專利名稱：機(jī)插電子元器件的pcb板封裝設(shè)計(jì)方法及pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種PCB板封裝設(shè)計(jì)方法，尤其涉及一種機(jī)插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計(jì)方法以及采用該封裝設(shè)計(jì)方法制成的PCB板。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品制造業(yè)的不斷發(fā)展，PCBA (電路板元件組裝)過(guò)程中原有的人工插件模式已滿足不了現(xiàn)代化生產(chǎn)效率的需求，為了提高效率，機(jī)器插件方式替代了人工插件方式，由于成本低、效率高，機(jī)插方式被廣泛運(yùn)用。但是機(jī)插方式也有其不足之處，主要問(wèn)題是機(jī)插過(guò)程中機(jī)插電子元器件在PCB板(電子線路板)上布局過(guò)于密集，在波峰焊完成后對(duì)機(jī)插電子元器件的引腳進(jìn)行彎腳處理時(shí)，由于機(jī)插電子元器件的引腳過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致兩相鄰機(jī)插電子元器件的引腳會(huì)彼此接觸，從而造成短路故障。通過(guò)分析可知，機(jī)插電子元器件在PCB板上布局過(guò)于密集的原因?yàn)楸绢I(lǐng)域中，機(jī)插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計(jì)均是以機(jī)插電子元器件的產(chǎn)品規(guī)格書標(biāo)注的標(biāo)準(zhǔn)尺寸為準(zhǔn)的。如圖1所示，是單個(gè)機(jī)插電子元器件(如電解電容)的PCB板封裝設(shè)計(jì)圖，該封裝設(shè)計(jì)圖通過(guò)絲印工藝印刷于PCB板(未示出)上，該封裝設(shè)計(jì)圖包括用于標(biāo)識(shí)機(jī)插電子元器件種類的位號(hào)“Ref”，用于安裝機(jī)插電子元器件的圓形標(biāo)識(shí)91 (該圓形標(biāo)識(shí)91的直徑和機(jī)插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑相同，均為d)，以及分別用于插接機(jī)插電子元器件的兩引腳的引腳標(biāo)識(shí)92、93。由于圓形標(biāo)識(shí)91的直徑和機(jī)插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑相同，當(dāng)機(jī)插電子元器件在公差范圍的實(shí)際直徑比標(biāo)準(zhǔn)直徑大時(shí)，機(jī)插電子元器件安裝于圓形標(biāo)識(shí)91位置處后，機(jī)插電子元器件就會(huì)超出圓形標(biāo)識(shí)91的范圍，導(dǎo)致兩相鄰機(jī)插電子元器件之間的間隙變小甚至兩相鄰機(jī)插電子元器件相接觸，進(jìn)而導(dǎo)致機(jī)插電子元器件在PCB板上布局過(guò)于密集，甚至出現(xiàn)兩相鄰機(jī)插電子元器件的引腳在進(jìn)行彎腳處理時(shí)會(huì)彼此接觸而造成短路故障的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種機(jī)插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計(jì)方法，旨在解決現(xiàn)有的機(jī)插電子元器件的引腳在進(jìn)行彎腳處理時(shí)因彼此接觸而造成短路故障的問(wèn)題。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種機(jī)插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計(jì)方法，其特征在于包括如下步驟，
(1)首先，在PCB板的上表面絲印若干同心的第一圓形標(biāo)識(shí)和第二圓形標(biāo)識(shí)，所述第一圓形標(biāo)識(shí)的直徑大于所述第二圓形標(biāo)識(shí)的直徑，所述兩相鄰第一圓形標(biāo)識(shí)之間存在間隙， 所述第一圓形標(biāo)識(shí)的直徑大于機(jī)插電子元器件在公差范圍內(nèi)的最大直徑，所述第二圓形標(biāo)識(shí)的直徑與所述機(jī)插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑相同；
(2)然后，分別在所述第二圓形標(biāo)識(shí)的兩相對(duì)端部絲印兩引腳標(biāo)識(shí)；
(3)接著，分別在所述兩引腳標(biāo)識(shí)處對(duì)所述PCB板進(jìn)行通孔處理，所述機(jī)插電子元器件的兩引腳分別插接于所述兩引腳標(biāo)識(shí)處的通孔內(nèi)。
進(jìn)一步地，在步驟(3)之后，還包括防錯(cuò)步驟分別在所述PCB板的下表面且于所述兩通孔位置處分別絲印兩彎折標(biāo)識(shí)，所述兩彎折標(biāo)識(shí)背離于所述第一圓形標(biāo)識(shí)，所述兩相鄰第一圓形標(biāo)識(shí)鄰近的兩彎折標(biāo)識(shí)之間存在間隙，所述機(jī)插電子元器件兩引腳沿著所述兩彎折標(biāo)識(shí)彎折，所述機(jī)插電子元器件兩引腳的彎折長(zhǎng)度小于所述兩彎折標(biāo)識(shí)的長(zhǎng)度。具體地，所述彎折標(biāo)識(shí)的長(zhǎng)度為0. 2 2mm。具體地，所述彎折標(biāo)識(shí)的形狀為三角形或扇形。具體地，所述步驟(1)中，所述第一圓形標(biāo)識(shí)的直徑比所述機(jī)插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑大2 4mm。本發(fā)明還提供了一種PCB板，其上表面設(shè)有若干機(jī)插電子元器件，所述PCB板的上表面絲印有若干同心的第一圓形標(biāo)識(shí)和第二圓形標(biāo)識(shí)，所述第一圓形標(biāo)識(shí)的直徑大于所述第二圓形標(biāo)識(shí)的直徑，所述兩相鄰第一圓形標(biāo)識(shí)之間存在間隙，所述第一圓形標(biāo)識(shí)的直徑大于所述機(jī)插電子元器件在公差范圍內(nèi)的最大直徑，所述第二圓形標(biāo)識(shí)的直徑與所述機(jī)插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑相同；所述第二圓形標(biāo)識(shí)的兩相對(duì)端部絲印有兩引腳標(biāo)識(shí)；所述 PCB板的兩引腳標(biāo)識(shí)處開設(shè)有通孔，所述機(jī)插電子元器件的兩引腳分別插接于所述兩引腳標(biāo)識(shí)處的通孔內(nèi)。進(jìn)一步地，在所述PCB板的下表面且于所述兩通孔位置處分別絲印有兩彎折標(biāo)識(shí)，所述兩彎折標(biāo)識(shí)背離于所述第一圓形標(biāo)識(shí)，所述兩相鄰第一圓形標(biāo)識(shí)鄰近的兩彎折標(biāo)識(shí)之間存在間隙，所述機(jī)插電子元器件兩引腳沿著所述兩彎折標(biāo)識(shí)彎折，所述機(jī)插電子元器件兩引腳的彎折長(zhǎng)度小于所述兩彎折標(biāo)識(shí)的長(zhǎng)度。具體地，所述彎折標(biāo)識(shí)的長(zhǎng)度為0. 2 2mm。具體地，所述彎折標(biāo)識(shí)的形狀為三角形或扇形。具體地，所述第一圓形標(biāo)識(shí)的直徑比所述機(jī)插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑大2 4mm。由于第一圓形標(biāo)識(shí)的直徑大于機(jī)插電子元器件在公差范圍內(nèi)的最大直徑，第二圓形標(biāo)識(shí)的直徑與機(jī)插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑相同，這樣，當(dāng)機(jī)插電子元器件安裝于第二圓形標(biāo)識(shí)位置處后，可以保證尺寸在公差范圍內(nèi)的機(jī)插電子元器件不會(huì)超出第一圓形標(biāo)識(shí)的范圍，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)因機(jī)插電子元器件超出第一圓形標(biāo)識(shí)的范圍而導(dǎo)致機(jī)插電子元器件在PCB板上布局過(guò)于密集，進(jìn)而造成兩相鄰機(jī)插電子元器件的引腳進(jìn)行彎腳處理時(shí)會(huì)彼此觸而造成短路故障的問(wèn)題。另外，本發(fā)明在PCB板的下表面絲印兩彎折標(biāo)識(shí)，兩彎折標(biāo)識(shí)背離于第一圓形標(biāo)識(shí)，且兩相鄰彎折標(biāo)識(shí)之間存在間隙，機(jī)插電子元器件兩引腳分別沿著兩彎折標(biāo)識(shí)的指示方向彎折且彎折長(zhǎng)度小于兩彎折標(biāo)識(shí)的長(zhǎng)度，進(jìn)一步保證了兩相鄰機(jī)插電子元器件的引腳進(jìn)行彎腳處理時(shí)不會(huì)彼此觸，徹底解決了因兩相鄰機(jī)插電子元器件的引腳相接觸而造成短路故障的問(wèn)題，起到了很好的防錯(cuò)作用。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的單個(gè)機(jī)插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計(jì)圖。
圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的單個(gè)機(jī)插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計(jì)圖。圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的兩個(gè)機(jī)插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計(jì)圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。如圖2和圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種機(jī)插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計(jì)方法，包括如下步驟
(1)首先，在PCB板(未示出)的上表面絲印若干同心的第一圓形標(biāo)識(shí)11和第二圓形標(biāo)識(shí)12，第一圓形標(biāo)識(shí)11的直徑大于第二圓形標(biāo)識(shí)12的直徑，兩相鄰第一圓形標(biāo)識(shí)11之間存在間隙，即根據(jù)機(jī)插電子元器件(未示出)的種類和大小而間隔一定距離，此距離和現(xiàn)有設(shè)計(jì)的兩圓形標(biāo)識(shí)間隔的距離相同；第一圓形標(biāo)識(shí)11的直徑D’大于機(jī)插電子元器件在公差范圍內(nèi)的最大直徑，第二圓形標(biāo)識(shí)12的直徑與機(jī)插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑相同。這樣， 當(dāng)機(jī)插電子元器件安裝于第二圓形標(biāo)識(shí)12位置處后，可以保證尺寸在公差范圍內(nèi)的機(jī)插電子元器件不會(huì)超出第一圓形標(biāo)識(shí)11的范圍，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)因機(jī)插電子元器件超出圓形標(biāo)識(shí)的范圍而導(dǎo)致機(jī)插電子元器件在PCB板上布局過(guò)于密集，進(jìn)而造成兩相鄰機(jī)插電子元器件的引腳進(jìn)行彎腳處理時(shí)會(huì)彼此觸而造成短路故障的問(wèn)題。(2)然后，分別在第二圓形標(biāo)識(shí)12的兩相對(duì)端部絲印兩引腳標(biāo)識(shí)13、14，兩引腳標(biāo)識(shí)13、14用于安裝機(jī)插電子元器件的兩引腳。(3)接著，分別在兩引腳標(biāo)識(shí)13、14處對(duì)PCB板進(jìn)行通孔處理，形成通孔15、16，機(jī)插電子元器件的兩引腳分別插接于通孔15、16內(nèi)。(4)最后，分別在所述PCB板的下表面且于兩通孔通孔15、16位置處絲印兩彎折標(biāo)識(shí)17、18，兩彎折標(biāo)識(shí)17、18背離于第一圓形標(biāo)識(shí)11，兩相鄰第一圓形標(biāo)識(shí)11鄰近的兩彎折標(biāo)識(shí)17、18之間存在間隙(如圖3所示)，機(jī)插電子元器件兩引腳沿著兩彎折標(biāo)識(shí)17、18 彎折，且機(jī)插電子元器件兩引腳的彎折長(zhǎng)度小于兩彎折標(biāo)識(shí)17、18的長(zhǎng)度M。這樣，當(dāng)機(jī)插電子元器件兩引腳沿著兩彎折標(biāo)識(shí)17、18折，機(jī)插電子元器件兩引腳必然位于兩彎折標(biāo)識(shí) 17、18范圍內(nèi)，進(jìn)一步保證了兩相鄰機(jī)插電子元器件的引腳進(jìn)行彎腳處理時(shí)不會(huì)彼此觸，徹底解決了因兩相鄰機(jī)插電子元器件的引腳相接觸而造成短路故障的問(wèn)題，起到了很好的防錯(cuò)作用。本實(shí)施例中，上述步驟(1)中，圓形標(biāo)識(shí)11的直徑D’比機(jī)插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑D大2 4mm，即D’= D+2 4mm。之所以這樣設(shè)置圓形標(biāo)識(shí)11的直徑D’的尺寸，一方面是因?yàn)闄C(jī)插電子元器件的最大公差都小于2mm，而本發(fā)明將圓形標(biāo)識(shí)11的直徑D’設(shè)為比機(jī)插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑D大2mm，保證了尺寸在公差范圍內(nèi)的機(jī)插電子元器件不會(huì)超出圓形標(biāo)識(shí)11的范圍；另一方面，如果圓形標(biāo)識(shí)11的直徑比機(jī)插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑大 4mm以上，又會(huì)浪費(fèi)PCB板的空間，不利于PCB板的集成設(shè)計(jì)。因此，本發(fā)明選擇第一圓形標(biāo)識(shí)11的直徑D’比機(jī)插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑D大2 4mm，既保證了尺寸在公差范圍內(nèi)的機(jī)插電子元器件不會(huì)超出第一圓形標(biāo)識(shí)11的范圍，又合理利用PCB板的空間，實(shí)現(xiàn)PCB板的集成設(shè)計(jì)。本實(shí)施例中，上述步驟(4)中，彎折標(biāo)識(shí)17、18的長(zhǎng)度M為0. 2 2mm，這是因?yàn)闄C(jī)插電子機(jī)插元器件的引腳的彎折長(zhǎng)度一般也在0. 2 2mm。當(dāng)機(jī)插電子機(jī)插元器件的引腳的彎折長(zhǎng)度小于彎折標(biāo)識(shí)17、18的長(zhǎng)度M時(shí)，即可保證兩相鄰機(jī)插電子元器件的引腳進(jìn)行彎腳處理時(shí)不會(huì)彼此接觸，解決了兩相鄰機(jī)插電子元器件的引腳進(jìn)行彎腳處理時(shí)因彼此接觸而造成短路故障的問(wèn)題。另外，彎折標(biāo)識(shí)17、18的形狀為三角形或扇形等形狀，起到便于清楚指示機(jī)插電子元器件兩引腳的彎折方向。如圖2和圖3所示，本發(fā)明還提供了一種PCB板，其上表面設(shè)有若干機(jī)插電子元器件，PCB板的上表面絲印有若干同心的第一圓形標(biāo)識(shí)11和第二圓形標(biāo)識(shí)12，第一圓形標(biāo)識(shí) 11的直徑大于第二圓形標(biāo)識(shí)12的直徑，兩相鄰第一圓形標(biāo)識(shí)11之間存在間隙，即根據(jù)機(jī)插電子元器件(未示出)的種類和大小而間隔一定距離，此距離和現(xiàn)有設(shè)計(jì)的兩圓形標(biāo)識(shí)間隔的距離相同；第一圓形標(biāo)識(shí)11的直徑D’大于機(jī)插電子元器件在公差范圍內(nèi)的最大直徑，第二圓形標(biāo)識(shí)12的直徑與機(jī)插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑相同；第二圓形標(biāo)識(shí)12的兩相對(duì)端部絲印有兩引腳標(biāo)識(shí)13、14 ；PCB板的兩引腳標(biāo)識(shí)13、14處開設(shè)有通孔15、16，機(jī)插電子元器件的兩引腳分別插接于兩引腳標(biāo)識(shí)13、14處的通孔15、16內(nèi)。當(dāng)機(jī)插電子元器件安裝于第二圓形標(biāo)識(shí)12位置處后，可以保證尺寸在公差范圍內(nèi)的機(jī)插電子元器件不會(huì)超出第一圓形標(biāo)識(shí)11的范圍，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)因機(jī)插電子元器件超出圓形標(biāo)識(shí)的范圍而導(dǎo)致機(jī)插電子元器件在PCB板上布局過(guò)于密集，進(jìn)而造成兩相鄰機(jī)插電子元器件的引腳進(jìn)行彎腳處理時(shí)會(huì)彼此觸而造成短路故障的問(wèn)題。進(jìn)一步地，在PCB板的下表面且于兩通孔位置處分別絲印有兩彎折標(biāo)識(shí)17、18，兩彎折標(biāo)識(shí)17、18背離于第一圓形標(biāo)識(shí)11，兩相鄰第一圓形標(biāo)識(shí)11鄰近的兩彎折標(biāo)識(shí)17、18 之間存在間隙，機(jī)插電子元器件兩引腳沿著兩彎折標(biāo)識(shí)17、18彎折，機(jī)插電子元器件兩引腳的彎折長(zhǎng)度小于兩彎折標(biāo)識(shí)17、18的長(zhǎng)度M。這樣，當(dāng)機(jī)插電子元器件兩引腳沿著兩彎折標(biāo)識(shí)17、18折，機(jī)插電子元器件兩引腳必然位于兩彎折標(biāo)識(shí)17、18范圍內(nèi)，進(jìn)一步保證了兩相鄰機(jī)插電子元器件的引腳進(jìn)行彎腳處理時(shí)不會(huì)彼此觸，徹底解決了因兩相鄰機(jī)插電子元器件的引腳相接觸而造成短路故障的問(wèn)題，起到了很好的防錯(cuò)作用。本實(shí)施例中，圓形標(biāo)識(shí)11的直徑D’比機(jī)插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑D大2 4mm，即 D’= D+2 4mm。之所以這樣設(shè)置圓形標(biāo)識(shí)11的直徑D’的尺寸，一方面是因?yàn)闄C(jī)插電子元器件的最大公差都小于2mm，而本發(fā)明將圓形標(biāo)識(shí)11的直徑D’設(shè)為比機(jī)插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑D大2mm，保證了尺寸在公差范圍內(nèi)的機(jī)插電子元器件不會(huì)超出圓形標(biāo)識(shí)11的范圍；另一方面，如果圓形標(biāo)識(shí)11的直徑比機(jī)插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑大4mm以上，又會(huì)浪費(fèi) PCB板的空間，不利于PCB板的集成設(shè)計(jì)。因此，本發(fā)明選擇第一圓形標(biāo)識(shí)11的直徑D’比機(jī)插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑D大2 4mm，既保證了尺寸在公差范圍內(nèi)的機(jī)插電子元器件不會(huì)超出第一圓形標(biāo)識(shí)11的范圍，又合理利用PCB板的空間，實(shí)現(xiàn)PCB板的集成設(shè)計(jì)。本實(shí)施例中，彎折標(biāo)識(shí)17、18的長(zhǎng)度M為0. 2 2mm，這是因?yàn)闄C(jī)插電子機(jī)插元器件的引腳的彎折長(zhǎng)度一般也在0. 2 2mm。當(dāng)機(jī)插電子機(jī)插元器件的引腳的彎折長(zhǎng)度小于彎折標(biāo)識(shí)17、18的長(zhǎng)度M時(shí)，即可保證兩相鄰機(jī)插電子元器件的引腳進(jìn)行彎腳處理時(shí)不會(huì)彼此接觸，解決了兩相鄰機(jī)插電子元器件的引腳進(jìn)行彎腳處理時(shí)因彼此接觸而造成短路故障的問(wèn)題。另外，彎折標(biāo)識(shí)17、18的形狀為三角形或扇形等形狀，起到便于清楚指示機(jī)插電子元器件兩引腳的彎折方向。以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種機(jī)插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計(jì)方法，其特征在于包括如下步驟，(1)首先，在PCB板的上表面絲印若干同心的第一圓形標(biāo)識(shí)和第二圓形標(biāo)識(shí)，所述第一圓形標(biāo)識(shí)的直徑大于所述第二圓形標(biāo)識(shí)的直徑，所述兩相鄰第一圓形標(biāo)識(shí)之間存在間隙， 所述第一圓形標(biāo)識(shí)的直徑大于機(jī)插電子元器件在公差范圍內(nèi)的最大直徑，所述第二圓形標(biāo)識(shí)的直徑與所述機(jī)插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑相同；(2)然后，分別在所述第二圓形標(biāo)識(shí)的兩相對(duì)端部絲印兩引腳標(biāo)識(shí)；(3)接著，分別在所述兩引腳標(biāo)識(shí)處對(duì)所述PCB板進(jìn)行通孔處理，所述機(jī)插電子元器件的兩引腳分別插接于所述兩引腳標(biāo)識(shí)處的通孔內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計(jì)方法，其特征在于，在步驟 (3)之后，還包括防錯(cuò)步驟分別在所述PCB板的下表面且于所述兩通孔位置處分別絲印兩彎折標(biāo)識(shí)，所述兩彎折標(biāo)識(shí)背離于所述第一圓形標(biāo)識(shí)，所述兩相鄰第一圓形標(biāo)識(shí)鄰近的兩彎折標(biāo)識(shí)之間存在間隙，所述機(jī)插電子元器件兩引腳沿著所述兩彎折標(biāo)識(shí)彎折，所述機(jī)插電子元器件兩引腳的彎折長(zhǎng)度小于所述兩彎折標(biāo)識(shí)的長(zhǎng)度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的機(jī)插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述彎折標(biāo)識(shí)的長(zhǎng)度為0. 2 2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的機(jī)插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述彎折標(biāo)識(shí)的形狀為三角形或扇形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、任一項(xiàng)所述的機(jī)插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述步驟(1)中，所述第一圓形標(biāo)識(shí)的直徑比所述機(jī)插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑大 2 4mmο
6.一種PCB板，其上表面設(shè)有若干機(jī)插電子元器件，其特征在于，所述PCB板的上表面絲印有若干同心的第一圓形標(biāo)識(shí)和第二圓形標(biāo)識(shí)，所述第一圓形標(biāo)識(shí)的直徑大于所述第二圓形標(biāo)識(shí)的直徑，所述兩相鄰第一圓形標(biāo)識(shí)之間存在間隙，所述第一圓形標(biāo)識(shí)的直徑大于所述機(jī)插電子元器件在公差范圍內(nèi)的最大直徑，所述第二圓形標(biāo)識(shí)的直徑與所述機(jī)插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑相同；所述第二圓形標(biāo)識(shí)的兩相對(duì)端部絲印有兩引腳標(biāo)識(shí)；所述PCB板的兩引腳標(biāo)識(shí)處開設(shè)有通孔，所述機(jī)插電子元器件的兩引腳分別插接于所述兩引腳標(biāo)識(shí)處的通孔內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB板，其特征在于，在所述PCB板的下表面且于所述兩通孔位置處分別絲印有兩彎折標(biāo)識(shí)，所述兩彎折標(biāo)識(shí)背離于所述第一圓形標(biāo)識(shí)，所述兩相鄰第一圓形標(biāo)識(shí)鄰近的兩彎折標(biāo)識(shí)之間存在間隙，所述機(jī)插電子元器件兩引腳沿著所述兩彎折標(biāo)識(shí)彎折，所述機(jī)插電子元器件兩引腳的彎折長(zhǎng)度小于所述兩彎折標(biāo)識(shí)的長(zhǎng)度。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述彎折標(biāo)識(shí)的長(zhǎng)度為0.2 2mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述彎折標(biāo)識(shí)的形狀為三角形或扇形。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述第一圓形標(biāo)識(shí)的直徑比所述機(jī)插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑大2 4mm。
全文摘要
一種機(jī)插電子元器件的PCB板封裝設(shè)計(jì)方法，在PCB板的上表面絲印若干同心的第一圓形標(biāo)識(shí)和第二圓形標(biāo)識(shí)，第一圓形標(biāo)識(shí)的直徑大于第二圓形標(biāo)識(shí)的直徑，兩相鄰第一圓形標(biāo)識(shí)之間存在間隙，第一圓形標(biāo)識(shí)的直徑大于機(jī)插電子元器件在公差范圍內(nèi)的最大直徑，第二圓形標(biāo)識(shí)的直徑與所述機(jī)插電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)直徑相同。該封裝設(shè)計(jì)方法保證了尺寸在公差范圍內(nèi)的機(jī)插電子元器件不會(huì)超出第一圓形標(biāo)識(shí)的范圍，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)因機(jī)插電子元器件超出圓形標(biāo)識(shí)的范圍而導(dǎo)致機(jī)插電子元器件在PCB板上布局過(guò)于密集，進(jìn)而造成兩相鄰機(jī)插電子元器件的引腳進(jìn)行彎腳處理時(shí)會(huì)彼此觸而造成短路故障的問(wèn)題。本發(fā)明還提供了一種采用上述封裝設(shè)計(jì)方法制成的PCB板。
文檔編號(hào)H05K3/30GK102438407SQ201110304499
公開日2012年5月2日 申請(qǐng)日期2011年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月10日
發(fā)明者石裕輝, 郭素娟 申請(qǐng)人:深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司