專利名稱：高導(dǎo)熱pcb散熱板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及PCB散熱板結(jié)構(gòu)，尤其系一種可明顯提高導(dǎo)熱效果的PCB散熱板 結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的PCB板，一般都會通過基材層將熱量導(dǎo)出，然而，傳統(tǒng)的上述PCB散熱板結(jié) 構(gòu)，仍存在以下不足之處(1 )PCB散熱板通過基材層將熱量導(dǎo)出，始終無法克服PCB板與基 材層之間的熱阻瓶頸，其導(dǎo)熱效果不理想；(2)傳統(tǒng)的上述PCB散熱板的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，而且安 裝麻煩。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，而提供一種結(jié)構(gòu)簡單、合 理，導(dǎo)熱效果佳，而且安裝簡易、快捷，燈杯的反光度較高的PCB散熱板結(jié)構(gòu)。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的。高導(dǎo)熱PCB散熱板結(jié)構(gòu)，其特征是，包括PCB燈板和燈杯板，所述PCB燈板上開有 數(shù)個導(dǎo)熱通孔，燈杯板上設(shè)置有多個芯片孔，且燈杯板的底部對應(yīng)PCB燈板上的數(shù)個導(dǎo)熱 通孔延伸出數(shù)個導(dǎo)熱柱，燈杯板的導(dǎo)熱柱插套入對應(yīng)的PCB燈板導(dǎo)熱通孔，使燈杯板底面 與PCB板表面相互緊貼在一起，且所述PCB燈板上對應(yīng)每個芯片孔位置設(shè)置有芯片；此款 PCB散熱板，通過在燈杯板和PCB板上設(shè)置相互插接配合的導(dǎo)熱柱和導(dǎo)熱通孔，使兩塊板 的表面之間相互緊貼配合，而且，熱量能及時地從PCB板的導(dǎo)熱通孔傳遞給外部的散熱器， 再由散熱器將熱量散發(fā)出去，既可明顯提高導(dǎo)熱效果，又便于配合安裝，整個散熱板結(jié)構(gòu)簡 單、合理。本實用新型的目的還可以采用以下技術(shù)措施解決。作為更進一步的改進，所述燈杯板芯片孔的內(nèi)側(cè)壁為拋光面，有利于進一步提高 燈杯的反光度。作為更佳的方案，所述燈杯板是通過注塑包膠工藝制成的薄層注塑膠體，以使燈 杯板芯片孔的內(nèi)側(cè)壁形成拋光面。所述PCB燈板上的導(dǎo)熱通孔內(nèi)壁設(shè)置有銅壁層，以形成PCB過孔銅壁，克服了傳統(tǒng) 的PCB燈板通過基材層導(dǎo)熱所產(chǎn)生的熱阻瓶頸，熱量能從PCB過孔銅壁傳導(dǎo)到散熱器，通過
散熱器將熱量散走。為了方便安裝、固定，所述PCB燈板的外周邊緣上開有多個安裝缺口。本實用新型的有益效果如下。(1)本實用新型的PCB散熱板結(jié)構(gòu)，利用燈杯板和PCB板上的導(dǎo)熱柱和導(dǎo)熱通孔， 實現(xiàn)插套配合，使兩塊板的表面之間相互緊貼，再有，由于產(chǎn)生的熱量能及時地從PCB板的 導(dǎo)熱通孔傳遞給外部的散熱器，再由散熱器將熱量散發(fā)出去，既可明顯提高導(dǎo)熱效果，又便 于配合安裝，整個散熱板結(jié)構(gòu)簡單、合理。[0013](2)再有，由于燈杯板是通過注塑包膠工藝制成的薄層注塑膠體，以使燈杯板芯片 孔的內(nèi)側(cè)壁形成拋光面，有利于進一步提高燈杯的反光度；另，所述PCB燈板上的導(dǎo)熱通孔 內(nèi)壁設(shè)置有銅壁層，以形成PCB過孔銅壁，克服了傳統(tǒng)的PCB燈板通過基材層導(dǎo)熱所產(chǎn)生的 熱阻瓶頸，熱量能從PCB過孔銅壁傳導(dǎo)到散熱器，通過散熱器將熱量散走。

圖1是本實用新型PCB散熱板結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2是圖1的分解示意圖。圖3是本實用新型PCB散熱板結(jié)構(gòu)的剖示圖。
具體實施方式
如圖1至圖3所示，一種高導(dǎo)熱PCB散熱板結(jié)構(gòu)，它包括PCB燈板1和燈杯板2，所 述PCB燈板1上開有數(shù)個導(dǎo)熱通孔11，燈杯板2上設(shè)置有多個芯片孔21，且燈杯板2的底 部對應(yīng)PCB燈板1上的數(shù)個導(dǎo)熱通孔11延伸出數(shù)個導(dǎo)熱柱22，燈杯板的導(dǎo)熱柱22插套入 對應(yīng)的PCB燈板導(dǎo)熱通孔11，使燈杯板2底面與PCB燈板1表面相互緊貼在一起，且所述 PCB燈板1上對應(yīng)每個芯片孔21位置設(shè)置有芯片3。所述燈杯板2是通過注塑包膠工藝制成的薄層注塑膠體，以使燈杯板芯片孔21的 內(nèi)側(cè)壁形成拋光面，有利于進一步提高燈杯的反光度。所述PCB燈板1上的導(dǎo)熱通孔11內(nèi)壁設(shè)置有銅壁層。為方便散熱板結(jié)構(gòu)的安裝、固定，所述PCB燈板1的外周邊緣上開有多個安裝缺口 12。
權(quán)利要求1.高導(dǎo)熱PCB散熱板結(jié)構(gòu)，其特征是，包括PCB燈板(1)和燈杯板(2)，所述PCB燈板 (1)上開有數(shù)個導(dǎo)熱通孔(11)，燈杯板(2)上設(shè)置有多個芯片孔(21)，且燈杯板(2)的底部 對應(yīng)PCB燈板(1)上的數(shù)個導(dǎo)熱通孔(11)延伸出數(shù)個導(dǎo)熱柱(22)，燈杯板的導(dǎo)熱柱(22)插 套入對應(yīng)的PCB燈板導(dǎo)熱通孔(11)，使燈杯板(2)底面與PCB燈板(1)表面相互緊貼在一 起，且所述PCB燈板(1)上對應(yīng)每個芯片孔(21)位置設(shè)置有芯片(3 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述高導(dǎo)熱PCB散熱板結(jié)構(gòu)，其特征是，所述燈杯板芯片孔(21)的 內(nèi)側(cè)壁為拋光面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述高導(dǎo)熱PCB散熱板結(jié)構(gòu)，其特征是，所述燈杯板(2)是通過 注塑包膠工藝制成的薄層注塑膠體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述高導(dǎo)熱PCB散熱板結(jié)構(gòu)，其特征是，所述PCB燈板(1)上的導(dǎo)熱 通孔(11)內(nèi)壁設(shè)置有銅壁層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述高導(dǎo)熱PCB散熱板結(jié)構(gòu)，其特征是，所述PCB燈板(1)的外周邊 緣上開有多個安裝缺口(12)。
專利摘要本實用新型公開了一種高導(dǎo)熱PCB散熱板結(jié)構(gòu)，它包括PCB燈板和燈杯板，所述PCB燈板上開有數(shù)個導(dǎo)熱通孔，燈杯板上設(shè)置有多個芯片孔，且燈杯板的底部對應(yīng)PCB燈板上的數(shù)個導(dǎo)熱通孔延伸出數(shù)個導(dǎo)熱柱，燈杯板的導(dǎo)熱柱插套入對應(yīng)的PCB燈板導(dǎo)熱通孔，使燈杯板底面與PCB板表面相互緊貼在一起，且所述PCB燈板上對應(yīng)每個芯片孔位置設(shè)置有芯片；此款PCB散熱板，通過在燈杯板和PCB板上設(shè)置相互插接配合的導(dǎo)熱柱和導(dǎo)熱通孔，使兩塊板的表面之間相互緊貼配合，而且，熱量能及時地從PCB板的導(dǎo)熱通孔傳遞給外部的散熱器，再由散熱器將熱量散發(fā)出去，既可明顯提高導(dǎo)熱效果，又便于配合安裝，整個散熱板結(jié)構(gòu)簡單、合理。
文檔編號H05K7/20GK201937953SQ201120045318
公開日2011年8月17日 申請日期2011年2月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月23日
發(fā)明者張中秀, 羅建國 申請人:羅建國