第三限流芯片的第三 PWM控制模塊。綜上所述,本實用新型所提供的照明設(shè)備,其可通過“第一 PWM控制模塊可用來控制上述多個第一發(fā)光二極管芯片來產(chǎn)生一預(yù)定的脈沖頻率,第二 PWM控制模塊可用來控制上述多個第二發(fā)光二極管芯片來產(chǎn)生一預(yù)定的脈沖頻率,且第三PWM控制模塊可用來控制上述多個第三發(fā)光二極管芯片來產(chǎn)生一預(yù)定的脈沖頻率”的設(shè)計,以使得本實用新型的照明設(shè)備可用來幫助植物生長。[0008] 為更進一步了解本實用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容,請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細說明與附圖,然而所附附圖式僅提供參考與說明用,并非用來對本實用新型加以限制。


圖IA為本實用新型實施例一的俯視示意圖; 圖IB為本實用新型實施例一的側(cè)視剖面示意圖; 圖IC為本實用新型實施例一的功能方塊圖; 圖ID為本實用新型實施例一使用多個備用焊墊的局部上視示意圖; 圖2為本實用新型實施例二的功能方塊圖圖3為本實用新型實施例三的功能方塊圖圖4為本實用新型實施例四的功能方塊圖圖5A為本實用新型實施例五的俯視示意圖; 圖5B為本實用新型實施例五的側(cè)視剖面示意圖圖6A為本實用新型實施例六的俯視示意圖; 圖6B為本實用新型實施例六的側(cè)視剖面示意圖(主要元件附圖標(biāo)記說明
定電壓源供應(yīng)器 S 交流電源A基板單元1基板本體10[0024]第—-置晶區(qū)域IOA[0025]第二置晶區(qū)域IOB[0026]第三置晶區(qū)域IOC[0027]電路基板100[0028]散熱層101[0029]導(dǎo)電焊墊102[0030]正極焊墊P[0031]負極焊墊N[0032]絕緣層103[0033]發(fā)光單元2極201[0034]負極202[0035]第—-發(fā)光模塊2A[0036]第—-發(fā)光二極I『芯片20A[0037]第二發(fā)光模塊2B[0038]第二發(fā)光二極I『芯片20B[0039]第三發(fā)光模塊2C[0040]第三發(fā)光二極I『芯片20C[0041]限流單元3第—*流芯片30A[0042]第二限流芯片30B[0043]第三限流芯片30C[0044]圍繞式邊框膠體31封裝膠體32控制單元4 第一 PWM控制模塊 40A第PWM控制模塊40B第三PWM控制模塊40C邊框單元5 第一圍繞式邊框膠體50A第一膠體限位空間500A第二圍繞式邊框膠體50B第二膠體限位空間500B第三圍繞式邊框膠體50C第三膠體限位空間500C凸出部5000圓弧切線T角度θ高度H寬度D封裝單元6第一封裝膠體 60Α第二封裝膠體60Β第三封裝膠體60C橋式整流單元7橋式整流器70第一橋式整流器70Α第二橋式整流器70Β第三橋式整流器70C
具體實施方式
〔實施例一〕請參閱圖IA至圖ID所示,本實用新型實施例一提供一種用于幫助植物生長的照明設(shè)備,其包括一基板單元1、一發(fā)光單元2、一限流單元3、一控制單元4、一邊框單元5、 及一封裝單元6。首先,配合圖IA及圖IB所示,基板單元1包括一基板本體10,其中基板本體10具有一位于基板本體10上表面的第一置晶區(qū)域10Α、一位于基板本體10上表面的第二置晶區(qū)域10Β、及一位于基板本體10上表面的第三置晶區(qū)域10C。舉例來說,基板本體10可包括一電路基板100、一設(shè)置于電路基板100底部的散熱層101、多個設(shè)置于電路基板100上表面的導(dǎo)電焊墊102、及一設(shè)置于電路基板100上表面并用于露出上述多個導(dǎo)電焊墊102的絕緣層103。因此,散熱層101可用于增加電路基板100的散熱效能,且上述多個絕緣層103 可為一種可用于只讓上述多個導(dǎo)電焊墊102裸露出來并且達到局限焊接區(qū)域的防焊層。然而,本實用新型所使用的基板本體10不以上述所舉的例子為限。再者,配合圖IA及圖IB所示,發(fā)光單元2包括一用于產(chǎn)生第一種光波長的第一發(fā)光模塊2Α、一用于產(chǎn)生第二種光波長的第二發(fā)光模塊2Β、及一用于產(chǎn)生第三種光波長與一特定色溫的第三發(fā)光模塊2C,其中第一發(fā)光模塊2A包括多個設(shè)置于第一置晶區(qū)域IOA上且電性連接于基板本體10的第一發(fā)光二極管芯片20A,第二發(fā)光模塊2B包括多個設(shè)置于第二置晶區(qū)域IOB上且電性連接于基板本體10的第二發(fā)光二極管芯片20B,且第三發(fā)光模塊 2C包括多個設(shè)置于第三置晶區(qū)域IOC上且電性連接于基板本體10的第三發(fā)光二極管芯片 20C。舉例來說,每一個第一發(fā)光二極管芯片20A可為一紅色發(fā)光二極管裸芯片,且每一個第二發(fā)光二極管芯片20B與每一個第三發(fā)光二極管芯片20C皆可為一藍色發(fā)光二極管裸芯片。每一個第一發(fā)光二極管芯片20A、每一個第二發(fā)光二極管芯片20B、及每一個第三發(fā)光二極管芯片20C皆可通過打線的方式以電性連接于基板本體10。另外,配合圖1A、圖1B、及圖IC所示,限流單元3包括一設(shè)置于基板本體10上且電性連接于第一發(fā)光模塊2A的第一限流芯片30A、一設(shè)置于基板本體10上且電性連接于第二發(fā)光模塊2B的第二限流芯片30B、及一設(shè)置于基板本體10上且電性連接于第三發(fā)光模塊 2C的第三限流芯片30C。舉例來說,第一限流芯片30A、第二限流芯片30B、及第三限流芯片 30C皆可通過打線的方式以電性連接于基板本體10。此外,第一限流芯片30A可被一圍繞式封裝膠體31所圍繞且被一封裝膠體32所覆蓋,第二限流芯片30B可被一圍繞式封裝膠體31所圍繞且被一封裝膠體32所覆蓋,第三限流芯片30C可被一圍繞式封裝膠體31所圍繞且被一封裝膠體32所覆蓋,且每一個封裝膠體32可為一不透光膠體。再者,當(dāng)限流單元 3電性連接于定電壓源供應(yīng)器S與發(fā)光單元2之間時(如圖IC所示),因為限流單元3可作為定電壓源供應(yīng)器S與發(fā)光單元2之間的橋梁,以使得發(fā)光單元2能夠從定電壓源供應(yīng)器S得到穩(wěn)定的電流供應(yīng)。此外,配合圖1A、圖1B、及圖IC所示,控制單元4包括一設(shè)置于基板本體10上且電性連接于第一限流芯片30A的第一 PWM控制模塊40A (PWM為Rilse Width Modulation (脈沖寬度變調(diào))的縮寫)、一設(shè)置于基板本體10上且電性連接于第二限流芯片30B的第二 PWM 控制模塊40B、及一設(shè)置于基板本體10上且電性連接于第三限流芯片30C的第三PWM控制模塊40C。舉例來說,當(dāng)控制單元4電性連接于定電壓源供應(yīng)器S與限流單元3之間時,第一 PWM控制模塊40A可用來控制上述多個第一發(fā)光二極管芯片20A來產(chǎn)生一預(yù)定的脈沖頻率(例如50Hz、60Hz、…120Hz…等等),第二 PWM控制模塊40B可用來控制上述多個第二發(fā)光二極管芯片20B來產(chǎn)生一預(yù)定的脈沖頻率,且第三PWM控制模塊40C可用來控制上述多個第三發(fā)光二極管芯片20C來產(chǎn)生一預(yù)定的脈沖頻率。再者,配合圖IA及圖IB所示,邊框單元5包括一圍繞地成形于基板本體10上表面的第一圍繞式邊框膠體50A、一圍繞地成形于基板本體10上表面的第二圍繞式邊框膠體 50B、及一圍繞地成形于基板本體10上表面的第三圍繞式邊框膠體50C,其中第一圍繞式邊框膠體50A圍繞上述多個第一發(fā)光二極管芯片20A,以形成一對應(yīng)于第一置晶區(qū)域IOA的第一膠體限位空間500A,第二圍繞式邊框膠體50B圍繞上述多個第二發(fā)光二極管芯片20B,以形成一對應(yīng)于第二置晶區(qū)域IOB的第二膠體限位空間500B,且第三圍繞式邊框膠體50C圍繞上述多個第三發(fā)光二極管芯片20C,以形成一對應(yīng)于第三置晶區(qū)域IOC的第三膠體限位空間500C。另外,第一圍繞式邊框膠體50A、第二圍繞式邊框膠體50B、及第三圍繞式邊框膠體50C可彼此分離一特定距離,且第一膠體限位空間500A、第二膠體限位空間500B、及第三膠體限位空間500C也彼此分離一特定距離。舉例來說,第一圍繞式邊框膠體50A(或第二圍繞式邊框膠體50B、或第三圍繞式邊框膠體50C)的制作方法,至少包括下列幾個步驟(1)首先,圍繞地涂布液態(tài)膠材(圖未示)于基板本體10上表面,其中液態(tài)膠材可被隨意地圍繞成一預(yù)定的形狀(例如圓形、方形、長方形…等等),液態(tài)膠材的觸變指數(shù)(thixotropic index)可介于4至6之間,涂布液態(tài)膠材于基板本體10上表面的壓力可介于350至450kpa之間,涂布液態(tài)膠材于基板本體 10上表面的速度可介于5至15mm/s之間,且圍繞地涂布液態(tài)膠材于基板本體10上表面的起始點與終止點為大約相同的位置,因此起始點與終止點的交會處將形成一略顯凸出外觀的凸出部5000 ;(幻然后,再固化液態(tài)膠材以形成第一圍繞式邊框膠體50A,其中液態(tài)膠材可通過烘烤的方式硬化,烘烤的溫度可介于120至140度之間,且烘烤的時間可介于20至 40分鐘之間。因此,第一圍繞式邊框膠體50A的上表面可呈現(xiàn)一圓弧形,第一圍繞式邊框膠體50A相對于基板本體10上表面的圓弧切線T的角度θ可介于40至50度之間,第一圍繞式邊框膠體50Α的頂面相對于基板本體10上表面的高度H可介于0. 3至0. 7mm之間,第一圍繞式邊框膠體50A底部的寬度D可介于1. 5至3mm之間,第一圍繞式邊框膠體50A的觸變指數(shù)可介于4至6之間,且第一圍繞式邊框膠體50A可為一混有無機添加物的白色熱硬化邊框膠體。此外,配合圖IA及圖IB所示,封裝單元6包括一填充于第一膠體限位空間500A 內(nèi)以覆蓋上述多個第一發(fā)光二極管芯片20A的第一封裝膠體60A、一填充于第二膠體限位空間500B內(nèi)以覆蓋上述多個第二發(fā)光二極管芯片20B的第二封裝膠體60B、及一填充于第三膠體限位空間500C內(nèi)以覆蓋上述多個第三發(fā)光二極管芯片20C的第三封裝膠體60C,其中第一封裝膠體60A被第一圍繞式邊框膠體50A所圍繞,第二封裝膠體60B被第二圍繞式邊框膠體50B所圍繞,且第三封裝膠體60C被第三圍繞式邊框膠體50C所圍繞。舉例來說,由于第一封裝膠體60A可為一透明膠體,因此第一發(fā)光模塊2A(例如使用多個紅色發(fā)光二極管裸芯片)所產(chǎn)生的第一種光波長可介于600nm至700nm之間。由于第二封裝膠體60B可為一透明膠體,因此第二發(fā)光模塊2B (例如使用多個藍色發(fā)光二極管裸芯片)所產(chǎn)生的第二種光波長可介于400nm至500nm之間。由于第三封裝膠體60C可為一熒光膠體,因此第三發(fā)光模塊2C (例如使用多個藍色發(fā)光二極管裸芯片)所產(chǎn)生的第三種光波長可介于400nm至700nm之間,且第三發(fā)光模塊2C所產(chǎn)生的特定色溫可介于2700K 至10000K之間。然而,本實用新型所使用的封裝單元6不以上述所舉的例子為限。再者,如圖ID所示,基板單元1具有多個設(shè)置于基板本體10上表面的正極焊墊P 及多個設(shè)置于基板本體10上表面的負極焊墊N。每一個第一發(fā)光二極管芯片20A具有一正極201及一負極202,每一個第一發(fā)光二極管芯片20A的正極201對應(yīng)于上述多個正極焊墊 P中的至少兩個,且每一個第一發(fā)光二極管芯片20A的負極202對應(yīng)于上述多個負極焊墊N 中的至少兩個。每一個第二發(fā)光二極管芯片20B具有一正極201及一負極202,每一個第二發(fā)光二極管芯片20B的正極201對應(yīng)于上述多個正極焊墊P中的至少兩個,且每一個第二發(fā)光二極管芯片20B的負極202對應(yīng)于上述多個負極焊墊N中的至少兩個。每一個第三發(fā)光二極管芯片20C具有一正極201及一負極202,每一個第三發(fā)光二極管芯片20C的正極 201對應(yīng)于上述多個正極焊墊P中的至少兩個,每一個第三發(fā)光二極管芯片20C的負極202 對應(yīng)于上述多個負極焊墊N中的至少兩個。另外,如圖ID所示,每一個第一發(fā)光二極管芯片20A的正極201可通過打線的方式電性連接于上述至少兩個正極焊墊P中的其中一個,且每一個第一發(fā)光二極管芯片20A的負極202可通過打線的方式電性連接于上述至少兩個負極焊墊N中的其中一個。每一個第二發(fā)光二極管芯片20B的正極201可通過打線的方式電性連接于上述至少兩個正極焊墊 P中的其中一個,且每一個第二發(fā)光二極管芯片20B的負極202可通過打線的方式電性連接于上述至少兩個負極焊墊N中的其中一個。每一個第三發(fā)光二極管芯片20C的正極201可通過打線的方式電性連接于上述至少兩個正極焊墊P中的其中一個,且每一個第三發(fā)光二極管芯片20C的負極202可通過打線的方式電性連接于上述至少兩個負極焊墊N中的其中一個。〔實施例二〕請參閱圖2所示,本實用新型實施例二提供一種用于幫助植物生長的照明設(shè)備。 由圖2與圖IC的比較可知,本實用新型實施例二與實施例一最大的差別在于實施例二更進一步包括一橋式整流單元7,其包括一設(shè)置于基板本體10上且電性連接于第一限流芯片30A的第一橋式整流器70A、一設(shè)置于基板本體10上且電性連接于第二限流芯片30B的第二橋式整流器70B、及一設(shè)置于基板本體10上且電性連接于第三限流芯片30C的第三橋式整流器70C,且控制單元4電性連接于橋式整流單元7與限流單元3之間。再者,因為橋式整流單元7可將交流電源A轉(zhuǎn)換成直流電源,且限流單元3可限制供應(yīng)給發(fā)光單元2的直流電流量,以使得發(fā)光單元2能夠得到穩(wěn)定的直流電流供應(yīng)?!矊嵤├痴垍㈤唸D3所示,本實用新型實施例三提供一種用于幫助植物生長的照明設(shè)備。 由圖3與圖IC的比較可知,本實用新型實施例三與實施例一最大的差別在于實施例三更進一步包括一橋式整流單元7,其包括至少一設(shè)置于基板本體10上的橋式整流器70,其中上述至少一橋式整流器70同時電性連接于第一限流芯片30A、第二限流芯片30B、及第三限流芯片30C,且控制單元4電性連接于橋式整流單元7與限流單元3之間。〔實施例四〕請參閱圖4所示,本實用新型實施例四提供一種用于幫助植物生長的照明設(shè)備。 由圖4與圖2或圖3的比較可知,本實用新型實施例四與第二或三實施例最大的差別在于 在實施例四中,當(dāng)每一個第一發(fā)光二極管芯片20A、每一個第二發(fā)光二極管芯片20B、及每一個第三發(fā)光二極管芯片20C皆為AC發(fā)光二極管(AC LED)的話,則可省略橋式整流單元 7的使用?!矊嵤├濉痴垍㈤唸D5A及5B所示,本實用新型實施例五提供一種用于幫助植物生長的照明設(shè)備。由圖5A與圖IA的比較、及圖5B與圖IB的比較可知,本實用新型實施例五與實施例一最大的差別在于在實施例五中,第一圍繞式邊框膠體50A、第二圍繞式邊框膠體50B、及第三圍繞式邊框膠體50C可依序緊連在一起?!矊嵤├痴垍㈤唸D6A及6B所示,本實用新型實施例六提供一種用于幫助植物生長的照明設(shè)備。由圖6A與圖IA的比較、及圖6B與圖IB的比較可知,本實用新型實施例六與實施例一最大的差別在于在實施例六中,第一封裝膠體60A被第一圍繞式邊框膠體50A所圍繞, 第二封裝膠體60B位于第一圍繞式邊框膠體50A與第二圍繞式邊框膠體50B之間,且第三封裝膠體60C位于第二圍繞式邊框膠體50B與第三圍繞式邊框膠體50C之間。再者,第二圍繞式邊框膠體50B圍繞第一圍繞式邊框膠體50A,第三圍繞式邊框膠體50C圍繞第二圍繞式邊框膠體50B,上述多個第二發(fā)光二極管芯片20B位于第一圍繞式邊框膠體50A與第二圍繞式邊框膠體50B之間,且上述多個第三發(fā)光二極管芯片20C位于第二圍繞式邊框膠體 50B與第三圍繞式邊框膠體50C之間。綜上所述,本實用新型所提供的照明設(shè)備,其可通過“第一 PWM控制模塊可用來控制上述多個第一發(fā)光二極管芯片來產(chǎn)生一預(yù)定的脈沖頻率,第二 PWM控制模塊可用來控制上述多個第二發(fā)光二極管芯片來產(chǎn)生一預(yù)定的脈沖頻率,且第三PWM控制模塊可用來控制上述多個第三發(fā)光二極管芯片來產(chǎn)生一預(yù)定的脈沖頻率”的設(shè)計,以使得本實用新型的照明設(shè)備可用來幫助植物生長。以上所述僅為本實用新型的較佳可行實施例,非因此局限本實用新型的權(quán)利要求,故凡運用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化,均包含于本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于幫助植物生長的照明設(shè)備,其特征在于,包括一基板單元,其包括一基板本體,其中該基板本體具有一位于該基板本體上表面的第一置晶區(qū)域、一位于該基板本體上表面的第二置晶區(qū)域、及一位于該基板本體上表面的第三置晶區(qū)域;一發(fā)光單元,其包括一用于產(chǎn)生第一種光波長的第一發(fā)光模塊、一用于產(chǎn)生第二種光波長的第二發(fā)光模塊、及一用于產(chǎn)生第三種光波長與一特定色溫的第三發(fā)光模塊,其中該第一發(fā)光模塊包括多個設(shè)置于該第一置晶區(qū)域上且電性連接于該基板本體的第一發(fā)光二極管芯片,該第二發(fā)光模塊包括多個設(shè)置于該第二置晶區(qū)域上且電性連接于該基板本體的第二發(fā)光二極管芯片,且該第三發(fā)光模塊包括多個設(shè)置于該第三置晶區(qū)域上且電性連接于該基板本體的第三發(fā)光二極管芯片;一限流單元,其包括一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第一發(fā)光模塊的第一限流芯片、一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第二發(fā)光模塊的第二限流芯片、及一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第三發(fā)光模塊的第三限流芯片;一控制單元,其包括一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第一限流芯片的第一 PWM 控制模塊、一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第二限流芯片的第二 PWM控制模塊、及一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第三限流芯片的第三PWM控制模塊;一邊框單元,其包括一圍繞地成形于該基板本體上表面的第一圍繞式邊框膠體、一圍繞地成形于該基板本體上表面的第二圍繞式邊框膠體、及一圍繞地成形于該基板本體上表面的第三圍繞式邊框膠體,其中該第一圍繞式邊框膠體圍繞上述多個第一發(fā)光二極管芯片,以形成一對應(yīng)于該第一置晶區(qū)域的第一膠體限位空間,該第二圍繞式邊框膠體圍繞上述多個第二發(fā)光二極管芯片,以形成一對應(yīng)于該第二置晶區(qū)域的第二膠體限位空間,且該第三圍繞式邊框膠體圍繞上述多個第三發(fā)光二極管芯片,以形成一對應(yīng)于該第三置晶區(qū)域的第三膠體限位空間;以及一封裝單元,其包括一填充于該第一膠體限位空間內(nèi)以覆蓋上述多個第一發(fā)光二極管芯片的第一封裝膠體、一填充于該第二膠體限位空間內(nèi)以覆蓋上述多個第二發(fā)光二極管芯片的第二封裝膠體、及一填充于該第三膠體限位空間內(nèi)以覆蓋上述多個第三發(fā)光二極管芯片的第三封裝膠體,其中該第一封裝膠體被該第一圍繞式邊框膠體所圍繞,該第二封裝膠體被該第二圍繞式邊框膠體所圍繞,且該第三封裝膠體被該第三圍繞式邊框膠體所圍繞。
2.如權(quán)利要求1所述的用于幫助植物生長的照明設(shè)備,其特征在于,該第一圍繞式邊框膠體、該第二圍繞式邊框膠體、及該第三圍繞式邊框膠體彼此分離一特定距離或依序緊連在一起,且該第一膠體限位空間、該第二膠體限位空間、及該第三膠體限位空間彼此分離一特定距離。
3.如權(quán)利要求1所述的用于幫助植物生長的照明設(shè)備,其特征在于,該第一發(fā)光模塊的第一種光波長介于600nm至700nm之間,該第二發(fā)光模塊的第二種光波長介于400nm至 500nm之間,該第三發(fā)光模塊的第三種光波長介于400nm至700nm之間,且該第三發(fā)光模塊的特定色溫介于2700K至10000K之間。
4.如權(quán)利要求1所述的用于幫助植物生長的照明設(shè)備,其特征在于,該基板單元具有多個設(shè)置于該基板本體上表面的正極焊墊及多個設(shè)置于該基板本體上表面的負極焊墊;其中每一個第一發(fā)光二極管芯片具有一正極及一負極,每一個第一發(fā)光二極管芯片的正極對應(yīng)于上述多個正極焊墊中的至少兩個,且每一個第一發(fā)光二極管芯片的負極對應(yīng)于上述多個負極焊墊中的至少兩個;其中每一個第二發(fā)光二極管芯片具有一正極及一負極,每一個第二發(fā)光二極管芯片的正極對應(yīng)于上述多個正極焊墊中的至少兩個,且每一個第二發(fā)光二極管芯片的負極對應(yīng)于上述多個負極焊墊中的至少兩個;其中每一個第三發(fā)光二極管芯片具有一正極及一負極,每一個第三發(fā)光二極管芯片的正極對應(yīng)于上述多個正極焊墊中的至少兩個,每一個第三發(fā)光二極管芯片的負極對應(yīng)于上述多個負極焊墊中的至少兩個。
5.如權(quán)利要求4所述的用于幫助植物生長的照明設(shè)備,其特征在于,每一個第一發(fā)光二極管芯片的正極電性連接于上述至少兩個正極焊墊中的其中一個,且每一個第一發(fā)光二極管芯片的負極電性連接于上述至少兩個負極焊墊中的其中一個;其中每一個第二發(fā)光二極管芯片的正極電性連接于上述至少兩個正極焊墊中的其中一個,且每一個第二發(fā)光二極管芯片的負極電性連接于上述至少兩個負極焊墊中的其中一個;其中每一個第三發(fā)光二極管芯片的正極電性連接于上述至少兩個正極焊墊中的其中一個,且每一個第三發(fā)光二極管芯片的負極電性連接于上述至少兩個負極焊墊中的其中一個。
6.如權(quán)利要求1所述的用于幫助植物生長的照明設(shè)備,其特征在于,更進一步包括一橋式整流單元,其包括至少一設(shè)置于該基板本體上的橋式整流器,其中上述至少一橋式整流器同時電性連接于該第一限流芯片、該第二限流芯片、及該第三限流芯片,且該控制單元電性連接于該橋式整流單元與該限流單元之間。
7.如權(quán)利要求1所述的用于幫助植物生長的照明設(shè)備,其特征在于,更進一步包括一橋式整流單元,其包括一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第一限流芯片的第一橋式整流器、一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第二限流芯片的第二橋式整流器、及一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第三限流芯片的第三橋式整流器,且該控制單元電性連接于該橋式整流單元與該限流單元之間。
8.一種用于幫助植物生長的照明設(shè)備,其特征在于,包括一基板單元,其包括一基板本體,其中該基板本體具有一位于該基板本體上表面的第一置晶區(qū)域、一位于該基板本體上表面的第二置晶區(qū)域、及一位于該基板本體上表面的第三置晶區(qū)域;一發(fā)光單元,其包括一用于產(chǎn)生第一種光波長的第一發(fā)光模塊、一用于產(chǎn)生第二種光波長的第二發(fā)光模塊、及一用于產(chǎn)生第三種光波長與一特定色溫的第三發(fā)光模塊,其中該第一發(fā)光模塊包括多個設(shè)置于該第一置晶區(qū)域上且電性連接于該基板本體的第一發(fā)光二極管芯片,該第二發(fā)光模塊包括多個設(shè)置于該第二置晶區(qū)域上且電性連接于該基板本體的第二發(fā)光二極管芯片,且該第三發(fā)光模塊包括多個設(shè)置于該第三置晶區(qū)域上且電性連接于該基板本體的第三發(fā)光二極管芯片;一限流單元,其包括一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第一發(fā)光模塊的第一限流芯片、一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第二發(fā)光模塊的第二限流芯片、及一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第三發(fā)光模塊的第三限流芯片;一控制單元,其包括一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第一限流芯片的第一 PWM 控制模塊、一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第二限流芯片的第二 PWM控制模塊、及一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第三限流芯片的第三PWM控制模塊;一邊框單元,其包括一圍繞地成形于該基板本體上表面的第一圍繞式邊框膠體、一圍繞地成形于該基板本體上表面的第二圍繞式邊框膠體、及一圍繞地成形于該基板本體上表面的第三圍繞式邊框膠體,其中該第一圍繞式邊框膠體圍繞上述多個第一發(fā)光二極管芯片,以形成一對應(yīng)于該第一置晶區(qū)域的第一膠體限位空間,該第二圍繞式邊框膠體圍繞上述多個第二發(fā)光二極管芯片,以形成一對應(yīng)于該第二置晶區(qū)域的第二膠體限位空間,且該第三圍繞式邊框膠體圍繞上述多個第三發(fā)光二極管芯片,以形成一對應(yīng)于該第三置晶區(qū)域的第三膠體限位空間;以及一封裝單元,其包括一填充于該第一膠體限位空間內(nèi)以覆蓋上述多個第一發(fā)光二極管芯片的第一封裝膠體、一填充于該第二膠體限位空間內(nèi)以覆蓋上述多個第二發(fā)光二極管芯片的第二封裝膠體、及一填充于該第三膠體限位空間內(nèi)以覆蓋上述多個第三發(fā)光二極管芯片的第三封裝膠體,其中該第一封裝膠體被該第一圍繞式邊框膠體所圍繞,該第二封裝膠體位于該第一圍繞式邊框膠體與該第二圍繞式邊框膠體之間,且該第三封裝膠體位于該第二圍繞式邊框膠體與該第三圍繞式邊框膠體之間。
9.如權(quán)利要求8所述的用于幫助植物生長的照明設(shè)備,其特征在于,該第二圍繞式邊框膠體圍繞該第一圍繞式邊框膠體,該第三圍繞式邊框膠體圍繞該第二圍繞式邊框膠體, 上述多個第二發(fā)光二極管芯片位于該第一圍繞式邊框膠體與該第二圍繞式邊框膠體之間, 且上述多個第三發(fā)光二極管芯片位于該第二圍繞式邊框膠體與該第三圍繞式邊框膠體之間。
10.如權(quán)利要求8所述的用于幫助植物生長的照明設(shè)備,其特征在于,該第一發(fā)光模塊的第一種光波長介于600nm至700nm之間,該第二發(fā)光模塊的第二種光波長介于400nm至 500nm之間,該第三發(fā)光模塊的第三種光波長介于400nm至700nm之間,且該第三發(fā)光模塊的特定色溫介于2700K至10000K之間。
11.如權(quán)利要求8所述的用于幫助植物生長的照明設(shè)備,其特征在于,該基板單元具有多個設(shè)置于該基板本體上表面的正極焊墊及多個設(shè)置于該基板本體上表面的負極焊墊;其中每一個第一發(fā)光二極管芯片具有一正極及一負極,每一個第一發(fā)光二極管芯片的正極對應(yīng)于上述多個正極焊墊中的至少兩個,且每一個第一發(fā)光二極管芯片的負極對應(yīng)于上述多個負極焊墊中的至少兩個;其中每一個第二發(fā)光二極管芯片具有一正極及一負極,每一個第二發(fā)光二極管芯片的正極對應(yīng)于上述多個正極焊墊中的至少兩個,且每一個第二發(fā)光二極管芯片的負極對應(yīng)于上述多個負極焊墊中的至少兩個;其中每一個第三發(fā)光二極管芯片具有一正極及一負極,每一個第三發(fā)光二極管芯片的正極對應(yīng)于上述多個正極焊墊中的至少兩個,每一個第三發(fā)光二極管芯片的負極對應(yīng)于上述多個負極焊墊中的至少兩個。
12.如權(quán)利要求11所述的用于幫助植物生長的照明設(shè)備,其特征在于,每一個第一發(fā)光二極管芯片的正極電性連接于上述至少兩個正極焊墊中的其中一個,且每一個第一發(fā)光二極管芯片的負極電性連接于上述至少兩個負極焊墊中的其中一個;其中每一個第二發(fā)光二極管芯片的正極電性連接于上述至少兩個正極焊墊中的其中一個,且每一個第二發(fā)光二極管芯片的負極電性連接于上述至少兩個負極焊墊中的其中一個;其中每一個第三發(fā)光二極管芯片的正極電性連接于上述至少兩個正極焊墊中的其中一個,且每一個第三發(fā)光二極管芯片的負極電性連接于上述至少兩個負極焊墊中的其中一個。
13.如權(quán)利要求8所述的用于幫助植物生長的照明設(shè)備,其特征在于,更進一步包括: 一橋式整流單元,其包括至少一設(shè)置于該基板本體上的橋式整流器,其中上述至少一橋式整流器同時電性連接于該第一限流芯片、該第二限流芯片、及該第三限流芯片,且該控制單元電性連接于該橋式整流單元與該限流單元之間。
14.如權(quán)利要求8所述的用于幫助植物生長的照明設(shè)備,其特征在于,更進一步包括 一橋式整流單元,其包括一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第一限流芯片的第一橋式整流器、一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第二限流芯片的第二橋式整流器、及一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第三限流芯片的第三橋式整流器,且該控制單元電性連接于該橋式整流單元與該限流單元之間。
15.一種用于幫助植物生長的照明設(shè)備,其特征在于,包括一基板單元,其包括一基板本體,其中該基板本體具有一位于該基板本體上表面的第一置晶區(qū)域、一位于該基板本體上表面的第二置晶區(qū)域、及一位于該基板本體上表面的第三置晶區(qū)域;一發(fā)光單元,其包括一用于產(chǎn)生第一種光波長的第一發(fā)光模塊、一用于產(chǎn)生第二種光波長的第二發(fā)光模塊、及一用于產(chǎn)生第三種光波長與一特定色溫的第三發(fā)光模塊,其中該第一發(fā)光模塊包括多個設(shè)置于該第一置晶區(qū)域上且電性連接于該基板本體的第一發(fā)光二極管芯片,該第二發(fā)光模塊包括多個設(shè)置于該第二置晶區(qū)域上且電性連接于該基板本體的第二發(fā)光二極管芯片,且該第三發(fā)光模塊包括多個設(shè)置于該第三置晶區(qū)域上且電性連接于該基板本體的第三發(fā)光二極管芯片;一限流單元,其包括一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第一發(fā)光模塊的第一限流芯片、一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第二發(fā)光模塊的第二限流芯片、及一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第三發(fā)光模塊的第三限流芯片;以及一控制單元,其包括一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第一限流芯片的第一 PWM 控制模塊、一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第二限流芯片的第二 PWM控制模塊、及一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第三限流芯片的第三PWM控制模塊。
16.如權(quán)利要求15所述的用于幫助植物生長的照明設(shè)備,其特征在于,該第一發(fā)光模塊的第一種光波長介于600nm至700nm之間,該第二發(fā)光模塊的第二種光波長介于400nm 至500nm之間,該第三發(fā)光模塊的第三種光波長介于400nm至700nm之間,且該第三發(fā)光模塊的特定色溫介于2700K至10000K之間。
17.如權(quán)利要求15所述的用于幫助植物生長的照明設(shè)備,其特征在于,該基板單元具有多個設(shè)置于該基板本體上表面的正極焊墊及多個設(shè)置于該基板本體上表面的負極焊墊; 其中每一個第一發(fā)光二極管芯片具有一正極及一負極,每一個第一發(fā)光二極管芯片的正極對應(yīng)于上述多個正極焊墊中的至少兩個,且每一個第一發(fā)光二極管芯片的負極對應(yīng)于上述多個負極焊墊中的至少兩個;其中每一個第二發(fā)光二極管芯片具有一正極及一負極,每一個第二發(fā)光二極管芯片的正極對應(yīng)于上述多個正極焊墊中的至少兩個,且每一個第二發(fā)光二極管芯片的負極對應(yīng)于上述多個負極焊墊中的至少兩個;其中每一個第三發(fā)光二極管芯片具有一正極及一負極,每一個第三發(fā)光二極管芯片的正極對應(yīng)于上述多個正極焊墊中的至少兩個,每一個第三發(fā)光二極管芯片的負極對應(yīng)于上述多個負極焊墊中的至少兩個。
18.如權(quán)利要求17所述的用于幫助植物生長的照明設(shè)備,其特征在于,每一個第一發(fā)光二極管芯片的正極電性連接于上述至少兩個正極焊墊中的其中一個,且每一個第一發(fā)光二極管芯片的負極電性連接于上述至少兩個負極焊墊中的其中一個;其中每一個第二發(fā)光二極管芯片的正極電性連接于上述至少兩個正極焊墊中的其中一個,且每一個第二發(fā)光二極管芯片的負極電性連接于上述至少兩個負極焊墊中的其中一個;其中每一個第三發(fā)光二極管芯片的正極電性連接于上述至少兩個正極焊墊中的其中一個,且每一個第三發(fā)光二極管芯片的負極電性連接于上述至少兩個負極焊墊中的其中一個。
19.如權(quán)利要求15所述的用于幫助植物生長的照明設(shè)備,其特征在于,更進一步包括 一橋式整流單元,其包括至少一設(shè)置于該基板本體上的橋式整流器,其中上述至少一橋式整流器同時電性連接于該第一限流芯片、該第二限流芯片、及該第三限流芯片,且該控制單元電性連接于該橋式整流單元與該限流單元之間。
20.如權(quán)利要求15所述的用于幫助植物生長的照明設(shè)備,其特征在于,更進一步包括 一橋式整流單元,其包括一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第一限流芯片的第一橋式整流器、一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第二限流芯片的第二橋式整流器、及一設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該第三限流芯片的第三橋式整流器,且該控制單元電性連接于該橋式整流單元與該限流單元之間。
專利摘要一種用于幫助植物生長的照明設(shè)備,其結(jié)構(gòu)包括一基板單元、一發(fā)光單元、一限流單元、及一控制單元;基板單元包括一基板本體,且發(fā)光單元、限流單元、及控制單元皆設(shè)置在基板本體上;發(fā)光單元包括第一、二、三發(fā)光模塊,其分別包括多個電性連接于基板本體的第一、二、三發(fā)光二極管芯片;限流單元包括一電性連接于第一發(fā)光模塊的第一限流芯片、一電性連接于第二發(fā)光模塊的第二限流芯片、及一電性連接于第三發(fā)光模塊的第三限流芯片;控制單元包括一電性連接于第一限流芯片的第一PWM控制模塊、一電性連接于第二限流芯片的第二PWM控制模塊、及一電性連接于第三限流芯片的第三PWM控制模塊。
文檔編號H05B37/02GK202188397SQ20112028548
公開日2012年4月11日 申請日期2011年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月8日
發(fā)明者戴世能, 鐘嘉珽 申請人:東莞柏澤光電科技有限公司
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