專利名稱：一種新型pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB板，特別是一種可改善PCB板件層壓干枯層及板薄現(xiàn)象， 屬于PCB板的制造領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
PCB板件在層壓后會(huì)發(fā)生干枯層及板邊板薄，其是由于內(nèi)層預(yù)浸片在高溫高壓過 程中樹脂膠流失原因造成，尤其是當(dāng)PCB板件內(nèi)層線路焊盤很少的情況時(shí)，干枯層及板邊 板薄問題更嚴(yán)重。目前技術(shù)在改善PCB板件干枯層及板邊板薄問題，主要是從層壓參數(shù)及更改材料 兩方面進(jìn)行改善，基本方法如下方法一降低升溫速率使樹脂膠充分熔融從而達(dá)到流膠均勻，但這樣會(huì)造成有的 空間溫度高而先固化，從而導(dǎo)致板厚不一致。方法二選擇膠含量高的預(yù)浸片作為粘結(jié)作用，但膠含量高的預(yù)浸片容易導(dǎo)致層 層之間滑動(dòng)而造成層間錯(cuò)位，并且膠含量高的預(yù)浸片成本也高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種可改善PCB板件層壓干枯層及板薄 現(xiàn)象的新型PCB板。為了解決上述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種新型PCB板，在所述 PCB板的工藝邊或PCB板單元內(nèi)大面積裸露未覆銅位置的板材上設(shè)置排列規(guī)則的銅點(diǎn)。所述銅點(diǎn)可以設(shè)置在板材的內(nèi)、外層，也可以單獨(dú)設(shè)置在板材的內(nèi)層。所述銅點(diǎn)的直徑為1. 0-1. 5_。本實(shí)用新型不會(huì)影響生產(chǎn)進(jìn)度，可以使流膠量均勻且不會(huì)流失，從而達(dá)到改善層 壓干枯層及板薄現(xiàn)象。
以下結(jié)合附圖
和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。附圖為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如附圖所示，一種新型PCB板1，在板內(nèi)布有線路2，在所述PCB板1的工藝邊3或 PCB板1單元內(nèi)大面積裸露未覆銅位置的板材上設(shè)置排列規(guī)則的銅點(diǎn)4。所述銅點(diǎn)4可以設(shè)置在板材的內(nèi)、外層，也可以單獨(dú)設(shè)置在板材的內(nèi)層，銅點(diǎn)4的 直徑為 1. 0-1. 5mm。上述銅點(diǎn)4改善PCB板1件層壓干枯層及板薄現(xiàn)象，避免了采用降低升溫速率使 樹脂膠充分熔融的方法導(dǎo)致板厚不一致的問題；也避免了選擇膠含量高的預(yù)浸片作為粘結(jié)作用，容易導(dǎo)致層層之間滑動(dòng)而造成層間錯(cuò)位的問題。 上述實(shí)施例不以任何方式限制本實(shí)用新型，凡是采用等同替換或等效變換的方式 獲得的技術(shù)方案均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種新型PCB板(1)，其特征在于在所述PCB板(1)的工藝邊C3)或PCB板(1)單 元內(nèi)大面積裸露未覆銅位置的板材上設(shè)置排列規(guī)則的銅點(diǎn)(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型PCB板(1)，其特征在于所述銅點(diǎn)(4)設(shè)置在板材 的內(nèi)層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種新型PCB板(1)，其特征在于所述銅點(diǎn)(4)的直徑 為 1. 0-1. 5mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種新型PCB板(1)，在所述PCB板(1)的工藝邊(3)或PCB板(1)單元內(nèi)大面積裸露未覆銅位置的板材上設(shè)置排列規(guī)則的銅點(diǎn)(4)，銅點(diǎn)(4)的設(shè)置不會(huì)影響生產(chǎn)進(jìn)度，可以使流膠量均勻且不會(huì)流失，從而達(dá)到改善層壓干枯層及板薄現(xiàn)象。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201860507SQ201020574189
公開日2011年6月8日 申請(qǐng)日期2010年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月22日
發(fā)明者徐健, 王沛強(qiáng), 蔣旭峰 申請(qǐng)人:春焱電子科技(蘇州)有限公司