專利名稱：印刷電路板無電鍍導(dǎo)線之表面處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板無電鍍導(dǎo)線之表面處理方法。
背景技術(shù)：
隨著數(shù)字化工業(yè)的急速發(fā)展，電路板在數(shù)字產(chǎn)品上的運(yùn)用也越來越廣泛。電路板的主要功能就是為了承載外部電子零件，達(dá)到線路導(dǎo)通的目的?，F(xiàn)有技術(shù)中，在電路板的線路層制作完成后，還會對電路板做一次微影處理后再鍍鎳金，然后對電路板作顯影和蝕刻處理，最后在電路板上形成防焊層以覆蓋住部分電路層并將所鍍的鎳金。如圖1和圖2所示，這種制備方法存在以下問題:1、防焊層10’覆蓋范圍過廣，將很大一部分鎳金9’也覆蓋住，影響產(chǎn)品性能；2、防焊層10’覆蓋范圍過小，以致鎳金9’與防焊層10’之間存在較大縫隙，使電路板內(nèi)部的銅暴露在外，容易被氧化，從而影響產(chǎn)品性能；
3、這種防焊層10’表面有時會出現(xiàn)孔洞a，影響產(chǎn)品性能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:針對上述問題，而提供一種印刷電路板無電鍍導(dǎo)線之表面處理方法，本方法避免了傳統(tǒng)技術(shù)中電路板上的鎳金被防焊層過多覆蓋、鎳金與防焊層之間存在較大縫隙、以及電路板防焊層有孔洞的現(xiàn)象。本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種印刷電路板無電鍍導(dǎo)線之表面處理方法，其特在于該方法包括以下步驟:
I)提供中間層為聚丙烯塑料板、上下層為銅鋁箔的基材；
2 )先在基材上鉆出若干個通孔，對整個器件作鍍銅處理使基材表面以及通孔內(nèi)壁處形成鍍銅層，然后用油墨將通孔堵塞住；
3)在步驟2)制得的器件表面覆蓋上干膜I作微影處理，再以顯影和蝕刻的方式除去干膜1、以及一部分鍍銅層和一部分銅鋁箔，使該器件表面形成電路層；
4)在步驟3)制得的器件表面形成第一防焊層，該第一防焊層上具有多個開口以暴露出電路層的一部分；
5)對步驟4)制得的器件濺鍍銅或化學(xué)鍍銅，使第一防焊層表面形成導(dǎo)通層；
6)在導(dǎo)通層覆蓋上干膜II作微影處理，以曝光和顯影的方式除去鍍鎳金區(qū)的干膜II形成鍍鎳金區(qū)的干膜開口，再以微蝕或蝕刻的方式除去干膜開口處的導(dǎo)通層，顯露出鍍鎳金區(qū)的鍍銅層；
7)在鍍鎳金區(qū)的鍍銅層上鍍上鎳金，再除去其余的干膜II和導(dǎo)通層；
8)在步驟7)制得的器件表面形成第二防焊層，該第二防焊層上具有多個開口以暴露出所鍍的鎳金，制得成品。作為優(yōu)選:
所述第一防焊層與第二防焊層的共同開口處形成外寬內(nèi)窄的臺階形。
在步驟2)中，所述鍍銅層是以化學(xué)鍍或?yàn)R鍍的方式鍍在基材表面以及通孔的內(nèi)壁處的。在步驟7)中，所述鎳金是以電鍍的方式鍍在鍍銅層上的。在步驟4)中，所述第一防焊層是以涂布或印刷的方式形成的。在步驟8)中，所述第二防焊層是以涂布或印刷的方式形成的。所述導(dǎo)通層的厚度薄于所述鍍銅層。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:本發(fā)明在電路板處理過程中，在電路板上形成有兩層防焊層，第一防焊層形成后再鍍鎳金，可避免鎳金被防焊層覆蓋、鎳金與防焊層之間存在較大縫隙的現(xiàn)象；鍍完鎳金后再形成第二防焊層，第二防焊層可避免電路板表面防焊層有孔洞的現(xiàn)象。


圖1和圖2是采用傳統(tǒng)技術(shù)制作的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖，其中圖1為剖面圖，圖2為平面 圖:T圖15是本發(fā)明實(shí)施例電路板制備的工藝流程圖(均為剖面圖)；
其中:9表不傳統(tǒng)的鎳金結(jié)構(gòu)，10表不傳統(tǒng)的防焊層結(jié)構(gòu)，a表不防焊層表面的孔洞；
1-基材，11-聚丙烯塑料板，12-銅鋁箔；
2-通孔，3-鍍銅層，4-干膜I，5-電路層，6-防焊層，7-導(dǎo)通層，8-干膜II，9-鎳金，10-第二防焊層，20-通孔。
具體實(shí)施例方式本實(shí)施例印刷電路板無電鍍導(dǎo)線之表面處理方法包括以下步驟:
O如圖3所示，
提供基材1，該基材I的中間層為聚丙烯塑料板11、上下層為銅鋁箔12 ;這種基材I可在市場上直接購買。2)如圖4、圖5所示，
先在基材I上鉆出若干個通孔2，對整個器件(即經(jīng)過鉆孔處理后的器件)以化學(xué)鍍或?yàn)R鍍的方式鍍銅，使基材I表面以及通孔2內(nèi)壁處形成鍍銅層3，然后用油墨20將通孔2堵塞住；
3)如圖6和圖7所示，
在步驟2)制得的器件表面覆蓋上干膜I 4作微影處理，再以顯影和蝕刻的方式除去干膜I 4、以及一部分鍍銅層3和一部分銅鋁箔12，使該器件表面形成電路層5 ；
上述步驟I) 布置3)均為本領(lǐng)域技術(shù)人員通知的常規(guī)技術(shù)。4)如圖8所示，
在步驟3)制得的器件表面以涂布或印刷的方式形成第一防焊層6，該第一防焊層上具有多個開口以暴露出電路層5的一部分(后面所提到的“鍍鎳金區(qū)”的位置與暴露這部分電路層的位置是相對應(yīng)的)，這些開口作為后續(xù)導(dǎo)通層導(dǎo)通使用；
5)如圖9所示，
對步驟4)制得的器件濺鍍銅或化學(xué)鍍銅，使第一防焊層6表面形成導(dǎo)通層7 (不難看出，該導(dǎo)通層7實(shí)際上也是鍍上去的一層銅)。
6)如圖10和圖11所示，
在導(dǎo)通層(7)覆蓋上干膜II (8)作微影處理，以曝光和顯影的方式除去鍍鎳金區(qū)(即需要鍍鎳金的區(qū)域，其位置與步驟4)暴露的那部分電路層的位置相對應(yīng))的干膜II形成鍍鎳金區(qū)的干膜開口，再以微蝕或蝕刻的方式除去干膜開口處的導(dǎo)通層7，從而顯露出位于鍍鎳金區(qū)處的鍍銅層3 ；
7)如圖12和圖13所示，
在所述鍍鎳金區(qū)的鍍銅層3上用電鍍的方式鍍上鎳金9，再除去其余的干膜II 8和導(dǎo)通層7 ;(不難看出，這種鍍鎳金的方式可很好地避免所鍍的鎳金被防焊層覆蓋住的現(xiàn)象)
8)如圖14和圖15所示，
在步驟7)制得的器件表面以涂布或印刷的方式形成第二防焊層10，該第二防焊層10覆蓋住一部分第一防焊層的導(dǎo)通用開口，同時第二防焊層上也具有多個開口以暴露出所鍍的鎳金9，所述第一防焊層6與該第二防焊層10的共同開口處形成外寬內(nèi)窄的臺階形(第二放焊層的開口大于第一防焊層的開口)，制得成品。所制得的成品，在外觀上可明顯看出第一防焊層6用來導(dǎo)通的開口會在第二次防焊層10覆蓋后呈現(xiàn)較淺顏色的色差。當(dāng)然，上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓人們能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明主要技術(shù)方案的精神實(shí)質(zhì)所做的等效變換或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板無電鍍導(dǎo)線之表面處理方法，其特在于該方法包括以下步驟: I)提供中間層為聚丙烯塑料板(11)、上下層為銅鋁箔(12)的基材(I)； 2 )先在基材(I)上鉆出若干個通孔(2 )，對整個器件作鍍銅處理使基材(I)表面以及通孔(2)內(nèi)壁處形成鍍銅層(3)，然后用油墨(20)將通孔(2)堵塞住； 3)在步驟2)制得的器件表面覆蓋上干膜I(4)作微影處理，再以顯影和蝕刻的方式除去干膜I (4)、以及一部分鍍銅層(3)和一部分銅鋁箔(12)，使該器件表面形成電路層(5)； 4)在步驟3)制得的器件表面形成第一防焊層(6)，該第一防焊層上具有多個開口以暴露出電路層(5)的一部分； 5)對步驟4)制得的器件濺鍍銅或化學(xué)鍍銅，使第一防焊層(6)表面形成導(dǎo)通層(7)； 6)在導(dǎo)通層(7)覆蓋上干膜II(8)作微影處理，以曝光和顯影的方式除去鍍鎳金區(qū)的干膜II形成鍍鎳金區(qū)的干膜開口，再以微蝕或蝕刻的方式除去干膜開口處的導(dǎo)通層(7)，顯露出鍍鎳金區(qū)的鍍銅層(3); 7)在鍍鎳金區(qū)的鍍銅層(3)上鍍上鎳金(9)，再除去其余的干膜II(8)和導(dǎo)通層(7)； 8)在步驟7)制得的器件表面形成第二防焊層(10)，該第二防焊層上具有多個開口以暴露出所鍍的鎳金(9 ),制得成品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板無電鍍導(dǎo)線之表面處理方法，其特征在于:所述第一防焊層與第二防焊層的共同開口處形成外寬內(nèi)窄的臺階形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板無電鍍導(dǎo)線之表面處理方法，其特征在于:在步驟2)中，所述鍍銅層(3)是以化學(xué)鍍或?yàn)R鍍的方式鍍在基材(I)表面以及通孔(2)的內(nèi)壁處的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板無電鍍導(dǎo)線之表面處理方法，其特征在于:在步驟7 )中，所述鎳金(9 )是以電鍍的方式鍍在鍍銅層(3 )上的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板無電鍍導(dǎo)線之表面處理方法，其特征在于:在步驟4)中，所述第一防焊層(6)是以涂布或印刷的方式形成的。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板無電鍍導(dǎo)線之表面處理方法，其特征在于:在步驟8)中，所述第二防焊層(10)是以涂布或印刷的方式形成的。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板無電鍍導(dǎo)線之表面處理方法，其特征在于:所述導(dǎo)通層(7)的厚度薄于所述鍍銅層(3)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路板無電鍍導(dǎo)線之表面處理方法，該方法在電路板時，在電路板上形成有兩層防焊層，第一防焊層形成后再鍍鎳金，鍍金完成后再形成第二防焊層。本方法避免了傳統(tǒng)技術(shù)中電路板上的鎳金被防焊層過多覆蓋、鎳金與防焊層之間存在較大縫隙、以及電路板防焊層有孔洞的現(xiàn)象。
文檔編號H05K3/24GK103140042SQ201110380808
公開日2013年6月5日 申請日期2011年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月25日
發(fā)明者鄭振華, 許弘煜, 陳宏偉 申請人:蘇州群策科技有限公司