專(zhuān)利名稱(chēng)：一種pcb板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電路板加工制造領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，如圖1和圖2所示，在PCB基板900上在需焊接的位置設(shè)置臺(tái)階槽或臺(tái) 階孔910，現(xiàn)有技術(shù)中的臺(tái)階孔910或臺(tái)階槽均為光孔，孔面光滑，導(dǎo)致臺(tái)階槽或臺(tái)階孔 上大面積封閉銅皮，在烘板或焊接時(shí)的高溫下環(huán)境下，銅皮會(huì)產(chǎn)生分層氣泡或爆板等不 良現(xiàn)象，且焊錫中的水分和有機(jī)物不易揮發(fā)，臺(tái)階槽或臺(tái)階孔910內(nèi)部應(yīng)力集中，嚴(yán)重 影響了 PCB板焊接可靠性和使用可靠性。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種PCB板結(jié)構(gòu)，其 可避免銅皮產(chǎn)生分層氣泡或爆板等不良現(xiàn)象，提高了 PCB板焊接可靠性和使用可靠性。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB基板，所述PCB基板上 開(kāi)設(shè)有臺(tái)階孔，所述臺(tái)階孔包括沉頭孔部和通孔部，所述沉頭部下端面開(kāi)設(shè)有至少一工 藝孔。具體地，所述工藝孔設(shè)置有若干個(gè)且以所述沉頭孔部的中心軸線(xiàn)為對(duì)稱(chēng)軸均勻設(shè)置。優(yōu)選地，所述工藝孔為盲孔。另外地，所述工藝孔為貫孔。本實(shí)用新型提供的一種PCB板結(jié)構(gòu)，其通過(guò)在PCB基板的臺(tái)階孔處開(kāi)設(shè)工藝 孔，可增加PCB基板與焊錫的接觸面積，使焊錫的水份和有機(jī)物易于揮發(fā)，可避免銅皮 產(chǎn)生分層氣泡或爆板等不良現(xiàn)象，提高了 PCB板焊接可靠性和使用可靠性。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的PCB板結(jié)構(gòu)；圖2是圖1的剖面示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種PCB板結(jié)構(gòu)的立體示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種PCB板結(jié)構(gòu)的工藝孔為盲孔時(shí)的剖面示意 圖；圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種PCB板結(jié)構(gòu)的工藝孔為通孔時(shí)的剖面示意 圖；圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種PCB板結(jié)構(gòu)的另一立體示意圖；圖7是圖6中的工藝孔為盲孔時(shí)的剖面示意圖；圖8是圖6中的工藝孔為通孔時(shí)的剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí) 施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用 以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖3 圖5所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB基板 100，所述PCB基板100上開(kāi)設(shè)有臺(tái)階孔110，所述臺(tái)階孔110包括沉頭孔部111和通孔 部112，所述沉頭部下端面開(kāi)設(shè)有至少一工藝孔120，通過(guò)設(shè)置工藝孔120，在焊接時(shí)， 可以使更多的焊錫填充于PCB基板100上的臺(tái)階孔110內(nèi)及工藝孔120內(nèi)，且由于增設(shè) 了工藝孔120，PCB基板100上的表面積增加，有利于提高PCB基板100在高溫焊接時(shí) 的散熱性能，同時(shí)水分和有機(jī)物易揮發(fā)，減少臺(tái)階孔110內(nèi)部受力，防止銅皮產(chǎn)生分層 氣泡，避免了 PCB基板100產(chǎn)生應(yīng)力集中等不良現(xiàn)象，從而避免了 PCB基板100產(chǎn)生分 層或爆板等缺陷，工藝孔120內(nèi)可容納焊錫，與現(xiàn)有技術(shù)中的PCB基板100相比，本實(shí) 用新型所提供的PCB基板100結(jié)構(gòu)可容置更多的焊錫，焊錫與PCB基板100接觸的面積 增加，焊錫不易從PCB基板100上脫落，提高了產(chǎn)品使用的可靠性。另外地，在PCB基 板100上的臺(tái)階槽上或在需焊接處開(kāi)設(shè)工藝孔120，可避免PCB基板100產(chǎn)生分層或爆板 等缺陷(參考圖6 圖8所示)。實(shí)際應(yīng)用中，可采取如下工藝流程層壓、鉆靶、銑 邊、銑槽、鉆孔、圖形電鍍、鉆工藝孔120、堿性蝕刻、外檢，通過(guò)在圖形電鍍后加工出 工藝孔120，可提高產(chǎn)品的可靠性。具體地，如圖3 圖5所示，所述工藝孔120設(shè)置有若干個(gè)且以所述沉頭孔部 111的中心軸線(xiàn)為對(duì)稱(chēng)軸均勻設(shè)置，通過(guò)設(shè)置多個(gè)工藝孔120，使PCB基板100在焊接時(shí) 所產(chǎn)生的水分和有機(jī)物可及時(shí)揮發(fā)，防止PCB基板100產(chǎn)生分層或爆板等缺陷。優(yōu)選地，所述工藝孔120為盲孔(如圖4和圖7所示)，便于產(chǎn)品的加工。另外地，所述工藝孔120為貫孔(參考圖5和圖8所示)，焊錫可流至PCB基板 100的背面，使焊錫不易從PCB基板100上脫落，提高了產(chǎn)品使用的可靠性。優(yōu)選地，所述工藝孔120通過(guò)激光加工而成，其具有加工速度快、精度高的優(yōu) 點(diǎn)ο另外地，所述工藝孔120通過(guò)機(jī)械加工而成，無(wú)需投入激光加工設(shè)備，利用常 規(guī)機(jī)加工設(shè)備如鉆床、銑床便可加工出工藝孔120，具有設(shè)備投入少、加工成本較低等優(yōu)點(diǎn)。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在 本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用 新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB基板，所述PCB基板上開(kāi)設(shè)有臺(tái)階孔，所述臺(tái)階孔包 括沉頭孔部和通孔部，其特征在于所述沉頭部下端面開(kāi)設(shè)有至少一工藝孔。
2.如權(quán)利要求1所述的一種PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述工藝孔設(shè)置有若干個(gè)且 以所述沉頭孔部的中心軸線(xiàn)為對(duì)稱(chēng)軸均勻設(shè)置。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述工藝孔為盲孔。
4.如權(quán)利要求1或2所述的一種PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述工藝孔為貫孔。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型適用于電路板加工制造領(lǐng)域，提供了一種PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB基板，所述PCB基板上開(kāi)設(shè)有臺(tái)階孔，所述臺(tái)階孔包括沉頭孔部和通孔部，所述沉頭部下端面開(kāi)設(shè)有至少一工藝孔。本實(shí)用新型提供的一種PCB板結(jié)構(gòu)，其通過(guò)在PCB基板的臺(tái)階孔處開(kāi)設(shè)工藝孔，可增加PCB基板與焊錫的接觸面積，使焊錫的水份和有機(jī)物易于揮發(fā)，可避免銅皮產(chǎn)生分層氣泡或爆板等不良現(xiàn)象，提高了PCB板焊接可靠性和使用可靠性。
文檔編號(hào)H05K3/38GK201805621SQ201020169059
公開(kāi)日2011年4月20日 申請(qǐng)日期2010年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月19日
發(fā)明者丁大舟, 劉金峰, 王南生 申請(qǐng)人:深南電路有限公司