專利名稱：多電源電路板及其應(yīng)用探針卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體測試使用的彈性接觸裝置，特別是指一種多電源電路板及其應(yīng)用探針卡。
背景技術(shù)：
探針卡的主要目的是接收電測機(jī)臺輸出的測試信號，使測試信號通過探針卡的電路板與探針進(jìn)行電路空間轉(zhuǎn)換的作用即可傳輸至探針以至芯片上僅細(xì)微間距的測試焊墊， 達(dá)到自動(dòng)化的晶片級測試目的。隨著集成電路日趨復(fù)雜，單一芯片即涵蓋多種功能的電路元件，故不同電路元件所對應(yīng)不同電壓準(zhǔn)位的多電源供應(yīng)需求也隨之增加；請參閱如圖5 所示，對集成電路晶片的多電源芯片4進(jìn)行電性測試時(shí)，探針卡5所提供的多個(gè)電源電路 fe、5b、5c、5d以分流輸出至各探針5’，且各電源電路fe、5b、5c、5d的分流線路數(shù)量則因芯片4內(nèi)部多種不同電子元件的電源需求而需配合擴(kuò)增，更因芯片4四周任一邊緣的測試焊墊皆可能設(shè)置為電源接點(diǎn)4a、4b、4c、4d的位置，為了使探針5，能對電源接點(diǎn)4a、4b、4c、4d 有效點(diǎn)觸進(jìn)行測試，電源電路5ajb、5c、5d延伸至探針卡5的內(nèi)部鄰近探針5’的分流線路布設(shè)則為以交錯(cuò)跳線的復(fù)雜結(jié)構(gòu)。請參閱如圖6所示，就另一傳統(tǒng)探針卡6而言，測試機(jī)自探針卡6周圍供給的多種測試信號及不同電壓準(zhǔn)位的電源信號經(jīng)探針卡6電路板6a內(nèi)部電源平面朝中心傳遞，再于電路板6a表面通過導(dǎo)線6b跳接至特定位置與探針焊點(diǎn)所設(shè)置的縱向貫孔6c導(dǎo)通，即可由探針6d傳遞給待測的多電源芯片。然，由于跳線結(jié)構(gòu)具有相當(dāng)?shù)木€徑大小，縱使緊鄰設(shè)置的導(dǎo)線之間距仍遠(yuǎn)大于待測電路元件之間距；因此即使導(dǎo)線6b跳接至探針焊點(diǎn)上方與其電性連接，各探針6d焊接于電路板6a后大多需要轉(zhuǎn)折有適當(dāng)?shù)慕嵌炔拍苁贯樇獠课慌c待測電路元件相對準(zhǔn)，如此一旦面臨高電流密度的測試條件下，探針轉(zhuǎn)折處則容易產(chǎn)生高電流電場聚集的效應(yīng)，進(jìn)而對鄰近測試信號造成電性干擾以及影響其傳輸特性。而若將所有電源信號布設(shè)于探針卡電路板內(nèi)部，通過多層電路印刷技術(shù)制成特定的電路布設(shè)，卻因由于電源電路的布設(shè)條件完全異于小信號或高頻信號的傳輸需求，只要一芯片有其特定的多電源電路布設(shè)，探針卡制造商便需針對個(gè)別晶片工藝而生產(chǎn)完全對應(yīng)的測試專板；而只要制備電子元件的電路布局有所更改，使芯片電路中各電源信號的傳輸路徑有所變更，探針卡制造商仍須重新設(shè)計(jì)制作與其電路布局相對應(yīng)的測試電路板，為此探針卡制造業(yè)者皆須耗費(fèi)相當(dāng)?shù)墓r(shí)及制作成本，尤其當(dāng)制備集成電路越復(fù)雜且待測試電路越繁多時(shí)，相對的專板制作則需花費(fèi)更多的工時(shí)及成本。因此探針卡制造業(yè)者在面臨晶片廠下單訂制探針卡時(shí)，如何能以最短的交期，降低制造成本，并兼顧高質(zhì)量的測試線路傳輸結(jié)構(gòu)，以供集成電路晶片進(jìn)行精確的電測工程， 實(shí)為現(xiàn)今探針卡制造者所面臨的一大考驗(yàn)。然只要工藝電子元件的電路布局有所更改，則須重新設(shè)計(jì)制作與晶片待測電路布局相對應(yīng)的測試電路。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的主要目的乃在于提供一種多電源電路板及其應(yīng)用探針卡，多電源電路板具有電源路徑分配的功能，可因應(yīng)客制化需求制作，省去了探針卡以人工制作跳線結(jié)構(gòu)的工藝繁雜度，滿足客戶使用上的彈性需求。為達(dá)成前揭目的，本發(fā)明提供一種多電源電路板具有一電路基板以及一電源分配模塊，該電路基板設(shè)有多個(gè)第一電源電路分別用以傳遞不同電位的電源信號，各該第一電源電路自該電路基板的外圍朝內(nèi)圍延伸布設(shè)并終止于一第一電源接點(diǎn)，該些第一電源接點(diǎn)并環(huán)繞于多個(gè)第二電源接點(diǎn)的外圍，該些第二電源接點(diǎn)的數(shù)量大于或等于該些第一電源接點(diǎn)的數(shù)量；該電源分配模塊設(shè)于該電路基板，并布設(shè)有多個(gè)第二電源電路分別電性連接各該第一電源電路，各該第二電源電路用以將一該第一電源接點(diǎn)電性連接至少一該第二電源接點(diǎn)。上述多電源電路板還包括有自該電路基板的外圍朝內(nèi)圍依序貫設(shè)的多個(gè)測試導(dǎo)孔、多個(gè)第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔及多個(gè)第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔，各該第一電源電路包括有一該測試導(dǎo)孔、一該第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔及一第一電源線路，各該第一電源線路沿該電路基板的徑向延伸分布且兩端分別電性連接該測試導(dǎo)孔及第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔，各該第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔電性連接該第一電源接點(diǎn)， 各該第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔電性連接該第二電源接點(diǎn)；該電路基板更可為以多層印刷電路板所制成，各該第一電源線路于該電路基板的其中一層印刷電路板上水平橫向設(shè)置。上述多電源電路板還可將該電源分配模塊、該些第一電源接點(diǎn)及該些第二電源接點(diǎn)設(shè)于該電路基板的一上表面，各該第二電源電路用以將自該電路基板的各第一電源接點(diǎn)接收的電源信號等電位輸出至一或多個(gè)第二電源接點(diǎn)，該些第二電源接點(diǎn)的數(shù)量大于該些第一電源接點(diǎn)的數(shù)量；該電源分配模塊上更可設(shè)有多個(gè)電子元件，分別電性連接至少一該第二電源電路，用以調(diào)整第二電源電路所傳遞電源信號的電壓；或者，該電源分配模塊上更可設(shè)有一電源芯片以及布設(shè)有多個(gè)轉(zhuǎn)接線路及探針線路，該些轉(zhuǎn)接線路及探針線路分別與該電路基板的第一及第二電源接點(diǎn)電性連接，該電源芯片用以使一該轉(zhuǎn)接線路與多個(gè)該探針線路對應(yīng)導(dǎo)通形成一該第二電源電路。 上述多電源電路板的各該第二電源電路更具有一第二電源線路及一轉(zhuǎn)接線路分別設(shè)于該電路基板的一上表面及一下表面，各該第二電源線路兩端分別電性連接該第一及第二電源接點(diǎn)，該些轉(zhuǎn)接線路設(shè)于一轉(zhuǎn)接板并于該轉(zhuǎn)接板的一上表面分別電性連接各該第二電源接點(diǎn)，各該轉(zhuǎn)接線路于該轉(zhuǎn)接板的一下表面設(shè)有至少一探針接點(diǎn)，各該轉(zhuǎn)接線路用以將自該電路基板的各第二電源接點(diǎn)接收的電源信號等電位輸出至一或多個(gè)該探針接點(diǎn)， 該些探針接點(diǎn)的數(shù)量大于該些第一電源接點(diǎn)的數(shù)量；該電路基板更可貫設(shè)有多個(gè)第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔及多個(gè)第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔，該些第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔環(huán)繞于該些第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔的外圍，各該第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔于該電路基板的上表面形成各該第一電源接點(diǎn)，各該些第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔于該電路基板的下表面形成各該第二電源接點(diǎn)，各該第二電源線路沿該電路基板的徑向延伸分布且兩端分別電性連接該第一及第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔，該些第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔的數(shù)量等于該些第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔的數(shù)量；各該第二電源線路更可設(shè)于一延伸板上，該些延伸板插設(shè)于該電路基板上且沿該電路基板徑向分布，各該延伸板的板面與電路基板的板面垂直。 上述多電源電路板制成的探針卡還包括有一探針組，具有多個(gè)電源探針，分別電性連接該電路基板的各第二電源接點(diǎn)，該些第二電源接點(diǎn)的數(shù)量大于該些第一電源接點(diǎn)的數(shù)量；該電路基板具有相對的一上表面及一下表面，該電源分配模塊設(shè)于該上表面，該探針組設(shè)于該下表面。 上述多電源電路板制成的探針卡更包括有一探針組，具有多個(gè)電源探針，該些電源探針的數(shù)量大于該些第一電源電路的數(shù)量；該電源分配模塊的各該第二電源電路區(qū)分有一第二電源線路及一轉(zhuǎn)接線路分別設(shè)于該電路基板相對的一上表面及一下表面，各該第二電源線路兩端分別電性連接各該第一電源接點(diǎn)及第二電源接點(diǎn)，各該轉(zhuǎn)接線路電性連接一該第二電源接點(diǎn)及至少一該電源探針。


圖1為本發(fā)明所提供第--較佳實(shí)施例的分解立體圖2為上述第一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖3為本發(fā)明所提供第二二較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖4為本發(fā)明所提供第三三較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖5為以現(xiàn)有探針卡測試多電源的集成電路芯片的操作示意圖
圖6為上述現(xiàn)有探針卡的立體示意圖。
主要元件符號說明
1、2、3探針卡102,502測試區(qū)
104,504轉(zhuǎn)接區(qū)106,506探針區(qū)
10、40、50多電源電路板
100、500電路基板
120,520上表面140,540下表面
160、560第一電源電路162、562測試導(dǎo)孔
164、564第一電源線路166、566第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔
168、568第一電源接點(diǎn)180、580第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔
182、582第二電源接點(diǎn)184,662探針接點(diǎn)
200、400、600電源分配模塊
220,642上表面240,644下表面
260,480,680第二電源電路
280,624電子元件420,660轉(zhuǎn)接線路
440探針線路460電源芯片
620延伸板622第二電源線路
640轉(zhuǎn)接板30探針組
300電源探針320探針固定裝置
具體實(shí)施例方式以下，茲配合圖示列舉若干較佳實(shí)施例，用以對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)與功效作詳細(xì)說明， 其中所用圖示的簡要說明如下圖1是本發(fā)明所提供第一較佳實(shí)施例的分解立體圖；圖2是上述第一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖3是本發(fā)明所提供第二較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明所提供第三較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。請參閱如圖1及圖2所示本發(fā)明所提供第一較佳實(shí)施例的一多電源電路板10以及由該多電源電路板10所制成的一探針卡1，該探針卡1可對如圖5所示的具有多個(gè)電源運(yùn)作需求的集成電路芯片進(jìn)行電性測試；該探針卡1具有自周圍向中心依序分布的一測試區(qū)102、一轉(zhuǎn)接區(qū)104及一探針區(qū)106，該測試102可供電測機(jī)臺的點(diǎn)觸頭點(diǎn)觸以接收測試信號，該探針區(qū)106用以設(shè)置一探針組30可輸出測試信號至上述集成電路芯片，該多電源電路板10包括有一電路基板100以及一電源分配模塊200，其中該電路基板100為以多層印刷電路板所制成，具有相對的一上表面120及一下表面140，該電路基板100中對應(yīng)于該測試區(qū)102以至該轉(zhuǎn)接區(qū)104布設(shè)有多個(gè)第一電源電路 160，各該第一電源電路160具有對應(yīng)位于該測試區(qū)102的測試導(dǎo)孔162、于電路基板100的任一層印刷電路板水平橫向延伸的第一電源線路164以及對應(yīng)位于該轉(zhuǎn)接區(qū)104的第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔166 ；該電路基板對應(yīng)于該探針區(qū)106貫設(shè)有多個(gè)第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔180，該些第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔180的數(shù)量大于該些第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔166。該些測試導(dǎo)孔162分別用以接收電測機(jī)臺所提供的不同電位的電源信號，使第一電源電路160傳遞不同電位的電源信號，各該第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔166于該上表面120形成一第一電源接點(diǎn)168，各該第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔180于該上、下表面120、140分別形成一第二電源接點(diǎn)182及一探針接點(diǎn)184，由于第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔180的數(shù)量大于該些第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔166，故第二電源接點(diǎn)182或探針接點(diǎn)184的數(shù)量亦大于第一電源接點(diǎn)168的數(shù)量。在電路基板100中，第一電源接點(diǎn)168及第二電源接點(diǎn)182之間為電性獨(dú)立，即第一電源接點(diǎn)168及第二電源接點(diǎn)182在電路基板100中沒有設(shè)置任何電路，使兩者可以電性連接，亦可以說是各第一電源電路160自電路基板100的外圍朝內(nèi)圍延伸布設(shè)并終止于第一電源接點(diǎn)168。該電源分配模塊200設(shè)于該電路基板100的上表面120，且具有相對的一上表面 220及一下表面M0，該電源分配模塊200中對應(yīng)于該轉(zhuǎn)接區(qū)104以至該探針區(qū)106布設(shè)有多個(gè)第二電源電路260，各該第二電源電路260于該下表面240對應(yīng)于該轉(zhuǎn)接區(qū)104電性連接該電路基板100的第一電源接點(diǎn)168且對應(yīng)于該探針區(qū)106電性連接該電路基板100 的第二電源接點(diǎn)182，用以將自第一電源接點(diǎn)168輸入接收的電源信號等電位輸出至一或多個(gè)第二電源接點(diǎn)182，因此所有電源信號可經(jīng)由該電路基板100的第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔180導(dǎo)通至該些探針接點(diǎn)184。該些第二電源電路沈0的設(shè)計(jì)除了因應(yīng)特定集成電路芯片的測試條件位置而有特定的布線結(jié)構(gòu)，較佳可如本實(shí)施例所提供者于該上表面220設(shè)置電子元件 280以電性連接至少一第二電源電路260，因而得以進(jìn)一步調(diào)整第二電源電路260所傳遞電源信號的電壓條件。電源分配模塊200可以使用多層印刷電路板、軟性電路板或者其它電路板制成。該探針組30具有多個(gè)電源探針300及一探針固定裝置320，設(shè)于該探針卡1的探針區(qū)106，探針固定裝置320與電路基板100及電源分配模塊200組裝固定后即可將該些電源探針300固定至探針固定裝置320，并分別對應(yīng)與該電路基板100的探針接點(diǎn)184電性連接。綜合上述可知，本發(fā)明所提供探針卡1主要以多電源電路板10替代現(xiàn)有探針卡電路板傳輸電源信號時(shí)以跳線連接的結(jié)構(gòu)，故不但具有電源路徑分配的功能，更省去了探針卡以人工制作跳線結(jié)構(gòu)的工藝繁雜度。而可因應(yīng)客制化需求，滿足客戶使用上彈性的需求；另一方面，現(xiàn)有以人工跳線方式無法對重復(fù)制作的產(chǎn)品維持一致性的質(zhì)量可靠度，故本發(fā)明所提供探針卡1可降低客戶端所購得的不同探針卡發(fā)生電性測試不一致性的問題。再者，本發(fā)明所提供探針卡1在將電源路徑轉(zhuǎn)接至其它適合接設(shè)探針的角度時(shí)皆于電源分配模塊200中傳輸，因而可避免如現(xiàn)有電源路徑與其它非電源測試條件的信號傳輸路徑太過密集致使轉(zhuǎn)折處高電流電場聚集的電性干擾問題。請參閱如圖3所示，為本發(fā)明第二較佳實(shí)施例所提供的一多電源電路板40，以及由該多電源電路板40與同于上述實(shí)施例所提供的探針組30所制成的一探針卡2，該多電源電路板40與上述實(shí)施例所提供的差異僅在于具有一電源分配模塊400設(shè)于如同上述實(shí)施例所提供的電路基板100的上表面120。該電源分配模塊400布設(shè)多個(gè)轉(zhuǎn)接線路420、探針線路440以及一電源芯片460，該電源芯片460可為以多個(gè)主動(dòng)式開關(guān)電路元件或以數(shù)組式交錯(cuò)線路所制成，各該轉(zhuǎn)接線路420兩端分別電性連接該電路基板100的第一電源接點(diǎn) 168及該電源芯片460，各該探針線路440兩端分別電性連接該電路基板100的第二電源接點(diǎn)182及該電源芯片460 ；因此可透過外部計(jì)算機(jī)裝置(圖中未式)利用驅(qū)動(dòng)程序控制該電源芯片460產(chǎn)生特定的多個(gè)電流路徑，例如切換主動(dòng)式開關(guān)電路元件的部分導(dǎo)通及部分截止，或燒斷數(shù)組式交錯(cuò)線路的特定節(jié)點(diǎn)，即可使該電源芯片460將特定的一該轉(zhuǎn)接線路420 及多個(gè)該探針線路440對應(yīng)導(dǎo)通以構(gòu)成一第二電源電路480，具有同于上述實(shí)施例所提供者的各該第二電源電路480將電路基板100的第一電源接點(diǎn)168對應(yīng)與多個(gè)第二電源接點(diǎn) 182等電位導(dǎo)通。請參閱如圖4所示，為本發(fā)明第三較佳實(shí)施例所提供的一多電源電路板50，以及由該多電源電路板50與同于上述實(shí)施例所提供的探針組30所制成的一探針卡3 ；該探針卡3具有自周圍向中心沿徑向依序分布的一測試區(qū)502、一轉(zhuǎn)接區(qū)504及一探針區(qū)506，該測試區(qū)502可供電測機(jī)臺的點(diǎn)觸頭點(diǎn)觸以接收測試信號，該探針區(qū)506用以設(shè)置該探針組 30可輸出測試信號至上述集成電路芯片，該多電源電路板50包括有一電路基板500以及一電源分配模塊600，與上述實(shí)施例所提供者的差異在于該電路基板500的一上表面520設(shè)有該電源分配模塊600的多個(gè)延伸板620，以及該電路基板500的一下表面540設(shè)有該電源分配模塊600的一轉(zhuǎn)接板640，該探針組30設(shè)于該轉(zhuǎn)接板640的下方，其中該電路基板500對應(yīng)自該測試區(qū)502以至該轉(zhuǎn)接區(qū)504周緣布設(shè)有多個(gè)第一電源電路560，各該第一電源電路560具有對應(yīng)位于該測試區(qū)502的測試導(dǎo)孔562、于電路基板 500內(nèi)部沿徑向水平橫向延伸的第一電源線路564以及對應(yīng)位于該轉(zhuǎn)接區(qū)504周緣的第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔566 ；該些測試導(dǎo)孔562分別用以接收電測機(jī)臺所提供的不同電位的電源信號，使第一電源電路560傳遞不同電位的電源信號。該電路基板500對應(yīng)于該轉(zhuǎn)接區(qū)504的內(nèi)緣貫設(shè)有多個(gè)第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔580，該些第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔580的數(shù)量等于該些第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔566， 各該第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔566于該上表面520形成一第一電源接點(diǎn)568，各該第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔580于該下表面540形成一第二電源接點(diǎn)582。該電源分配模塊600的各該延伸板620沿徑向延伸于該轉(zhuǎn)接區(qū)504，且延伸方向布設(shè)有一第二電源線路622，其兩端分別與該電路基板500的第一及第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔566、580 電性連接；各該延伸板620的板面可與電路基板500的板面垂直而插設(shè)其上，該延伸板620 更可設(shè)置多個(gè)電子元件624，因而可有效利用該電路基板500上的電路空間；再者，將電子元件6M電性連接該第二電源線路622，即可進(jìn)一步調(diào)整第一電源電路560所傳遞電源信號的條件。該電源分配模塊600的轉(zhuǎn)接板640具有相對的一上表面642及一下表面644，且自該上表面642對應(yīng)該轉(zhuǎn)接區(qū)504以至該下表面644對應(yīng)該探針區(qū)506布設(shè)有多個(gè)轉(zhuǎn)接線路660 ；各該轉(zhuǎn)接線路660于上表面642電性連接該電路基板500下表面MO的第二電源接點(diǎn)582，可透過該第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔580與該延伸板620的第二電源線路622電性連接，因此該些轉(zhuǎn)接線路660與對應(yīng)導(dǎo)通的第二電源線路622構(gòu)成該電源分配模塊600的第二電源電路680 ；各該轉(zhuǎn)接線路660于下表面644設(shè)有至少一探針接點(diǎn)662，且該些探針接點(diǎn)662的數(shù)量大于該電路基板500的第一或第二電源接點(diǎn)568、582的數(shù)量，因此各該第二電源電路 680用以將來自電路基板500的電源信號等電位輸出至一或多個(gè)探針接點(diǎn)662，各該探針接點(diǎn)662用以設(shè)置且電性連接該探針組30的各電源探針300。因此本實(shí)施例所提供該探針卡3可因應(yīng)客制化需求，僅需將該電源分配模塊600 的轉(zhuǎn)接板640布設(shè)為特定布線結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)接線路660，即可配合客戶特定集成電路芯片的多電源測試條件而滿足使用上彈性的需求。以上所述，僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例而已，故舉凡應(yīng)用本發(fā)明說明書及申請專利范圍所為的等效結(jié)構(gòu)變化，理應(yīng)包含在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種多電源電路板的探針卡，具有自周圍向中心沿徑向上依序分布的一測試區(qū)、一轉(zhuǎn)接區(qū)及一探針區(qū)，該探針區(qū)設(shè)有多個(gè)探針接點(diǎn)分別用以電性連接多個(gè)電源探針，其特征在于該探針卡包括有一電路基板，具有相對的一上表面及一下表面，且該電路基板布設(shè)有多個(gè)第一電源電路、多個(gè)第一電源接點(diǎn)及多個(gè)第二電源接點(diǎn)，該些第一電源接點(diǎn)位于該轉(zhuǎn)接區(qū)且環(huán)繞該些第二電源接點(diǎn)，該些第一電源電路分別用以傳遞不同電位的電源信號，且自該測試區(qū)延伸至該轉(zhuǎn)接區(qū)并于該電路基板的上表面分別電性連接各該第一電源接點(diǎn)，該些第二電源接點(diǎn)的數(shù)量大于或等于該些第一電源接點(diǎn)的數(shù)量；以及，一電源分配模塊，設(shè)有多個(gè)第二電源電路，分別用以將該電路基板的各該第一電源接點(diǎn)與至少一該第二電源接點(diǎn)電性導(dǎo)通，各該第二電源電路自該轉(zhuǎn)接區(qū)延伸至該探針區(qū)且電性連接至少一該探針接點(diǎn)，該些探針接點(diǎn)的數(shù)量大于該些第一電源電路的數(shù)量。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，該電路基板對應(yīng)于該轉(zhuǎn)接區(qū)貫設(shè)有多個(gè)第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔，各該第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔于該電路基板的上表面形成該第一電源接點(diǎn)，各該第一電源電路具有一第一電源線路及該第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔，該電路基板為以多層印刷電路板所制成，各該第一電源線路于該電路基板的其中一層印刷電路板上水平橫向設(shè)置，且自該測試區(qū)至轉(zhuǎn)接區(qū)沿徑向延伸分布。
3.依據(jù)權(quán)利要求1或2所述的探針卡，其特征在于，該電路基板對應(yīng)于該探針區(qū)貫設(shè)有多個(gè)第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔，各該第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔于該電路基板的上、下表面分別形成該第二電源接點(diǎn)及該探針接點(diǎn)，該些第二電源接點(diǎn)的數(shù)量大于該些第一電源接點(diǎn)的數(shù)量。
4.依據(jù)權(quán)利要求3所述的探針卡，其特征在于，該電源分配模塊設(shè)于該電路基板的上表面，各該第二電源電路用以將自該電路基板的各第一電源接點(diǎn)輸入接收的電源信號等電位輸出至一或多個(gè)第二電源接點(diǎn)。
5.依據(jù)權(quán)利要求4所述的探針卡，其特征在于，該電源分配模塊上設(shè)有多個(gè)電子元件， 分別電性連接至少一該第二電源電路，用以調(diào)整第二電源電路所傳遞電源信號的電壓。
6.依據(jù)權(quán)利要求4所述的探針卡，其特征在于，該電源分配模塊上設(shè)有一電源芯片以及布設(shè)有多個(gè)轉(zhuǎn)接線路及探針線路，該些轉(zhuǎn)接線路及探針線路分別與該電路基板的第一及第二電源接點(diǎn)電性連接，該電源芯片用以使一該轉(zhuǎn)接線路與多個(gè)該探針線路對應(yīng)導(dǎo)通形成一該第二電源電路。
7.依據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于，該電路基板對應(yīng)于該轉(zhuǎn)接區(qū)貫設(shè)有多個(gè)第一及第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔，該些第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔環(huán)設(shè)于該些第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔的周圍，各該第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔于該電路基板的上表面形成該第一電源接點(diǎn)，各該第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔于該電路基板的下表面形成該第二電源接點(diǎn)，該些第二電源接點(diǎn)的數(shù)量等于該些第一電源接點(diǎn)的數(shù)量。
8.依據(jù)權(quán)利要求7所述的探針卡，其特征在于，該電源分配模塊具有一轉(zhuǎn)接板，該轉(zhuǎn)接板的一上表面對應(yīng)該轉(zhuǎn)接區(qū)以至一下表面對應(yīng)該探針區(qū)布設(shè)有多個(gè)轉(zhuǎn)接線路，該轉(zhuǎn)接板的上、下表面分別設(shè)置該電路基板及該些探針接點(diǎn)，各該轉(zhuǎn)接線路于該轉(zhuǎn)接板的上表面電性連接各該第二電源接點(diǎn)，各該轉(zhuǎn)接線路用以將自該電路基板的各第二電源接點(diǎn)輸入接收的電源信號等電位輸出至一或多個(gè)該探針接點(diǎn)。
9.依據(jù)權(quán)利要求7所述的探針卡，其特征在于，各該第二電源電路具有一第二電源線路及一轉(zhuǎn)接線路分別設(shè)于該電路基板的上、下表面，各該第二電源線路兩端分別電性連接該第一及第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔，各該轉(zhuǎn)接線路兩端分別電性連接該第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔及至少一該探針接點(diǎn)。
10.依據(jù)權(quán)利要求9所述的探針卡，其特征在于，各該第二電源線路設(shè)于一延伸板上， 該些延伸板插設(shè)于該電路基板上且自鄰近該測試區(qū)沿徑向朝鄰近該探針區(qū)分布，各該延伸板的板面與電路基板的板面垂直。
11.依據(jù)權(quán)利要求9所述的探針卡，其特征在于，該些轉(zhuǎn)接線路設(shè)于一轉(zhuǎn)接板上，該些轉(zhuǎn)接線路于該轉(zhuǎn)接板的一上表面分別電性連接各該第二電源接點(diǎn)，該些轉(zhuǎn)接線路于該轉(zhuǎn)接板的一下表面電性連接該些探針接點(diǎn)，該些轉(zhuǎn)接線路用以將自該電路基板的各第二電源接點(diǎn)輸入接收的電源信號等電位輸出至一或多個(gè)探針接點(diǎn)。
12.一種多電源電路板，其特征在于具有一電路基板，設(shè)有多個(gè)第一電源電路，分別用以傳遞不同電位的電源信號，各該第一電源電路自該電路基板的外圍朝內(nèi)圍延伸布設(shè)并終止于一第一電源接點(diǎn)，該些第一電源接點(diǎn)并環(huán)繞于多個(gè)第二電源接點(diǎn)的外圍，該些第二電源接點(diǎn)的數(shù)量大于或等于該些第一電源接點(diǎn)的數(shù)量；以及一電源分配模塊，設(shè)于該電路基板，并布設(shè)有多個(gè)第二電源電路分別電性連接各該第一電源電路，各該第二電源電路用以將一該第一電源接點(diǎn)電性連接至少一該第二電源接點(diǎn)ο
13.依據(jù)權(quán)利要求12所述的多電源電路板，其特征在于，自該電路基板的外圍朝內(nèi)圍依序貫設(shè)有多個(gè)測試導(dǎo)孔、多個(gè)第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔及多個(gè)第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔，各該第一電源電路包括有一該測試導(dǎo)孔、一該第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔及一第一電源線路，各該第一電源線路沿該電路基板的徑向延伸分布且兩端分別電性連接該測試導(dǎo)孔及第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔，各該第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔電性連接該第一電源接點(diǎn)，各該第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔電性連接該第二電源接點(diǎn)。
14.依據(jù)權(quán)利要求12所述的多電源電路板，其特征在于，該電源分配模塊、該些第一電源接點(diǎn)及該些第二電源接點(diǎn)設(shè)于該電路基板的一上表面，各該第二電源電路用以將自該電路基板的各第一電源接點(diǎn)接收的電源信號等電位輸出至一或多個(gè)第二電源接點(diǎn)，該些第二電源接點(diǎn)的數(shù)量大于該些第一電源接點(diǎn)的數(shù)量。
15.依據(jù)權(quán)利要求12所述的多電源電路板，其特征在于，各該第二電源電路具有一第二電源線路及一轉(zhuǎn)接線路分別設(shè)于該電路基板的一上表面及一下表面，各該第二電源線路兩端分別電性連接該第一及第二電源接點(diǎn)，該些轉(zhuǎn)接線路設(shè)于一轉(zhuǎn)接板并于該轉(zhuǎn)接板的一上表面分別電性連接各該第二電源接點(diǎn)，各該轉(zhuǎn)接線路于該轉(zhuǎn)接板的一下表面設(shè)有至少一探針接點(diǎn)，各該轉(zhuǎn)接線路用以將自該電路基板的各第二電源接點(diǎn)接收的電源信號等電位輸出至一或多個(gè)該探針接點(diǎn)，該些探針接點(diǎn)的數(shù)量大于該些第一電源接點(diǎn)的數(shù)量。
16.依據(jù)權(quán)利要求15所述的多電源電路板，其特征在于，該電路基板貫設(shè)有多個(gè)第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔及多個(gè)第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔，該些第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔環(huán)繞于該些第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔的外圍，各該第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔于該電路基板的上表面形成各該第一電源接點(diǎn)，各該些第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔于該電路基板的下表面形成各該第二電源接點(diǎn)，各該第二電源線路沿該電路基板的徑向延伸分布且兩端分別電性連接該第一及第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔，該些第二轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔的數(shù)量等于該些第一轉(zhuǎn)接導(dǎo)孔的數(shù)量。
17.一種依據(jù)權(quán)利要求12所述多電源電路板制成的探針卡，其特征在于，還包括有一探針組，具有多個(gè)電源探針，分別電性連接該電路基板的各第二電源接點(diǎn)，該些第二電源接點(diǎn)的數(shù)量大于該些第一電源接點(diǎn)的數(shù)量；以及，該電路基板具有相對的一上表面及一下表面，該電源分配模塊設(shè)于該上表面，該探針組設(shè)于該下表面。
18. 一種依據(jù)權(quán)利要求12所述多電源電路板制成的探針卡，其特征在于，還包括有 一探針組，具有多個(gè)電源探針，該些電源探針的數(shù)量大于該些第一電源電路的數(shù)量；以及，該電源分配模塊的各該第二電源電路區(qū)分有一第二電源線路及一轉(zhuǎn)接線路分別設(shè)于該電路基板相對的一上表面及一下表面，各該第二電源線路兩端分別電性連接各該第一電源接點(diǎn)及第二電源接點(diǎn)，各該轉(zhuǎn)接線路電性連接一該第二電源接點(diǎn)及至少一該電源探針。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多電源電路板及其應(yīng)用探針卡，具有多個(gè)電源探針設(shè)于一多電源電路板上，多電源電路板具有一電路基板以及一電源分配模塊，該電路基板設(shè)有多個(gè)第一電源電路分別用以傳遞不同電位的電源信號，各該第一電源電路自該電路基板的外圍朝內(nèi)圍延伸布設(shè)；該電源分配模塊布設(shè)有多個(gè)第二電源電路分別用以將各該第一電源電路所傳遞的電源信號等電位導(dǎo)通于至少一該電源探針，該些電源探針的數(shù)量大于該些第一電源電路的數(shù)量。
文檔編號H05K1/02GK102401846SQ201010288290
公開日2012年4月4日 申請日期2010年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月19日
發(fā)明者尤嘉祥, 張嘉泰, 張庚生, 王淳吉, 簡志忠, 蘇文彬, 謝昭平, 黃千惠 申請人:旺矽科技股份有限公司