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電子設(shè)備的制作方法

文檔序號:8049798閱讀:167來源:國知局
專利名稱:電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備,如控制電子裝置的電子控制設(shè)備,更具體地涉及包括焊接電子部件到電路板形成的電子電路的電子設(shè)備。
背景技術(shù)
專利文件JP2003-331960A中示出了焊接電子部件的端子到電子控制設(shè)備的電路板的技術(shù)。這種技術(shù)中,從電路板突出的端子布置為使得鄰近的兩個端子突出長度不相等, 以使得保持附著到端子的軟焊料的力不同以防止形成焊橋和焊球。然而,在上述提及的專利文件中的裝置中,如果兩個相鄰端子間的距離短,吸引力變得不足,并且該裝置可能無法防止橋焊。

發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的目的在于提供技術(shù),即使設(shè)定更短的兩個相鄰端子間的距離也能防止橋焊。根據(jù)本發(fā)明的一個方面,一種諸如電子控制設(shè)備的電子設(shè)備包括第一端子和第二端子以及突出元件。第一和第二端子從電路板突出且在第一和第二端子間形成間隔地彼此鄰近放置。突出元件沿著相鄰端子突出,相鄰端子為第一和第二端子中位于突出元件和間隔之間位置的一個端子,且突出元件位于鄰近相鄰端子的鄰近位置以在結(jié)合第一和第二端子到電路板的焊接過程中從間隔朝著突出元件吸引軟焊料。


圖1為示出了根據(jù)本發(fā)明第一實施例電子設(shè)備主要部分的剖視圖;圖2為示出了根據(jù)本發(fā)明第一實施例的電子設(shè)備的透視圖;圖3為示出了根據(jù)本發(fā)明第一實施例的端子裝置的剖視圖;圖4為示出了根據(jù)本發(fā)明第二實施例的端子裝置的剖視圖;圖5為示出了根據(jù)本發(fā)明第三實施例的端子裝置的剖視圖;圖6為示出了根據(jù)本發(fā)明第四實施例的端子裝置的剖視圖;圖7為示出了根據(jù)本發(fā)明第五實施例的端子裝置的剖視圖;圖8為示出了根據(jù)本發(fā)明第六實施例的端子裝置的剖視具體實施例在以下實施例中,電子設(shè)備為電子控制設(shè)備,所述電子設(shè)備包括用于機動車輛的制動系統(tǒng)的控制單元。制動系統(tǒng)的控制單元包括固定到分隔發(fā)動機室與乘客室的隔板的第一端以及設(shè)置有包括主汽缸的驅(qū)動機構(gòu)的第二端,和用于控制驅(qū)動機構(gòu)中電子致動器的電子控制單元 (EOT)。本例中,主汽缸為串聯(lián)的主汽缸。
如圖2所示,E⑶1包括封裝在E⑶殼體(未示出)中的電子電路2。如圖2所示,電子電路2包括供給電力到電動馬達定子的電源板3(或電源基板), 包括去除電流噪音的濾波電子電路的匯流條組件4,和控制板(或控制基板)5,控制板5為控制電動馬達驅(qū)動的電路板。電源板3由合成樹脂以大致矩形薄板的形式形成。電源板3包括作為電子部件的多個半導(dǎo)體裝置(未示出),交流輸入端子(未示出),電機三相端子6a 6c,和包括第一正極端子7與第一負極端子8的源端子??刂瓢?具有第一表面fe和背對第一表面的第二表面5d。端子7、8分別具有在突出方向上從所述電路板的第一表面fe突出到相應(yīng)的突出端7a、8a的突出部分。匯流條組件4為由合成樹脂注塑整體成形的板形元件。陽連接器(未示出)固定到匯流條組件4的一側(cè)。分解連接器背對匯流條組件4的底部表面。陽連接器適于連接到一端連接于電池電源的陰連接器。而且,安裝在匯流條組件4 上的部件包括作為濾波電子電路構(gòu)成部件的中繼電路、金屬氧化物半導(dǎo)體制成的場效應(yīng)晶體管(MOS FET)、分流電阻、共模線圈和標準模式線圈。 匯流條組件4包括與電源板3的第一正極端子7連接的第二正極端子9,與電源板 3的第一負極端子8連接的第二負極端子10。這些端子布置為從匯流條組件4供給電力到電源板3??刂瓢?為由合成樹脂制成的L形薄板元件。控制板5由螺紋或插入穿過螺紋孔 11的螺紋緊固件固定到匯流條4的上側(cè)。在圖2所示的例子中,控制板5包括形成在角處的6個螺紋孔11,并且螺紋孔11以預(yù)定的間距分布在形成控制板5的L形表面的邊界的邊緣區(qū)域中??刂齐娐钒ǜ浇拥娇刂瓢?的計算部分??刂齐娐繁辉O(shè)置為產(chǎn)生控制信號,以控制電動馬達的驅(qū)動電路的變換器(半導(dǎo)體裝置)的驅(qū)動。在電路板5的中心區(qū)域,設(shè)置有端子組A,所述端子組A包括以焊接的方式連接控制板5與電源板3的多個端子。通過這些端子引腳,控制信號傳遞到電源板3以驅(qū)動變換
ο在控制板5的設(shè)置有陰連接器那一側(cè)的一個側(cè)部上,設(shè)置有用于接收陽連接器供給的電力的負極側(cè)源端子組C和正極側(cè)源端子組B。所述正極側(cè)源端子組B包括與匯流條組件4的正極側(cè)接線連接的正極端子和連接器側(cè)正極端子。這些端子通過焊接被電連接。所述負極側(cè)源端子組C包括與匯流條組件4的負極側(cè)接線連接的負極端子和連接器側(cè)負極端子。與正極側(cè)源端子組B —樣,這些端子通過焊接被電連接。如上所述,通過焊接,所述控制板5被連接到電源板3的端子引腳。以下說明針對第一正極端子7和第二正極端子9的焊接、以及第一負極端子8和第二負極端子10的焊接, 如典型的端子引腳。在圖2所示的例子中,設(shè)置有兩個第一正極端子7,兩個第一負極端子8,兩個第二正極端子9,兩個第二負極端子10,因而總共8個端子引腳布置成兩行,每行包括四個端子引腳并且并排地橫向延伸。為了簡單起見,圖1和圖3中僅示出了從一側(cè)看兩行中的一行, 并且為了方便起見,所述說明針對這些圖中示出的四個端子。
至于所述焊接方法,一般地,有浸焊和射波焊。本實施例中采用浸焊。所示例子中的每個第一正極端子7、第一負極端子8和第二正極端子9、第二負極端子10形成為具有矩形橫截面的形狀。圖1中的端子行包括第二正極端子9、第一正極端子7、第一負極端子8以及第二負極端子10,在圖1中由左向右布置為一行。端子7 10 中的每一個以端子引腳的形式具有錐形末端7a 10a,以便于插入控制板5的孔中。在圖 1所示的例子中,第一(內(nèi)部)正極端子7和第一負極端子8位于第二(外部)正極端子9 和第二負極端子10之間。并且,外側(cè)的第二正極端子9和第二負極端子10布置作為突出元件或第三端子。在向左和向右延伸的行中,所述第一正極端子7和第一負極端子8互相鄰近,位于第二正極端子9和第二負極端子10之間。所述第一正極端子7和第一負極端子8從電源板3中設(shè)置的電力供給部分3a向上突出,如圖1所示。所述第一正極端子7和第一負極端子8的每一個從下端到上端的長度大致等于另一個的長度。所述第一正極端子7和第一負極端子8的每一個延伸穿過控制板5,并且從電路板5的上部表面5a(電路板的第一表面) 向上突出。第一正極端子7和第一負極端子8的每一個從電路板5的上部表面fe向上突出至末端7a、8a的突出部分的突出長度Ll大致等于另一個突出的長度。相應(yīng)地,末端(突出端)7a、8a的高度大致彼此相等。在圖1所示的例子中第一正極端子7和第一負極端子8 的突出長度比較短。第一正極端子7布置為用作第一端子,第一負極端子8布置為用作第二端子。在四個端子9、7、8及10的行中,布置在第二(外部)正極端子9和第二負極端子 10之間的第一(內(nèi)部)正極端子7和第一負極端子8之間形成間隔或間隙11。第二正極端子9和第二負極端子10與匯流條組件4中的電力供給接線連接。具體地,第二正極端子 9連接到正極側(cè)接線,第二負極端子10連接到負極側(cè)接線。第二正極端子9和第二負極端子10向上突出。所述第二正極端子9和第二負極端子10的每一個從控制板5下面的下端到控制板5上面的上端的長度大致等于另一個的長度。所述第二正極端子9和第二負極端子10的每一個延伸穿過控制板5,并且從電路板 5的上部表面fe(電路板的第一表面)向上突出。第二正極端子9和第二負極端子10的每一個從電路板5的上部表面fe向上突出至末端9a、IOa的突出部分的突出長度L2大致等于另一個突出的長度。相應(yīng)地,末端9a、10a(突出端)的高度大致彼此相等。第二正極端子9和第二負極端子10突出的長度L2大于第一正極端子7和第一負極端子8突出的長度Li。在圖1所示的例子中第一正極端子7布置為用作第一端子,第一負極端子8布置為用作第二端子。在這個例子中,突出長度L2大于突出長度Ll大約1mm。較長的正極端子9 和負極端子10的每個具有的較長的突出長度L2有增加表面張力的較寬的表面區(qū)域。第二正極端子9和第二負極端子10可與單個電子部件連接,并且從該同一電子部件向上突出?;蛘?,第二正極端子9和第二負極端子10可分別地與兩個不同的電子部件連接,并且分別從該兩個不同的電子部件向上突出。在其它實施例(實施例2-6)中確實是這樣的。第一正極端子7和第一負極端子8切割成形,以具有相同的較短長度。同樣地,第二正極端子9和第二負極端子10切割成形以具有相同的較長長度。如此成型的端子7、8、 9以及10 —樣用于其它電子電路2。
所示例子中,第一正極端子(或引線)7和第一負極端子8以直條或桿的形式彼此平行延伸。在所示例子中,第一正極端子7和第一負極端子8中每一個從控制板5下面的下端到控制板5上面的上端橫截面形狀相同,錐形末端7a、8a除外。同樣地,所示例子中, 第二正極端子(或引線)9和第二負極端子10以直條或桿的形式彼此平行延伸。在圖1所示例子中,第二正極端子9和第二負極端子10的下端彎曲。所示例子中,第二正極端子9 和第二負極端子10中每一個從控制板5下面的下端到控制板5上面的上端橫截面形狀相同,錐形末端9a、IOa除外。第一正極端子7和第一負極端子8盡可能彼此接近地定位,第一正極端子7和第一負極端子8之間的間隔11的間距(或距離)P被最小化。減小間距P的原因是為了在激勵時通過消除電感抑制噪聲。然而,減小第一正極端子7和第一負極端子8之間的間距P, 易于在焊接到控制板5的上部表面fe的操作過程中間距11中增加產(chǎn)生焊橋和焊球的可能性。因而,作為增加表面區(qū)域的方法,第二正極端子9和第二負極端子10設(shè)置為具有較長的突出長度L2,并且被布置為接近第一正極端子7和第一負極端子8,利用更大的表面張力,以分別將軟焊料從具有較短突出長度Ll的第一正極端子7和第一負極端子8向第二正極端子9和第二負極端子10吸引,由此防止第一正極端子7和第一負極端子8間產(chǎn)生焊橋和焊球。盡管第一正極端子7和第一負極端子8彼此靠近形成,但第一正極端子7和第一負極端子8為焊接后不連接的相鄰端子。第一正極端子7和第一負極端子8布置為使得突出長度彼此相等或減小突出長度間的差值,以平衡兩者的表面張力狀況以產(chǎn)生大致相等的表面張力。通過焊接分別與第一正極端子7和第一負極端子8連接的第二正極端子9和第二負極端子10設(shè)置為使得突出長度L2長于第一正極端子7和第一負極端子8的突出長度。 反言之,第一正極端子7和第一負極端子8的突出長度Ll短于第二正極端子9和第二負極端子10的突出長度L2。所述端子7 10通過以下步驟固定到控制板5。圖3為在第一正極端子7和第一負極端子8焊接到控制板5的焊接操作過程中,圖1所示的電子電路2處于工作狀態(tài)的示意圖。首先,如圖2所示,電源板3、匯流條組件4和控制板5被分成薄層或分層的疊置, 并且通過多個緊固裝置如螺栓結(jié)合到電子電路2單元。然后,如此形成的電子電路2用支撐機構(gòu)(未示出)定位為圖3所示的倒置狀態(tài) (上部朝下),且在軟焊料路徑(未示出)之上,并且所述端子7 10侵入軟焊料中。從這狀態(tài)開始,在所述軟焊料表面被降低時,具有突出較短長度Ll的突出較短的第一正極端子 7和第一負極端子8第一次從所述軟焊料層分離,同時附著到端子7和8的剩余量的軟焊料滴盡。之后,突出較長的第二正極端子9和第二負極端子10從所述軟焊料層分離,同時剩余量的附著的軟焊料同樣地滴盡。在這個過程中,突出較長的第二正極端子9和第二負極端子10帶來較大的表面張力且產(chǎn)生較大的力吸引軟焊料H。因此,附著到突出較短的第一正極端子7和第一負極端子8的軟焊料H如箭頭A所示的朝著突出較長的第二正極端子9和第二負極端子10被吸引。 同時,第一正極端子7和第一負極端子8之間間隔11中的所述軟焊料H被較大的吸引力如箭頭B所示地牽拉,分別位于第一正極端子7側(cè)和第一負極端子8側(cè)。這樣,軟焊料被分離并且所謂的剝離被執(zhí)行。通過這樣的操作,所述第一正極端子7和第二正極端子9通過焊接被連接,并且第一負極端子8和第二負極端子10通過焊接被連接。第一正極端子7和第一負極端子8之間的間隔11中沒有留下焊料,并且有效防止了焊橋和焊球的產(chǎn)生。這樣,根據(jù)本實施例的裝置能夠允許減小第一正極端子7和第一負極端子8之間的間隔11的間距P,通過利用第二正極端子9和第二負極端子10的更大的表面面積,以確保焊接結(jié)合第一正極端子7、第一負極端子8和第二正極端子9、第二負極端子10到控制板 5,并且有效防止了焊橋和焊球的產(chǎn)生。此外,具有較短突出長度Ll的第一正極端子7和第一負極端子8作用為促使間隔 11中的軟焊料在從軟焊料層分離的過程中脫落,以助于通過第二正極端子9和第二負極端子10吸引軟焊料穿過第一正極端子7和第一負極端子8。因此,根據(jù)本發(fā)明的實施例能促進間隔11中軟焊料的分離,并由此有效防止橋焊。第一正極端子7和第一負極端子8在突出長度方面彼此相等。因此,與使用具有不同突出長度正極端子和負極端子的裝置相比,上述裝置能夠提高生產(chǎn)效率并防止制造成本的增加。第一正極端子7與作為突出元件的第二正極端子9的極性相同。第一負極端子8 與作為突出元件的第二負極端子10的極性相同。因而,可以自由設(shè)定第一正極端子7與第二正極端子9之間的間距P1、和第一負極端子8與第二負極端子10之間的間距P2。從而, 可以將這些端子的位置設(shè)定至最佳位置,以使從第一正極端子7和第一負極端子8通過表面張力吸引軟焊料H的力最大。這樣的裝置可進一步改善間隔11中軟焊料的分離,并且更加有效防止橋焊。再者,通過適當?shù)卦O(shè)定第二正極端子9和第二負極端子10的位置,可以使吸引到正極側(cè)和負極側(cè)的軟焊料的量一樣。通過使第二正極端子9和第二負極端子10從控制板 5的上部表面fe突出的長度相等、并且使第一正極端子7和第一負極端子8從控制板5的上部表面fe突出的長度相等,根據(jù)本實施例的裝置使得改善吸引到正極側(cè)和負極側(cè)的軟焊料的量的一致性成為可能。在所示的例子中,設(shè)置有第二正極端子9和第二負極端子10。然而,可選擇的可僅采用第二正極端子9和第二負極端子10中的任意一個。僅包括第二正極端子9和第二負極端子10中一個的裝置能夠增大吸引第一正極端子7和第一負極端子8之間間隔11中的軟焊料的力,防止間隔11間的橋焊。圖4示出了根據(jù)本發(fā)明第二實施例的端子裝置。在圖3所示第一實施例的裝置中, 第二正極端子9和/或第二負極端子10作為在沿著相鄰端子的突出方向(從圖3向下看) 突出的突出元件,相鄰端子為第一正極端子7和第一負極端子8中處于鄰近相鄰端子的鄰近位置的端子,從而在焊接過程中從所述間隔向所述突出元件吸引軟焊料。與之相比,第二實施例中,突出元件不是與電源板或匯流條組件4中設(shè)置的電子部件連接的正極端子或負極端子,而是固定到控制板5的突出元件。本例中,突出元件為諸如銅的金屬材料制成的突出引腳12和13中的至少一個。本例中突出引腳12和13在材料、橫截面形狀和突出長度L2方面與第一實施例中的第二正極端子9和第二負極端子10完全相同。突出引腳12和13分別壓配合到開孔于控制板上的固定孔恥和5c。每個突出引腳12和13包括形成在突出引腳的基部端并限定所述壓配合的量的法蘭(向外凸緣)1 或13a,如圖4所示。每個突出引腳12和13插入穿過開孔于控制板上的固定孔恥和5c。突出引腳12 和13的突出部分在突出方向(圖4所示的向下)上從控制板5的位于控制板5第一側(cè)的表面fe (第一表面)突出,而法蘭12a、13a抵靠在位于控制板5的與第一側(cè)(圖4所示的下側(cè))相反的第二側(cè)(圖4所示的上側(cè))的相反表面5d(第二表面)上。所述法蘭12a、 13a限制突出引腳12和13的插入,并且由此限定突出部分在控制板5的第一側(cè)的突出長度 L2。在其他方面,第二實施例與第一實施例大致相同。同樣,第二實施例中,焊接過程中,每個突出較長的突出引腳12和13(如同突出較長的第二正極端子9和第二負極端子10)帶來較大的表面張力,并產(chǎn)生較大的力吸引軟焊料H。因此,附著于突出較短的第一正極端子7和第一負極端子8的軟焊料H如箭頭A所示,朝著突出較長的突出引腳12和13被吸引。同時,第一正極端子7和第一負極端子8之間的間隔11中的軟焊料H被如箭頭B所示的較大的吸引力吸引,分別位于第一正極端子7 側(cè)和第一負極端子8側(cè)。這樣,軟焊料被分離。通過這樣的操作,軟焊料從間隔11被清除,并且軟焊料僅留在需要的位置以連接第一正極端子7與第一負極端子8和突出引腳12和13到控制板5的上部表面fe。這樣, 第二實施例的這個裝置能夠有效防止焊橋和焊球的產(chǎn)生。電力供給部分3a中設(shè)置的位置彼此鄰近的第一正極端子7與第一負極端子8突出長度彼此相等,類似第一實施例。因此,與使用具有不同突出長度的正極端子和負極端子的裝置相比,第二實施例中的所示裝置同第一實施例一樣能夠提高生產(chǎn)效率并防止制造成本的增加。包括兩個突出引腳12和13的裝置,通過適當?shù)卦O(shè)定突出引腳12和13的位置,可以使吸引到正極側(cè)和負極側(cè)的軟焊料的量一樣。根據(jù)第二實施例的裝置中,利用突出引腳 (12,13)與正極端子和負極端子無關(guān),而非第二正極端子9或第二負極端子10,可以自由設(shè)定突出長度L2和尺寸。圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的裝置。圖5所示裝置在基本結(jié)構(gòu)方面與根據(jù)第一實施例的圖3所示的裝置類似。然而,第三實施例中,與第一實施例中的第二正極端子9和第二負極端子10不同,用做突出元件的第二正極端子14和第二負極端子15的橫截面尺寸大于第一正極端子7和第一負極端子8的橫截面尺寸。例如,第二正極端子14和第二負極端子15被制為外部直徑大于第一正極端子7和第一負極端子8的外部直徑,以進一步增大端子14和15的外部表面面積。第二正極端子14和第二負極端子15具有突出端 14a 和 15a.圖5所示的例子中,第一正極端子7和第一負極端子8的突出部分具有Ll的突出長度,第二正極端子14和第二負極端子15的突出部分具有大于突出長度Ll的突出長度 L2,L2為從電路板5的上表面fe到突出端14a、15a的長度,如圖3中的裝置一樣。
因而,包括具有較大表面面積的突出部分并因此產(chǎn)生較大的表面張力的第二正極端子14和第二負極端子15的裝置能夠增大從第一正極端子7和第一負極端子8吸引軟焊料H的吸引力,并有效防止間隔11中焊橋和焊球的產(chǎn)生??蛇x擇地,第二正極端子14和第二負極端子15的突出長度L2設(shè)定為等于第一正極端子7和第一負極端子8的突出長度 Li。圖6示出了根據(jù)第四實施例的裝置。圖6中的包括由諸如銅的金屬材料制成的突出引腳16和17的裝置在基本結(jié)構(gòu)方面與圖4中的根據(jù)第二實施例的包括由諸如銅的金屬材料制成的突出引腳12和13的裝置類似。突出引腳16和17具有突出端16a和17a,然而,第四實施例中,與第二實施例中的突出引腳12和13不同,用做突出元件的突出引腳16 和17的橫截面尺寸大于第一正極端子7和第一負極端子8的橫截面尺寸。在本例中,突出引腳16和17的外徑大于第一正極端子7和第一負極端子8的外徑,以增加表面積。第四實施例的裝置在其他方面與第二實施例中的裝置大致完全相同。因而,包括具有較大表面面積的突出部分并因此產(chǎn)生較大的表面張力的較粗的突出引腳16和17的裝置能夠增大從第一正極端子7和第一負極端子8吸引軟焊料H的吸引力,并有效防止間隔11中焊橋和焊球的產(chǎn)生。可選擇地,較粗突出引腳16和17的突出長度L2設(shè)定為等于第一正極端子7和第一負極端子8的突出長度Li,所述突出長度L2為從電路板5的上表面到突出端16a、17a的長度。圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的第五實施例的裝置。圖7的裝置包括用作突出元件的第二正極端子18和第二負極端子19,第二正極端子18和第二負極端子19的突出部分具有的突出長度L2大致等于第一正極端子7和第一負極端子8的突出長度Li,并成形為具有較大的外部表面面積的外部周圍表面,所述突出長度L2為從電路板5的上表面fe到突出端 18a、19a的長度。作為突出元件的第二正極端子18和第二負極端子19中的至少一個包括增大外部表面面積的表面面積增大部分或表面面積增大裝置。在所示例子中,第二正極端子18和第二負極端子19中的每一個包括螺紋部分20a或20b (或外部螺紋部分),以增加外部周圍表面的表面面積,并由此增大從第一正極端子7和第一負極端子8吸引軟焊料H的力。借助表面面積增大部分20a和20b,根據(jù)第五實施例的裝置能夠提供與第二實施例中表面面積增大部分相似的效果。此外,無需增加第二正極端子18和第二負極端子19 的軸向長度,根據(jù)第五實施例的裝置能夠簡化制造過程,減少制造成本并且通過設(shè)定第二正極端子18和第二負極端子19的突出長度L2大致等于第一正極端子7和第一負極端子 8的突出長度Li,能夠提高材料的產(chǎn)出率。如螺紋部分20a或20b的表面面積增大部分可形成在突出引腳12和13中的任何一個或兩個。本例中,突出引腳12和13中的任何一個或兩個的突出長度L2可設(shè)定為等于第一正極端子7和第一負極端子8的突出長度Li。此外,表面面積增大部分20a或20b能夠形成在圖4中的較長突出引腳12和13上或圖3、4、5、6和8任意一個所示的突出元件上。圖8示出了根據(jù)本發(fā)明的第六實施例的裝置。盡管圖8中的裝置與圖3中根據(jù)第一實施例的裝置基本相同,圖8中的裝置在間隔11中設(shè)置有絲制部分21。絲制部分21(或驅(qū)除部分)為由驅(qū)除軟焊料H的材料制成的部分。在焊接操作中, 絲制部分21作用為從間隔11中強制除去軟焊料H。因此,絲制部分21能與第二正極端子14和第二負極端子15(或9和10)的吸引力共同作用,并進一步擴大防止間隔11中橋焊和形成焊球的效果。因而,根據(jù)第六實施例的裝置使得第一正極端子7和第一負極端子8之間的間隔 11的間距P的進一步減小成為可能,并且由此有效減小電感,而無需使用之前提及的濾波電路。因此,根據(jù)第六實施例的裝置能大大地減少制造成本并提高實用性。本發(fā)明不限于上述實施例。各種變形和改變可能位于本發(fā)明的范圍之內(nèi)。例如, 如金屬材料的突出元件,可能采用具有更大力吸引軟焊料的其它金屬材料。此外,表面積增大裝置不限于外部螺紋部分20a和20b。突出元件的前端部分可能通過弄平前端部分制成板狀形式,以增大表面面積。本發(fā)明可應(yīng)用于除制動系統(tǒng)的電子設(shè)備外的其它各種電子設(shè)備(如電子控制設(shè)備)。在所示實施例中,一種如電子控制設(shè)備的電子設(shè)備包括第一和第二端子以及突出元件。第一和第二端子從電路板突出并在第一端子和第二端子之間形成間隔地彼此鄰近放置。突出元件沿著位于突出端子和間隔之間的作為第一端子和第二端子中的一個的相鄰端子延伸。突出元件位于鄰近相鄰端子的鄰近位置,以在結(jié)合第一端子和第二端子到電路板的焊接過程中,從間隔朝著突出元件吸引軟焊料。電子設(shè)備可進一步構(gòu)造為如下的方式 第一端子和第二端子中的每一個從電路板的第二表面(下表面)到第一表面(上表面)5a 的延伸穿過電路板(穿過兩個通孔中的相應(yīng)一個孔),并且包括從電路板的第一表面向著突出端的突出方向突出的突出部分。突出元件包括位于鄰近作為第一端子和第二端子中的一個的相鄰端子的鄰近位置、且沿著從電路板的第一表面向著突出端的突出的方向突出的突出部分。突出元件的從電路板的第一表面到突出元件的突出端的突出部分的長度不小于相鄰端子從電路板的第一表面突出的突出部分的長度(Li)。本申請基于之前的2010年9月22日申請的日本專利申請?zhí)枮?010-211978的日本專利申請。此處作為參考引入該日本專利申請的全部內(nèi)容。盡管以上參照本發(fā)明的一些實施例對本發(fā)明進行了描述,但是本發(fā)明不限于以上描述的實施例。本領(lǐng)域熟練技術(shù)人員根據(jù)上述教導(dǎo)針對以上描述的實施例做出的變形和改變也將落入本發(fā)明。根據(jù)權(quán)利要求限定了本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種電子設(shè)備,包括第一端子和第二端子,所述第一端子和第二端子從電路板突出并在第一端子和第二端子間形成間隔地彼此鄰近放置;突出元件,所述突出元件沿著相鄰端子突出,所述相鄰端子為所述第一和第二端子中位于所述突出元件和所述間隔之間的位置的一個端子,所述突出元件位于鄰近所述相鄰端子的鄰近位置,以在結(jié)合所述第一端子和第二端子到電路板的焊接過程中,從所述間隔向所述突出元件吸引軟焊料。
2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其中所述第一端子和第二端子從所述電路板在突出方向上突出的高度使得所述第一端子和第二端子從所述電路板在所述突出方向上突出的長度大致相等,所述第一端子和第二端子通過焊接與所述電路板連接,并且所述突出元件在所述鄰近位置在突出方向上突出,以在結(jié)合所述第一端子和第二端子到電路板的焊接過程中,利用所述軟焊料的表面張力從所述間隔向所述突出元件吸引所述軟焊料。
3.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其中所述第一端子和第二端子中的每一個從所述電路板的第二表面到第一表面延伸穿過所述電路板,并且包括在突出方向上從所述電路板的第一表面突出到突出端的突出部分,所述突出元件包括在鄰近所述第一端子和第二端子中的一個所述相鄰端子的所述鄰近位置、且在突出方向上從所述電路板的第一表面突出到突出端的突出部分,并且所述突出元件從所述電路板的第一表面到突出端的突出部分的長度不小于所述相鄰端子從所述電路板的第一表面突出的突出部分的長度。
4.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備,其中所述突出元件從所述電路板的第一表面到突出端的所述突出部分的長度大于所述相鄰端子從所述電路板的第一表面突出的所述突出部分的長度。
5.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備,其中所述突出元件從所述電路板的第一表面到突出端的突出部分的表面面積大于相鄰端子從所述電路板的第一表面突出的突出部分的表面面積。
6.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備,其中所述突出元件從所述電路板的第一表面到突出端的突出部分成形為具有增加所述表面面積的長度、橫截面尺寸和不規(guī)則表面區(qū)域中的至少一個,所述突出元件的所述表面面積大于相鄰端子從所述電路板的第一表面突出的突出部分的表面面積。
7.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備,其中所述突出元件具有的橫截面尺寸大于相鄰端子的橫截面尺寸。
8.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備,其中所述突出元件包括增加突出元件的突出部分的表面面積的不規(guī)則表面區(qū)域。
9.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備,其中所述電子設(shè)備進一步包括形成在第一端子和第二端子之間的間隔中的驅(qū)除部分,所述驅(qū)除部分布置為從所述間隔中驅(qū)除所述軟焊料。
10.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其中所述突出元件為通過焊接連接到所述相鄰端子的第三端子。
11.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其中所述突出元件為固定到所述電路板的金屬桿。
12.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其中所述電子設(shè)備為電子控制設(shè)備,所述電子控制設(shè)備包括形成有包括至少一個電子部件的電子電路的所述電路板、將所述電路板與外部裝置的連接器電連接和封裝所述電路板的殼體。
13.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其中所述突出元件為在鄰近所述第一端子的鄰近位置沿著所述第一端子突出的第一突出元件,以在焊接過程中從所述間隔向所述第一突出元件吸引所述軟焊料,所述第一端子位于所述間隔和所述第一突出元件之間;并且所述電子設(shè)備進一步包括在鄰近所述第二端子的鄰近位置沿著所述第二端子突出的第二突出元件,以在焊接過程中從所述間隔朝著所述第二突出元件吸引所述軟焊料,所述第二端子位于所述間隔和所述第二突出元件之間。
14.如權(quán)利要求13所述的電子設(shè)備,其中所述第一突出元件和第二突出元件為固定到所述電路板的金屬突出引腳。
15.如權(quán)利要求13所述的電子設(shè)備,其中所述第一突出元件為連接到所述第一端子的外部正極端子,所述第一端子為內(nèi)部正極端子,并且所述第二突出元件為連接到所述第二端子的外部負極端子,所述第二端子為內(nèi)部負極端子。
全文摘要
第一和第二端子從電路板突出并且在第一和第二端子間形成間隔地彼此鄰近放置。電子設(shè)備進一步包括突出元件,突出元件沿著第一端子和第二端子中的位于間隔和突出元件之間的一個相鄰端子突出。突出元件位于鄰近相鄰端子的鄰近位置以在結(jié)合所述第一端子和第二端子到電路板的焊接過程中從所述間隔向所述突出元件吸引軟焊料。
文檔編號H05K1/18GK102438402SQ201110281128
公開日2012年5月2日 申請日期2011年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月22日
發(fā)明者中野和彥, 安川大輔, 山口淳, 渡部纮文 申請人:日立汽車系統(tǒng)株式會社
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