專利名稱：散熱模塊的結(jié)合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種散熱模塊的結(jié)合方法，特別是關(guān)于一種能夠提升散熱效率的散熱模塊的結(jié)合方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有散熱模塊的結(jié)合方法，請參照圖1及2所示，其步驟包含將一電路板91利用熱壓合、粘合或螺固等定位方式結(jié)合于一均熱板92的一第一表面921，以共同構(gòu)成一基板， 其中該均熱板92的材質(zhì)為具有高熱傳導(dǎo)能力及低比重的鋁板；預(yù)先在一散熱單元93的一結(jié)合面931上涂覆具高導(dǎo)熱能力的粘著劑(例如散熱膏)，借助該粘著劑在該均熱板92 及散熱單元93之間形成一導(dǎo)熱連接層94，以便該均熱板92的一第二表面922能夠貼接于該散熱單元93的結(jié)合面931上，同時(shí)使該基板的數(shù)個(gè)螺孔95與該散熱單元93的數(shù)個(gè)螺孔 932相對位；接著，利用數(shù)個(gè)鎖固元件96對位螺固于該螺孔932、95內(nèi)，使該基板能夠穩(wěn)固的結(jié)合于該散熱單元93的結(jié)合面931上；最后，將數(shù)個(gè)發(fā)熱元件97的數(shù)個(gè)接腳971焊接于該電路板91的一表面，使該發(fā)熱元件97與埋設(shè)于該電路板91內(nèi)的電路形成電性連接。當(dāng)該發(fā)熱元件97工作時(shí)，該均熱板92會間接通過該電路板91以熱傳導(dǎo)方式持續(xù)吸收該發(fā)熱元件97所產(chǎn)生的熱能，同時(shí)該均熱板92也將所吸收的熱能通過該導(dǎo)熱連接層 94傳導(dǎo)至該散熱單元93。又，由于該散熱單元93設(shè)有數(shù)個(gè)鰭片933，且各該鰭片933間隔排列形成于該散熱單元93未與該均熱板92相結(jié)合的表面上，借此增加該散熱單元93的散熱面積，以達(dá)到提升散熱效率的目的，進(jìn)一步避免該發(fā)熱元件97的工作溫度過高而導(dǎo)致毀損或效能降低的情況發(fā)生。在現(xiàn)有散熱模塊所形成的結(jié)合構(gòu)造中，由于該發(fā)熱元件97所產(chǎn)生的熱能須經(jīng)由該電路板91、均熱板92及導(dǎo)熱連接層94等多層構(gòu)造的后才會被傳導(dǎo)至該散熱單元93的數(shù)個(gè)鰭片933上進(jìn)行熱交換動作，且該電路板91、均熱板92及導(dǎo)熱連接層94均為不同材質(zhì)的構(gòu)件，其中該電路板91更由絕緣材質(zhì)(例如環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂等)作為主要基材，其熱傳導(dǎo)能力較低，因而嚴(yán)重影響到該現(xiàn)有散熱模塊的熱傳導(dǎo)效率，由此可知前述諸多構(gòu)件所形成的多層結(jié)合構(gòu)造不但降低了該現(xiàn)有散熱模塊的整體散熱效果，其過多的構(gòu)件數(shù)量更造成了高生產(chǎn)組裝成本的缺點(diǎn)。又，由于該均熱板92及散熱單元93均為金屬材質(zhì)制成的構(gòu)件，以致該均熱板92 及散熱單元93之間需要額外增設(shè)該導(dǎo)熱連接層94，才能增強(qiáng)其二者之間的結(jié)合可靠度， 因而增加了該現(xiàn)有散熱模塊的結(jié)合方法的組裝復(fù)雜度及困難度，導(dǎo)致生產(chǎn)組裝效率過于低落。有鑒于此，前述現(xiàn)有散熱模塊的結(jié)合方法確實(shí)仍有加以改善的必要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種散熱模塊的結(jié)合方法，其能夠?qū)l(fā)熱元件產(chǎn)生的熱能直接傳導(dǎo)至散熱單元進(jìn)行熱交換，以提升整體散熱效率，為本發(fā)明的目的。本發(fā)明提供一種散熱模塊的結(jié)合方法，其能夠省略不必要的構(gòu)件，同時(shí)簡化組裝程序，以提升組裝效率及降低生產(chǎn)成本，為本發(fā)明的另一目的。為達(dá)到前述發(fā)明目的，本發(fā)明所運(yùn)用的技術(shù)手段及借助該技術(shù)手段所能達(dá)到的功效包含有一種散熱模塊的結(jié)合方法，其步驟包含在一電路板上預(yù)先形成至少一通孔，并使該通孔貫穿該電路板的相對二表面；將一散熱單元或至少一發(fā)熱元件固定于該電路板的一表面，并對位覆蓋該通孔的一端；接著，填入一金屬焊料于該通孔內(nèi)；將未設(shè)置的該散熱單元或發(fā)熱元件固定于該電路板的另一表面，并對位覆蓋該通孔的另一端；最后，加熱熔融該通孔內(nèi)的金屬焊料，使該金屬焊料分別熔接于該發(fā)熱元件及散熱單元。本發(fā)明主要借助在該電路板設(shè)置該至少一通孔，并通過該通孔內(nèi)的金屬焊料使得該發(fā)熱元件能夠直接與該散熱單元相結(jié)合，使得本發(fā)明可有效改善其整體熱傳導(dǎo)效率，并減少構(gòu)件數(shù)量，達(dá)到降低生產(chǎn)成本的目的。


圖1 現(xiàn)有散熱模塊的結(jié)合方法的組裝前的側(cè)視示意圖。圖2 現(xiàn)有散熱模塊的結(jié)合方法的完成組裝后的側(cè)視示意圖。圖3 本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法的流程示意圖。圖4 本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法的第一步驟的剖視示意圖。圖5 本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法的第二步驟的組裝及剖視示意圖。圖6 本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法的第三步驟填充金屬焊料的剖視示意圖。圖7 本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法的第四步驟的組裝及剖視示意圖。圖8 本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法在實(shí)施第五步驟前先進(jìn)行定位程序的側(cè)視示意圖。圖9 本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法在實(shí)施第五步驟前完成定位程序的側(cè)視示意圖。圖10 本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法的實(shí)施第五步驟的示意圖。圖11 本發(fā)明第二實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法的第四步驟的組裝及剖視示意圖。圖12 本發(fā)明第二實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法的第三步驟填充金屬焊料的剖視示意圖。圖13 本發(fā)明第二實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法的第二步驟的組裝及剖視示意圖。圖14 本發(fā)明第三實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法的組裝前及剖視示意圖。圖15 本發(fā)明第三實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法的完成定位程序并填入金屬焊料的及剖視示意圖。圖16 本發(fā)明第三實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法的完成組裝后的剖視示意圖。圖17 本發(fā)明第四實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法的組裝前及剖視示意圖。
圖18 本發(fā)明第四實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法的完成組裝后的剖視示意圖。圖19 本發(fā)明第五實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法在進(jìn)行第二步驟前先涂覆一粘膠于散熱單元上的剖視示意圖。圖20 本發(fā)明第五實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法同時(shí)進(jìn)行第二步驟及定位程序的組裝及剖視示意圖。
圖21 本發(fā)明第五實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法的完成組裝后的剖視示意圖<主要元件符號說明
-表面 13第二表面 16第一定位部 2散熱單元 23第二定位部 3金屬焊料 42接腳5定位治具
7回焊爐8鎖固元件
921第一表面 922第二表面 932螺孔933鰭片
96鎖固元件 97發(fā)熱元件
1電路板 14接點(diǎn) 21結(jié)合面 4發(fā)熱元件 51第一抵頂部 91電路板 93散熱單元 94導(dǎo)熱連接層 971接腳
11通孔 12第-15第二抵頂部 22鰭片 41導(dǎo)熱部 6輸送單元 92均熱板 931結(jié)合面 95螺孔 T粘著層
具體實(shí)施例方式為讓本發(fā)明的上述及其他目的、特征及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下請參照圖3至10所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法選擇以一 LED燈具的結(jié)合方法作為其中一實(shí)施方式說明，但本發(fā)明的用途并不受限使用于該LED燈具的組裝結(jié)合上，也可廣泛使用于其他需要散熱構(gòu)造的電子裝置。請?jiān)賲⒄請D3至10所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法包含下列步驟在一電路板1上預(yù)先形成至少一通孔11，該通孔11貫穿電路板1的相對二表面；將該電路板1的一表面結(jié)合于一散熱單元2的一結(jié)合面21上，并使該散熱單元2對未覆蓋于該通孔11的一端；填入一金屬焊料3于該通孔11內(nèi)；接著，將至少一發(fā)熱元件4固定于該電路板1的另一表面，且該發(fā)熱元件4同時(shí)對位覆蓋于該通孔11的另一端；最后，加熱熔融該通孔11內(nèi)的金屬焊料3，使該金屬焊料3分別熔接于該散熱單元2及發(fā)熱元件4。更詳言之，請參照圖4所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法的第一步驟Sl利用機(jī)械成型方式(例如沖孔等)預(yù)先在該電路板1上形成該通孔11，其中該電路板1為一般印刷電路板(Printed circuitBoard, PCB)，且較佳選擇為FR-4或FR-5基板， 該電路板1的相對二側(cè)面分別為一第一表面12及一第二表面13，該通孔11的二端貫穿連通該電路板1的第一表面12及第二表面13。請參照圖5所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法的第二步驟S 2將該電路板1定位于該散熱單元2上，并使該電路板1的第一表面12與該散熱單元2的結(jié)合面 21相結(jié)合，借助該散熱單元2封閉該通孔11的一端開口。其中，該散熱單元2較佳選擇為一散熱鰭片，其選擇由具高導(dǎo)熱能力的金屬材質(zhì)制成，例如鋁、銅、銀或其合金等。該散熱單元2在相對于該結(jié)合面21的另一表面上形成有數(shù)個(gè)鰭片22，借此增加該散熱單元2與空氣之間的熱交換面積，提升其散熱效率。請參照圖6所示，由于前述第二步驟S2已利用該散熱單元2的結(jié)合面21封閉該通孔11的一端開口，因此本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法的第三步驟S3經(jīng)由該通孔11未封閉的一端開口將該金屬焊料3填入該通孔11內(nèi)，同時(shí)也對應(yīng)在該電路板1的數(shù)個(gè)接點(diǎn)14上涂覆該金屬焊料3，其中該金屬焊料較佳選擇為具有高導(dǎo)熱能力的焊料(例如錫膏等)。請參照圖7所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法的第四步驟S4將該發(fā)熱元件4設(shè)置于該電路板1的第二表面13，并使該發(fā)熱元件4的一導(dǎo)熱部41對位覆蓋于該通孔11的另一端開口，借此將該金屬焊料3封閉于該通孔11內(nèi)。此時(shí)，該發(fā)熱元件4的數(shù)個(gè)接腳42對位結(jié)合于該電路板1的數(shù)個(gè)接點(diǎn)14上。又，該導(dǎo)熱部41較佳由具高導(dǎo)熱能力的金屬材質(zhì)構(gòu)成，例如鋁、銅、銀或其合金等，且該導(dǎo)熱部41的接觸面積較佳大于該通孔11 的開口面積，以便該導(dǎo)熱部41能夠完全對位覆蓋該通孔11。另外，由于本實(shí)施例選擇以該 LED燈具作為實(shí)施方式說明，因此該發(fā)熱元件4較佳選擇為一發(fā)光二極管，但本發(fā)明欲保護(hù)的范疇并不以此為限，該發(fā)熱元件4也可為其他電子元件。請參照圖8至10所示，在進(jìn)行本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法的第五步驟S5之前，先進(jìn)行一定位程序，其利用一定位治具5的數(shù)個(gè)第一抵頂部51對位抵壓于該電路板1的數(shù)個(gè)第二抵頂部15，以便該定位治具5能夠精確定位于該電路板1的第二表面13。 并且，該定位治具5對該電路板1施予一外力，使該電路板1能夠穩(wěn)固的貼接于該散熱單元 2的結(jié)合面21上。接著，再進(jìn)行本發(fā)明的第五步驟S5，借助一表面粘著技術(shù)工藝(Surface Mount Technology, SMT，例如回焊等)加熱熔融該通孔11內(nèi)的金屬焊料3及涂覆于該電路板1的接點(diǎn)14上的金屬焊料3。更詳言之，當(dāng)該定位治具5將該電路板1穩(wěn)固的抵壓于該散熱單元2的結(jié)合面21 之后，借助一輸送單元6 (例如輸送帶)將該電路板1、散熱單元2、金屬焊料3及發(fā)熱元件 4連同該定位治具5送入一回焊爐7內(nèi)加熱，借此加熱熔融該金屬焊料3，以便該金屬焊料3 分別穩(wěn)固的與該散熱單元2的結(jié)合面21及該發(fā)熱元件4的導(dǎo)熱部41相熔接，同時(shí)該金屬焊料3也使該發(fā)熱元件4穩(wěn)固的焊接于該電路板1的第二表面13上，且該發(fā)熱元件4與埋設(shè)于該電路板1內(nèi)的電路形成電性導(dǎo)通。借此，本發(fā)明能夠在單次表面粘著技術(shù)工藝中使該發(fā)熱元件4能夠直接經(jīng)由該金屬焊料3與該散熱單元2相連接，并將該電路板1夾固定位于該散熱單元2及發(fā)熱元件4之間，同時(shí)也達(dá)到讓該發(fā)熱元件4焊接于該電路板1且相互電性導(dǎo)通的目的。另外，本實(shí)施例的定位治具5的第一抵頂部51及該電路板1的第二抵頂部15選擇為凹凸形式的公母定位結(jié)構(gòu)，但并不以此為限，其他形式的卡抵結(jié)構(gòu)或方式也屬本發(fā)明的保護(hù)范疇內(nèi)。本發(fā)明的結(jié)合方法主要借助預(yù)先在該電路板1成型該數(shù)個(gè)通孔11，并使得該發(fā)熱元件4能夠通過該通孔11內(nèi)的金屬焊料3直接與該散熱單元2相結(jié)合，如此該發(fā)熱元件4 不但能夠?qū)⑵渌a(chǎn)生的熱能直接經(jīng)由該金屬焊料3傳導(dǎo)至該散熱單元2上，更因?yàn)楸景l(fā)明的導(dǎo)熱部41、金屬焊料3及散熱單元2均由高導(dǎo)熱能力的金屬材質(zhì)所構(gòu)成，如此隨著該發(fā)熱元件4工作溫度的升高，該導(dǎo)熱部41則可通過該金屬焊料3以熱傳導(dǎo)方式直接將熱能傳遞至該散熱單元2上進(jìn)行散熱，借此達(dá)到冷卻該發(fā)熱元件4的目的，使該發(fā)熱元件4能夠維持在適當(dāng)?shù)墓ぷ鳒囟认?，進(jìn)而提升該發(fā)熱元件4的工作效能及使用壽命。另外，由于本發(fā)明的結(jié)合方式能夠提升整體散熱效能，因此散熱模塊不須額外通過增設(shè)均熱板來協(xié)助導(dǎo)熱，進(jìn)而能夠省略均熱板的設(shè)置，故可有效減少構(gòu)件數(shù)量，達(dá)到降低生產(chǎn)成本的目的。又，由于本發(fā)明的結(jié)合方法僅須通過單次該表面粘著技術(shù)工藝即可完成對該電路板1、散熱單元2及發(fā)熱元件4的組裝定位程序，讓該電路板1被夾固定位于該散熱單元2 及發(fā)熱元件4之間，同時(shí)也讓該發(fā)熱元件4結(jié)合于該電路板1且形成電性導(dǎo)通，使得本發(fā)明在組裝上不須額外通過多次工藝來分別固定該電路板1與該散熱單元2，或者該電路板1與該發(fā)熱元件4，而且本發(fā)明還能夠讓該散熱單元2及發(fā)熱元件4分別穩(wěn)固的貼設(shè)于該電路板 1的第一表面12及第二表面13上，維持良好的組裝可靠度，借此本發(fā)明確實(shí)能有效簡化組裝程序，并進(jìn)一步達(dá)到提升整體組裝效率的目的。請參照圖11至13所示，其揭示本發(fā)明第二實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法，相較于第一實(shí)施例，第二實(shí)施例在該電路板1上預(yù)先形成該至少一通孔11 (第一步驟Si)之后，選擇實(shí)施前述第四步驟S4，將該發(fā)熱元件4設(shè)置于該電路板1的第二表面13，并使該發(fā)熱元件4的導(dǎo)熱部41對位覆蓋于該通孔11的一端開口，同時(shí)該發(fā)熱元件4的數(shù)個(gè)接腳42也對應(yīng)焊接于該電路板1的數(shù)個(gè)接點(diǎn)14上(如圖11所示)。接著，進(jìn)行前述第三步驟S3，經(jīng)由該通孔11未封閉的一端開口將該金屬焊料3填入該通孔11內(nèi)(如圖12所示)。又，進(jìn)行前述第二步驟S2，將該散熱單元2的結(jié)合面21貼接于該電路板1的第一表面12上，借此將該金屬焊料3封閉于該通孔11內(nèi)(如圖13所示)。最后，進(jìn)行前述第五步驟S5，借助該定位治具5將該電路板1穩(wěn)固的抵壓于該散熱單元2的結(jié)合面21，并借助該輸送單元6將其送入該回焊爐7內(nèi)加熱(如圖8至10所示)，以熔融該金屬焊料3，完成結(jié)合程序。本發(fā)明可依照散熱模塊的構(gòu)件結(jié)合順序需求進(jìn)一步調(diào)整前述第二至第四步驟 S2-S4的實(shí)施順序，使得本發(fā)明的結(jié)合方式得以更廣泛的應(yīng)用于各種散熱模塊的組裝結(jié)合上。請參照圖14至16所示，其揭示本發(fā)明第三實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法，相較于第一實(shí)施例，第三實(shí)施例的定位程序?qū)嵤┰谶M(jìn)行前述第二步驟時(shí)，其中當(dāng)該電路板1的第一表面12貼接于該散熱單元2的結(jié)合面21時(shí)，經(jīng)由該電路板1的數(shù)個(gè)第一定位部16對位結(jié)合于該散熱單元2的數(shù)個(gè)第二定位部23，使得該電路板1能夠穩(wěn)固的結(jié)合于該散熱單元 2上而不致任意偏移，以便進(jìn)行后續(xù)填入該金屬焊料3、定位該發(fā)熱元件4及對該金屬焊料 3進(jìn)行表面粘著技術(shù)工藝等其他結(jié)合步驟。又，本實(shí)施例的第一定位部16及第二定位部23分別選擇為卡扣槽及鉤扣的相對應(yīng)卡扣結(jié)構(gòu)，但其實(shí)施形式并不以此為限，其他形式的定位結(jié)構(gòu)或方式也屬本發(fā)明的保護(hù)范疇內(nèi)。請參照圖17及18所示，其揭示本發(fā)明第四實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法，相較于第三實(shí)施例，第四實(shí)施例的第一定位部16及第二定位部23分別選擇為一螺孔，當(dāng)該電路板 1的第一表面12貼接于該散熱單元2的結(jié)合面21時(shí)，也同時(shí)使該第一定位部16與該第二定位部23相對位，并利用數(shù)個(gè)鎖固元件8對應(yīng)螺固于該第一定位部16及第二定位部23內(nèi)， 使該電路板1能夠穩(wěn)固的結(jié)合于該散熱單元2上而不致任意偏移。請參照圖19至21所示，其揭示本發(fā)明第五實(shí)施例的散熱模塊的結(jié)合方法，相較于第一實(shí)施例，第五實(shí)施例的定位程序?qū)嵤┰谶M(jìn)行前述第二步驟S2時(shí)，其中在該電路板1對應(yīng)結(jié)合于該散熱單元2之前，預(yù)先于該電路板1的第一表面12或該散熱單元2的結(jié)合面21 上涂覆一粘膠，本實(shí)施例則選擇將該粘膠涂覆于該電路板1的第一表面12作為實(shí)施方式說明，以便后續(xù)進(jìn)行前述第二步驟S2讓該電路板1的第一表面12對應(yīng)貼接于該散熱單元2 的結(jié)合面21時(shí)，該粘膠能夠同時(shí)在該電路板1及散熱單元2之間形成一粘著層T，使得該電路板1能夠穩(wěn)固的結(jié)合于該散熱單元2上而不致任意偏移，以便進(jìn)行后續(xù)填入該金屬焊料 3、定位該發(fā)熱元件4及對該金屬焊料3進(jìn)行表面粘著技術(shù)工藝等其他結(jié)合步驟。
權(quán)利要求
1.一種散熱模塊的結(jié)合方法，其特征在于包含步驟在一個(gè)電路板上預(yù)先形成至少一個(gè)通孔，并使該通孔貫穿該電路板的相對二個(gè)表面；將該電路板定位于一個(gè)散熱單元上，使該電路板的一個(gè)表面與該散熱單元的一個(gè)結(jié)合面相接，使該散熱單元的結(jié)合面對位覆蓋于該通孔的一端；填入一種金屬焊料于該通孔內(nèi)；將至少一個(gè)發(fā)熱元件固定于該電路板的另一個(gè)表面，且該發(fā)熱元件同時(shí)對位覆蓋于該通孔的另一端；及加熱熔融該通孔內(nèi)的金屬焊料，使該金屬焊料分別熔接于該發(fā)熱元件及散熱單元。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊的結(jié)合方法，其特征在于在加熱熔融該通孔內(nèi)的金屬焊料之前，利用一個(gè)定位治具抵壓于該電路板的表面，且該定位治具對該電路板施予外力，使該電路板穩(wěn)固的定位于該散熱單元的結(jié)合面。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱模塊的結(jié)合方法，其特征在于該定位治具利用數(shù)個(gè)第一抵頂部對位抵壓于該電路板的數(shù)個(gè)第二抵頂部，使該定位治具能夠精確定位于該電路板的表面。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊的結(jié)合方法，其特征在于當(dāng)該電路板定位于該散熱單元的結(jié)合面時(shí)，借助散熱單元的數(shù)個(gè)鉤扣對位結(jié)合于該電路板的數(shù)個(gè)卡扣槽，使該電路板能夠穩(wěn)固的定位于該散熱單元的結(jié)合面。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊的結(jié)合方法，其特征在于當(dāng)該電路板定位于該散熱單元的結(jié)合面時(shí)，借助讓該電路板的數(shù)個(gè)螺孔與該散熱單元的數(shù)個(gè)螺孔相對位，并利用數(shù)個(gè)鎖固元件對應(yīng)螺固于該螺孔內(nèi)，使該電路板能夠穩(wěn)固的定位于該散熱單元的結(jié)合面。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊的結(jié)合方法，其特征在于在該電路板定位于該散熱單元的結(jié)合面之前，預(yù)先于該電路板的表面或該散熱單元的結(jié)合面上涂覆粘膠，使該電路板貼接于該散熱單元的結(jié)合面時(shí)，該電路板及散熱單元之間能夠形成一個(gè)粘著層，使該電路板能夠穩(wěn)固的定位于該散熱單元的結(jié)合面。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊的結(jié)合方法，其特征在于當(dāng)該發(fā)熱元件固定于該電路板的另一個(gè)表面時(shí)，該發(fā)熱元件的一個(gè)導(dǎo)熱部對位覆蓋于該通孔的一端開口。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱模塊的結(jié)合方法，其特征在于將該電路板、散熱單元、金屬焊料及發(fā)熱元件送入一個(gè)回焊爐內(nèi)加熱，以加熱熔融該金屬焊料，使該金屬焊料與該散熱單元的結(jié)合面及該發(fā)熱元件的導(dǎo)熱部相熔接。
9.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊的結(jié)合方法，其特征在于在固定該發(fā)光元件之前，經(jīng)由該通孔未被該散熱單元封閉的一端開口將該金屬焊料填入該通孔內(nèi)。
10.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊的結(jié)合方法，其特征在于以沖孔方式直接在該電路板上形成該通孔。
11.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊的結(jié)合方法，其特征在于該金屬焊料為錫膏。
12.一種散熱模塊的結(jié)合方法，其特征在于包含步驟在一個(gè)電路板上預(yù)先形成至少一個(gè)通孔，并使該通孔貫穿該電路板的相對二個(gè)表面；將至少一個(gè)發(fā)熱元件固定于該電路板的一個(gè)表面，并對位覆蓋該通孔的一端；填入一種金屬焊料于該通孔內(nèi)；將一個(gè)散熱單元固定于該電路板的另一個(gè)表面，且該散熱單元的一個(gè)結(jié)合面對位覆蓋該通孔的另一端；及加熱熔融該通孔內(nèi)的金屬焊料，使該金屬焊料分別熔接于該發(fā)熱元件及散熱單元。
13.如權(quán)利要求12所述的散熱模塊的結(jié)合方法，其特征在于在加熱熔融該通孔內(nèi)的金屬焊料之前，先利用一個(gè)定位治具抵壓于該電路板的表面，且該定位治具對該電路板施予外力，使該電路板穩(wěn)固的定位于該散熱單元的結(jié)合面。
14.如權(quán)利要求13所述的散熱模塊的結(jié)合方法，其特征在于該定位治具利用數(shù)個(gè)第一抵頂部對位抵壓于該電路板的數(shù)個(gè)第二抵頂部，使該定位治具精確定位于該電路板的表
15.如權(quán)利要求12所述的散熱模塊的結(jié)合方法，其特征在于當(dāng)該散熱單元貼設(shè)于該電路板的另一個(gè)表面時(shí)，借助散熱單元的數(shù)個(gè)鉤扣對位結(jié)合于該電路板的數(shù)個(gè)卡扣槽，使該散熱單元能夠穩(wěn)固的定位于該電路板的另一個(gè)表面。
16.如權(quán)利要求12所述的散熱模塊的結(jié)合方法，其特征在于當(dāng)該散熱單元貼設(shè)于該電路板的另一個(gè)表面時(shí)，借助讓該散熱單元的數(shù)個(gè)螺孔與該電路板的數(shù)個(gè)螺孔相對位，并利用數(shù)個(gè)鎖固元件對應(yīng)螺固于該螺孔內(nèi)，使該散熱單元能夠穩(wěn)固的定位于該電路板的另一個(gè)表面。
17.如權(quán)利要求12所述的散熱模塊的結(jié)合方法，其特征在于在該散熱單元貼設(shè)于該電路板的另一個(gè)表面之前，預(yù)先于該電路板的表面或該散熱單元的結(jié)合面上涂覆粘膠，使該電路板貼接于該散熱單元的結(jié)合面時(shí)，該電路板及散熱單元之間能夠形成一個(gè)粘著層， 使該電路板能夠穩(wěn)固的定位于該散熱單元的結(jié)合面。
18.如權(quán)利要求12所述的散熱模塊的結(jié)合方法，其特征在于當(dāng)該發(fā)熱元件固定于該電路板的表面時(shí)，該發(fā)熱元件的一個(gè)導(dǎo)熱部對位覆蓋于該通孔的一端開口。
19.如權(quán)利要求18所述的散熱模塊的結(jié)合方法，其特征在于將該電路板、散熱單元、 金屬焊料及發(fā)熱元件送入一個(gè)回焊爐內(nèi)加熱，以加熱熔融該金屬焊料，使該金屬焊料與該散熱單元的結(jié)合面及該發(fā)熱元件的導(dǎo)熱部相熔接。
20.如權(quán)利要求12所述的散熱模塊的結(jié)合方法，其特征在于在固定該散熱單元之前， 經(jīng)由該通孔未被該發(fā)熱元件封閉的一端開口將該金屬焊料填入該通孔內(nèi)。
21.如權(quán)利要求12所述的散熱模塊的結(jié)合方法，其特征在于以沖孔方式直接在該電路板上形成該通孔。
22.如權(quán)利要求12所述的散熱模塊的結(jié)合方法，其特征在于該金屬焊料為錫膏。
全文摘要
一種散熱模塊的結(jié)合方法，其步驟包含在一電路板上預(yù)先形成至少一通孔，并使該通孔貫穿該電路板的相對二表面；將一散熱單元或至少一發(fā)熱元件固定于該電路板的一表面，并對位覆蓋該通孔的一端；接著，填入一金屬焊料于該通孔內(nèi)；將未設(shè)置的該散熱單元或發(fā)熱元件固定于該電路板的另一表面，并對位覆蓋該通孔的另一端；最后，加熱熔融該通孔內(nèi)的金屬焊料，使該金屬焊料分別熔接于該發(fā)熱元件及散熱單元，借此使該發(fā)熱元件能夠直接通過該通孔內(nèi)的金屬焊料與該散熱單元相結(jié)合，進(jìn)而改善其整體熱傳導(dǎo)效能，并提升整體組裝效率。
文檔編號H05K7/20GK102264213SQ20101018585
公開日2011年11月30日 申請日期2010年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月28日
發(fā)明者洪銀樹, 王瑞鳳, 鄭宗根, 郭啟宏, 鍾志豪 申請人:建準(zhǔn)電機(jī)工業(yè)股份有限公司