專利名稱：小功率單向全波橋式整流器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子整流器件，尤其是涉及一種小功率單向全波橋式整流器。
背景技術(shù)：
針對小電流整流電路，特別是節(jié)能燈整流電路中，交流到直流的轉(zhuǎn)換是必需的。目 前在這些電路中實(shí)現(xiàn)整流的方式一般是用四個(gè)二極管組成整流電路來實(shí)現(xiàn)整流轉(zhuǎn)換，但這 種方式電路復(fù)雜，線路板占位空間多，不利于微型化；另外一種是用集成四個(gè)二極管芯片的 模塊來實(shí)現(xiàn)整流變換。這種方式可以最大程度的減少焊點(diǎn)、減少線路板占位空間，有利于器 件的微型化，適合如節(jié)能燈電子鎮(zhèn)流器中器件多、占位空間不足的線路板設(shè)計(jì)。在目前的小 電流整流模塊中，基本都是貼片類器件，其必須使用專用的貼片機(jī)進(jìn)行貼片，再與插件類器 件一起進(jìn)行焊接，這種插貼混裝工藝較為復(fù)雜，焊接難度較大，設(shè)備成本也比較高。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種適用于小電流整流電路設(shè)計(jì)且適合于高密度靈 活安裝的小功率單向全波橋式整流器。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了以下技術(shù)方案小功率單向全波橋式整流器，包括用絕緣材料制成的塑封體、金屬引線框架和半 導(dǎo)體二極管芯片。其中金屬引線框架包含若干個(gè)單元，包括4個(gè)平面焊盤和相應(yīng)的4個(gè)電 極端子，金屬引線框架一部分設(shè)置于塑封體內(nèi)部，一部分設(shè)于塑封體外部形成為電極端子； 半導(dǎo)體二極管芯片為4個(gè)，連接方式構(gòu)成全波橋式整流結(jié)構(gòu)，其設(shè)置于塑封體內(nèi)部，分別 與金屬引線框架的4個(gè)焊盤連接；半導(dǎo)體二極管芯片均處于同一平面內(nèi)，每個(gè)芯片PN結(jié)的 正極均處于同一方向。作為對上述技術(shù)方案的進(jìn)一步設(shè)置，四個(gè)電極端子可以從所述塑封體的中部或底 部平直伸出且不作任何彎折，也可以從中部伸出成鷗翅型，同時(shí)按順時(shí)針或逆時(shí)針方向任 一直流極兩端均為交流極。上述小功率單向全波橋式整流器，其封裝外形是直插式或貼片式。二極管芯片是玻璃鈍化普通整流芯片、玻璃鈍化快恢復(fù)整流芯片、或者肖特基整 流芯片中的一種。半導(dǎo)體二極管芯片為臺面鈍化結(jié)構(gòu)或平面結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體二極管芯片和金屬引線框架的焊盤部分的互連方式為以下方式之一共晶 焊、釬焊、粘接或者鍵合。本實(shí)用新型的有益效果是適用于高密度小電流整流電路，特別是節(jié)能燈電子鎮(zhèn)流 器整流電路，而且節(jié)省了 PCB空間、減少了焊點(diǎn)。能適用于目前焊接工藝、無需投入較大成 本，就可以進(jìn)行線路板焊接，而且又減少了線路板占位空間的產(chǎn)品。
圖1是本實(shí)用新型一種新型的小功率單向全波橋式整流器的電路圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的外形示意圖(俯視圖)；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的外形示意圖(左視圖)圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的貼片式封裝外形示意圖，其中上圖是俯視，下圖 是前視。圖6至圖10是本實(shí)用新型其它幾種實(shí)施例的貼片式封裝外形示意圖，圖形表示方 法與圖5相同。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。參考附圖1至附圖4，本實(shí)施新型的一種優(yōu)選實(shí)施例，包括用絕緣材料制成的塑封 體1、金屬引線框架2和設(shè)于塑封體1內(nèi)部處于同一平面的四個(gè)半導(dǎo)體二極管芯片4a、4b、 4c、4d，且四個(gè)芯片PN結(jié)的正極均處于同一方向；每個(gè)芯片通過共晶焊、燒結(jié)、粘接或鍵合 的方式分別與框架焊盤相連，該金屬引線框架2包含設(shè)于塑封體1內(nèi)的4個(gè)平面焊盤和設(shè) 于塑封體1外的4個(gè)電極端子，4個(gè)電極端子可以從所述塑封體的中部或底部平直伸出且不 作任何彎折，也可以從中部伸出成鷗翅型，同時(shí)按順時(shí)針或逆時(shí)針方向任一直流極兩端均 為交流極；另外，半導(dǎo)體二極管芯片3a、3b、3c、3d可以是玻璃鈍化普通整流芯片、玻璃鈍化 快恢復(fù)整流芯片、或者肖特基整流芯片中。如圖2至圖4所示，本實(shí)用新型的一種新型的小功率單向全波橋式整流器通過共 晶焊、釬焊、粘接技術(shù)，將半導(dǎo)體二極管芯片3a、3b的一個(gè)面與金屬引線框架單元2a的焊盤 連接，再利用引線鍵合技術(shù)，通過金屬引線4a、4b將半導(dǎo)體二極管芯片3a、3b的另一個(gè)面與 金屬引線框架單元2b、2d的焊盤連接，半導(dǎo)體二極管芯片3a、3b平鋪設(shè)置于金屬引線框架 單元2a的焊盤上；半導(dǎo)體二極管芯片3c、3d的一個(gè)面分別于金屬引線框架單元2b、2d的 焊盤鏈接，再利用引線鍵合技術(shù)，通過金屬引線4c、4d將半導(dǎo)體二極管芯片3c、3d的另一個(gè) 面與金屬引線框架單元2c的焊盤鏈接，半導(dǎo)體二極管芯片3c、3d平鋪設(shè)置于金屬引線框 架單元2b、2d的焊盤上，另外，半導(dǎo)體二極管芯片3a、3b、3c、3d的PN結(jié)正極均處于同一方 向。最后，將焊接在一起的半導(dǎo)體芯片3a、3b、3c、3d和金屬引線框架2經(jīng)注塑成型、切 筋就形成了本實(shí)用新型的最終外形。
權(quán)利要求小功率單向全波橋式整流器，包括用絕緣材料制成的塑封體、金屬引線框架和半導(dǎo)體二極管芯片，其特征在于金屬引線框架包含若干個(gè)單元，包括4個(gè)平面焊盤和相應(yīng)的4個(gè)電極端子，金屬引線框架一部分設(shè)置于塑封體內(nèi)部，一部分設(shè)于塑封體外部形成為電極端子；半導(dǎo)體二極管芯片為4個(gè)，連接方式構(gòu)成全波橋式整流結(jié)構(gòu)，其設(shè)置于塑封體內(nèi)部，分別與金屬引線框架的4個(gè)焊盤連接，所述半導(dǎo)體二極管芯片均處于同一平面內(nèi)，每個(gè)芯片PN結(jié)的正極均處于同一方向。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小功率單向全波橋式整流器，其特征在于四個(gè)電極端子從所 述塑封體的中部或底部平直伸出且不作任何彎折，或者從中部伸出成鷗翅型；同時(shí)按順時(shí) 針或逆時(shí)針方向任一直流極兩端均為交流極。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小功率單向全波橋式整流器，其特征在于上述小功率單向全 波橋式整流器，其封裝外形是直插式或貼片式。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小功率單向全波橋式整流器，其特征在于二極管芯片是玻璃 鈍化普通整流芯片、玻璃鈍化快恢復(fù)整流芯片、或者肖特基整流芯片中的一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小功率單向全波橋式整流器，其特征在于半導(dǎo)體二極管芯片 為臺面鈍化結(jié)構(gòu)或平面結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小功率單向全波橋式整流器，其特征在于半導(dǎo)體二極管芯片 和金屬引線框架的焊盤部分的互連方式為以下方式之一共晶焊、釬焊、粘接或者鍵合。專利摘要本實(shí)用新型公開了一種小功率單向全波橋式整流器，包括用絕緣材料制成的塑封體、金屬引線框架和半導(dǎo)體二極管芯片。其中金屬引線框架包含若干個(gè)單元，包括4個(gè)平面焊盤和相應(yīng)的4個(gè)電極端子，金屬引線框架一部分設(shè)置于塑封體內(nèi)部，一部分設(shè)于塑封體外部形成為電極端子。半導(dǎo)體二極管芯片為4個(gè)，連接方式構(gòu)成全波橋式整流結(jié)構(gòu)，其設(shè)置于塑封體內(nèi)部，分別與金屬引線框架的4個(gè)焊盤連接；半導(dǎo)體二極管芯片均處于同一平面內(nèi)，每個(gè)芯片PN結(jié)的正極均處于同一方向。本實(shí)用新型適用于高密度小電流整流電路，特別是節(jié)能燈電子鎮(zhèn)流器整流電路，而且節(jié)省了PCB空間、減少了焊點(diǎn)。
文檔編號H05B41/28GK201657457SQ201020049328
公開日2010年11月24日 申請日期2010年1月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月1日
發(fā)明者傅劍鋒, 葉勇, 張文成, 王海濱, 謝曉東 申請人:紹興科盛電子有限公司