專利名稱：一種礦用光電隔離通訊處理器外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及煤礦風(fēng)機(jī)領(lǐng)域，具體是一種礦用光電隔離通訊處理器外殼。
背景技術(shù)：
礦用光電隔離通訊處理器是煤礦井下獨(dú)立的雙電源或三電源風(fēng)機(jī)控制器的計(jì)算機(jī)之間信息通訊裝置，它的兩端通過多芯接插件分別連接兩個(gè)獨(dú)立防爆箱體內(nèi)的控制器， 使兩邊的控制器既能實(shí)現(xiàn)相互通訊，又能通過光電隔離技術(shù)將電信號(hào)相互隔離，實(shí)現(xiàn)煤礦井下安全需要。它的應(yīng)用解決了煤礦井下雙電源或三電源風(fēng)機(jī)開關(guān)的一路工作另一路不能斷電開門檢修的安全難題。但由于工作場合的特殊性，對(duì)于防爆防潮防塵等均有很高的要求，以往采用的鑄鐵殼體無法達(dá)到技術(shù)參數(shù)要求，長期使用的情況下會(huì)有安全隱患，因此設(shè)想提供一種新的外殼來替代。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種礦用光電隔離通訊處理器外殼，通過使用不銹鋼加工外殼，裝有光電耦合器等電子元件的電路板被環(huán)氧樹脂封灌在外殼內(nèi)，既防爆又防潮。使用時(shí)將處理器安裝在兩個(gè)獨(dú)立防爆箱體隔板的防爆孔內(nèi)，并通過螺母緊固，其結(jié)構(gòu)簡單可靠，安全系數(shù)高。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為一種礦用光電隔離通訊處理器外殼具有一殼體，殼體為圓筒形，殼體內(nèi)有空腔， 空腔頂端、底部分別設(shè)置有臺(tái)階，殼體中部外壁上設(shè)置有圓環(huán)形凸臺(tái)，殼體下端外套裝有外嵌套。所述外嵌套為不銹鋼板彎曲焊接而成。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)為 本實(shí)用新型通過使用不銹鋼加工外殼，裝有光電耦合器等電子元件的電路板被環(huán)氧樹脂封灌在外殼內(nèi)，既防爆又防潮。使用時(shí)將處理器安裝在兩個(gè)獨(dú)立防爆箱體隔板的防爆孔內(nèi)，并通過螺母緊固，其結(jié)構(gòu)簡單可靠，安全系數(shù)高。說明書附圖

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
一種礦用光電隔離通訊處理器外殼具有一殼體1，殼體1為圓筒形，殼體1內(nèi)有空腔2，空腔2頂端、底部分別設(shè)置有臺(tái)階3，殼體1中部外壁上設(shè)置有圓環(huán)形凸臺(tái)4，殼體1 下端外套裝有外嵌套5，外嵌套5為不銹鋼板彎曲焊接而成。
權(quán)利要求1.一種礦用光電隔離通訊處理器外殼，其特征在于具有一殼體，殼體為圓筒形，殼體內(nèi)有空腔，空腔頂端、底部分別設(shè)置有臺(tái)階，殼體中部外壁上設(shè)置有圓環(huán)形凸臺(tái)，殼體下端外套裝有外嵌套。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的礦用光電隔離通訊處理器外殼，其特征在于所述外嵌套為不銹鋼板彎曲焊接而成。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種礦用光電隔離通訊處理器外殼具有一殼體，殼體為圓筒形，殼體內(nèi)有空腔，空腔頂端、底部分別設(shè)置有臺(tái)階，殼體中部外壁上設(shè)置有圓環(huán)形凸臺(tái)，殼體下端外套裝有外嵌套，外嵌套為不銹鋼板彎曲焊接而成。本實(shí)用新型通過使用不銹鋼加工外殼，裝有光電耦合器等電子元件的電路板被環(huán)氧樹脂封灌在外殼內(nèi)，既防爆又防潮。使用時(shí)將處理器安裝在兩個(gè)獨(dú)立防爆箱體隔板的防爆孔內(nèi)，并通過螺母緊固，其結(jié)構(gòu)簡單可靠，安全系數(shù)高。
文檔編號(hào)H05K5/02GK201995254SQ20112007437
公開日2011年9月28日 申請(qǐng)日期2011年3月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月21日
發(fā)明者卓思林, 賀東 申請(qǐng)人:淮南同正科技有限公司