專利名稱：Pcb板的縱向連接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB =Printed circuit board)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種 采用導(dǎo)電金屬漿料對PCB板進行縱向連接的方法。
背景技術(shù)：
目前，在PCB電路板制作過程中，其縱向連接加工的方法為采用先鉆孔貫通PCB板 各層，然后沉銅和電鍍銅連通各層。但是，使用這種連接加工方式需要采用化學(xué)藥水流程的 沉銅和電鍍銅，對某些不能經(jīng)過濕流程的產(chǎn)品不適用。而且，沉銅和電鍍銅工藝受PCB板厚 徑比的限制，不能制作厚徑比>16 1的產(chǎn)品，當(dāng)PCB板達到一定厚度時，采用目前的這種 連接方式，會對PCB板制造設(shè)備有非常高的要求，也不利于產(chǎn)品制造成本的降低。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種PCB板的縱向連接方法，其采用導(dǎo)電金屬漿料對PCB 板進行縱向連接，不需要進行沉銅和電鍍銅的工藝處理，避免了濕流程的處理，可實現(xiàn)PCB 板任意導(dǎo)體層間的縱向連接，能夠制造厚徑比較高的產(chǎn)品，在一定程度上降低制造成本。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種PCB板的縱向連接方法，其包括如下步驟
步驟1，提供待縱向連接的第一與第二芯板、熱塑性的粘結(jié)片、及導(dǎo)電金屬漿料，第 一與第二芯板表面分別對應(yīng)設(shè)有待縱向連接的導(dǎo)體層；
步驟2，將熱塑性的粘結(jié)片完全貼合覆蓋到第一芯板設(shè)有待縱向連接導(dǎo)體層的一 面上；
步驟3，燒蝕覆蓋在第一芯板待縱向連接的導(dǎo)體層上的粘結(jié)片并露出導(dǎo)體層；
步驟4，印刷導(dǎo)電金屬漿料于第一芯板上露出的導(dǎo)體層，并對導(dǎo)電金屬漿料進行預(yù) 固化的初步成型處理；
步驟5，將待縱向連接的第二芯板設(shè)有導(dǎo)體層的一面與第一芯板的已印刷導(dǎo)電金 屬漿料的一面導(dǎo)體層定位連接并壓合，通過印刷的導(dǎo)電金屬漿料實現(xiàn)第一與第二芯板的縱 向連接。
所述步驟3中，通過激光燒蝕覆蓋在第一芯板待縱向連接的導(dǎo)體層上的粘結(jié)片并 露出導(dǎo)體層。
所述步驟4中，對導(dǎo)電金屬漿料采用加熱烘烤的方式進行預(yù)固化的初步成型處理。
所述步驟5中，先通過鉚釘或銷釘?shù)姆绞綄⒋v向連接的第二芯板設(shè)有導(dǎo)體層的 一面與第一芯板的已印刷導(dǎo)電金屬漿料的一面導(dǎo)體層定位連接，然后壓合。
所述步驟5中，第二芯板設(shè)有導(dǎo)體層的一面與第一芯板的已印刷導(dǎo)電金屬漿料的 一面導(dǎo)體層之間壓合時的溫度為180°C至220°C，壓強為300Psi至500Psi。
本發(fā)明的有益效果本發(fā)明所提供的PCB板的縱向連接方法，其采用導(dǎo)電金屬漿 料對PCB板進行縱向連接，不需要進行沉銅和電鍍銅工藝處理，滿足了某些不能進行濕流程處理的產(chǎn)品加工要求，能夠制造厚徑比> 16 1的產(chǎn)品；且使用該方法可以對PCB板的 任意導(dǎo)體層間進行縱向連接，減少了 PCB板的制造工藝流程和復(fù)雜性，提高了 PCB板的集成 密度及PCB板厚度的制造能力，并在一定程度上降低了制造成本。
為了能更進一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì) 說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案 及其他有益效果顯而易見。
附圖中，
圖1為本發(fā)明中PCB板的縱向連接方法一具體實施例的流程示意圖。
具體實施方式
為更進一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實施 例及其附圖進行詳細(xì)描述。
如圖1所示，本發(fā)明提供一種PCB板的縱向連接方法，其包括如下步驟
步驟1，提供待縱向連接的第一與第二芯板、熱塑性的粘結(jié)片、及導(dǎo)電金屬漿料，第 一與第二芯板表面分別對應(yīng)設(shè)有待縱向連接的導(dǎo)體層。
步驟2，將熱塑性的粘結(jié)片完全貼合覆蓋到第一芯板設(shè)有待縱向連接導(dǎo)體層的一 面上。
步驟3，燒蝕覆蓋在第一芯板待縱向連接的導(dǎo)體層上的粘結(jié)片并露出導(dǎo)體層，在該 步驟3中，采用激光開窗的工藝，通過激光燒蝕覆蓋在第一芯板待縱向連接的導(dǎo)體層上的 粘結(jié)片并露出導(dǎo)體層。
步驟4，印刷導(dǎo)電金屬漿料于第一芯板上露出的導(dǎo)體層，并對導(dǎo)電金屬漿料進行預(yù) 固化的初步成型處理。在該步驟4中，對導(dǎo)電金屬漿料采用加熱烘烤的方式進行預(yù)固化的 初步成型處理。
步驟5，將待縱向連接的第二芯板設(shè)有導(dǎo)體層的一面與第一芯板的已印刷導(dǎo)電金 屬漿料的一面導(dǎo)體層定位連接并壓合，通過印刷的導(dǎo)電金屬漿料實現(xiàn)第一芯板與第二芯板 的縱向連接。在該步驟5中，先通過鉚釘或銷釘?shù)姆绞綄⒋v向連接的第二芯板設(shè)有導(dǎo)體 層的一面與第一芯板的已印刷導(dǎo)電金屬漿料的一面導(dǎo)體層定位連接，然后壓合。作為本發(fā) 明的一種具體實施例，在步驟5中，第二芯板設(shè)有導(dǎo)體層的一面與第一芯板的已印刷導(dǎo)電 金屬漿料的一面導(dǎo)體層之間壓合時的溫度為180°C至220°C，壓強為300Psi至500Psi。
綜上所述，本發(fā)明所提供的PCB板的縱向連接方法，其采用導(dǎo)電金屬漿料對PCB板 進行縱向連接，不需要進行沉銅和電鍍銅工藝處理，滿足了某些不能進行濕流程處理的產(chǎn) 品加工要求，能夠制造厚徑比> 16 1的產(chǎn)品；且使用該方法可以對PCB板的任意導(dǎo)體層 間進行縱向連接，減少了 PCB板的制造工藝流程和復(fù)雜性，提高了 PCB板的集成密度及PCB 板厚度的制造能力，并在一定程度上降低了制造成本。
以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù) 構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明后附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種PCB板的縱向連接方法，其特征在于，包括如下步驟步驟1，提供待縱向連接的第一與第二芯板、熱塑性的粘結(jié)片、及導(dǎo)電金屬漿料，第一與 第二芯板表面分別對應(yīng)設(shè)有待縱向連接的導(dǎo)體層；步驟2，將熱塑性的粘結(jié)片完全貼合覆蓋到第一芯板設(shè)有待縱向連接導(dǎo)體層的一面上；步驟3，燒蝕覆蓋在第一芯板待縱向連接的導(dǎo)體層上的粘結(jié)片并露出導(dǎo)體層； 步驟4，印刷導(dǎo)電金屬漿料于第一芯板上露出的導(dǎo)體層，并對導(dǎo)電金屬漿料進行預(yù)固化 的初步成型處理；步驟5，將待縱向連接的第二芯板設(shè)有導(dǎo)體層的一面與第一芯板的已印刷導(dǎo)電金屬漿 料的一面導(dǎo)體層定位連接并壓合，通過印刷的導(dǎo)電金屬漿料實現(xiàn)第一與第二芯板的縱向連接。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板的縱向連接方法，其特征在于，所述步驟3中，通過激光 燒蝕覆蓋在第一芯板待縱向連接的導(dǎo)體層上的粘結(jié)片并露出導(dǎo)體層。
3.如權(quán)利要求1所述的PCB板的縱向連接方法，其特征在于，所述步驟4中，對導(dǎo)電金 屬漿料采用加熱烘烤的方式進行預(yù)固化的初步成型處理。
4.如權(quán)利要求1所述的PCB板的縱向連接方法，其特征在于，所述步驟5中，先通過鉚 釘或銷釘?shù)姆绞綄⒋v向連接的第二芯板設(shè)有導(dǎo)體層的一面與第一芯板的已印刷導(dǎo)電金 屬漿料的一面導(dǎo)體層定位連接，然后壓合。
5.如權(quán)利要求1所述的PCB板的縱向連接方法，其特征在于，所述步驟5中，第二芯板 設(shè)有導(dǎo)體層的一面與第一芯板的已印刷導(dǎo)電金屬漿料的一面導(dǎo)體層之間壓合時的溫度為 1800CM 220°C，壓強為 300Psi 至 500Psi。
全文摘要
本發(fā)明提供一種PCB板的縱向連接方法，包括步驟1，提供待縱向連接的第一與第二芯板、熱塑性的粘結(jié)片、及導(dǎo)電金屬漿料，第一與第二芯板表面分別對應(yīng)設(shè)有待縱向連接的導(dǎo)體層；步驟2，將熱塑性的粘結(jié)片完全貼合覆蓋到第一芯板設(shè)有待縱向連接導(dǎo)體層的一面上；步驟3，燒蝕覆蓋在第一芯板待縱向連接的導(dǎo)體層上的粘結(jié)片并露出導(dǎo)體層；步驟4，印刷導(dǎo)電金屬漿料于第一芯板上露出的導(dǎo)體層，并對導(dǎo)電金屬漿料進行預(yù)固化的初步成型處理；步驟5，將待縱向連接的第二芯板設(shè)有導(dǎo)體層的一面與第一芯板的已印刷導(dǎo)電金屬漿料的一面導(dǎo)體層定位連接并壓合，通過印刷的導(dǎo)電金屬漿料實現(xiàn)第一與第二芯板的縱向連接。本發(fā)明采用導(dǎo)電金屬漿料對PCB板進行縱向連接，不需要進行沉銅和電鍍銅的工藝處理，可實現(xiàn)PCB板任意導(dǎo)體層間的縱向連接，能夠制造厚徑比較高的產(chǎn)品，在一定程度上降低制造成本。
文檔編號H05K3/40GK102036507SQ20101060974
公開日2011年4月27日 申請日期2010年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月28日
發(fā)明者唐海波, 曾志軍 申請人:東莞生益電子有限公司