專(zhuān)利名稱(chēng)：一種金屬封裝的光電器件的安裝方法及其安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電子領(lǐng)域，具體涉及到印制線路板加工領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在印制線路板行業(yè)中，經(jīng)常要用到光電 器件檢測(cè)機(jī)器的工作狀態(tài)。光電器件由印制電路板承載，與印刷線路板上的線路及其他電子元器件共同完成檢測(cè)功能。由于部分被檢測(cè)物件相當(dāng)小，對(duì)光電器件的安裝垂直度有要求，所以光電器件焊接在印制線路板上要求光電器件的底面平行于印制線路板表面。很多光電器件采用金屬封裝。而且一般來(lái)說(shuō)，從光電器件底面引出的幾只引腳只有一只與金屬封裝表面等電位，其他引腳需要與金屬封裝表面絕緣。如圖I所示，透鏡I安裝在金屬封裝表面2的頂端，第一、二引腳4、5從金屬封裝底面引出，其中第一引腳4與金屬封裝表面等電位，第二引腳5與金屬封裝表面絕緣。為了防止貼板焊接導(dǎo)致的短路，與金屬封裝表面等電位的引腳有一個(gè)臺(tái)階3，將光電器件底部金屬面墊高，防止光電器件底面金屬面連接光電器件其他幾只腳的焊盤(pán)，造成短路。從圖二可見(jiàn)，第二引腳5從光電器件底面引出端有絕緣區(qū)域6。焊接的時(shí)候，臺(tái)階墊高光電器件的金屬底面防止短路。但是，由于只有一第一引腳4，一個(gè)支點(diǎn)沒(méi)有辦法支撐一個(gè)面，導(dǎo)致插件不平整，最終焊接不平整。通常的做法如圖3所示，光電器件插裝在第三焊盤(pán)21及第四焊盤(pán)22上，由于第三焊盤(pán)21與第四焊盤(pán)22分別與第一引腳4和第二引腳5匹配在第二引腳5的位置墊一與臺(tái)階3等高的墊片7輔助焊接。實(shí)際焊接的時(shí)候，由于墊片7是活動(dòng)的，所以焊接效果不理想，器件還是經(jīng)常出現(xiàn)焊接不平整現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容為了解決上述光電器件焊接于印制線路板不平整的問(wèn)題，本發(fā)明提供一種金屬封裝的光電器件的安裝方法。該安裝方法為光電器件插裝在印制線路板的焊盤(pán)上，該焊盤(pán)包括第一焊盤(pán)和第二焊盤(pán)，所述的光電器件底面引出有一第一引腳和至少一第二引腳，其中，第一引腳的引出端有一臺(tái)階，第二引腳的引出端有絕緣區(qū)域；該安裝方法為將第一焊盤(pán)的焊盤(pán)孔擴(kuò)大至與第一引腳的臺(tái)階外徑匹配；將第二焊盤(pán)的焊盤(pán)孔縮小至第二引腳的絕緣區(qū)域內(nèi)，其焊盤(pán)孔的外徑小于絕緣區(qū)域的外徑。對(duì)應(yīng)上述的安裝方法提供一種金屬封裝的光電器件的安裝結(jié)構(gòu)，光電器件插裝在印制線路板的焊盤(pán)上，該焊盤(pán)包括第一焊盤(pán)和第二焊盤(pán)所述的光電器件底面引出有一第一引腳和至少一第二引腳，其中，第一引腳的引出端有一臺(tái)階，第二引腳的引出端有絕緣區(qū)域；該安裝的結(jié)構(gòu)為第一焊盤(pán)與第一引腳的臺(tái)階外徑匹配；第二焊盤(pán)處于第二引腳的絕緣區(qū)域內(nèi)，其焊盤(pán)孔的外徑小于絕緣區(qū)域的外徑。其中，所述的光電器件底面引出的引腳包括一第一引腳和一第二引腳。
本發(fā)明的有益效果是解決使用金屬封裝的光電器件在焊接到印制線路板上，因光電器件只有一只引腳有一臺(tái)階，導(dǎo)致焊接以后難以做到光電器件底面與印制線路板表面平行，使得發(fā)光方向不能垂直印制線路板表面或者因使用活動(dòng)墊片后仍舊不能焊接平整的問(wèn)題。

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步的描述。圖I是光電器件的結(jié)構(gòu)側(cè)面示意圖；圖2是圖I所示光電器件的底面示意圖； 圖3是金屬封裝的光電器件的現(xiàn)安裝方法與結(jié)構(gòu)的側(cè)面示意圖；圖4是本發(fā)明的金屬封裝的光電器件的安裝方法和安裝結(jié)構(gòu)的側(cè)面示意圖；圖5是本發(fā)明的金屬封裝的光電器件的安裝方法和安裝結(jié)構(gòu)的焊盤(pán)與光電器件相對(duì)位置的底面不意圖。
具體實(shí)施方式為本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚表達(dá)，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明提供的一實(shí)施例為一種金屬封裝的光電器件的安裝方法，如圖4和圖5所示，光電器件的兩引腳插裝在兩焊盤(pán)上，對(duì)兩焊盤(pán)的孔徑大小做了改動(dòng)，其分別為第一焊盤(pán)11和第二焊盤(pán)12，以避免光電器件與印制線路板10表面不平行或者使用活動(dòng)墊片仍然不能焊接平整。將第一焊盤(pán)11的焊盤(pán)孔增大至與第一引腳4的臺(tái)階3的外徑匹配，整個(gè)第一引腳4及其臺(tái)階3插入第一焊盤(pán)11中。將第二焊盤(pán)12的焊盤(pán)孔縮小至第二引腳5的絕緣區(qū)域6內(nèi)，其焊盤(pán)孔的外徑小于絕緣區(qū)域6的外徑，防止光電器件的金屬底面因與第二焊盤(pán)12接觸，造成短路。同時(shí)，本發(fā)明對(duì)應(yīng)上述的安裝方法，提供一實(shí)施例為一種光電器件的安裝結(jié)構(gòu)，如圖4和圖5所示，第一焊盤(pán)11與第一引腳4的臺(tái)階3的外徑匹配，整個(gè)第一引腳4及其臺(tái)階3插入第一焊盤(pán)21中。第二焊盤(pán)12的外徑小于絕緣區(qū)域6的外徑，處于第二引腳5的絕緣區(qū)域內(nèi)，以防止光電器件的金屬底面因與第二焊盤(pán)12接觸，而造成短路。在上述實(shí)施例中，光電器件包括兩只引腳，其底面引出的引腳包括一第一引腳4和一第二引腳5。本發(fā)明提供的安裝方法和安裝結(jié)構(gòu)同樣適用于多于兩只引腳的光電器件。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均屬于本發(fā)明所保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求
1.一種金屬封裝的光電器件的安裝方法，光電器件插裝在印制線路板的焊盤(pán)上，該焊盤(pán)包括第一焊盤(pán)和第二焊盤(pán)，所述的光電器件底面引出有一第一引腳和至少一第二引腳，其中，第一引腳的引出端有一臺(tái)階，第二引腳的引出端有絕緣區(qū)域；該安裝方法的特征在于: 將第一焊盤(pán)的焊盤(pán)孔擴(kuò)大至與第一引腳的臺(tái)階外徑匹配； 將第二焊盤(pán)的焊盤(pán)孔縮小至第二引腳的絕緣區(qū)域內(nèi)，其焊盤(pán)孔的外徑小于絕緣區(qū)域的外徑。
2.一種金屬封裝的光電器件的安裝結(jié)構(gòu)，光電器件插裝在印制線路板的焊盤(pán)上，該焊盤(pán)包括第一焊盤(pán)和第二焊盤(pán)，所述的光電器件底面引出有一第一引腳和至少一第二引腳，其中，第一引腳的引出端有一臺(tái)階，第二引腳的引出端有絕緣區(qū)域；該安裝的結(jié)構(gòu)其特征在于第一焊盤(pán)與第一引腳的臺(tái)階外徑匹配；第二焊盤(pán)處于第二引腳的絕緣區(qū)域內(nèi)，其焊盤(pán)孔的外徑小于絕緣區(qū)域的外徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬封裝的光電器件的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的光電器件底面引出的引腳包括一第一引腳和一第二引腳。
全文摘要
本發(fā)明提供一種金屬封裝的光電器件的安裝方法及其安裝結(jié)構(gòu)，光電器件插裝在印制線路板的焊盤(pán)上，該焊盤(pán)包括第一焊盤(pán)和第二焊盤(pán)，所述的光電器件底面引出有一第一引腳和至少一第二引腳，其中，第一引腳的引出端有一臺(tái)階，第二引腳的引出端有絕緣區(qū)域；將第一焊盤(pán)的焊盤(pán)孔擴(kuò)大至與第一引腳的臺(tái)階外徑匹配；將第二焊盤(pán)的焊盤(pán)孔縮小至第二引腳的絕緣區(qū)域內(nèi)，其焊盤(pán)孔的外徑小于絕緣區(qū)域的外徑。本發(fā)明的有益效果是解決使用金屬封裝的光電器件在焊接到印制線路板上，因光電器件一只引腳有一臺(tái)階，導(dǎo)致焊接以后難以做到光電器件底面與印制線路板表面平行，使得發(fā)光方向不能垂直印制線路板表面或者因使用活動(dòng)墊片后仍舊不能焊接平整的問(wèn)題。
文檔編號(hào)H05K1/18GK102958285SQ201110255258
公開(kāi)日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2011年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月31日
發(fā)明者劉定昱, 高云峰 申請(qǐng)人:深圳市大族激光科技股份有限公司, 深圳市大族數(shù)控科技有限公司