專利名稱：：一種印制電路的加成制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明屬于印制電路(PrintedCircuit)
技術(shù)領(lǐng)域：
，涉及“可印制電子”(PrintableElectronics,ΡΕ)或“全印制電子”(AllPrintedElectronics,APE)技術(shù)，尤其涉及基于加成法的印制電路制備方法。
背景技術(shù)：
：目前電子產(chǎn)品均以剛性或撓性PCB板、半導(dǎo)體有源器件、磁電無(wú)源器件及光電顯示器件為技術(shù)基礎(chǔ)。以上部件或器件的導(dǎo)電線路及功能材料的圖形化工藝均是以“蝕刻減成法”為工藝路線，工藝流程復(fù)雜、生產(chǎn)周期長(zhǎng)、材料浪費(fèi)大、生產(chǎn)成本高且環(huán)境相容性差，在進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的撓性基大面積制造及超低成本制造方面難以突破?！翱捎≈齐娮印?PrintableElectronics，ΡΕ)或“全印制電子”(AllPrintedElectronics,APE)技術(shù)是近幾年發(fā)展起來的電子電路或器件的制作方法，該方法以“加成法”為圖形化工藝路線，利用各種印制技術(shù)(絲網(wǎng)印刷、平版印刷和噴墨打印技術(shù))，把導(dǎo)電聚合物、納米金屬墨水或納米功能墨水印制在剛性或撓性基板上形成導(dǎo)電電路或電子器件，形成具有特定功能的電子產(chǎn)品。全印制電子作為一種將最低的生產(chǎn)成本和最快的印制速度相結(jié)合的電子產(chǎn)品加工方法，具有傳統(tǒng)減成法無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)(1)工序少，耗能少，節(jié)省材料，生產(chǎn)成本低；(消除或減少電鍍和刻蝕工藝，環(huán)境相容性好；C3)高可靠性和高性能；(4)產(chǎn)品輕薄、可撓曲、透明化?，F(xiàn)有的基于加成法的印制電路制備方法主要是通過制備可印制的導(dǎo)電功能油墨(金屬納米油墨、導(dǎo)電聚合物油墨等)，并將導(dǎo)電功能油墨通過印制技術(shù)在剛性或撓性基板上形成電路圖形并固化得到催化性電路圖形，最后經(jīng)化學(xué)鍍工藝在催化性電路圖形表面鍍上金屬導(dǎo)電層，得到最終的印制電路。此類方法最重要的技術(shù)挑戰(zhàn)來自于可滿足噴墨或印制要求、結(jié)合性好、固化后電阻率低、線條分辨率高、厚度均勻的導(dǎo)電功能油墨的開發(fā)。由于導(dǎo)電功能油墨通常屬于非溶液型油墨，容易存在以下問題(1)金屬納米顆粒易團(tuán)聚、尺寸不易控制，易造成打印機(jī)噴頭堵塞，對(duì)噴印設(shè)備提出了很高要求。(2)納米金屬粒徑大多在1015nm左右，此粒徑下金屬的熔點(diǎn)普遍高于大多數(shù)有機(jī)基板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，油墨固化難度高。(受制于導(dǎo)電功能油墨顆粒的分散性要求，油墨需添加大量有機(jī)成分用作分散劑，有機(jī)成分在固化過程中易殘留雜質(zhì)和氣孔，造成導(dǎo)電圖形的電導(dǎo)率降低、結(jié)合性變?nèi)跚胰菀组_裂。(4)為保證納米金屬油墨良好的導(dǎo)電性能，油墨中金屬的含量很高，且多為貴重金屬，油墨成本高。(5)金屬納米顆粒制備的導(dǎo)電油墨經(jīng)噴墨打印后圖形的電導(dǎo)性遠(yuǎn)達(dá)不到其相應(yīng)塊狀金屬的電導(dǎo)性。已有專利(CN101873768A)提出了一種采用催化型納米顆粒制備印制電子的方法，該方法將樹脂打印在基材上，待樹脂固化或半固化后把催化型納米顆粒打印在樹脂上，形成具有導(dǎo)電性及催化性的電路，隨后進(jìn)行化學(xué)鍍獲得電子電路。這種催化型納米顆粒對(duì)噴印設(shè)備的要求仍然很高。技術(shù)內(nèi)容本發(fā)明提出了一種基于“溶液型金屬墨水”的印制電路加成制備方法，該方法首先將本發(fā)明提出的“溶液型金屬墨水”印制于PCB基板上形成電路圖形并固化得到催化性電路圖形，最后經(jīng)化學(xué)鍍工藝在催化性電路圖形表面鍍上金屬導(dǎo)電層，得到最終的印制電路。該方法具有成本低、導(dǎo)電圖形成膜均勻性高、導(dǎo)電性好、工藝實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單，可應(yīng)用于剛性或撓性PCB板制作，以及其它全印制電子器件或組件導(dǎo)電線路的制作。本發(fā)明的實(shí)質(zhì)是提供了一種適用于全加成印制電路的溶液型金屬墨水，并基于該溶液型金屬墨水提出了一種印制電路加成制備方法。本發(fā)明技術(shù)實(shí)現(xiàn)方案如下一種印制電路的加成制備方法，包括以下步驟步驟1將溶液型金屬墨水印制于PCB基板表面形成電路圖形。所述溶液型金屬墨水主體成分為濃度在0.05lmol/L之間的金屬銀或鈀的水溶性鹽溶液，輔助成分為對(duì)所述金屬銀或鈀的水溶性鹽溶液的穩(wěn)定性、粘度及表面張力起調(diào)節(jié)作用的有機(jī)助劑，粘度在130mPa·s之間，表面張力在2040mN/m之間。步驟2對(duì)步驟1所得溶液型金屬墨水印制的電路圖形進(jìn)行固化處理，使之成為具有金屬催化活性的催化性電路圖形。所述對(duì)步驟1所得溶液型金屬墨水印制的電路圖形進(jìn)行固化處理的方法為激光、紫外光或核輻照固化方法。步驟3采用金屬化學(xué)鍍工藝在步驟2所得催化性電路圖形表面鍍上金屬導(dǎo)電層，得到最終的印制電路。上述技術(shù)方案中，所述金屬銀或鈀的水溶性鹽為AgN03、AgF、[Ag(NH3)2]OH、AgBr、AgCN,PdCl2,PdSO4,Pd(NO3)2、Pd(CH3COO)2中的一種或幾種；所述有機(jī)助劑為乙醇、乙二醇、正丙醇或它們的混合物。在采用現(xiàn)有的各種噴墨打印機(jī)或噴繪機(jī)中使用所述溶液型金屬墨水印制電路圖形時(shí)，為了避免溶液型金屬墨水腐蝕打印機(jī)噴頭，可采用PH值調(diào)節(jié)劑調(diào)節(jié)所述溶液型金屬墨水的PH值在710之間；所述pH值調(diào)節(jié)劑為氨水、三甲胺、三乙醇胺、硫酸鹽或它們的混合物。同時(shí)，為了獲得高精度的印制電路圖形，使用噴墨打印機(jī)或噴繪機(jī)打印制電路圖形時(shí)，應(yīng)當(dāng)控制溶液型金屬墨水的電導(dǎo)率不超過4000μS/cm(現(xiàn)有噴墨打印機(jī)或噴繪機(jī)對(duì)墨水的要求)，這可通過采用溶液濃度和有機(jī)助劑綜合調(diào)節(jié)來實(shí)現(xiàn)。上述步驟1中所述PCB基板材料，可以是撓性的聚酰亞胺(PI)、丙烯睛-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)；也可以是剛性的紙基材料、玻璃纖維布、CEM系列復(fù)合基材料、積層多層板、氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷。在使用溶液型金屬墨水印制電路圖形時(shí)，為了使得印制于PCB基板表面的電路圖形不發(fā)生浸潤(rùn)擴(kuò)展并保持陡直的線邊側(cè)壁，確保印制電路圖形的穩(wěn)定和精度，在印制電路圖形之前有必要對(duì)PCB基板進(jìn)行表面改性，以增加PCB基板對(duì)溶液型金屬墨水的吸附性能。撓性PCB基板表面改性的核心是在基板表面產(chǎn)生羧基基團(tuán)。當(dāng)撓性PCB基板為聚酰亞胺(PI)或丙烯睛-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)時(shí)，表面改性采用15mol/L的KOH或NaOH強(qiáng)堿性水溶液，在4060°C環(huán)境下處理320min。PI材料在強(qiáng)堿性溶液條件下，會(huì)發(fā)生羧化作用，生成聚酰亞胺酸鉀，產(chǎn)生羧基基團(tuán)，而羧基基團(tuán)通過離子交換作用，可以吸附Ag+、Pd2+等金屬離子。ABS材料表面的腈基團(tuán)在堿性條件下，也可水解生成羧基，吸附溶液型金屬墨水中的金屬離子。當(dāng)撓性基板為聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)時(shí)，表面改性選擇UV激光輻照(pulsedUV-Iaserradiation)或受激準(zhǔn)分子紫外燈(UV-excimerlamps)輻照，輻照光源中心波長(zhǎng)應(yīng)為200500nm、功率為30100W、輻照時(shí)間為30120min。上述基板通過紫外輻照誘導(dǎo)的表面光化學(xué)反應(yīng)，產(chǎn)生羧基，吸附溶液型金屬墨水中的金屬1子。當(dāng)PCB基板材料為剛性的紙基材料、玻璃纖維布、CEM系列復(fù)合基材料或積層多層板時(shí)，由于上述剛性PCB基板在生產(chǎn)過程中都是在酚醛樹脂或環(huán)氧樹脂中經(jīng)過浸膠處理并烘干而成，本身對(duì)金屬和非金屬材料的表面具有優(yōu)異的粘接能力，因此無(wú)需進(jìn)行特殊的表面改性處理。當(dāng)PCB基板材料為剛性的氧化鋁陶瓷材料時(shí)，表面改性為在350500°C條件下用熔融NaOH侵蝕氧化鋁陶瓷530min；當(dāng)PCB基板材料為剛性的氮化鋁陶瓷時(shí)，表面改性為在8001200°C環(huán)境下用濃度為110%的NaOH溶液侵蝕氮化鋁陶瓷560min。二者均是因?yàn)樘沾杀砻娲只鴮?dǎo)致油墨與基體咬合作用增強(qiáng)，增強(qiáng)了鍍層與基體的結(jié)合力。步驟1將溶液型金屬墨水印制于PCB基板表面形成電路圖形時(shí)，可采用噴墨打印、絲網(wǎng)印刷或噴繪工藝實(shí)現(xiàn)。所述溶液型金屬墨水，在使用現(xiàn)有的數(shù)字噴墨打印機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)或噴繪機(jī)進(jìn)行電路圖形印制時(shí)，可根據(jù)數(shù)字噴墨打印機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)或噴繪機(jī)的具體型號(hào)、參數(shù)對(duì)溶液型金屬墨水進(jìn)行適當(dāng)改造和調(diào)試，確保小的印制墨滴量和高的印制分辨率，獲得理想的線路圖形和滿足要求的生產(chǎn)率。步驟2對(duì)步驟1所得溶液型金屬墨水印制的電路圖形進(jìn)行激光、紫外光或核輻照固化處理時(shí)，激光或紫外光的光源中心波長(zhǎng)應(yīng)為200500nm、功率為30500W、輻照時(shí)間為115min，核輻照γ射線的放射性活度為2.22Χ1015Bq、劑量為15lOOkGy、輻照時(shí)間為15h。溶液型金屬墨水的固化反應(yīng)機(jī)理為-.M++e-^M，其中M表示金屬元素(本發(fā)明中限定為Ag或Pd)。經(jīng)固化處理后，溶液型金屬墨水中的金屬離子轉(zhuǎn)化成具有催化活性的金屬原子，溶液型金屬墨水印制的電路圖形轉(zhuǎn)化為催化性電路圖形，使得在步驟3進(jìn)行金屬化學(xué)鍍時(shí)，導(dǎo)電材料在催化性電路圖形表面發(fā)生約束性化學(xué)反應(yīng)自組裝，最終生成具有優(yōu)良導(dǎo)電性能的印制電路。步驟3采用金屬化學(xué)鍍工藝在步驟2所得催化性電路圖形表面鍍上金屬導(dǎo)電層時(shí)，可供化學(xué)鍍的金屬材料為銅、鎳、鈀、銀、金或它們的合金。與已有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果1.本發(fā)明制備的溶液型金屬墨水屬于非顆粒型油墨，不易堵塞打印機(jī)噴嘴；由于不要求其具有良好的導(dǎo)電性能，因此金屬含量要求較低，造價(jià)便宜，制備簡(jiǎn)單。2.本發(fā)明在噴墨打印前對(duì)基板進(jìn)行物化處理，使溶液型金屬墨水在基板上具有很好的附著性。同時(shí)，降低了對(duì)溶液型金屬墨水粘度控制的過高要求。3.本發(fā)明在對(duì)線路圖形進(jìn)行固化處理時(shí)選擇激光、紫外光或核輻照固化方法，在極短的時(shí)間內(nèi)能實(shí)現(xiàn)對(duì)線路圖形的固化。與常規(guī)的熱固化相比，固化時(shí)間大大縮短，降低了能耗，提高了工藝效率。4.本發(fā)明對(duì)線路圖形實(shí)施受限控制催化的化學(xué)處理，控制線路圖形的膜厚以及電學(xué)特性，降低了對(duì)溶液型金屬墨水導(dǎo)電性能的要求。圖1為本發(fā)明提供的印制電路的加成制備方法流程示意圖。圖2為經(jīng)本發(fā)明進(jìn)行化學(xué)鍍銅處理后鍍層的EDS能譜分析圖。圖3為經(jīng)本發(fā)明進(jìn)行化學(xué)鍍銅后表面形貌的SEM圖。圖4為經(jīng)本發(fā)明所制的全印制PCB樣品圖。具體實(shí)施例方式如圖1所示，本發(fā)明工藝流程如下1)制備溶液型金屬墨水；2)對(duì)PCB基板依次用蒸餾水和丙酮溶液進(jìn)行充分清洗，清洗后在氮?dú)猸h(huán)境中烘干；3)PCB基板表面改性將撓性基板在強(qiáng)堿溶液或激光或紫外光輻照條件下進(jìn)行活化處理，致使基板表面產(chǎn)生羧基；或剛性陶瓷PCB基板采用NaOH侵蝕粗化；4)將溶液型金屬墨水噴墨打印、絲網(wǎng)印刷或噴繪于PCB基板表面，得到印制電路圖形；5)對(duì)印制電路圖形進(jìn)行激光、紫外光或核輻照固化處理，使之轉(zhuǎn)化為催化性電路圖形；6)采用金屬化學(xué)鍍工藝在催化性電路圖形表面鍍上金屬導(dǎo)電層，得到最終的印制電路。具體實(shí)施方式一選取PdCl2作為溶液型金屬墨水的主體，加入適量溶劑和有機(jī)助劑配置PdCl2溶液，控制Pd2+濃度在0.lmol/L。將聚酰亞胺基板進(jìn)行清洗并烘干處理后，浸泡在5mol/LKOH溶液中，40°C條件下保持30min。對(duì)基板再次進(jìn)行烘干處理后，將預(yù)先制備好的PdCl2溶液型金屬墨水噴墨打印在聚酰亞胺基板上形成電路圖形。然后在中心波長(zhǎng)為253.7nm，功率為30W的紫外燈下照射15分鐘。最后進(jìn)行化學(xué)鍍銅處理，基板表面發(fā)生約束性化學(xué)反應(yīng)自組裝，生成具有優(yōu)良導(dǎo)電性能的導(dǎo)電圖形。對(duì)樣品進(jìn)行EDS能譜分析和SEM形貌表征，分別如說明書附圖2和附圖3所示。附圖2中僅看到Cu元素的能譜峰，而沒有其它雜質(zhì)峰的出現(xiàn)；從附圖3中可以很清晰地看出，銅顆粒尺寸大小一致，呈均勻分布。對(duì)所得的電路圖形進(jìn)行電學(xué)性能測(cè)試，導(dǎo)電線條的電阻率在10_410_6Ω之間，可控制使其與塊狀金屬導(dǎo)電性相當(dāng)。具體實(shí)施方式二選取Pd(NO3)2作為溶液型金屬墨水的主體，加入適量溶劑和有機(jī)助劑配置Pd(NO3)2溶液，控制Pd2+濃度在0.2mol/L。將聚酰亞胺基板進(jìn)行清洗并烘干處理后，浸泡在5mol/LKOH溶液中，在50°C條件下保持20min。對(duì)基板再次進(jìn)行烘干處理后，將預(yù)先制備好的Pd(NO3)2溶液型金屬墨水噴墨打印在基板上形成線路圖形。然后在中心波長(zhǎng)為253.7nm,功率為30W的紫外燈下照射15分鐘。最后進(jìn)行化學(xué)鍍處理，基板表面發(fā)生約束性化學(xué)反應(yīng)自組裝，生成具有優(yōu)良導(dǎo)電性能的導(dǎo)電圖形。具體實(shí)施方式三選取AgBr作為溶液型金屬墨水的主體，加入適量溶劑和有機(jī)助劑配置AgBr溶液，控制Ag+濃度在0.3mol/L。將聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)基板清洗干凈并烘干處理后，接著在中心波長(zhǎng)為253.7nm,功率為30W的紫外光源下照射池。將預(yù)先制備好的AgBr溶液型金屬墨水噴墨打印在基板上形成線路圖形。然后在中心波長(zhǎng)為253.7nm，功率為500W的紫外下燈照射lmin，最后進(jìn)行化學(xué)鍍處理，基板表面發(fā)生約束性化學(xué)反應(yīng)自組裝，生成具有優(yōu)良導(dǎo)電性能的導(dǎo)電圖形。具體實(shí)施方式四選取AgNO3作為溶液型金屬墨水的主體，加入適量溶劑和有機(jī)助劑配置AgNO3溶液，控制Ag+濃度在0.4mol/L。將聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)基板清洗干凈并烘干處理后，接著在中心波長(zhǎng)為253.7nm，功率為100W的紫外光源下照射30min。將預(yù)先制備好的AgNO3溶液型金屬墨水噴墨打印在基板上形成線路圖形。然后在中心波長(zhǎng)為253.7nm，功率為500W的紫外燈下照射lmin，最后進(jìn)行化學(xué)鍍處理，基板表面發(fā)生約束性化學(xué)反應(yīng)自組裝，生成具有優(yōu)良導(dǎo)電性能的導(dǎo)電圖形。權(quán)利要求1.一種印制電路的加成制備方法，包括以下步驟步驟1將溶液型金屬墨水印制于PCB基板表面形成電路圖形；所述溶液型金屬墨水主體成分為濃度在0.05lmol/L之間的金屬銀或鈀的水溶性鹽溶液，輔助成分為對(duì)所述金屬銀或鈀的水溶性鹽溶液的穩(wěn)定性、粘度及表面張力起調(diào)節(jié)作用的有機(jī)助劑，粘度在130mPa·s之間，表面張力在2040mN/m之間；步驟2對(duì)步驟1所得溶液型金屬墨水印制的電路圖形進(jìn)行固化處理，使之成為具有金屬催化活性的催化性電路圖形；所述對(duì)步驟1所得溶液型金屬墨水印制的電路圖形進(jìn)行固化處理的方法為激光、紫外或核輻照固化方法；步驟3采用金屬化學(xué)鍍工藝在步驟2所得催化性電路圖形表面鍍上金屬導(dǎo)電層，得到最終的印制電路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路的加成制備方法，其特征在于，所述金屬銀或鈀的水溶性鹽為AgN03、AgF、[Ag(NH3)2]OH、AgBr、AgCN、PdCl2、PdSO4、Pd(NO3)2、Pd(CH3COO)2中的一種或幾種；所述有機(jī)助劑為乙醇、乙二醇、正丙醇或它們的混合物。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路的加成制備方法，其特征在于，采用PH值調(diào)節(jié)劑調(diào)節(jié)所述溶液型金屬墨水的PH值在710之間；所述pH值調(diào)節(jié)劑為氨水、三甲胺、三乙醇胺、硫酸鹽或它們的混合物。4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的印制電路的加成制備方法，其特征在于，通過采用溶液濃度和有機(jī)助劑綜合調(diào)節(jié)來控制所述溶液型金屬墨水的電導(dǎo)率不超過4000μS/cm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路的加成制備方法，其特征在于，所述PCB基板材料是撓性的聚酰亞胺、丙烯睛-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯；或是剛性的紙基材料、玻璃纖維布、CEM系列復(fù)合基材料、積層多層板、氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷。6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的印制電路的加成制備方法，其特征在于，在步驟1將溶液型金屬墨水印制于PCB基板表面形成電路圖形之前，對(duì)PCB基板進(jìn)行表面改性，以增加PCB基板對(duì)溶液型金屬墨水的吸附性能。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印制電路的加成制備方法，其特征在于，當(dāng)PCB基板材料為撓性的聚酰亞胺或丙烯睛-丁二烯-苯乙烯共聚物時(shí)，所述表面改性采用15mol/L的KOH或NaOH強(qiáng)堿性水溶液，在4060°C環(huán)境下處理320min；當(dāng)PCB基板材料為撓性的聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯時(shí)，所述表面改性選擇UV激光輻照或受激準(zhǔn)分子紫外燈輻照，輻照光源中心波長(zhǎng)為200500nm、功率為30100W、輻照時(shí)間為30120min；當(dāng)PCB基板材料為剛性的氧化鋁陶瓷時(shí)，所述表面改性為在350500°C條件下用熔融NaOH侵蝕氧化鋁陶瓷530min；當(dāng)PCB基板材料為剛性的氮化鋁陶瓷時(shí)，所述表面改性為在8001200°C環(huán)境下用濃度為110%的NaOH溶液侵蝕氮化鋁陶瓷560min。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路的加成制備方法，其特征在于，步驟1將溶液型金屬墨水印制于PCB基板表面形成電路圖形時(shí)，采用噴墨打印、絲網(wǎng)印刷或噴繪工藝實(shí)現(xiàn)。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路的加成制備方法，其特征在于，步驟2對(duì)步驟1所得溶液型金屬墨水印制的電路圖形進(jìn)行激光、紫外光或核輻照固化處理時(shí)，激光或紫外光的光源中心波長(zhǎng)應(yīng)為200500nm、功率為30500W、輻照時(shí)間為115min，核輻照γ射線的放射性活度為2.22Χ1015Bq、劑量為15lOOkGy、輻照時(shí)間為15h。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路的加成制備方法，其特征在于，步驟3采用金屬化學(xué)鍍工藝在步驟2所得催化性電路圖形表面鍍上金屬導(dǎo)電層時(shí)，化學(xué)鍍的金屬材料為銅、鎳、鈀、銀、金或它們的合金。全文摘要一種印制電路的加成制備方法，屬于印制電路
技術(shù)領(lǐng)域：
。本發(fā)明采用自行配制的溶液型金屬墨水，經(jīng)噴墨、絲網(wǎng)印刷或噴繪工藝印制于PCB基板表面形成印制電路圖形；然后對(duì)溶液型金屬墨水印制的電路圖形進(jìn)行激光、紫外光或核輻照的固化處理，溶液型金屬墨水印制的電路圖形具有催化活性，成為催化性電路圖形；最后經(jīng)金屬化學(xué)鍍工藝在催化性電路圖形表面鍍上金屬導(dǎo)電層，得到最終的印制電路。本發(fā)明提供的印制電路的加成制備方法，其中溶液型金屬墨水具有優(yōu)良的噴印性、成本低廉，固化時(shí)間短、能耗低，所制備的加成印制電路圖形精確、導(dǎo)電性好。本發(fā)明可應(yīng)用于剛性或撓性PCB板制作，以及其它全印制電子器件或組件導(dǎo)電線路的制作。文檔編號(hào)H05K3/10GK102300414SQ201110240409公開日2011年12月28日申請(qǐng)日期2011年8月22日優(yōu)先權(quán)日2011年8月22日發(fā)明者馮哲圣,趙寧,金雄,陳金菊申請(qǐng)人:電子科技大學(xué)