專利名稱：一種卡合機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域，尤其涉及一種卡合機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前的零件組裝為了滿足組裝強(qiáng)度要求及拆解便利性，常采用表面破孔，使用螺絲固定的方式，但電子類(lèi)商品例如手機(jī)等除了考慮其功能外，還需考慮其美觀因素，因此， 在產(chǎn)品組裝時(shí)，會(huì)盡可能的擯棄需要破孔的螺絲固定的方式，多采用卡勾作為固定機(jī)構(gòu)，然而因?yàn)橛胁鹦缎枨螅淇ê蠌?qiáng)度不可太大，以避免拆解過(guò)程中使用力道過(guò)大，破壞塑件外觀。這種滿足了組裝強(qiáng)度的機(jī)構(gòu)卻無(wú)法滿足拆卸便利性的要求。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本發(fā)明的目的是提出一種卡合機(jī)構(gòu)，使得該種機(jī)構(gòu)在滿足外觀無(wú)破孔限制條件之下，既能滿足組裝強(qiáng)度的要求又能滿足拆卸便利性的要求。本發(fā)明的目的將通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)
一種卡合機(jī)構(gòu)，包括上蓋，下蓋和卡合組件，所述卡合組件包括高磁導(dǎo)率金屬薄片，具有記憶回復(fù)功能的記憶合金彈簧和卡合塊，所述高磁導(dǎo)率金屬薄片與所述卡合塊之間通過(guò)所述記憶合金彈簧固定連接；還包括一組裝固定用拆件，所述組裝固定用拆件的水平方向上設(shè)置有一容置腔，垂直方向上設(shè)有一上蓋卡槽，所述容置腔與上蓋卡槽連通；所述下蓋內(nèi)開(kāi)設(shè)有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽內(nèi)設(shè)置有所述卡合組件，所述第二凹槽內(nèi)設(shè)置有所述組裝固定用拆件，所述卡合塊穿過(guò)所述容置腔進(jìn)入上蓋卡槽內(nèi)，并在記憶合金彈簧的帶動(dòng)下相對(duì)所述容置腔滑動(dòng)；所述上蓋垂直向下設(shè)有一與所述上蓋卡槽對(duì)應(yīng)的上蓋卡勾，所述上蓋卡勾上設(shè)有一與所述卡合塊對(duì)應(yīng)的卡合腔，所述上蓋卡勾垂直向下插入所述上蓋卡槽內(nèi)，所述卡合塊插入卡合腔，形成卡合機(jī)構(gòu)。優(yōu)選的，上述的一種卡合機(jī)構(gòu)，其中所述卡合塊與上蓋卡勾的接觸面為一對(duì)相配合的楔形面，便于上蓋卡勾在外力作用下推動(dòng)卡合塊插入。優(yōu)選的，上述的一種卡合機(jī)構(gòu)，其中所述記憶合金彈簧與高磁導(dǎo)率金屬薄片之間，所述記憶合金彈簧與卡合塊之間采用焊接或者嵌合連接方式固定連接。一種上述的卡合機(jī)構(gòu)的拆卸方法，在卡合機(jī)構(gòu)處，采用直接加熱或使用電磁感應(yīng)加熱高磁導(dǎo)率金屬薄片的方式，將熱傳到記憶合金彈簧，使記憶合金彈簧從正常的舒張狀態(tài)回復(fù)到記憶的壓縮狀態(tài)，從而帶動(dòng)卡合塊收縮，釋放上蓋卡勾，最終使上蓋與下蓋脫離。本發(fā)明的突出效果為利用具有記憶功能的記憶合金彈簧，實(shí)現(xiàn)了卡合機(jī)構(gòu)在保證組裝強(qiáng)度的同時(shí)滿足拆卸便利的要求，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便。以下便結(jié)合實(shí)施例附圖，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步的詳述，以使本發(fā)明技術(shù)方案更易于理解、掌握。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例1的爆炸結(jié)構(gòu)圖2是本發(fā)明實(shí)施例1的安裝第一步的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是本發(fā)明實(shí)施例1的安裝第二步的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是本發(fā)明實(shí)施例1的安裝第三步的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5是本發(fā)明實(shí)施例1的卡合完成的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6是本發(fā)明實(shí)施例1的安裝第三步的剖視圖； 圖7是本發(fā)明實(shí)施例1的卡合完成的剖視圖； 圖8是本發(fā)明實(shí)施例1的拆卸時(shí)的剖視圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例1:
本實(shí)施例的一種卡合機(jī)構(gòu)，如圖1所示，包括上蓋1，下蓋2和卡合組件3，卡合組件3 包括高磁導(dǎo)率金屬薄片31，具有記憶回復(fù)功能的記憶合金彈簧32和卡合塊33，高磁導(dǎo)率金屬薄片31與卡合塊33之間通過(guò)記憶合金彈簧32固定連接，連接方式采用焊接或者嵌合連接方式；還包括一組裝固定用拆件4，組裝固定用拆件4的水平方向上設(shè)置有一容置腔41， 垂直方向上設(shè)有一上蓋卡槽42，容置腔41與上蓋卡槽42連通；下蓋2內(nèi)開(kāi)設(shè)有第一凹槽 21和第二凹槽22，第一凹槽21內(nèi)設(shè)置有卡合組件3，第二凹槽22內(nèi)設(shè)置有組裝固定用拆件 4，卡合塊33穿過(guò)容置腔41進(jìn)入上蓋卡槽42內(nèi)，并在記憶合金彈簧32的帶動(dòng)下相對(duì)容置腔41滑動(dòng)；上蓋1垂直向下設(shè)有一與上蓋卡槽42對(duì)應(yīng)的上蓋卡勾11，上蓋卡勾11上設(shè)有一與卡合塊33對(duì)應(yīng)的卡合腔12，上蓋卡勾11垂直向下插入上蓋卡槽42內(nèi)，卡合塊33插入卡合腔12，形成卡合機(jī)構(gòu)?？ê蠅K33與上蓋卡勾11的接觸面為一對(duì)相配合的楔形面，便于上蓋卡勾11在外力作用下推動(dòng)卡合塊33插入。圖纊圖7是本實(shí)施例的安裝流程示意圖，第一步，將卡合組件3插入第一凹槽21 內(nèi)；第二步，組裝固定用拆件4插入第二凹槽22內(nèi)，同時(shí)卡合塊33穿過(guò)容置腔41進(jìn)入上蓋卡槽42內(nèi)；第三步，將上蓋卡勾11插入上蓋卡槽42內(nèi)，上蓋卡勾11插入時(shí)，推動(dòng)卡合塊33 壓縮記憶合金彈簧32，卡合塊33后退，上蓋卡勾插入至定位點(diǎn)時(shí)，卡合塊33落入卡合腔12 內(nèi)，記憶合金彈簧32復(fù)位，卡合塊33與上蓋卡勾11勾合。最后完成卡合的卡合機(jī)構(gòu)如圖5 和圖7所示。如圖8所示，拆卸時(shí)，在卡合機(jī)構(gòu)處，采用直接加熱或使用電磁感應(yīng)加熱高磁導(dǎo)率金屬薄片31的方式，將熱傳到記憶合金彈簧32，使記憶合金彈簧32從正常的舒張狀態(tài)回復(fù)到記憶的壓縮狀態(tài)，從而帶動(dòng)卡合塊33收縮，釋放上蓋卡勾11，最終使上蓋1與下蓋2 脫離。本實(shí)施例利用具有記憶功能的記憶合金彈簧，實(shí)現(xiàn)了卡合機(jī)構(gòu)在保證組裝強(qiáng)度的同時(shí)滿足拆卸便利的要求，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便。本發(fā)明尚有多種實(shí)施方式，凡采用等同變換或者等效變換而形成的所有技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種卡合機(jī)構(gòu)，包括上蓋，下蓋和卡合組件，其特征在于所述卡合組件包括高磁導(dǎo)率金屬薄片，具有記憶回復(fù)功能的記憶合金彈簧和卡合塊，所述高磁導(dǎo)率金屬薄片與所述卡合塊之間通過(guò)所述記憶合金彈簧固定連接；還包括一組裝固定用拆件，所述組裝固定用拆件的水平方向上設(shè)置有一容置腔，垂直方向上設(shè)有一上蓋卡槽，所述容置腔與上蓋卡槽連通；所述下蓋內(nèi)開(kāi)設(shè)有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽內(nèi)設(shè)置有所述卡合組件，所述第二凹槽內(nèi)設(shè)置有所述組裝固定用拆件，所述卡合塊穿過(guò)所述容置腔進(jìn)入上蓋卡槽內(nèi)，并在記憶合金彈簧的帶動(dòng)下相對(duì)所述容置腔滑動(dòng)；所述上蓋垂直向下設(shè)有一與所述上蓋卡槽對(duì)應(yīng)的上蓋卡勾，所述上蓋卡勾上設(shè)有一與所述卡合塊對(duì)應(yīng)的卡合腔，所述上蓋卡勾垂直向下插入所述上蓋卡槽內(nèi)，所述卡合塊插入卡合腔，形成卡合機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種卡合機(jī)構(gòu)，其特征在于所述卡合塊與上蓋卡勾的接觸面為一對(duì)相配合的楔形面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種卡合機(jī)構(gòu)，其特征在于所述記憶合金彈簧與高磁導(dǎo)率金屬薄片之間，所述記憶合金彈簧與卡合塊之間采用焊接或者嵌合連接方式固定連接。
4.一種權(quán)利要求1所述的卡合機(jī)構(gòu)的拆卸方法，其特征在于在卡合機(jī)構(gòu)處，采用直接加熱或使用電磁感應(yīng)加熱高磁導(dǎo)率金屬薄片的方式。
全文摘要
本發(fā)明揭示了一種卡合機(jī)構(gòu)，包括上蓋，下蓋和卡合組件，卡合組件包括通過(guò)記憶合金彈簧固定連接的高磁導(dǎo)率金屬薄片和卡合塊；還包括一組裝固定用拆件，其水平方向上設(shè)置有容置腔，垂直方向上設(shè)有上蓋卡槽，容置腔與上蓋卡槽連通；下蓋內(nèi)開(kāi)設(shè)有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽內(nèi)設(shè)置有卡合組件，第二凹槽內(nèi)設(shè)置有組裝固定用拆件，卡合塊穿過(guò)容置腔進(jìn)入上蓋卡槽內(nèi)，并相對(duì)容置腔滑動(dòng)；上蓋垂直向下設(shè)有與上蓋卡槽對(duì)應(yīng)的上蓋卡勾，上蓋卡勾上設(shè)有與卡合塊對(duì)應(yīng)的卡合腔，上蓋卡勾垂直向下插入上蓋卡槽內(nèi)，卡合塊插入卡合腔，形成卡合機(jī)構(gòu)。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了卡合機(jī)構(gòu)在保證組裝強(qiáng)度的同時(shí)滿足拆卸便利的要求，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便。
文檔編號(hào)H05K7/12GK102438420SQ201110306318
公開(kāi)日2012年5月2日 申請(qǐng)日期2011年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月11日
發(fā)明者林政毅 申請(qǐng)人:佳世達(dá)科技股份有限公司, 蘇州佳世達(dá)電通有限公司