專(zhuān)利名稱(chēng)：用于emi屏蔽的屏蔽殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種用于電磁干擾(EMI)屏蔽和保護(hù)電子部件的屏蔽殼，更具體地講，涉及一種用于EMI屏蔽的屏蔽殼，該屏蔽殼通過(guò)表面安裝エ藝安裝在印刷電路板的導(dǎo)電圖案上，并適于熱傳遞、目視檢查、再加工和使用焊膏進(jìn)行回流焊。
背景技術(shù)：
通常，以用于EMI屏蔽的屏蔽殼覆蓋高頻電子部件或模塊，然后，將屏蔽殼電連接 并機(jī)械連接到印刷電路板的導(dǎo)電圖案，優(yōu)選地，電連接并機(jī)械連接到接地圖案，以防止電磁波發(fā)射到高頻電子部件或模塊外，或?yàn)楦哳l電子部件或模塊屏蔽外部電磁波。在這樣的情況下，屏蔽殼可以包括導(dǎo)電構(gòu)件，諸如金屬片或鍍覆有金屬的電絕緣的聚合物樹(shù)脂，以阻擋電磁波，屏蔽殼為具有至少ー個(gè)開(kāi)ロ的盒形，以覆蓋安裝在印刷電路板上的電子部件或模塊。這樣的用于EMI屏蔽的屏蔽殼通過(guò)諸如回流焊的焊接或采用金屬螺釘或金屬夾的物理結(jié)合來(lái)電連接并機(jī)械連接到印刷電路板的接地圖案。參照?qǐng)DI中的1A，通過(guò)沖壓或拉伸金屬片來(lái)形成用于EMI屏蔽的屏蔽殼10。屏蔽殼10的側(cè)壁的下端可以直接焊接到印刷電路板的接地圖案，或者側(cè)壁的端部可以插入在預(yù)先安裝在接地圖案上的金屬夾中。在這樣的情況下，下端的焊接可以為使用焊料或焊膏的回流焊。因?yàn)橛糜诘湫偷钠帘螝さ牟讳P鋼不易于進(jìn)行焊接，所以當(dāng)屏蔽殼10由不銹鋼形成時(shí)，構(gòu)成屏蔽殼10的金屬片鍍覆有適于焊接的金屬，諸如錫。參照?qǐng)DI中的1B，用于EMI屏蔽的屏蔽殼20包括從其側(cè)壁的下端突出的尖端21和22。尖端21和22與屏蔽殼20—體地形成。當(dāng)將屏蔽殼20焊接到印刷電路板的接地圖案時(shí)，尖端21和22摘入在形成在接地圖案中的孔中。參照?qǐng)DI中的1C，用于EMI屏蔽的屏蔽殼30包括EMI屏蔽分隔件31，以將高頻電子部件或模塊彼此分開(kāi)。EMI屏蔽分隔件31的下端焊接到印刷電路板的接地圖案。然而，這樣的屏蔽殼不適于使用真空拾取的表面安裝エ藝和使用焊膏的回流焊エ藝，因此，難以改善屏蔽殼的產(chǎn)率并保證屏蔽殼的質(zhì)量。例如，通過(guò)沖壓金屬片而形成的屏蔽殼的下端可以具有從大約O. Imm至大約O. 25mm范圍內(nèi)的厚度，該厚度等于金屬片的厚度。當(dāng)屏蔽殼很大時(shí)，與屏蔽殼的尺寸相比，屏蔽殼的下端相對(duì)薄。在這樣的情況下，可能難以使屏蔽殼的下端水平地保持平衡。因此，可能難以在屏蔽殼的整個(gè)下端上通過(guò)表面安裝エ藝執(zhí)行回流焊エ藝。具體地講，薄的印刷電路板可以為柔性的和可彎曲的，屏蔽殼會(huì)具有薄的側(cè)壁。在這樣的情況下，薄的印刷電路板的外部損壞或彎曲限制了將該薄的側(cè)壁焊接到薄的印刷電路板。此外，當(dāng)大量的部件安裝在印刷電路板上時(shí)，需要薄的金屬片。在這樣的情況下，難以進(jìn)行回流焊，且焊接強(qiáng)度劣化。另外，在回流焊過(guò)程中產(chǎn)生的熔融的焊膏和氣流會(huì)使屏蔽殼移動(dòng)，這使得難以確?；亓骱傅目煽啃?。另外，因?yàn)闉榱撕附悠帘螝さ南露?，屏蔽殼?yīng)鍍覆有適于焊接的金屬，諸如錫，所以増加了制造成本。 另外，難以在屏蔽殼的下端被整體地焊接的狀態(tài)下進(jìn)行再加
ェェ藝。雖然沒(méi)有示出，但是可以在屏蔽殼的下端上設(shè)置凸緣，以有利于回流焊，且凸緣可以與屏蔽殼的側(cè)壁一體地形成。在這樣的情況下，構(gòu)成屏蔽殼的金屬片和凸緣具有相同的厚度，這使得難以在制造エ藝中使凸緣水平平衡。因?yàn)槠帘螝?yīng)鍍覆有用于焊接的諸如錫的金屬，所以成本增加?？梢酝ㄟ^(guò)將屏蔽殼安裝在預(yù)先焊接到接地圖案的金屬夾上來(lái)將屏蔽殼安裝在接地圖案上。在韓國(guó)專(zhuān)利第886591號(hào)中公開(kāi)了用于固定屏蔽殼的金屬夾。用于固定屏蔽殼的金屬夾重量輕且具有大于其寬度的長(zhǎng)度，因此，在回流焊期間易于搖動(dòng)和扭曲。因此，即使僅當(dāng)ー個(gè)金屬夾沒(méi)有在應(yīng)處的位置時(shí)，也可能難以進(jìn)行具有預(yù)定尺寸的屏蔽殼的插入。另外，當(dāng)在金屬夾上執(zhí)行回流エ藝時(shí)，焊料可能從金屬夾突出超過(guò)預(yù)定的程度。在這樣的情況下，屏蔽殼可能沒(méi)有向下插入到金屬夾的下端。屏蔽殼的底表面和金屬夾應(yīng)可靠地粘附到導(dǎo)電圖案，即，應(yīng)可靠地粘附到接地圖案，以改善EMI屏蔽效果。因此，當(dāng)由金屬形成屏蔽殼沒(méi)有可靠地粘附到接地圖案吋，EMI屏蔽效果可能劣化。在焊接金屬夾之后，手動(dòng)地將屏蔽殼安裝在金屬夾中，這可降低廣率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種用于EMI屏蔽的屏蔽売，該屏蔽殼適用于使用真空拾取的表面安裝エ藝和使用焊膏的回流焊エ藝。本發(fā)明的另ー目的在于提供一種用于EMI屏蔽的屏蔽売，該屏蔽殼改善EMI屏蔽效果、焊接強(qiáng)度和產(chǎn)率，并用于保護(hù)安裝在屏蔽殼內(nèi)的電子部件不受外部力的影響。本發(fā)明的另一目的在于提供一種用于EMI屏蔽的屏蔽殼，該屏蔽殼適于薄的、柔性的和可彎曲的印刷電路板。本發(fā)明的另一目的在于提供一種用于EMI屏蔽的屏蔽殼,該屏蔽殼適于表面安裝エ藝和回流焊エ藝，并即使當(dāng)因?yàn)榇罅康牟考惭b在印刷電路板上所以需要薄的金屬片時(shí)也改善焊接強(qiáng)度。本發(fā)明的另ー目的在于提供一種用于EMI屏蔽的屏蔽売，該屏蔽殼包括EMI屏蔽分隔件，該EMI屏蔽分隔件彈性地接觸并電接觸導(dǎo)電圖案并經(jīng)濟(jì)地形成EMI屏蔽區(qū)域。本發(fā)明的另一目的在于提供一種用于EMI屏蔽的屏蔽殼，該屏蔽殼抵抗回流焊期間的搖動(dòng)和未對(duì)準(zhǔn)。本發(fā)明的另一目的在于提供一種用于EMI屏蔽的屏蔽殼，該屏蔽殼有助于在焊接之前和之后對(duì)安裝在屏蔽殼內(nèi)的電子部件執(zhí)行目視檢查エ藝和再加工エ藝。本發(fā)明的另ー目的在于提供一種用于EMI屏蔽的屏蔽殼,該屏蔽殼有助于熱傳遞，以在相同的回流焊條件下同時(shí)對(duì)設(shè)置在屏蔽殼內(nèi)的電子部件和設(shè)置在屏蔽殼外的電子部件執(zhí)行回流焊エ藝。本發(fā)明的另一目的在于提供一種用于EMI屏蔽的屏蔽殼，該屏蔽殼可有效地通過(guò)物理力被移除。本發(fā)明的另一目的在于提供ー種包括用于EMI屏蔽的屏蔽殼的印刷電路板組件，該印刷電路板組件適于表面安裝エ藝和利用焊膏的回流焊エ藝。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種用于電子干擾屏蔽的屏蔽殼，該屏蔽殼包括主體，在主體的下表面中具有開(kāi)ロ，其中，主體的上表面的至少一部分為了真空拾取而是平坦的，主體具有盒形形狀且是導(dǎo)電的；凸緣，從開(kāi)ロ的邊緣向外延伸，并與邊緣一體地形成；支撐件，結(jié)合到凸緣，以接觸凸緣的至少ー個(gè)下表面，其中，支撐件適于焊接且是導(dǎo)電的，其中，在主體和支撐件經(jīng)表面安裝エ藝而被安裝在印刷電路板上之后，支撐件的下表面經(jīng)回流焊エ藝通過(guò)焊膏電連接并機(jī)械連接到印刷電路板的導(dǎo)電圖案。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種用于電磁干擾屏蔽的屏蔽殼，包括主體，在主體的下表面中具有開(kāi)ロ，其中，主體的上表面的至少一部分為了真空拾取而是平坦的，主體具有盒形形狀且是導(dǎo)電的；凸緣，從開(kāi)ロ的邊緣向外延伸，并與邊緣一體地形成；通孔，設(shè)置在凸緣中；支撐件，適于焊接并安裝在凸緣的通孔中，支撐件是導(dǎo)電的，其中，在主體和支撐件經(jīng)表面安裝エ藝而被安裝在印刷電路板上之后，支撐件的下表面經(jīng)回流焊エ藝通過(guò)焊膏電連接并機(jī)械連接到印刷電路板的導(dǎo)電圖案。
主體可以包括通過(guò)沖壓具有恒定厚度的金屬片而形成的構(gòu)件、通過(guò)將金屬粉末或金屬錠進(jìn)行壓鑄而形成的構(gòu)件、包括金屬層的耐熱聚合物膜和鍍覆有金屬的聚合物樹(shù)脂成型構(gòu)件中的ー種。凸緣可以設(shè)置在開(kāi)ロ的邊緣的至少一部分上?？梢栽谕咕壍南卤砻嬷性O(shè)置凹部，從而凸緣的上表面突出。支撐件可以設(shè)置在凸緣的凹部?jī)?nèi)而沒(méi)有突出到凸緣的下表面之外。支撐件的下表面可以由適于利用焊膏的回流焊エ藝的材料形成。支撐件可以通過(guò)沖壓鍍覆有錫的金屬片形成。凸緣可以通過(guò)使用熔焊、釬焊、鉗接、鉚接和彈性變形中的一種而結(jié)合到支撐件。支撐件可以包括基座，接觸焊膏并具有大于通孔的直徑的直徑；柱，從基座垂直延伸并與基座一體地形成，柱穿過(guò)通孔；固定部分，通過(guò)擠壓柱的上端而形成或與直徑大于通孔的直徑的部分一體地形成。所述屏蔽殼還可以包括用于電磁干擾屏蔽的分隔件，其中，分隔件從屏蔽殼的上部的下表面突出，以形成電磁干擾屏蔽區(qū)域，分隔件由導(dǎo)電硅橡膠形成。恒定的間隙可以形成在凸緣的下表面和主體的側(cè)壁的下端之間。側(cè)壁的下端可以在回流焊エ藝之后電接觸導(dǎo)電圖案。可僅在支撐件上執(zhí)行利用焊膏的回流焊エ藝。在回流焊エ藝之后，可通過(guò)物理力使通孔彈性變形或通過(guò)物理力使支撐件變形來(lái)將主體結(jié)合到支撐件或從支撐件移除主體。屏蔽殼可以適于使用真空拾取的表面安裝エ藝和使用焊膏的回流焊エ藝。主體可以具有位于上表面的一部分的上部開(kāi)ロ，主體的上部開(kāi)ロ可以覆蓋有可移除的導(dǎo)電蓋。上部開(kāi)ロ可以用于熱傳遞、目視檢查和再加工中的至少ー種。限定上部開(kāi)ロ的邊緣可以彼此面對(duì)，并可以通過(guò)與邊緣一體形成的橋彼此連接，用于真空拾取的拾取區(qū)域可以形成在橋的至少一部分上。止動(dòng)件可以從主體的側(cè)壁向外突出，凹ロ可以形成在蓋的下端的邊緣處，以容納止動(dòng)件，止動(dòng)件可以被容納在凹口中，以使蓋水平平衡。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了ー種印刷電路板組件，該印刷電路板組件包括如上所述的屏蔽殼；印刷電路板，在印刷電路板上安裝有所述屏蔽殼，其中，在主體和支撐件經(jīng)表面安裝エ藝而被安裝在印刷電路板上之后，支撐件的下表面經(jīng)回流焊エ藝通過(guò)焊膏電連接并機(jī)械連接到印刷電路板的導(dǎo)電圖案。通孔或凹部可以形成在經(jīng)回流焊エ藝而連接到支撐件的導(dǎo)電圖案中，并容納支撐件。


通過(guò)參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，本發(fā)明的上面的目標(biāo)和其他優(yōu)點(diǎn)將變得更明顯，在附圖中圖I中的1A、1B、1C是示出現(xiàn)有技術(shù)中的用于EMI屏蔽的屏蔽殼的透視圖；
圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于EMI屏蔽的屏蔽殼的透視圖；圖3是沿圖2的3-3’線(xiàn)截取的剖視圖；圖4是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于BO屏蔽的屏蔽殼安裝在印刷電路板上的狀態(tài)的剖視圖；圖5中的(a)至(f)是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的凸緣的透視圖；圖6中的(a)至(f)是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的支撐件的透視圖；圖7中的(a)至(d)是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的具有各種彈性變形部分的支撐件的透視8中的(a)至(C)是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)合到凸緣的支撐件的透視圖；圖9是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于EMI屏蔽的屏蔽殼的透視圖；圖10是示出圖9的屏蔽殼結(jié)合到印刷電路板的狀態(tài)的透視圖；圖11是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于BO屏蔽的屏蔽殼的剖視圖；圖12是示出根據(jù)本發(fā)明另ー實(shí)施例的用于EMI屏蔽的屏蔽殼的剖視圖；圖13是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于EMI屏蔽的屏蔽殼的透視圖；圖14是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的具有各種結(jié)構(gòu)的弾性可變形凸緣的示圖。
具體實(shí)施例方式
下文中，將參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的有助于使用真空拾取的表面安裝エ藝和使用焊膏的回流焊エ藝的用于電磁干擾(EMI)屏蔽的屏蔽殼100的透視圖。圖3是沿圖2的3-3’線(xiàn)截取的剖視圖。圖4是示出根據(jù)本發(fā)明當(dāng)前實(shí)施例的屏蔽殼100安裝在印刷電路板上的狀態(tài)的剖視圖。屏蔽殼100包括主體110、凸緣120和支撐件200。主體110導(dǎo)電，并由金屬形成為盒狀，主體110在其表面中(在當(dāng)前實(shí)施例中為在下表面中)具有開(kāi)ロ 112。為了真空拾取，主體110的上表面局部平坦。凸緣120從開(kāi)ロ 112的邊緣水平地向外延伸，并與主體110—體化形成。支撐件200導(dǎo)電,并通過(guò)由熔焊(welding)或釬焊(soldering)形成的材料150而結(jié)合到凸緣120的下表面。因此，當(dāng)支撐件200結(jié)合到凸緣120的下表面吋，以真空的方式拾取屏蔽殼100，并通過(guò)焊膏將屏蔽殼100安裝在印刷電路板的導(dǎo)電圖案上，使用回流焊將支撐件200和導(dǎo)電圖案相互焊接，因此，支撐件200和導(dǎo)電圖案彼此電連接并機(jī)械連接，從而機(jī)械地保護(hù)屏蔽殼100內(nèi)的電子部件和模塊不受屏蔽殼100外的影響，并為電子部件和模塊屏蔽電磁波?？梢酝ㄟ^(guò)使用各種方法將支撐件200結(jié)合到凸緣120的下表面。可以通過(guò)由熔焊或釬焊形成的材料150將支撐件200結(jié)合到凸緣120。此外，可以通過(guò)使用鉗接，鉚接，或彈性變形來(lái)將支撐件200結(jié)合到凸緣120。支撐件200的下表面可以與凸緣120的下表面平行，但是本發(fā)明不限于此?？梢允褂没亓骱笇⒅黧w110的側(cè)壁的在凸緣120之外的下端焊接到印刷電路板的導(dǎo)電圖案，或者可以不使用回流焊將主體110的側(cè)壁的在凸緣120之外的下端焊接到印刷 電路板的導(dǎo)電圖案。當(dāng)沒(méi)有使用回流焊將側(cè)壁的下端焊接到印刷電路板的導(dǎo)電圖案時(shí)，可以以物理力容易地將主體110從支撐件200移除。因此，在使用回流焊焊接支撐件200的下表面之后，有利于再加工エ藝。參照?qǐng)D4，各種電子部件30安裝在印刷電路板10上，導(dǎo)電圖案12形成在印刷電路板10上。屏蔽殼100為安裝的電子部件30屏蔽電磁波。凸緣120設(shè)置在導(dǎo)電圖案12上，結(jié)合到凸緣120的支撐件200的下表面通過(guò)焊膏(未示出)焊接到導(dǎo)電圖案12。導(dǎo)電圖案可以為接地圖案?，F(xiàn)在，將在下文中詳細(xì)描述屏蔽殼100的組件。主體 UO主體110可以為具有四邊形、多邊形或圓形平面的盒形。但是本發(fā)明不限于此，因此，主體110可以為具有開(kāi)ロ的上表面和下表面的盒形，這將在后面進(jìn)行描述。主體110的上表面可以是局部平坦的，以有助于真空拾取，主體110可以包括位于上表面中的散熱孔113，以進(jìn)行散熱。然而，散熱孔113可以用作在回流焊之前和之后用于目視檢查設(shè)置在屏蔽殼100中的電子裝置或模塊的孔或再加工孔。主體110和凸緣120可以通過(guò)使用沖壓エ藝或拉伸エ藝(特別地，深沖壓エ藝)由高強(qiáng)度的不銹鋼、銅、銅合金或鋁的金屬箔或金屬片一體地形成。例如，主體110和凸緣120可以通過(guò)連續(xù)地沖壓厚度恒定的(例如，厚度在從大約O. Imm至大約O. 35mm的范圍內(nèi)的)金屬片或箔來(lái)形成。與此不同，主體110和凸緣120可以通過(guò)熔化金屬粉末并執(zhí)行模鑄エ藝來(lái)形成，或者可以通過(guò)將耐熱絕緣聚合物樹(shù)脂注射成型然后利用導(dǎo)電金屬鍍覆該樹(shù)脂來(lái)形成。主體110和凸緣120可以由包括金屬層的耐熱聚合物膜形成。在這樣的情況下，因耐熱聚合物膜使得屏蔽殼100重量輕且是柔性的，并具有良好的可加工性。此外，屏蔽殼100的側(cè)表面因耐熱聚合物膜而被絕緣。考慮到低成本、高機(jī)械強(qiáng)度和再加工性，主體110可以由諸如不利于使用焊膏的回流焊エ藝的不銹鋼的導(dǎo)電材料形成。相反，當(dāng)需要在主體110的側(cè)壁的下端上利用焊膏執(zhí)行回流焊エ藝時(shí)，主體110和凸緣120可以鍍覆有適于利用焊膏的回流焊エ藝的錫(Sn)。在這樣的情況下，可以改善EMI屏蔽效果，但是在回流焊エ藝之后的再加工可能是低效率的，且成本可能増加。凸緣120
凸緣120從主體110延伸，并與主體110 —體地形成。另外，凸緣120的面積小于主體110的面積并且是薄的。例如，凸緣120的厚度可以與主體110的厚度相同，以具有小的垂直弾性。以水平板的形式設(shè)置凸緣120的下表面，且凸緣120的下表面從主體110向外延伸。可以根據(jù)主體110的側(cè)壁114的厚度、形成在凸緣120中的通孔的尺寸和形狀、支撐件200的形狀或安裝凸緣120的印刷電路板的位置來(lái)設(shè)計(jì)凸緣120的位置和尺寸。例如，可以將凸緣120的位置和尺寸設(shè)計(jì)為減少支撐件200占據(jù)的空間并增加焊接強(qiáng)度。在可以有效地執(zhí)行真空拾取和回流焊的情況下，可以對(duì)稱(chēng)地布置凸緣120。凸緣120從主體110的開(kāi)ロ 112向外延伸?？梢?xún)H將一個(gè)凸緣120設(shè)置到開(kāi)ロ112的邊緣，或者可以將凸緣120設(shè)置到開(kāi)ロ 112的所有的邊緣。因?yàn)橥咕?20的寬度大于主體110的側(cè)壁114的厚度(大于構(gòu)成主體110的金屬片的厚度)，所以在以真空方式拾取屏蔽殼100并在屏蔽殼100上執(zhí)行表面安裝エ藝之后，當(dāng)在支撐件200的內(nèi)表面上利用焊膏執(zhí)行回流焊エ藝時(shí)，安裝在熔融的焊膏上方的凸緣120防止屏蔽殼100移動(dòng)，從而有助于回流焊エ藝并改善焊接強(qiáng)度。凸緣120可以由諸如不易于利用焊膏的回流焊的不銹鋼金屬片形成。在這樣的情況下，因?yàn)橥咕?20的回流焊是困難的，所以有助于再加工。在這樣的情況下，不需要利用例如適于利用焊膏的回流焊的錫來(lái)鍍覆凸緣120，因此，節(jié)約了制造成本。在諸如小巧、重量輕、多功能的智能電話(huà)的移動(dòng)通信裝置中使用的印刷電路板具有大量的需要安裝的部件。在這樣的情況下，可以通過(guò)沖壓薄的(例如，具有范圍從大約O. Imm至大約O. 2mm的厚度的)諸如不銹鋼片的金屬片來(lái)形成屏蔽殼100。雖然構(gòu)成屏蔽殼100的金屬片100很薄，但是凸緣120和安裝在凸緣200上的支撐件200有助于使用真空拾取的表面安裝エ藝和使用焊膏的回流焊エ藝兩者，且進(jìn)一歩改善焊接強(qiáng)度。即，支撐件200加固凸緣120，保持凸緣120的水平狀態(tài)，并降低成本。另外，例如柔性印刷電路板(FPCB)的柔性的和可彎曲的薄印刷電路板可以通過(guò)真空拾取エ藝和利用焊膏的回流焊エ藝而結(jié)合到屏蔽殼100。即使在這樣的情況下，凸緣120、結(jié)合到凸緣120的支撐件200和僅針對(duì)支撐件200的回流焊エ藝有助于回流焊エ藝和再加工エ藝，并改善焊接強(qiáng)度。如上所述，考慮到成本低、機(jī)械強(qiáng)度高和再加工，主體110和凸緣120可以由諸如不易于利用焊膏的回流焊エ藝的不銹鋼的導(dǎo)電材料形成。相反，當(dāng)需要在凸緣120的下表面上利用焊膏執(zhí)行回流焊エ藝吋，凸緣120的下表面可以鍍覆有適于利用焊膏的回流焊的錫(Sn)。在這樣的情況下，可以改善EMI屏蔽效果，但是在回流焊エ藝之后的再加工效率低，且成本増加。圖5中的(a)至(f)是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的凸緣的透視圖。參照?qǐng)D5中的(a)和(b)，凸緣121和122分別具有朝向邊緣打開(kāi)的通孔121a和122a。參照?qǐng)D5中的(C)，凸緣123具有由封閉的曲線(xiàn)限定的通孔123a。凸緣可以具有如圖5中的(a)、(b)和(C)中示出的四邊形，或者可以具有如圖5 中的(d)和(e)中示出的圓形。參照?qǐng)D5中的(f)，凸緣126可以與主體110的側(cè)壁的整個(gè)下端一體化形成。在這樣的情況下，可以設(shè)置也可以不設(shè)置如圖5中的(a)和(b)中示出的開(kāi)ロ 126a。
即使在主體110的開(kāi)ロ的四個(gè)角處也可以形成凸緣126，因此，凸緣126可以連續(xù)地延伸?？梢酝ㄟ^(guò)在金屬片或箔上執(zhí)行沖壓エ藝或拉伸(成形)エ藝來(lái)形成具有如圖5中的(a)-(f)描述的凸緣的屏蔽殼。通孔121a、122a、123a和125a可以結(jié)合到支撐件200。在這樣的情況下，通孔121a、122a、123a和125a被設(shè)計(jì)為在屏蔽殼100的表面安裝之前或之后使屏蔽殼100在左右方向上或在前后方向上平衡，從而使焊接強(qiáng)度平衡，并確保足夠的焊接強(qiáng)度。支撐件200支撐件200由對(duì)于回流焊來(lái)說(shuō)是阻熱的導(dǎo)電材料形成。支撐件200的最外部的層可以鍍覆有適于利用焊膏的回流焊的錫、錫合金或銀。支撐件200的底表面是水平的，并適于利用焊膏的回流焊?？梢酝ㄟ^(guò)沖壓金屬片來(lái)形成支撐件200，但是本發(fā)明不限于此，因此，可以通過(guò)各種エ藝以各種形狀來(lái)形成支撐件200。例如，支撐件200可以為平的金屬構(gòu)件、管狀的金屬構(gòu)件和包括彈性突起的金屬構(gòu)件中的ー種。圖6中的(a)-(f)是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的支撐件的透視圖。參照?qǐng)D6中的(a)，支撐件201與圖5中的(a)和(b)的凸緣121和122近似地匹配，并可以使用熔焊或釬焊結(jié)合到圖5中的(a)和(b)的凸緣121和122。參照?qǐng)D6中的(b)，支撐件202弾性地變形，以結(jié)合到圖5中的(C)和(e)的通孔123a 和 125a。具體地講，支撐件202包括彼此一體化地形成的基座202c、柱202b和彈性變形部分202a?；?02c的尺寸和形狀與對(duì)應(yīng)的凸緣的尺寸和形狀近似相同。柱202b的直徑可以與通孔123a和125a的直徑近似相同，以使水平移動(dòng)最小化。彈性變形部分202a被構(gòu)造為彈性地變形。彈性變形部分202a的尺寸大于通孔123a和125a的直徑。因此，弾性變形部分202a弾性地變形以通過(guò)通孔123a和125a，然后，在其回弾力作用下而返回其原始位置，以防止其從通孔123a和125a中移除或運(yùn)動(dòng)。如圖6中的(c)、(d)、(e)和(f)中示出的支撐件203、204、205和206可以安裝到凸緣或安裝在凸緣的通孔中，并可以使用鉗接而結(jié)合到凸緣或凸緣的通孔。如此，可以使用諸如熔焊、釬焊、鉗接、插入、彈性變形或鉚接的方法將支撐件200可靠地結(jié)合到凸緣120。圖7中的(a)、(b)、(C)和(d)是示出具有不同的彈性變形部分的各種支撐件。參照?qǐng)D7中的(a)，支撐件210包括橢圓形狀的彈性變形部分212。彈性變形部分212彼此分開(kāi)，因此，弾性變形部分212之間的間隙允許彈性變形。參照?qǐng)D7中的(b)，支撐件220具有中空的橢圓形狀。小寬度的槽228形成在中空的橢圓形狀的表面中，并允許彈性變形。參照?qǐng)D7中的(c)，支撐件230包括小于圖6中的(b)的彈性變形部分202a的彈性變形部分232。參照?qǐng)D7中的(d)，支撐件240包括彈性變形部分241。褶皺區(qū)域242部分地形成在彈性變形部分241的外表面上。雖然例舉了支撐件210、220、230和240，但是可以例舉各種其他的支撐件。參照?qǐng)D6中的(C)，支撐件203具有適于鉚接的結(jié)構(gòu)，并包括基座203b和柱203a。支撐件203安裝在圖5中的(c)和(e)的凸緣123和125的通孔123a和125a中，將柱203a、的上端鉚接，以使得支撐件203的上表面平坦，從而將支撐件203結(jié)合到凸緣123和125。圖6中的(d)、(e)和(f)的支撐件204,205和206適于鉗接，圖6中的(d)、(e)和(f)的支撐件204、205和206水平地安裝在凸緣上。支撐件206可以安裝在圖5中的(f)的凸緣126上,所述凸緣126沿主體110的整個(gè)邊緣延伸。圖8中的(a)至(C)是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)合到凸緣的支撐件的透視圖。參照?qǐng)D8中的(a)，支撐件205為上表面具有開(kāi)ロ的四邊形的盒形，支撐件205安裝在凸緣120上，并使用鉗接而固定到凸緣120。例如，支撐件205的垂直截面可以小于凸緣120的垂直截面，從而支撐件205彈性地按壓凸緣120，因此，支撐件205牢固地固定到凸緣 120。參照?qǐng)D8中的(b)，支撐件203的柱203a從凸緣的下表面125安裝在凸緣120的 通孔中，將柱203a的上端鉚接，從而穩(wěn)固地將支撐件203固定到凸緣125。參照?qǐng)D8中的(C)，支撐件202的柱202b從凸緣125的下表面安裝在凸緣120的通孔內(nèi)。此時(shí)，彈性變形部分202a彈性變形，并在穿過(guò)通孔之后在其弾力作用下而恢復(fù)到其原始的形狀，從而防止支撐件202從通孔中脫落或在通孔中移動(dòng)。圖9是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于EMI屏蔽的屏蔽殼400的透視圖。圖10是示出圖9的屏蔽殼400結(jié)合到印刷電路板的狀態(tài)的透視圖。參照?qǐng)D9，用于EMI屏蔽的分隔件414設(shè)置在屏蔽殼400的主體410的內(nèi)表面412上。將適于利用焊膏進(jìn)行回流焊的支撐件450設(shè)置在凸緣420上，利用真空拾取將屏蔽殼400安裝在接地圖案上。形成分隔件414的步驟如下。首先，使電絕緣液體硅橡膠糊與諸如銅、鎳或銀的金屬粉混合或者使電絕緣液體硅橡膠糊與導(dǎo)電的碳粉混合，然后，將液體硅橡膠糊堆放在主體410的位于內(nèi)部空間412中的底表面上(基于圖9)，然后，將利用熱、濕氣或紫外線(xiàn)使液體硅橡膠糊固化。在這一點(diǎn)上，利用點(diǎn)膠機(jī)在主體410的底表面上堆放液體硅橡膠糊。在此之后，在液體硅橡膠糊固化期間，通過(guò)自粘附エ藝將液體硅橡膠糊粘附到主體410的底表面，以形成具有彈性的分隔件414。分隔件414可以具有范圍從大約30至大約60的邵氏A硬度和大約85%或更大的回彈率，從而可以利用很小的力將分隔件414有效地粘附到接地圖案。分隔件414可以具有大約I歐姆的垂直電阻。分隔件414可以具有范圍從大約O. 4mm至大約2mm的寬度和等于或稍大于主體410的側(cè)壁的高度的高度，從而使用回流焊安裝在印刷電路板上的屏蔽殼400的分隔件414可以可靠地接觸設(shè)置在屏蔽殼400的內(nèi)部的接地圖案并電連接到接地圖案。在將屏蔽殼400的凸緣420焊接到接地圖案之后，設(shè)置在屏蔽殼400的底表面上的分隔件414阻擋設(shè)置在屏蔽殼400中的電子部件或模塊之間的電磁波?？梢愿鶕?jù)點(diǎn)膠エ藝來(lái)方便并經(jīng)濟(jì)地確定分隔件414的位置和尺寸。因此，即使當(dāng)印刷電路板上的電子部件或模塊的位置改變吋，也可以方便地將分隔件414形成為與改變的位置對(duì)應(yīng)。
另外，分隔件414增加屏蔽殼400的機(jī)械強(qiáng)度并吸收沖擊。參照?qǐng)D10，通過(guò)焊膏將屏蔽殼400安裝在接地圖案52上，并執(zhí)行回流焊エ藝。關(guān)于這一點(diǎn)，通過(guò)焊膏將結(jié)合到凸緣420的下表面的支撐件焊接到接地圖案52，并將屏蔽殼400可靠地電連接并機(jī)械連接到印刷電路板50。關(guān)于這一點(diǎn)，分隔件414弾性地電接觸設(shè)置在屏蔽殼400內(nèi)的接地圖案52，并將電子模塊42與電子部件43和44分開(kāi)，以在它們之間阻擋電磁波。例如，屏蔽殼400的上表面的一部分可以是平的，從而對(duì)于利用焊膏的表面安裝可以以真空方式拾取屏蔽殼400。例如，可以?xún)H在支撐件的底表面上利用焊膏執(zhí)行用于屏蔽殼400的回流焊エ藝，但是本發(fā)明不限于此?？梢栽诮佑|屏蔽殼400的支撐件的接地圖案52中形成凹部或通孔(未示出)。凹部或通孔具有容納從主體410的側(cè)壁430的下端向下突出的支撐件的尺寸，從而防止在回流焊期間屏蔽殼400移動(dòng)，因此，將屏蔽殼400可靠地焊接到接地圖案52。此外，由于凹部或通孔，使得在回流焊之后屏蔽殼400的凸緣420更緊密地接觸接地圖案52。圖11是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于BO屏蔽的屏蔽殼的剖視圖。根據(jù)當(dāng)前的實(shí)施例，將預(yù)定的間隙G形成在凸緣120的下表面和主體110的側(cè)壁114的下表面之間。即，凸緣120從與主體110的側(cè)壁114的下端相距預(yù)定距離的位置突出。間隙G近似等于設(shè)置在凸緣120的下表面上的支撐件200的厚度與施加在導(dǎo)電圖案12上的焊膏14的厚度的和。因此，當(dāng)利用焊膏14在凸緣120的下表面上執(zhí)行回流焊エ藝時(shí)，側(cè)壁114的下端物理地接觸導(dǎo)電圖案12。因此，在回流焊エ藝之后，有利于側(cè)壁114的下端和導(dǎo)電圖案12之間的電接觸，從而改善EMI屏蔽效果。例如，沿著屏蔽殼的所有凸緣，間隙G的尺寸和形狀可以是相同的。圖12是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于阻擋電磁波的屏蔽殼的剖視圖。凸緣1120的上表面的中部向上突出，即，通過(guò)沖壓凸緣1120的下表面來(lái)形成凹部1121。根據(jù)當(dāng)前的實(shí)施例，當(dāng)從底視圖觀看時(shí)，凹部1121具有圓形形狀，但是本發(fā)明不限于此，因此，從底視圖觀看，凹進(jìn)1121可以具有多邊形形狀。根據(jù)制造エ藝的特性，凹進(jìn)1121的內(nèi)表面可以具有錐形形狀。例如，凹部1121可以具有足夠容納支撐件200的尺寸，從而支撐件200不會(huì)突出到凹部1121外。在這樣的情況下，將凹進(jìn)1121的深度設(shè)置為支撐件200的厚度與焊膏14的厚度的和。因此，在回流焊之后，凸緣1120的在凹進(jìn)1121之外的下表面與設(shè)置在支撐件200的 下表面的焊膏14平齊，因此，主體110的側(cè)壁114的下端電接觸接地圖案，以改善EMI屏蔽效果。圖13是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于阻擋電磁波的屏蔽殼的透視圖。屏蔽殼500的主體510具有上部開(kāi)ロ 512和下部開(kāi)ロ，上部開(kāi)ロ 512覆蓋有金屬蓋540。凸緣520從主體510的下部開(kāi)ロ的邊緣向外延伸，并與主體510—體地形成。支撐件粘附到凸緣520的下表面。橋516橫過(guò)主體510的上部開(kāi)ロ 512。拾取區(qū)域516a設(shè)置在橋516的中部。拾取區(qū)域516a可以用于真空拾取主體510。止動(dòng)件513從主體510的側(cè)壁514突出，以調(diào)節(jié)金屬蓋540的覆蓋。止動(dòng)件513與側(cè)壁514—體地形成。側(cè)壁542與金屬蓋540的四個(gè)邊緣一體地形成。主體510的上開(kāi)ロ 512安裝在側(cè)壁542內(nèi)并被覆蓋。凹ロ 543形成在金屬蓋540的側(cè)壁542的下端中。當(dāng)金屬蓋540覆蓋主體510的上部開(kāi)ロ 512時(shí)，止動(dòng)件513接觸凹ロ 543，以使金屬蓋540水平平衡。 如上面所構(gòu)造的，以真空的方式拾取與支撐件結(jié)合而沒(méi)有金屬蓋540的主體510，然后，通過(guò)使用利用焊膏的回流焊將支撐件焊接到印刷電路板的接地圖案，之后，通過(guò)上部開(kāi)ロ 512執(zhí)行目視檢查エ藝，接下來(lái)，利用金屬蓋540覆蓋上部開(kāi)ロ 512。因此，如上構(gòu)造的屏蔽殼適于利用焊膏的回流焊和利用真空拾取的表面安裝，在回流焊之前和之后對(duì)于屏蔽殼內(nèi)部的電子部件或模塊有效地執(zhí)行目視檢查エ藝。另外，有效地執(zhí)行了再加工エ藝。另外，在回流焊期間產(chǎn)生的熱通過(guò)主體的上部開(kāi)ロ傳遞到屏蔽殼的內(nèi)部，因此，設(shè)置在屏蔽殼外部的電子部件和設(shè)置在屏蔽殼內(nèi)部的電阻部件具有相似的焊接溫度，從而對(duì)于設(shè)置在屏蔽殼外部的電子部件和設(shè)置在屏蔽殼內(nèi)部的電子部件兩者執(zhí)行回流焊エ藝，從
而改善產(chǎn)率。另外，有利于在回流焊之后的金屬蓋的覆蓋，從而改善了 EMI屏蔽效果。例如，通過(guò)沖壓導(dǎo)電金屬片來(lái)形成金屬蓋。在回流焊之后利用物理力用金屬蓋覆蓋主體的上部開(kāi)ロ。將金屬蓋安裝在主體的側(cè)壁的上部上。根據(jù)上面的實(shí)施例，用于EMI屏蔽的屏蔽殼可以有利于使用真空拾取的表面安裝エ藝和使用焊膏的回流焊，從而改善可靠性、產(chǎn)率和經(jīng)濟(jì)可行性。另外，因?yàn)樵陬A(yù)先安裝在屏蔽殼上的支撐件上有效地執(zhí)行使用焊膏的回流焊エ藝，所以可以有助于回流焊エ藝，并可以使屏蔽殼和印刷電路板變得纖薄。另外，具有各種尺寸和結(jié)構(gòu)的凸緣和安裝在凸緣上的支撐件用于防止在回流焊期間屏蔽殼移動(dòng)并改善焊接強(qiáng)度。另外，有助于在回流焊之前和之后的目視檢查エ藝。另外，因?yàn)槭雇咕壍臄?shù)量最小化，所以減少了屏蔽殼所占的面積，因此，可以減小印刷電路板的面積。另外，因?yàn)榭梢栽诨亓骱钢髲闹渭瞥黧w，所以有利于再加工。雖然根據(jù)上面的實(shí)施例描述了本發(fā)明的技術(shù)特性，但是本發(fā)明可以以許多不同的形式實(shí)施，且不應(yīng)被理解為限于上面的實(shí)施例。例如，除了使用圖6中的(b)中示出的可彈性變形的支撐件202之外，還可以使用可彈性變形的凸緣。圖14是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的具有各種結(jié)構(gòu)的可彈性變形的凸緣的示圖。參照?qǐng)D14，凸緣120均具有開(kāi)ロ的邊緣。通孔可以以相同的寬度被連接到開(kāi)ロ的邊緣，以有助于彈性變形。通孔可以具有連接到開(kāi)ロ的邊緣的窄槽。通孔可以具有十字形狀。通孔可以在兩側(cè)具有槽。十字形狀的通孔可以在其中部具有通孔。因?yàn)橥咕?20可以因通孔或槽而彈性地變形，所以支撐件可以穿過(guò)凸緣120。然后，凸緣120因回弾力而恢復(fù)其原始形狀并防止支撐件從其移除。根據(jù)實(shí)施例，因?yàn)檫m于利用焊膏的回流焊的導(dǎo)電支撐件可靠地安裝在屏蔽殼的凸緣上，所以有助于屏蔽殼的表面安裝和回流焊。另外，安裝在凸緣上的支撐件有助于凸緣的水平平衡，并改善其機(jī)械強(qiáng)度，從而改善回流焊的可靠性。另外，在回流焊之后，凸緣的下表面、支撐件的下表面、屏蔽殼的側(cè)壁的下端近似水平地設(shè)置為接觸印刷電路圖案的導(dǎo)電圖案，從而改善EMI屏蔽效果。
另外，安裝在凸緣上的支撐件抑制屏蔽殼在表面安裝和回流焊期間的搖動(dòng)和未對(duì)準(zhǔn)，從而改善產(chǎn)率和良率。另外，因?yàn)榭梢詢(xún)H在支撐件上執(zhí)行回流焊エ藝，所以可以節(jié)約成本，并有助于再加エエ藝。此外，在回流焊エ藝之后可以有效地從支撐件移除主體，從而改善再加工エ藝。另外，因?yàn)榭梢詢(xún)H在支撐件上執(zhí)行回流焊エ藝，所以屏蔽殼適于柔性和可彎曲的薄印刷電路板。另外，甚至當(dāng)屏蔽殼的主體很薄時(shí)，安裝在凸緣上的支撐件也改善凸緣的機(jī)械強(qiáng)度，并有助于凸緣的水平平衡。另外，具有各種尺寸和形狀的支撐件、通孔和凸緣有效地構(gòu)成了具有各種形狀的
屏蔽殼。另外，因?yàn)樵O(shè)置在屏蔽殼的內(nèi)表面上的分隔件由具有弾性和阻熱性的導(dǎo)電橡膠形成，所以分隔件適于回流焊接，并在回流焊之后弾性地接觸導(dǎo)電圖案。另外，因?yàn)樵诨亓骱钙陂g產(chǎn)生的熱通過(guò)主體的上部開(kāi)ロ傳遞到屏蔽殼的內(nèi)部，所以設(shè)置在屏蔽殼外的電子部件和設(shè)置在屏蔽殼內(nèi)的電子部件具有近似的焊接溫度，從而改善回流焊的產(chǎn)率。此外，在回流焊之前和之后對(duì)設(shè)置在屏蔽殼內(nèi)的電子部件有效地執(zhí)行目視檢查エ藝，且有利于再加工エ藝。另外，因?yàn)樵诨亓骱钢罄媒饘偕w來(lái)覆蓋主體的上部開(kāi)ロ，所以可以改善EMI屏蔽效果。另外，因?yàn)橹渭O(shè)置在形成在導(dǎo)電圖案中的通孔或凹部中，所以可以改善產(chǎn)率和焊接強(qiáng)度。另外，主體的上部的平坦部分有利于利用真空拾取的表面安裝エ藝。另外，適于利用真空拾取的表面安裝和利用焊膏的回流焊的屏蔽殼可以構(gòu)成印刷電路板組件。雖然已經(jīng)詳細(xì)描述了本發(fā)明，但是應(yīng)該理解，在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以在此做出各種改變、替換和變更。
權(quán)利要求
1.一種用于電磁干擾屏蔽并保護(hù)電子部件的屏蔽殼，包括 主體,在主體的下表面中具有開(kāi)ロ，其中，為了真空拾取,主體的上表面的至少一部分是平坦的，主體為盒形且是導(dǎo)電的； 凸緣，從所述開(kāi)ロ的邊緣向外延伸，并與所述邊緣一體地形成； 支撐件，結(jié)合到凸緣，以接觸凸緣的至少ー個(gè)下表面，其中，支撐件適于焊接且是導(dǎo)電的， 其中，在主體和支撐件經(jīng)表面安裝エ藝而被安裝在印刷電路板上之后，支撐件的下表面經(jīng)回流焊エ藝通過(guò)焊膏電連接并機(jī)械連接到印刷電路板的導(dǎo)電圖案。
2.一種用于電磁干擾屏蔽并保護(hù)電子部件的屏蔽殼，包括 主體,在主體的下表面中具有開(kāi)ロ，其中，為了真空拾取,主體的上表面的至少一部分是平坦的，主體為盒形且是導(dǎo)電的； 凸緣，從所述開(kāi)ロ的邊緣向外延伸，并與所述邊緣一體地形成； 通孔，設(shè)置在凸緣中； 支撐件，適于焊接并安裝在凸緣的通孔中，支撐件是導(dǎo)電的， 其中，在主體和支撐件經(jīng)表面安裝エ藝而被安裝在印刷電路板上之后，支撐件的下表面經(jīng)回流焊エ藝通過(guò)焊膏電連接并機(jī)械連接到印刷電路板的導(dǎo)電圖案。
3.如權(quán)利要求I或權(quán)利要求2所述的屏蔽殼，其中，主體包括通過(guò)沖壓具有恒定厚度的金屬片而形成的構(gòu)件、通過(guò)將金屬粉體或金屬錠進(jìn)行壓鑄形成的構(gòu)件、包括金屬層的耐熱聚合物膜和鍍覆有金屬的聚合物樹(shù)脂成型構(gòu)件中的ー種。
4.如權(quán)利要求I或權(quán)利要求2所述的屏蔽殼，其中，凸緣設(shè)置在開(kāi)ロ的邊緣的至少一部分上。
5.如權(quán)利要求I或權(quán)利要求2所述的屏蔽殼，其中，凹部設(shè)置在凸緣的下表面中，從而凸緣的上表面突出。
6.如權(quán)利要求5所述的屏蔽殼，其中，支撐件設(shè)置在凸緣的凹部?jī)?nèi)而沒(méi)有突出到凸緣的下表面之外。
7.如權(quán)利要求I或權(quán)利要求2所述的屏蔽殼，其中，支撐件的下表面由適于利用焊膏的回流焊エ藝的材料形成。
8.如權(quán)利要求I所述的屏蔽殼，其中，支撐件通過(guò)沖壓鍍覆有錫的金屬片形成。
9.如權(quán)利要求I或權(quán)利要求2所述的屏蔽殼，其中，凸緣通過(guò)使用熔焊、釬焊、鉗接、鉚接和彈性變形中的一種而結(jié)合到支撐件。
10.如權(quán)利要求2所述的屏蔽殼，其中，支撐件包括 基座，接觸焊膏并具有大于通孔的直徑的直徑； 柱，從基座垂直延伸并與基座一體地形成，所述柱穿過(guò)通孔； 固定部分，通過(guò)擠壓柱的上端而形成或與直徑大于通孔的直徑的部分一體地形成。
11.如權(quán)利要求I或權(quán)利要求2所述的屏蔽殼，所述屏蔽殼還包括用于電磁干擾屏蔽的分隔件， 其中，分隔件從屏蔽殼的上部的下表面突出，以形成電磁干擾屏蔽區(qū)域，分隔件由導(dǎo)電硅橡膠形成。
12.如權(quán)利要求I或權(quán)利要求2所述的屏蔽殼，其中，導(dǎo)電圖案包括接地圖案。
13.如權(quán)利要求I或權(quán)利要求2所述的屏蔽殼，其中，恒定的間隙形成在凸緣的下表面和主體的側(cè)壁的下端之間。
14.如權(quán)利要求13所述的屏蔽殼，其中，側(cè)壁的下端在回流焊エ藝之后電接觸導(dǎo)電圖案。
15.如權(quán)利要求I或權(quán)利要求2所述的屏蔽殼，其中，僅在支撐件上執(zhí)行使用焊膏的回流焊エ藝。
16.如權(quán)利要求2所述的屏蔽殼，其中，在回流焊エ藝之后，主體通過(guò)物理力使通孔彈性變形或通過(guò)物理力使支撐件變形而結(jié)合到支撐件或從支撐件移除。
17.如權(quán)利要求I或權(quán)利要求2所述的屏蔽殼，其中，表面安裝エ藝?yán)谜婵帐叭　?br> 18.如權(quán)利要求I或權(quán)利要求2所述的屏蔽殼，其中，屏蔽殼適于利用真空拾取的表面安裝エ藝和使用焊膏的回流焊エ藝。
19.如權(quán)利要求I或權(quán)利要求2所述的屏蔽殼，其中，主體具有位于上表面的一部分中的上部開(kāi)ロ， 主體的所述上部開(kāi)ロ覆蓋有能夠移除的導(dǎo)電蓋。
20.如權(quán)利要求19所述的屏蔽殼，其中，上部開(kāi)ロ用于熱傳遞、目視檢查和再加工中的至少ー種。
21.如權(quán)利要求19所述的屏蔽殼，其中，限定上部開(kāi)ロ的邊緣彼此面對(duì)，并通過(guò)與邊緣一體形成的橋彼此連接， 用于真空拾取的拾取區(qū)域形成在橋的至少一部分上。
22.如權(quán)利要求19所述的屏蔽殼，其中，止動(dòng)件從主體的側(cè)壁向外突出， 凹ロ形成在蓋的下端的邊緣處，以容納止動(dòng)件， 止動(dòng)件被容納在凹ロ中，以使蓋水平平衡。
23.—種印刷電路板組件，包括 如權(quán)利要求I或權(quán)利要求2所述的屏蔽殼； 印刷電路板，在印刷電路板上安裝有所述屏蔽売， 其中，在主體和支撐件經(jīng)表面安裝エ藝而被安裝在印刷電路板上之后，支撐件的下表面經(jīng)回流焊エ藝通過(guò)焊膏電連接并機(jī)械連接到印刷電路板的導(dǎo)電圖案。
24.如權(quán)利要求23所述的印刷電路板組件，其中，通孔或凹部形成在經(jīng)回流焊エ藝而連接到支撐件的導(dǎo)電圖案中，并容納支撐件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于電磁干擾屏蔽的屏蔽殼，該屏蔽殼包括主體，在主體的下表面中具有開(kāi)口，其中，主體的上表面的至少一部分為了真空拾取而是平坦的，主體具有盒形形狀且是導(dǎo)電的；凸緣，從開(kāi)口的邊緣向外延伸，并與邊緣一體地形成；支撐件，結(jié)合到凸緣，以接觸凸緣的至少一個(gè)下表面。支撐件適于焊接且是導(dǎo)電的。在主體和支撐件經(jīng)表面安裝工藝而被安裝在印刷電路板上之后，支撐件的下表面經(jīng)回流焊工藝通過(guò)焊膏電連接并機(jī)械連接到印刷電路板的導(dǎo)電圖案。
文檔編號(hào)H05K9/00GK102651963SQ20111013835
公開(kāi)日2012年8月29日 申請(qǐng)日期2011年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月25日
發(fā)明者金善基 申請(qǐng)人:卓英社有限公司, 金善基