專利名稱：一種電路主板散熱片及一種電路主板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電路主板，尤其涉及一種電路主板散熱片及一種電路主板。
背景技術：
現(xiàn)有技術中，印刷線路板(PCB板)上焊接的SMT元件有多個，如果要使用散熱片 時，每顆SMT元件使用單獨的散熱片，這樣使用的散熱片就比較多，生產工序比較多，相應 的生產成本也比較高。

實用新型內容本實用新型提供了一種電路主板散熱片及一種電路主板，簡化了生產工序，生產 成本比較低。本實用新型的技術方案是一種電路主板散熱片，所述散熱片設有至少兩個接觸SMT元件上表面的凸起面。一種電路主板，包括印刷線路板和散熱片，在印刷線路板上焊接有至少兩個SMT 元件，散熱片設有至少兩個接觸所述SMT元件上表面的凸起面。本實用新型的散熱片設有至少兩個接觸SMT元件上表面的凸起面，多個SMT元件 散熱只需使用同一塊散熱片即可，減少了散熱片的使用量，簡化了生產工序，相應的也降低 了生產成本；而且由于只是散熱片上設的凸起面接觸SMT元件上表面，避免了散熱片對周 圍元件放置的影響。

圖1是本實用新型電路主板在一實施例中的剖視圖；圖2是圖1中的散熱片的的俯視圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的具體實施例做一詳細的闡述。實施例一本實用新型的電路主板，如圖1，包括印刷線路板A和散熱片B，在印刷線路板A上 焊接有SMT元件C和SMT元件D，在散熱片B上設有兩個凸起面E和F，散熱片B的俯視圖 如圖2所示，凸起面E接觸SMT元件C上表面，凸起面F接觸SMT元件D上表面。在該印刷線路板A上焊接有兩個SMT元件，該兩個SMT元件散熱只需使用同一塊 散熱片即可，簡化了生產工序，降低了生產成本；而且由于只是散熱片上設的凸起面接觸 SMT元件上表面，避免了散熱片對周圍元件放置的影響。另外，凸起面F和F的高度可以設成不一致，這樣可以根據SMT元件上表面的高度 而設，保證凸起面可以接觸SMT芯片上表面，有利于SMT元件的散熱。需要說明的是，在該圖1中，散熱片B只是示出了兩個凸起面，具體實施中可以設置至少兩個凸起面，根據SMT元件的數量而定。其中，SMT元件可以是芯片。實施例二本實用新型的電路主板散熱片，如圖2，所述散熱片B設有兩個接觸SMT元件上表 面的凸起面E和F，其中凸起面E和F與SMT元件上表面接觸的示意圖可以參見圖1。該實施例中，該兩個SMT元件散熱只需使用同一塊散熱片即可，簡化了生產工序， 降低了生產成本；而且由于只是散熱片上設的凸起面接觸SMT元件上表面，避免了散熱片 對周圍元件放置的影響。另外，凸起面F和F的高度可以設成不一致，這樣可以根據SMT元件上表面的高度 而設，保證凸起面可以接觸SMT芯片上表面，有利于SMT元件的散熱。需要說明的是，在該圖2中，散熱片B只是示出了兩個凸起面，具體實施中可以設 置至少兩個凸起面，根據SMT元件的數量而定。其中，SMT元件可以是芯片。綜上所述，由于本實用新型的散熱片設有至少兩個接觸SMT元件上表面的凸起 面，則多個SMT元件散熱只需使用同一塊散熱片即可，減少了散熱片的使用量，簡化了生產 工序，相應的也降低了生產成本；而且由于只是散熱片上設的凸起面接觸SMT元件上表面， 避免了散熱片對周圍元件放置的影響。以上所述的本實用新型實施方式，并不構成對本實用新型保護范圍的限定。任何 在本實用新型的精神和原則之內所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型 的權利要求保護范圍之內。
權利要求1.一種電路主板散熱片，其特征在于所述散熱片設有至少兩個接觸SMT元件上表面 的凸起面。
2.根據權利要求1所述的電路主板散熱片，其特征在于所述凸出面的高度不一致。
3.一種電路主板，包括印刷線路板，在印刷線路板上焊接有至少兩個SMT元件，其特征 在于還包括散熱片，散熱片設有至少兩個接觸所述SMT元件上表面的凸起面。
4.根據權利要求3所述的電路主板，其特征在于所述凸起面的高度不一致。
專利摘要本實用新型公開了一種電路主板散熱片及一種電路主板，該電路主板，包括印刷線路板和散熱片，在印刷線路板上焊接有至少兩個SMT元件，散熱片設有至少兩個接觸所述SMT元件上表面的凸起面。本實用新型的散熱片設有至少兩個接觸SMT元件上表面的凸起面，多個SMT元件散熱只需使用同一塊散熱片即可，減少了散熱片的使用量，簡化了生產工序，相應的也降低了生產成本；而且由于只是散熱片上設的凸起面接觸SMT元件上表面，避免了散熱片對周圍元件放置的影響。
文檔編號H05K1/02GK201846525SQ20102058589
公開日2011年5月25日 申請日期2010年10月29日 優(yōu)先權日2010年10月29日
發(fā)明者王興偉, 鄒楠 申請人:康佳集團股份有限公司