專利名稱：一種過爐治具改良結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及機(jī)械領(lǐng)域，尤其涉及一種過爐治具改良結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，雙面印制電路板(PCB)已被廣泛的應(yīng)用，由于雙面印制電路板能夠給設(shè)計(jì)者提供比較大的設(shè)計(jì)空間，設(shè)計(jì)者更容易設(shè)計(jì)出小巧，緊湊的低成本產(chǎn)
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ΡΠ O如圖1所示，為現(xiàn)有技術(shù)中的過爐治具的結(jié)構(gòu)示意圖。雙面印制電路板一般先通過回流焊焊接工藝焊接貼裝元器件71 (SMD, Surface Mounted Devices)，然后再通過波峰焊來焊接通孔插裝元器件72 (THC,Through Hole Component)。在過波峰焊接這一工藝環(huán)節(jié)中需要使用過爐治具8，過爐治具8的功能是保護(hù)已焊在PCB板70上的貼裝元器件71， 使波峰焊接機(jī)73的高溫并不會(huì)損害已經(jīng)通過回流焊接貼裝在PCB板上的貼裝元器件71。傳統(tǒng)的過爐治具8是由一厚約5 MM的矩形玻璃纖維板9和上面的若干個(gè)固定PCB 的卡座90組裝而成，這種過爐治具雖然具有絕緣、耐熱等優(yōu)點(diǎn)，但仍存在如下缺陷1、原材料以及加工制作成本高；2、玻璃纖維板的厚度不能進(jìn)行調(diào)整，制作困難并且會(huì)因產(chǎn)品過厚產(chǎn)生陰影，導(dǎo)致插裝元器件的引腳不能上錫；3、整塊玻璃纖維板不易進(jìn)行維修，即使局部破損也將導(dǎo)致整套治具報(bào)廢；4、過爐治具的制作不能與PCB設(shè)計(jì)同步進(jìn)行，必須要等到PCB設(shè)計(jì)完成后才能配套治具的制作，加工周期長(zhǎng)同，生產(chǎn)效率低下。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種過爐治具改良結(jié)構(gòu)，過爐治具可以根據(jù)PCB板上的貼裝元器件和插裝元器件的位置和尺寸進(jìn)行調(diào)整，降低了生產(chǎn)制造成本；拆裝便捷，有效的降低了維護(hù)成本，生產(chǎn)效率進(jìn)一步得到提高。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種過爐治具改良結(jié)構(gòu)，用于印制電路板焊接生產(chǎn)工藝中隔離已焊接在PCB板上的部分元器件，所述PCB板的表面分別焊接多個(gè)貼裝元器件和多個(gè)插裝元器件，所述過爐治具固定設(shè)置在所述PCB板的端部；所述過爐治具主要由多層相對(duì)固定的基板構(gòu)成，所述多層基板對(duì)應(yīng)所述多個(gè)插裝元器件的位置貫通開設(shè)貫通孔；所述多層基板靠近所述PCB板一側(cè)對(duì)應(yīng)所述多個(gè)貼裝元器件的位置設(shè)置隔擋壁。所述多層基板包括內(nèi)層基板和外層基板，所述內(nèi)層基板設(shè)置在靠近所述PCB板一側(cè)對(duì)應(yīng)所述多個(gè)貼裝元器件的位置上；所述隔擋壁是所述內(nèi)層基板開設(shè)貫通孔形成。優(yōu)選的，所述內(nèi)層基板與所述外層基板間緊密貼合。優(yōu)選的，所述多層基板是由玻璃纖維材料制成。優(yōu)選的，所述多層基板之間設(shè)置平行。[0017]所述過爐治具還包括卡座，所述卡座是導(dǎo)柱狀結(jié)構(gòu)，其一端固定在所述過爐治具的端部，相對(duì)的另一端固定設(shè)置在所述PCB板的端部。實(shí)施本實(shí)用新型實(shí)施例，具有如下有益效果由于是由多層相對(duì)固定的基板構(gòu)成， 過爐治具可以根據(jù)PCB板上的貼裝元器件和插裝元器件的位置和尺寸進(jìn)行調(diào)整，例如，基板的厚度可調(diào)，隔擋壁的厚度可調(diào)等，貫通孔和隔擋壁的位置和尺寸設(shè)計(jì)靈活，降低了生產(chǎn)制造成本；多層基板的構(gòu)造有利于維修、當(dāng)一部分基板損壞時(shí)，可以只針對(duì)損壞部分的基板進(jìn)行更換，拆裝便捷，有效的降低了維護(hù)成本；此外，該過爐治具改良結(jié)構(gòu)還可以與PCB板進(jìn)行同步位置調(diào)整(設(shè)計(jì))，縮短了過爐治具的生產(chǎn)時(shí)間、進(jìn)一步提高了生產(chǎn)效率。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的過爐治具的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例過爐治具的改良結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。參見圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種過爐治具改良結(jié)構(gòu)，用于印制電路板焊接生產(chǎn)工藝中隔離已焊接在PCB板1上的部分元器件，所述PCB板1的表面分別焊接多個(gè)貼裝元器件11和多個(gè)插裝元器件12，所述過爐治具2固定設(shè)置在所述PCB板1的端部；所述過爐治具主要由多層相對(duì)固定的基板構(gòu)成，所述多層基板對(duì)應(yīng)所述多個(gè)插裝元器件12的位置貫通開設(shè)貫通孔21 ；所述多層基板靠近所述PCB板1 一側(cè)對(duì)應(yīng)所述多個(gè)貼裝元器件的位置設(shè)置隔擋壁 22。優(yōu)選的，所述隔擋壁22是所述多層基板靠近所述PCB板1 一側(cè)對(duì)應(yīng)所述多個(gè)貼裝元器件11位置的內(nèi)層基板開設(shè)貫通孔形成。過爐治具2設(shè)置在所述PCB板1的端部，是用于在印制電路板焊接生產(chǎn)工藝中隔離已焊接在PCB板1上部分元器件的結(jié)構(gòu)構(gòu)件，其尺寸可以根據(jù)需要焊接的PCB板1的尺寸進(jìn)行調(diào)整。例如，本實(shí)施例中，PCB板1呈板狀，其是經(jīng)回流焊工藝處理完成，表面貼設(shè)了貼裝元器件11的板狀結(jié)構(gòu)，貼裝元器件11分別位于PCB板1相對(duì)的兩端，具體實(shí)施時(shí)，PCB 板貼裝貼裝元器件11的位置可以根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況進(jìn)行調(diào)整，例如，一貼裝元器件11位于 PCB板1 一側(cè)的中部，而另一貼裝元器件11(未圖示)可以位于PCB板1相對(duì)另一側(cè)的端部。過爐治具2正是基于PCB板1經(jīng)回流焊貼裝貼裝元器件11完畢后，再次進(jìn)行焊接插裝元器件12所需要的器具。通常來說，插裝元器件12插入PCB板后需要使用波峰焊工藝完成相應(yīng)的焊接。本實(shí)施例中，插裝元器件12有兩塊，分別位于PCB板1中部具有的貼裝元器件11的兩側(cè)。過爐治具2主要由多層相對(duì)固定的基板20構(gòu)成，而各基板20間設(shè)置平行，過爐治具2與PCB板1的固定是通過一固定卡座3完成的，卡座3是一端分別固定在過爐治具2的端部，相對(duì)的另一端固定設(shè)置在PCB板1端部的導(dǎo)柱狀結(jié)構(gòu)。具體實(shí)施時(shí)，可分別在過爐治具2的多層基板20的兩端分別開設(shè)固定孔(未圖示)，多層基板20間開設(shè)固定孔(未圖示)的位置相對(duì)應(yīng)，卡座3的一端依次穿插各固定孔(未圖示)中將相互疊加的多層基板20相固定，另一端夾持固定在PCB板1的端部即可完成過爐治具2與PCB板1的固定連接。當(dāng)然，過爐治具2與PCB板1的固定方式并不限定在上述采用卡座3的實(shí)施方式，亦可采用其他常見的卡固、卡扣、干涉等固定方式，只要滿足具有一固定連接件(作用與卡座3 的作用類似)一端將多層基板20相固定，并保持各基板20間大致相平行，相對(duì)的另一端可卡持固定PCB板1即可。過爐治具2對(duì)應(yīng)插裝元器件12的位置貫通開設(shè)貫通孔21，本實(shí)施例中，貫通孔21 對(duì)應(yīng)開設(shè)在兩塊插裝元器件12的位置，由于本實(shí)施例的過爐治具2是由兩層基板20卡固形成，因此，該兩塊基板20對(duì)應(yīng)該兩塊插裝元器件12的位置均開設(shè)貫通孔21，形成對(duì)插裝元器件12進(jìn)行焊接的通道。過爐治具2多層基板靠近所述PCB板1 一側(cè)對(duì)應(yīng)所述多個(gè)貼裝元器件11的位置開設(shè)隔擋壁22，由于本實(shí)施例的過爐治具2是由兩層基板20卡固形成，因此，只需兩塊基板 20中對(duì)應(yīng)所述貼裝元器件11的內(nèi)層基板上開設(shè)貫通孔212，而外層基板并不開設(shè)貫通孔， 由于在波峰焊接工藝中的溫度較高，該隔擋壁22起到了對(duì)貼裝元器件11保護(hù)的作用。優(yōu)選的，基板20的內(nèi)層基板與外層基板間緊密貼合。優(yōu)選的，基板20的內(nèi)層基板與外層基板均由玻璃纖維材料制成，其作用是使本實(shí)用新型的過爐治具具有耐熱、抗腐蝕、機(jī)械強(qiáng)度高等性能。優(yōu)選的，貫通孔21和隔擋壁22的位置和尺寸可以根據(jù)貼裝元器件11和插裝元器件12在PCB板上的位置和尺寸進(jìn)行調(diào)整。本實(shí)用新型實(shí)施例的過爐治具改良結(jié)構(gòu)在具體實(shí)施時(shí)，將內(nèi)層基板和外層基板相疊加并和PCB板1 一同用卡座3連接固定，固定連接后，內(nèi)層基板和外層基板開設(shè)的貫通孔21位置剛好相適配分別與PCB板1上的插裝元器件12的位置相對(duì)應(yīng)，該兩上下并排設(shè)置的內(nèi)層基板和外層基板分別形成用于對(duì)插裝元器件12進(jìn)行焊接的通道，波峰焊接機(jī)4可通過該焊接通道對(duì)插裝元器件12的端頭(圖未示)進(jìn)行高溫涂錫操作。由于在多層基板中只有對(duì)應(yīng)貼裝元器件11的內(nèi)層基板上開設(shè)了貫通孔212，而外層基板上并不開設(shè)貫通孔， 近而使多層基板靠近所述PCB板1 一側(cè)對(duì)應(yīng)所述多個(gè)貼裝元器件11的位置形成了隔擋壁 22，那么，在波峰焊接機(jī)4通過該焊接通道對(duì)插裝元器件12的端頭(圖未示)進(jìn)行高溫涂錫過程中，波峰焊接機(jī)4的高溫并不會(huì)損害已經(jīng)通過回流焊接貼裝在PCB板1上的貼裝元器件11，也就是使貼裝元器件11與波峰焊接機(jī)4的高溫涂錫區(qū)域隔離開，使得貼裝元器件11 不受高溫的影響。本實(shí)用新型實(shí)施例的過爐治具改良結(jié)構(gòu)，由于是由多層相對(duì)固定的基板構(gòu)成，過爐治具2可以根據(jù)PCB板上的貼裝元器件和插裝元器件的位置和尺寸進(jìn)行調(diào)整，例如，基板的厚度可調(diào)，隔擋壁22的厚度可調(diào)等，貫通孔21和隔擋壁22的位置和尺寸設(shè)計(jì)靈活，降低了生產(chǎn)制造成本；多層基板的構(gòu)造有利于維修、當(dāng)一部分基板損壞時(shí)，可以只針對(duì)損壞部分的基板進(jìn)行更換，拆裝便捷，有效的降低了維護(hù)成本；此外，該過爐治具改良結(jié)構(gòu)可以與PCB板進(jìn)行同步位置調(diào)整(設(shè)計(jì))，縮短了過爐治具的生產(chǎn)時(shí)間、進(jìn)一步提高了生產(chǎn)效率。 以上所揭露的僅為本實(shí)用新型一種較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，因此依本實(shí)用新型權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求1.一種過爐治具改良結(jié)構(gòu)，用于印制電路板焊接生產(chǎn)工藝中隔離已焊接在PCB板上的部分元器件，所述PCB板的表面分別焊接多個(gè)貼裝元器件和多個(gè)插裝元器件，其特征在于， 所述過爐治具固定設(shè)置在所述PCB板的端部；所述過爐治具主要由多層相對(duì)固定的基板構(gòu)成，所述多層基板對(duì)應(yīng)所述多個(gè)插裝元器件的位置貫通開設(shè)貫通孔；所述多層基板靠近所述PCB板一側(cè)對(duì)應(yīng)所述多個(gè)貼裝元器件的位置開設(shè)隔擋壁。
2.如權(quán)利要求1所述的過爐治具改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多層基板包括內(nèi)層基板和外層基板，所述內(nèi)層基板設(shè)置在靠近所述PCB板一側(cè)對(duì)應(yīng)所述多個(gè)貼裝元器件的位置上；所述隔擋壁由所述內(nèi)層基板開設(shè)貫通孔形成。
3.如權(quán)利要求2所述的過爐治具改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)層基板與所述外層基板間緊密貼合。
4.如權(quán)利要求1所述的過爐治具改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多層基板是由玻璃纖維材料制成。
5.如權(quán)利要求1所述的過爐治具改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多層基板之間設(shè)置平行。
6.如權(quán)利要求1所述的過爐治具改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述過爐治具還包括卡座，所述卡座是導(dǎo)柱狀結(jié)構(gòu)，其一端固定在所述過爐治具的端部，相對(duì)的另一端固定設(shè)置在所述 PCB板的端部。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種過爐治具改良結(jié)構(gòu)，用于印制電路板焊接生產(chǎn)工藝中隔離已焊接在PCB板上的部分元器件，所述PCB板的表面分別焊接多個(gè)貼裝元器件和多個(gè)插裝元器件，所述過爐治具固定設(shè)置在所述PCB板的端部；所述過爐治具主要由多層相對(duì)固定的基板構(gòu)成，所述多層基板對(duì)應(yīng)所述多個(gè)插裝元器件的位置貫通開設(shè)貫通孔；所述多層基板靠近所述PCB板一側(cè)對(duì)應(yīng)所述多個(gè)貼裝元器件的位置設(shè)置隔擋壁。實(shí)施本實(shí)用新型實(shí)施例的過爐治具改良結(jié)構(gòu)，過爐治具可以根據(jù)PCB板上的貼裝元器件和插裝元器件的位置和尺寸進(jìn)行調(diào)整，降低了生產(chǎn)制造成本；拆裝便捷，有效的降低了維護(hù)成本，生產(chǎn)效率進(jìn)一步得到提高。
文檔編號(hào)H05K3/34GK202103962SQ20112002520
公開日2012年1月4日 申請(qǐng)日期2011年1月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月26日
發(fā)明者郭素娟 申請(qǐng)人:深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司