專利名稱：支撐板件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種支撐板件，且特別涉及一種電路板的支撐板件。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，常使用鎖固的方式將中央處理器或相關(guān)電子元件固定在主機(jī)板上，但在鎖固的同時(shí)卻容易使主機(jī)板的彎曲變形甚至于斷裂，所以需設(shè)一背板在主機(jī)板的另一側(cè)，藉以增強(qiáng)主機(jī)板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。現(xiàn)有欲將背板固定在主機(jī)板上時(shí)，需先行在背板上設(shè)置至少一螺柱，且此螺柱具有一內(nèi)螺紋。在此，現(xiàn)有通常利用沖壓的方式將螺柱鉚合在背板上。之后，再藉由螺絲鎖入螺柱以完成將背板固定在主機(jī)板上的工序。但此舉會增加物料及制程上的成本以及備料的作業(yè)時(shí)間，因此如何簡化背板的結(jié)構(gòu)以增進(jìn)產(chǎn)線效率便成本案所欲解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種支撐板件，其具有一體化的外型。本發(fā)明的一實(shí)施例提出一種支撐板件，適于組裝至一電路板，其中一電子元件配置在電路板的一第一表面。支撐板件包括一板體以及多個(gè)固定凸柱。板體抵靠在電路板的相對于第一表面的一第二表面。固定凸柱自板體朝向電路板延伸，其中多個(gè)固定件對應(yīng)地與固定凸柱結(jié)合，以使板體緊密地抵靠在第二表面。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的固定凸柱是以模具成型技術(shù)與板體一體成型。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的板體與固定凸柱的材質(zhì)為金屬。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的板體在背對固定凸柱的一表面具有一凹陷部，且此凹陷部是以沖壓技術(shù)所制成。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的各固定凸柱具有一內(nèi)螺紋，藉由與這些內(nèi)螺紋匹配的多個(gè)固定件分別鎖入固定凸柱，以使板體固定在電路板上。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的板體包括一第一支架、一第二支架以及與第一支架與第二支架相接的至少一第三支架，固定凸柱分別位于第一支架與第二支架的兩端。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一支架與第二支架相互平行。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的板體具有兩個(gè)第三支架，這些第三支架分別抵靠于電子元件其兩端部投影在第二表面的區(qū)域。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第三支架相互平行?；谏鲜?，在本發(fā)明的上述實(shí)施例中，電路板的支撐板件藉由一體成型的板體與多個(gè)具有內(nèi)螺紋的固定凸柱，而使板體能藉由將固定件鎖入固定凸柱中而固定在電路板上。此舉藉由板體與鎖附結(jié)構(gòu)的一體化，而簡化現(xiàn)有螺柱備料及鉚合至板體上的制程，藉此降低支撐板件的制造成本。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。






圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的一種支撐板件的爆炸圖。 圖2為本發(fā)明另一實(shí)施例的一種支撐板件在固定凸柱處的剖面圖。 圖3至圖5分別為本發(fā)明又一實(shí)施例的支撐板件在固定凸柱處的剖面圖, 主要元件符號說明
100 支撐板件 110’ 抵靠區(qū)域 114:第二支架 120,520 固定凸柱 200 電路板 220 第二表面 400 固定件 514 凹陷部
110、510 板體 112 第一支架 116 第三支架 122、522 內(nèi)螺紋 210 第一表面 300 電子元件 512 第三表面 516 第四表面
具體實(shí)施例方式圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的一種支撐板件的爆炸圖。在本實(shí)施例中，支撐板件100適于組裝至一電路板200，此電路板200上設(shè)置有一電子元件300，其例如是一中央處理器，但本實(shí)施例并未限定于此。當(dāng)欲將此電子元件300組裝在電路板200的第一表面210時(shí)，為避免組裝時(shí)施力造成電路板200彎曲甚至斷裂，因此支撐板件100便配置在電路板200背對于電子元件300的一第二表面220上，藉以增加電路板200的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。支撐板件100包括一板體110與多個(gè)固定凸柱120，在本實(shí)施例中，板體110抵靠在電路板200的第二表面220，固定凸柱120分別從板體110朝向電路板200的第二表面 220延伸，且各固定凸柱120實(shí)質(zhì)上為空心且其內(nèi)具有一內(nèi)螺紋122，因此藉由與內(nèi)螺紋122 匹配的多個(gè)固定件400，從電路板200的第一表面210穿過電路板200而鎖入這些對應(yīng)的固定凸柱120，便能將支撐板件100固定在電路板200的第二表面220上，而使板體110緊密地抵靠在第二表面220。值得注意的是，支撐板件100的板體110與固定凸柱120是藉由模具成型的技術(shù)而一體成型地制作而成，接著并將固定凸柱120的內(nèi)表面攻出內(nèi)螺紋122。如此，便能有效節(jié)省現(xiàn)有技術(shù)中需額外將螺柱鉚合至板體所需的物料成本與備料時(shí)間。請?jiān)賲⒖紙D1，板體110包括一第一支架112、一第二支架114以及連接在第一支架112與第二支架114之間的兩個(gè)第三支架116，其中第一支架112實(shí)質(zhì)上平行于第二支架 114，且固定凸柱120分別位于第一支架112的兩端與第二支架114的兩端。在此，以虛線在電路板200上繪制的區(qū)域代表板體110在電路板200上的抵靠區(qū)域110’，從圖1中可知，第三支架116分別抵靠在電子元件300其兩端部投影在第二表面 220的區(qū)域，亦即在結(jié)構(gòu)上第三支架116能用以承受在組裝電子元件300時(shí)所施加的外力， 以使電路板200具有足夠的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。在此，第三支架116與電子元件300在第二表面220 的投影區(qū)域?yàn)椴糠种丿B。但本發(fā)明并不限于此，在另一未繪示的實(shí)施例中，第三支架116可與電子元件300在第二表面220的投影區(qū)域完全重疊。
另外，在本實(shí)施例中，兩個(gè)第三支架116彼此相互平行，以與第一支架112、第二支架114作為外型輪廓為方形的電子元件300固定在電路板200上的支撐結(jié)構(gòu)。但本實(shí)施例并不以此為限，在另一未繪示的實(shí)施例中，設(shè)計(jì)者可依據(jù)電子元件的外型而對第一支架、第二支架與第三支架的配置予以調(diào)整。再者，圖2為本發(fā)明另一實(shí)施例的一種支撐板件在固定凸柱處的剖面圖。請參考圖2，在本實(shí)施例中，支撐板件的材質(zhì)為金屬，在其經(jīng)由模具成型出板體510之后，再經(jīng)由沖壓技術(shù)在板體510的一第三表面512上形成凹陷部514，進(jìn)而在板體510的一第四表面516 上形成固定凸柱520，最后再將固定凸柱520的內(nèi)表面上攻出內(nèi)螺紋522。此舉同樣能達(dá)到與上述實(shí)施例相同的效果。此外，圖3至圖5分別為本發(fā)明又一實(shí)施例的支撐板件在固定凸柱處的剖面圖。在此并未限制板體的加工模式，以使板體能被沖壓出不同外型的凹陷部。綜上所述，在本發(fā)明的上述實(shí)施例中，支撐板件藉由一體成型的板體與固定凸柱， 并藉由多個(gè)與固定凸柱中的內(nèi)螺紋匹配的固定件鎖入固定凸柱中，而使支撐板件得以固定在電路板上。此舉讓一體化的支撐板件簡化了現(xiàn)有需額外將螺柱鉚合在板體所需的物料成本與相關(guān)備料及制作時(shí)間，進(jìn)而使本發(fā)明的支撐板件具有較低的成本結(jié)構(gòu)。雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種支撐板件，適于組裝至一電路板，其特征在于，一電子元件配置在所述電路板的一第一表面，所述支撐板件包括一板體，抵靠在所述電路板的相對于所述第一表面的一第二表面；以及多個(gè)固定凸柱，自所述板體朝向所述電路板延伸，其中多個(gè)固定件對應(yīng)地與所述多個(gè)固定凸柱結(jié)合，使得所述板體緊密地抵靠在所述第二表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐板件，其特征在于，所述多個(gè)固定凸柱是以模具成型技術(shù)與所述板體一體成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐板件，其特征在于，所述板體與所述多個(gè)固定凸柱的材質(zhì)為金屬。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的支撐板件，其特征在于，所述板體在背對所述多個(gè)固定凸柱的一表面具有一凹陷部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的支撐板件，其特征在于，所述凹陷部是以沖壓技術(shù)所制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐板件，其特征在于，各所述固定凸柱具有一內(nèi)螺紋，藉由與多個(gè)所述內(nèi)螺紋匹配的所述多個(gè)固定件分別鎖入所述多個(gè)固定凸柱，以使所述板體固定在所述電路板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐板件，其特征在于，所述板體包括一第一支架、一第二支架以及與所述第一支架與所述第二支架相接的至少一第三支架，所述多個(gè)固定凸柱分別位于所述第一支架與所述第二支架的兩端。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的支撐板件，其特征在于，所述第一支架與所述第二支架相互平行。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的支撐板件，其特征在于，所述板體具有兩個(gè)第三支架，所述兩個(gè)第三支架分別抵靠在所述電子元件其兩端部投影在所述第二表面的區(qū)域。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的支撐板件，其特征在于，所述兩個(gè)第三支架相互平行。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種支撐板件，適于組裝至電路板，其中電子元件配置在電路板的第一表面。支撐板件包括板體以及多個(gè)固定凸柱。板體抵靠在電路板的相對于第一表面的一第二表面。固定凸柱自板體朝向電路板延伸，其中多個(gè)固定件對應(yīng)地與固定凸柱結(jié)合，以使板體緊密地抵靠在第二表面。
文檔編號H05K7/02GK102378526SQ20101025063
公開日2012年3月14日 申請日期2010年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月5日
發(fā)明者楊智凱, 林春龍, 洪國泰, 王鋒谷, 鄭懿倫, 鄭羽志 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司