專利名稱：機頂盒散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱裝置，具體的涉及一種機頂盒散熱裝置。
背景技術(shù)：
統(tǒng)計資料表明，電子元器件溫度每升高2度，可靠性下降10% ；溫升50度時的壽 命只有溫升25度時的1/6。溫度是影響設(shè)備可靠性最重要的因素。這就需要在技術(shù)上采 取措施限制機箱及元器件的溫升，這就是熱設(shè)計。熱設(shè)計的原則，一是減少發(fā)熱量，即選用 更優(yōu)的控制方式和技術(shù)，如移相控制技術(shù)、同步整流技術(shù)等技術(shù)，另外就是選用低功耗的器 件，減少發(fā)熱器件的數(shù)目，加大粗印制線的寬度，提高電源的效率。二是加強散熱，即利用傳 導(dǎo)、輻射、對流技術(shù)將熱量轉(zhuǎn)移，但對外觀扁平的產(chǎn)品而言，首先，從空間來說不能使用更多 的散熱鋁片和風(fēng)扇，從整體上說不允許加強冷式散熱設(shè)計。同樣輻射散熱的方式在扁平的 空間也難以做到。所以大家不約而同地都想到了利用機殼散熱，其好處是不要考慮因風(fēng)扇 而另加風(fēng)扇電源，不會因風(fēng)扇而引起的更多的灰塵，沒有了因風(fēng)扇而起的噪音?，F(xiàn)有的無風(fēng)扇的機頂盒的散熱方式是在CPU上直接加散熱片，通過熱傳導(dǎo)將CPU 的溫度傳到散熱片上去，這種散熱方式有以下缺點1.對散熱片的體積有所限制，不能太大，否則容易對機構(gòu)造成沖突。2.它的傳導(dǎo)方式不能滿足與外部形成良好的對流，散熱效果不好，同時對整個機 頂盒的體積、外觀機構(gòu)、材料要求都比較高。

實用新型內(nèi)容為克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實用新型的目的在于提供一種散熱效果好，結(jié)構(gòu)簡 單的機頂盒散熱裝置。為解決上述技術(shù)問題，實現(xiàn)上述技術(shù)效果，本實用新型通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)一種機頂盒散熱裝置，包括一機殼，所述機殼內(nèi)部安裝有一電路板，所述電路板上 安裝有一 CUP，所述機殼殼壁上開有若干散熱孔，所述機殼的一內(nèi)壁上還固定有一卡槽，所 述卡槽的兩端分別開有第一插片孔和第二插片孔，所述CPU上設(shè)置有一散熱塊，所述散熱 塊通過固定孔固定在所述電路板上，所述散熱塊的下端面開有第一軌道和第二軌道，所述 第一軌道和第二軌道內(nèi)分別鋪設(shè)有第一銅管和第二銅管，所述第一銅管包括第一鋪設(shè)部、 第一引出部和第一折彎部，所述第二銅管包括第二鋪設(shè)部、第二引出部和第二折彎部，所述 第一鋪設(shè)部和第二鋪設(shè)部埋設(shè)與所述第一軌道和第二軌道內(nèi)與所述CUP相互接觸，所述第 一折彎部和第二折彎部埋設(shè)與所述卡槽內(nèi)并通過一插片插入所述第一插片孔和第二插片 孔固定。進一步的，為增大所述散熱塊的散熱面積，在所述散熱塊的上端面上開有散熱槽。進一步的，所述插片的中部具有一彈片結(jié)構(gòu)，所述彈片結(jié)構(gòu)用于所述插片與所述 卡槽之間的固定。進一步的，為增加散熱器的散熱效果，所述第一銅管和第二銅管的兩端封閉并抽真空。進一步的，為保證熱量的有效傳遞，所述第一鋪設(shè)部和第二鋪設(shè)部與所述第一軌 道和第二軌道之間松耦合方式連接。進一步的，為保證熱量的有效傳遞，所述CPU與所述散熱塊、第一鋪設(shè)部和第二鋪 設(shè)部之間涂有導(dǎo)熱硅膠或硅脂或橡膠墊。進一步的，為保證熱量的有效傳遞，所述第一鋪設(shè)部和第二鋪設(shè)部與所述第一軌 道和第二軌道之間涂有導(dǎo)熱硅膠或硅脂或橡膠墊。進一步的，為保證熱量的有效傳遞，所述第一折彎部和第二折彎部與所述卡槽之 間涂有導(dǎo)熱硅膠或硅脂或橡膠墊。與現(xiàn)有技術(shù)相比本實用新型具有以下優(yōu)點1.增加了整個系統(tǒng)的散熱面積，將CPU的溫度通過銅管將溫度傳導(dǎo)到金屬外殼 上，增大了系統(tǒng)的散熱面積，能夠與外部形成良好的對流。2.可以有效減小因體積、結(jié)構(gòu)方式、外殼材料帶來系統(tǒng)熱量散不掉的問題，且安 裝、生產(chǎn)、加工方便。上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技 術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳 細說明如后。本實用新型的具體實施方式
由以下實施例及其附圖詳細給出。

圖1為本實用新型的一結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型的爆炸圖。圖3為本實用新型的第一銅管和第二銅管與散熱塊的位置關(guān)系放大圖。圖4為本實用新型的插片與插片孔的連接關(guān)系放大圖。圖中標(biāo)號說明1、機殼，2、散熱塊，3、第一銅管，4、第二銅管，5、插片，6、電路板， 11、散熱孔，12、卡槽，13、第一插片孔，14、第二插片孔，21、散熱槽，22、第一軌道，23、第二軌 道，24、固定孔，31、第一鋪設(shè)部，32、第一引出部，33、第一折彎部，41、第二鋪設(shè)部，42、第二 引出部，43、第二折彎部，51、彈片結(jié)構(gòu)。
具體實施方式
參見圖1至圖4所示，一種機頂盒散熱裝置，包括一機殼1，所述機殼1內(nèi)部安裝有 一電路板6，所述電路板6上安裝有一 CUP (圖中未示意)，所述機殼1殼壁上開有若干散熱 孔11，所述機殼1的一內(nèi)壁上還固定有一卡槽12，所述卡槽12的兩端分別開有第一插片孔 13和第二插片孔14，所述CPU上設(shè)置有一散熱塊2，所述散熱塊2通過固定孔M固定在所 述電路板6上，所述散熱塊2的下端面開有第一軌道22和第二軌道23，所述第一軌道22和 第二軌道23內(nèi)分別鋪設(shè)有第一銅管3和第二銅管4，所述第一銅管3包括第一鋪設(shè)部31、 第一引出部32和第一折彎部33，所述第二銅管4包括第二鋪設(shè)部41、第二引出部42和第 二折彎部43，所述第一鋪設(shè)部31和第二鋪設(shè)部41埋設(shè)與所述第一軌道22和第二軌道23 內(nèi)，所述第一折彎部33和第二折彎部43埋設(shè)與所述卡槽12內(nèi)并通過一插片5插入所述第 一插片孔13和第二插片孔14固定。[0026]進一步的，為增大所述散熱塊2的散熱面積，在所述散熱塊2的上端面上開有散熱 槽21。進一步的，所述插片5的中部具有一彈片結(jié)構(gòu)51，所述彈片結(jié)構(gòu)51用于所述插片 5與所述卡槽12之間的固定。進一步的，為增加散熱器的散熱效果，所述第一銅管和第二銅管的兩端封閉并抽真空。進一步的，為保證熱量的有效傳遞，所述第一鋪設(shè)部31和第二鋪設(shè)部41與所述第 一軌道22和第二軌道23之間松耦合方式連接。進一步的，為保證熱量的有效傳遞，所述CPU與所述散熱塊2、第一鋪設(shè)部31和第 二鋪設(shè)部41之間涂有導(dǎo)熱硅膠或硅脂或橡膠墊。進一步的，為保證熱量的有效傳遞，所述第一鋪設(shè)部31和第二鋪設(shè)部41與所述第 一軌道22和第二軌道23之間涂有導(dǎo)熱硅膠或硅脂或橡膠墊。進一步的，為保證熱量的有效傳遞，所述第一折彎部33和第二折彎部43與所述卡 槽12之間涂有導(dǎo)熱硅膠或硅脂或橡膠墊。上述實施例只是為了說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的是在于讓本領(lǐng)域 內(nèi)的普通技術(shù)人員能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的 保護范圍。凡是根據(jù)本實用新型內(nèi)容的實質(zhì)所作出的等效的變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實 用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種機頂盒散熱裝置，包括一機殼(1)，所述機殼(1)內(nèi)部安裝有一電路板(6)，所 述電路板(6)上安裝有一 CUP，所述機殼(1)殼壁上開有若干散熱孔(11)，其特征在于所 述機殼(1)的一內(nèi)壁上還固定有一卡槽(12)，所述卡槽(1 的兩端分別開有第一插片孔 (13)和第二插片孔(14)，所述CPU上設(shè)置有一散熱塊O)，所述散熱塊(2)通過固定孔04) 固定在所述電路板(6)上，所述散熱塊O)的下端面開有第一軌道0 和第二軌道(23)， 所述第一軌道0 和第二軌道內(nèi)分別鋪設(shè)有第一銅管C3)和第二銅管G)，所述第一 銅管C3)包括第一鋪設(shè)部(31)、第一引出部(3 和第一折彎部(33)，所述第二銅管(4)包 括第二鋪設(shè)部(41)、第二引出部0 和第二折彎部(43)，所述第一鋪設(shè)部(31)和第二鋪 設(shè)部Gl)埋設(shè)與所述第一軌道0 和第二軌道內(nèi)與所述CUP相互接觸，所述第一折 彎部(3 和第二折彎部03)埋設(shè)與所述卡槽(1 內(nèi)并通過一插片( 插入所述第一插 片孔(13)和第二插片孔(14)固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機頂盒散熱裝置，其特征在于所述散熱塊的上端面上 開有散熱槽01)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機頂盒散熱裝置，其特征在于所述插片( 的中部具有一 彈片結(jié)構(gòu)(51)，所述彈片結(jié)構(gòu)(51)用于所述插片(5)與所述卡槽(12)之間的固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機頂盒散熱裝置，其特征在于所述第一銅管C3)和第二銅 管的兩端封閉并抽真空。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機頂盒散熱裝置，其特征在于所述第一鋪設(shè)部(31)和第二 鋪設(shè)部Gl)與所述第一軌道0 和第二軌道之間松耦合方式連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項所述的機頂盒散熱裝置，其特征在于所述CPU與 所述散熱塊0)、第一鋪設(shè)部(31)和第二鋪設(shè)部Gl)之間涂有導(dǎo)熱硅膠或硅脂或橡膠墊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5所述的機頂盒散熱裝置，其特征在于所述第一鋪設(shè)部(31)和 第二鋪設(shè)部Gl)與所述第一軌道0 和第二軌道之間涂有導(dǎo)熱硅膠或硅脂或橡膠 墊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5所述的機頂盒散熱裝置，其特征在于所述第一折彎部(33)和 第二折彎部^幻與所述卡槽(1 之間涂有導(dǎo)熱硅膠或硅脂或橡膠墊。
專利摘要本實用新型公開了一種機頂盒散熱裝置，包括一機殼，所述機殼內(nèi)部安裝有一電路板，所述電路板上安裝有一CUP，所述機殼殼壁上開有若干散熱孔，所述機殼的一內(nèi)壁上還固定有一卡槽，所述卡槽的兩端分別開有第一插片孔和第二插片孔，所述CPU上設(shè)置有一散熱塊，所述散熱塊通過固定孔固定在所述電路板上，所述散熱塊的下端面開有第一軌道和第二軌道，所述第一軌道和第二軌道內(nèi)分別鋪設(shè)有第一銅管和第二銅管的一段，所述第一銅管和第二銅管的另一段埋設(shè)與所述卡槽內(nèi)。本實用新型的結(jié)構(gòu)簡單，散熱效果好，易于推廣使用。
文檔編號H05K7/20GK201893883SQ201020556200
公開日2011年7月6日 申請日期2010年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月12日
發(fā)明者秦綺玲 申請人:蘇州漢辰數(shù)字多媒體有限公司