專利名稱：減少信號(hào)布線設(shè)備中的層數(shù)的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多層信號(hào)布線設(shè)備，更具體地，涉及一種減少信號(hào)布線設(shè)備的層數(shù)的 技術(shù)。
背景技術(shù)：
電子元件之間的電連接很長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)都是通過(guò)使用印刷電路板來(lái)實(shí)現(xiàn)的。最初的 電路板只有上表面上的一個(gè)信號(hào)層，用于為安裝于其上的電子元件布線。這些單信號(hào)層電 路板，對(duì)安裝在同一電路板上的電子元件間可布線的電信號(hào)數(shù)目有很大的限制。也就是說(shuō)， 安裝于單信號(hào)層電路板上的電子元件之間可布線的電信號(hào)的數(shù)目，受到單信號(hào)層的面積大 小的限制。與單信號(hào)層電路板相關(guān)的面積限制導(dǎo)致了多層印刷電路板的發(fā)展。這種多層印刷 電路板可以是單面的或雙面的，并且多層印刷電路板的表面或其埋入部分可以具有多個(gè)信 號(hào)層。這樣，這種多層印刷電路板在同一電路板上安裝的電子元件之間可布線的電信號(hào)的 數(shù)目得到了大幅增加。當(dāng)使用具有高密度封裝的電子元件時(shí)，使用多層印刷電路板尤其有利。也就是說(shuō)， 具有高密度封裝的電子元件通常需要多層印刷電路板的多個(gè)層來(lái)完成與同一電路板上安 裝的其它電子元件的電連接。實(shí)際上，典型情況下電子元件封裝的密度規(guī)定了安裝電子元 件的多層印刷電路板必須提供的層數(shù)。雖然理論上多層印刷電路板可以提供的層數(shù)是沒(méi)有 限制的，但是當(dāng)多層印刷電路板的層數(shù)超過(guò)某個(gè)合理的值時(shí)，特別是試圖在電子元件之間 為高速電信號(hào)布線時(shí)，將會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。例如，當(dāng)在多層印刷電路板的不同層之間進(jìn)行電連接 時(shí)，通常使用導(dǎo)電穿孔。雖然這些導(dǎo)電穿孔使得多層印刷電路板中不同層之間的直接垂直 電連接成為可能，但是存在與這些導(dǎo)電穿孔相關(guān)的內(nèi)在寄生效應(yīng)，這可能對(duì)在其中傳播的信號(hào)的性能產(chǎn)生負(fù)面影響。也就是，這些導(dǎo)電穿孔具有對(duì)沿每一個(gè)導(dǎo)電穿孔傳播的信號(hào)產(chǎn) 生負(fù)面影響的內(nèi)在寄生阻抗、容抗和感抗。另外，這些內(nèi)在寄生效應(yīng)還可能對(duì)印刷電路板的 制造產(chǎn)生負(fù)面影響，進(jìn)而影響其成本。因?yàn)樗鼈儗?duì)信號(hào)特性的負(fù)面影響，這些內(nèi)在寄生效應(yīng) 還可能限制沿每一個(gè)導(dǎo)電穿孔傳播的信號(hào)的帶寬。這些負(fù)面影響只能隨著多層印刷電路板 的層數(shù)的增加而增加。考慮到上述問(wèn)題，期望提供一種在不增加多層印刷電路板的層數(shù)的情況下，增加 多層印刷電路板上安裝的電子元件之間的電連接數(shù)目的技術(shù)。更具體地，期望提供一種以 有效和低成本的方式，減少多層信號(hào)布線設(shè)備中的層數(shù)的技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明，提供了一種減少多層信號(hào)布線設(shè)備中的層數(shù)的技術(shù)。在一個(gè)特定的 示例性實(shí)施例中，本技術(shù)可以被實(shí)現(xiàn)為一種減少多層信號(hào)布線設(shè)備中的層數(shù)的方法，其中 的多層信號(hào)布線設(shè)備具有多個(gè)用于為安裝在多層信 號(hào)布線設(shè)備的一個(gè)表面上的至少一個(gè) 電子元件導(dǎo)入導(dǎo)出電信號(hào)的導(dǎo)電信號(hào)路徑層。在此情況下，該方法包括，接收電子元件的信 息(包括至少一個(gè)電子元件的導(dǎo)電觸點(diǎn)的數(shù)目特性、導(dǎo)電觸點(diǎn)的間距特性、導(dǎo)電觸點(diǎn)的信 號(hào)類型特性、導(dǎo)電觸點(diǎn)的信號(hào)方向特性)。該方法還包括至少部分根據(jù)電子元件的導(dǎo)電觸 點(diǎn)的數(shù)目特性和導(dǎo)電觸點(diǎn)的間距特性中的至少一個(gè)，來(lái)識(shí)別具有高密度導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列封裝 的電子元件。該方法進(jìn)一步包括，至少部分根據(jù)導(dǎo)電觸點(diǎn)的信號(hào)類型特性和導(dǎo)電觸點(diǎn)的信 號(hào)方向特性中的至少一個(gè)，來(lái)在多層信號(hào)布線設(shè)備中的多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑層中為電信號(hào)布 線，以向內(nèi)和向外連接高密度導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列封裝。根據(jù)本發(fā)明的這個(gè)特定示例性實(shí)施例的其它方面，該方法進(jìn)一步還可以包括下列 內(nèi)容，在多層信號(hào)布線設(shè)備中設(shè)置多個(gè)導(dǎo)電穿孔，這些穿孔從多層信號(hào)布線設(shè)備的表面延 伸到多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑層中的一層，其中多個(gè)導(dǎo)電穿孔以如下方式排列，即在處于這些多 個(gè)導(dǎo)電穿孔下面的多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑層之一上面形成一個(gè)通道。如果情況是這樣，可以將 通道設(shè)置為具有直線形、圓形、菱形、曲線形、梯級(jí)形或任意的形狀，或者它們的組合。并且， 可以將通道設(shè)置為垂直、水平、傾斜或任意的方向，或者它們的組合。還有，可以將多個(gè)導(dǎo)電 穿孔從多層信號(hào)布線設(shè)備延伸到多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑層中的不同層上。多個(gè)導(dǎo)電穿孔可以形成導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列的至少一部分，以配合電子元件的高密度導(dǎo) 電觸點(diǎn)陣列封裝，其中多個(gè)導(dǎo)電穿孔中的至少一部分可以被設(shè)置在導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列的內(nèi)部， 使得通道相應(yīng)的形成在導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列的內(nèi)部。另外，該多層信號(hào)布線設(shè)備可以在其中的一 個(gè)表面上具有一個(gè)導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列，以與電子元件的高密度導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列封裝相匹配，其中 至少一部分導(dǎo)電穿孔可以形成在導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列的外側(cè)，每一導(dǎo)電穿孔可以與該多層信號(hào)布 線設(shè)備的表面上的外圍導(dǎo)電觸點(diǎn)進(jìn)行電連接。多個(gè)導(dǎo)電穿孔可以形成導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列的至少一部分，以配合電子元件的高密度導(dǎo) 電觸點(diǎn)陣列封裝，其中多個(gè)導(dǎo)電穿孔中的至少一部分可以被放置在導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列的內(nèi)部， 使得通道能夠橫穿導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列。另外，多個(gè)導(dǎo)電穿孔可以形成導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列的至少一部 分，以配合電子元件的高密度導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列封裝，其中的導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列可以具有一個(gè)方形、 三角形、圓形或任意的導(dǎo)電觸點(diǎn)形狀或者上述各種的組合。而且，至少兩個(gè)電信號(hào)可以是差 動(dòng)電信號(hào)，該差動(dòng)電信號(hào)可以至少部分地一起布線在該多個(gè)導(dǎo)電穿孔下面的另一多導(dǎo)電信號(hào)路徑層中形成的通道中。根據(jù)本發(fā)明的特定示例性實(shí)施例的另一方面，多層信號(hào)布線設(shè)備可以具有至少一個(gè)導(dǎo)電電源層，用來(lái)為安裝在該多層信號(hào)布線設(shè)備的表面上的電子元件提供電源。這種情 況下，方法可能還包括以下步驟在該多層信號(hào)布線設(shè)備中設(shè)置多個(gè)導(dǎo)電穿孔，這些穿孔從 多層信號(hào)布線設(shè)備的表面延伸至所述至少一個(gè)導(dǎo)電電源層中的至少一層，其中每一導(dǎo)電穿 孔可電連接至該多層信號(hào)布線設(shè)備的表面上的至少一個(gè)獨(dú)立的導(dǎo)電電源觸點(diǎn)。所述至少一 個(gè)導(dǎo)電電源觸點(diǎn)中的每一個(gè)可以形成一部分導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列的一部分，以匹配電子元件的高 密度導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列封裝。這種情況下，在該導(dǎo)電電源觸點(diǎn)下面的每一導(dǎo)電信號(hào)路徑層中可 以形成一個(gè)通道。根據(jù)本發(fā)明的特定示例性實(shí)施例的另一方面，多層信號(hào)布線設(shè)備可以具有至少一 個(gè)導(dǎo)電地層，用來(lái)為安裝在該多層信號(hào)布線設(shè)備的表面上的電子元件提供參考地。這種情 況下，方法可能還包括以下步驟在該多層信號(hào)布線設(shè)備中形成多個(gè)導(dǎo)電穿孔，這些穿孔從 多層信號(hào)布線設(shè)備的表面延伸至所述至少一個(gè)導(dǎo)電接地層中的至少一層，其中每一導(dǎo)電穿 孔可電連接至該多層信號(hào)布線設(shè)備的表面上的至少一個(gè)獨(dú)立的導(dǎo)電接地觸點(diǎn)。所述至少一 個(gè)導(dǎo)電接地觸點(diǎn)中的每一個(gè)可以形成一部分導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列，以匹配電子元件的高密度導(dǎo)電 觸點(diǎn)陣列封裝。這種情況下，在該導(dǎo)電接地觸點(diǎn)下面的每一導(dǎo)電信號(hào)路徑層中可以形成一 個(gè)通道。根據(jù)本發(fā)明的特定示例性實(shí)施例的另一方面，多層信號(hào)布線設(shè)備可以具有至少一 個(gè)導(dǎo)電公用電源/地層，用來(lái)為安裝在該多層信號(hào)布線設(shè)備的表面上的電子元件提供電源 /地。這種情況下，方法可能還包括以下步驟在該多層信號(hào)布線設(shè)備中形成多個(gè)導(dǎo)電穿 孔，這些穿孔從多層信號(hào)布線設(shè)備的表面延伸至所述至少一個(gè)導(dǎo)電電源/地層中的至少一 層，其中每一導(dǎo)電穿孔可電連接至該多層信號(hào)布線設(shè)備的表面上的至少一個(gè)獨(dú)立的導(dǎo)電電 源/地觸點(diǎn)。所述至少一個(gè)導(dǎo)電電源/地觸點(diǎn)中的每一個(gè)可以形成至少一部分導(dǎo)電觸點(diǎn)陣 列，以匹配電子元件的高密度導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列封裝。這種情況下，在所述至少一個(gè)導(dǎo)電電源/ 地觸點(diǎn)的每一個(gè)下面的每一導(dǎo)電信號(hào)路徑層中可以形成一個(gè)通道。根據(jù)本發(fā)明的特定示例性實(shí)施例的另一方面，所述多層信號(hào)布線設(shè)備的表面可以 是該多層信號(hào)布線設(shè)備的一個(gè)內(nèi)表面，至少一個(gè)電子元件可以安裝在該多層信號(hào)布線設(shè)備 的內(nèi)表面上。這種情況下，所述至少一個(gè)電子元件可以在其第一側(cè)面上具有至少一個(gè)第一 導(dǎo)電觸點(diǎn)，該至少一個(gè)第一導(dǎo)電觸點(diǎn)可以電連接至形成在該多層信號(hào)布線設(shè)備的內(nèi)表面上 的至少一個(gè)對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)電觸點(diǎn)。優(yōu)選的，所述的至少一個(gè)電子元件可以具有至少一個(gè)形 成在第二側(cè)面上的第二導(dǎo)電觸點(diǎn)，該至少一個(gè)第二導(dǎo)電觸點(diǎn)可以電連接至形成在該多層信 號(hào)布線設(shè)備的另一內(nèi)表面上的至少一個(gè)對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)電觸點(diǎn)?，F(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)地描述。雖然以下對(duì)本發(fā)明的描 述參照了附圖，但是應(yīng)該理解本發(fā)明并不僅限于這些實(shí)施例。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在看過(guò) 此處的技術(shù)之后，將能夠分辨出其它的實(shí)施方式，修改，實(shí)施例及在其它領(lǐng)域中的應(yīng)用，都 將落入本發(fā)明在這里所公開(kāi)及聲明的范圍之內(nèi)，這點(diǎn)對(duì)于本發(fā)明具有非常重要的作用。


為了方便對(duì)本發(fā)明的更全面理解，現(xiàn)在將參考附圖。這些圖不應(yīng)該被看作是本發(fā)明的限制，而只是用于示例。圖1是一個(gè)根據(jù)本發(fā)明的多層印刷電路板的側(cè)截面視圖；圖2顯示了具有1247個(gè)輸入/輸出(I/O)觸點(diǎn)的電子元件封裝的表面安裝網(wǎng)格陣列布局圖；圖3顯示了圖2所示布局的四分之一(如，右下四分之一)；圖4顯示了圖1所示多層印刷電路板的基本層的一部分；圖5顯示了圖1所示多層印刷電路板的第一電源/地平面層的一部分；圖6顯示了圖1所示多層印刷電路板的第一信號(hào)層的一部分；圖7顯示了圖1所示多層印刷電路板的第二電源/地平面層的一部分；圖8顯示了圖1所示多層印刷電路板的第二信號(hào)層的一部分；圖9顯示了圖1所示多層印刷電路板的第三電源/地平面層的一部分；圖10顯示了圖1所示多層印刷電路板的第四電源/地平面層的一部分；圖11顯示了圖1所示多層印刷電路板的第三信號(hào)層的一部分；圖12顯示了圖1所示多層印刷電路板的第五電源/地平面層的一部分；圖13顯示了圖1所示多層印刷電路板的第四信號(hào)層的一部分；圖14顯示了圖1所示多層印刷電路板的第六電源/地平面層的一部分；圖15顯示了圖1所示多層印刷電路板的次級(jí)層的一部分；圖16顯示了圖1所示多層印刷電路板的基本層的一部分的一個(gè)可選實(shí)施例；圖17是一個(gè)根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)多層印刷電路板的側(cè)截面視圖；圖18A顯示了一個(gè)具有導(dǎo)電觸點(diǎn)的電子元件，導(dǎo)電觸點(diǎn)處于它的一個(gè)側(cè)面上，用 以與處于圖17所示的多層印刷電路板的一層上的對(duì)應(yīng)電觸點(diǎn)進(jìn)行連接；圖18B顯示了一個(gè)具有導(dǎo)電觸點(diǎn)的電子元件，導(dǎo)電觸點(diǎn)處于它的多個(gè)側(cè)面上，用 以與處于圖17所示的多層印刷電路板的多層上的對(duì)應(yīng)電觸點(diǎn)進(jìn)行連接。
具體實(shí)施例方式參考圖1，其中顯示了一個(gè)根據(jù)本發(fā)明的多層印刷電路板10的側(cè)截面視圖。也就 是，該多層印刷電路板10結(jié)合了本發(fā)明的思想，以減少多層印刷電路板10的層數(shù)。多層印刷電路板10包括一個(gè)基本層(頂層)12、一個(gè)次級(jí)層(底層)14、多個(gè)信號(hào) 層16，及多個(gè)電源/地平面層18。應(yīng)該注意除了對(duì)其上形成的觸點(diǎn)焊盤(pán)和測(cè)試信號(hào)的路徑 夕卜，基本層12和次級(jí)層14是主要的電源/地平面層。還應(yīng)該注意，電子元件可以安裝在基 本層12和次級(jí)層14中的任意一個(gè)(單邊板)或兩者(雙邊板)上。多層印刷電路板10還包括一個(gè)第一超大穿孔20，用于電連接多個(gè)信號(hào)層16(如， 信號(hào)層16b和16c)中選中的層，一個(gè)第二超大穿孔22，用于電連接基本層12、次級(jí)層14和 多個(gè)電源/地平面層18(如，電源/地平面層18a、18c、18e和18f)中選中的層，一個(gè)埋入 穿孔24，用于電連接多個(gè)信號(hào)層16(如，信號(hào)層16a和16d)中選中的層，一個(gè)微小穿孔26， 用于電連接信號(hào)層16a和基本層12上形成的觸點(diǎn)焊盤(pán)28。應(yīng)該注意，埋入穿孔24和/或微小穿孔26還可以用于電連接多個(gè)電源/地平面 層18中選中的層。還應(yīng)該注意，微小穿孔26還可以是一個(gè)焊盤(pán)內(nèi)穿孔，或某些類似的非穿 透式穿孔，使微小穿孔26可以形成在基本層12和次級(jí)層14中的任意一個(gè)或兩者上，并且微小穿孔26可以直接或者通過(guò)信號(hào)層或電源/地平面層與其它微小穿孔、超大穿孔、埋入 穿孔等等進(jìn)行電連接。還應(yīng)該注意，正是微小穿孔26 (或其中的實(shí)質(zhì)等價(jià)體)使得本發(fā)明 技術(shù)的實(shí)質(zhì)部分得以實(shí)現(xiàn)，這將參考圖2-16予以詳細(xì)描述，其中圖4-16對(duì)應(yīng)于多層印刷電 路板10的12層。參考圖2，其中顯示了具有1247個(gè)輸入/輸出(I/O)觸點(diǎn)的電子元件的封裝的表 面安裝網(wǎng)格陣列。圖2還顯示了一個(gè)指示了與I/O觸點(diǎn)相關(guān)的信號(hào)類型的圖例。
出于更好地理解這個(gè)詳細(xì)的描述的目的，為了增加分辨率，圖3顯示了圖2中的布 局30的一個(gè)四分之一(即右下四分之一)32。圖4-16直接與圖3中所示的四分之一 32相 符。圖2中的信號(hào)類型圖例也應(yīng)用于圖3，以及圖4-16。參考圖4，其中顯示了多層印刷電路板10的基本層12的一個(gè)部分34。如上所示， 基本層12的該部分34直接與圖3中所示的四分之一 32相符。也就是，基本層12的該部 分34對(duì)應(yīng)于多層印刷電路板10的相應(yīng)部分，其中一個(gè)具有1247個(gè)I/O觸點(diǎn)的表面安裝網(wǎng) 格陣列封裝的電子元件，安裝于多層印刷電路板10上。如上所示，除了在其上形成的測(cè)試信號(hào)路徑和接觸焊盤(pán)外，基本層12主要是一個(gè) 電源/地平面層。具體地，基本層12包括一個(gè)與地觸點(diǎn)焊盤(pán)(即圖例中的GND)進(jìn)行電連 接的，但不與電源觸點(diǎn)焊盤(pán)(即圖例中的Vdd和Vdd2)、信號(hào)觸點(diǎn)焊盤(pán)(即圖例中的信號(hào))、 或測(cè)試觸點(diǎn)焊盤(pán)(即圖例中的測(cè)試)進(jìn)行電連接的地平面?；緦?2的地平面還不與基 本層12上形成的多個(gè)測(cè)試信號(hào)路徑36進(jìn)行電連接。圖4中還顯示了多層印刷電路板10的區(qū)域38，在該區(qū)域上根據(jù)本發(fā)明在多層印刷 電路板10的其它層中形成了通道。這些區(qū)域38還指示了多層印刷電路板10中形成微小 穿孔和焊盤(pán)內(nèi)穿孔的地方。也就是，這些區(qū)域38中的所有觸點(diǎn)焊盤(pán)以微小穿孔或焊盤(pán)內(nèi)穿 孔的形式形成，以便于本發(fā)明的多層印刷電路板10的其它層中的通道的形成。參考圖5，其中顯示了多層印刷電路板10的電源/地平面層18a的一個(gè)部分40。 如上所示，電源/地平面層18a的該部分40直接與圖3中所示的四分之一 32相符。也就 是，電源/地平面層18a的該部分40對(duì)應(yīng)于多層印刷電路板10的相應(yīng)部分，其上四分之 一個(gè)具有1247個(gè)I/O觸點(diǎn)的表面安裝網(wǎng)格陣列封裝的電子元件安裝于多層印刷電路板10 上。除了對(duì)其上形成的穿孔外，電源/地平面層18a主要是一個(gè)地平面層。更具體地， 電源/地平面層18a包括一個(gè)與地穿孔(即圖例中的GND)進(jìn)行電連接的，但是不與電源穿 孔(即圖例中的Vdd和Vdd2)或信號(hào)穿孔(即圖例中的信號(hào))相連接的地平面。注意在電 源/地平面層18a上沒(méi)有形成測(cè)試穿孔，因?yàn)闇y(cè)試觸點(diǎn)焊盤(pán)和測(cè)試信號(hào)路徑只形成在基本 層12上。在圖5中還顯示了多層印刷電路板10的區(qū)域38，其上根據(jù)本發(fā)明在多層印刷電路 板10的其它層中形成了通道。同樣，這些區(qū)域38還指示了多層印刷電路板10中形成微小 穿孔和焊盤(pán)內(nèi)穿孔的地方。也就是，這些區(qū)域38中的所有觸點(diǎn)焊盤(pán)以微小穿孔或焊盤(pán)內(nèi)穿 孔的形式形成，以方便本發(fā)明多層印刷電路板10的其它層中的通道的形成。參考圖6，其中顯示了多層印刷電路板10的信號(hào)層16a的一個(gè)部分42。如上所示， 信號(hào)層16a的該部分42直接與圖3中所示的四分之一 32相符。也就是，電源/地平面層 18a的該部分42對(duì)應(yīng)于多層印刷電路板10的相應(yīng)部分，其上四分之一個(gè)具有1247個(gè)I/O觸點(diǎn)的表面安裝網(wǎng)格陣列封裝的電子元件安裝于多層印刷電路板10上。信號(hào)層16a包括與多層印刷電路板10的區(qū)域38中的微小穿孔或穿透式穿孔進(jìn)行電連接的多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑44，其中根據(jù)本發(fā)明，通道形成于多層印刷電路板10的其它層 中。典型情況下，這些信號(hào)路徑44根據(jù)它們所承載的信號(hào)的特性來(lái)預(yù)先選擇。也就是，信 號(hào)路徑44可以承載高速信號(hào)?；蛘撸盘?hào)路徑44可以承載低速信號(hào)。更重要地，在多層印 刷電路板10的區(qū)域38中形成的微小穿孔或穿透式穿孔延伸到多層印刷電路板10中并不 比延伸到信號(hào)層16a中深。這使得通道可以形成在多層印刷電路板10的其它層中的這些 微小穿孔或穿透式穿孔的下面。參考圖7，其中顯示了多層印刷電路板10的電源/地平面層18b的一個(gè)部分46。 如上所示，電源/地平面層18b的該部分46直接與圖3中所示的四分之一 32相符。也就 是，電源/地平面層18b的該部分46對(duì)應(yīng)于多層印刷電路板10的相應(yīng)部分，其上四分之 一個(gè)具有1247個(gè)I/O觸點(diǎn)的表面安裝網(wǎng)格陣列封裝的電子元件安裝于多層印刷電路板10上。除了對(duì)其上形成的穿孔外，電源/地平面層18b主要是一個(gè)電源平面層。更具體 地，電源/地平面層18b包括一個(gè)與電源穿孔(即圖例中的Vdd)進(jìn)行電連接的，但是不與 地穿孔(即圖例中的GND)或信號(hào)穿孔(即圖例中的信號(hào))相連接的電源平面。注意，在電 源/地平面層18b上沒(méi)有形成測(cè)試穿孔，因?yàn)闇y(cè)試觸點(diǎn)焊盤(pán)和測(cè)試信號(hào)路徑一般只形成在 基本層12上。還應(yīng)該注意，在多層印刷電路板10的區(qū)域38中的電源/地平面層18b上沒(méi) 有形成穿孔，從而根據(jù)本發(fā)明，在多層印刷電路板10的這個(gè)和其它層中的這些區(qū)域38中形 成通道。多層印刷電路板10的這些區(qū)域38在電源/地平面層18b上沒(méi)有穿孔，因?yàn)槲⑿〈?孔或穿透式穿孔只在多層印刷電路板10的這些區(qū)域38中從基本層12延伸到信號(hào)層16a， 如上所述。參考圖8，其中顯示了多層印刷電路板10的信號(hào)層16b的一個(gè)部分48。如上所示， 信號(hào)層16b的該部分48直接與圖3中所示的四分之一 32相符。也就是，信號(hào)層16b的該 部分48對(duì)應(yīng)于多層印刷電路板10的相應(yīng)部分，其中一個(gè)具有1247個(gè)I/O觸點(diǎn)的表面安裝 網(wǎng)格陣列封裝的電子元件的四分之一，安裝于多層印刷電路板10上。信號(hào)層16b包括與多層印刷電路板10的區(qū)域38外在信號(hào)層16b中形成的穿孔進(jìn) 行電連接的多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑50，其中通道形成于多層印刷電路板10的該層和其它層中。 根據(jù)本發(fā)明，這些信號(hào)路徑50中的許多被布線在這些通道中。也就是，通過(guò)在多層印刷電 路板10的區(qū)域38中的信號(hào)層16b中不使用穿孔而形成的通道，使得多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑50 可以在其上布線。相反，如果在多層印刷電路板10的該層和其它層中這些區(qū)域38中存在 穿孔，則需要額外的信號(hào)層來(lái)為多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑50布線。因此，在多層印刷電路板10的 該層和其它層中的這些區(qū)域38中不使用穿孔，使得可以整體上減少多層印刷電路板10中 所需的信號(hào)層的數(shù)目。這點(diǎn)應(yīng)該注意，多層印刷電路板10的區(qū)域38中形成的通道最好安排為交叉網(wǎng)格 陣列的至少一個(gè)邊緣。這種排列的好處在于，使得多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑50可以在網(wǎng)格陣列中 更加容易地向外布線。事實(shí)上，如圖8所示，多層印刷電路板10的區(qū)域38中形成的某些通 道交叉連接了多于一個(gè)的網(wǎng)格陣列邊緣。典型情況下，這些多邊緣交叉通道由正交行和列 組成，但是也可以是斜的或任意的樣式。
還應(yīng)該注意，多層印刷電路板10的區(qū)域38中所形成的通道可以具有各種寬度。也 就是，盡管圖8所示的多層印刷電路板10的區(qū)域38中的形成的通道具有一個(gè)觸點(diǎn)焊盤(pán)或 穿孔的寬度，但本發(fā)明并不局限于此。例如，多層印刷電路板10的區(qū)域38中的形成的通道 的寬度可以是兩個(gè)或多個(gè)觸點(diǎn)焊盤(pán)或穿孔的寬度，這依賴于使用了多少個(gè)微小穿孔或穿透 式穿孔，以及根據(jù)本發(fā)明的實(shí)際如上所述，移去了多少個(gè)穿孔。參考圖9，其中顯示了多層印刷電路板10的電源/地平面層18c的一個(gè)部分52。 如上所示，電源/地平面層18c的該部分52直接與圖3中所示的四分之一 32相符。也就 是，電源/地平面層18c的該部分52對(duì)應(yīng)于多層印刷電路板10的相應(yīng)部分，其中一個(gè)具有 1247個(gè)I/O觸點(diǎn)的表面安裝網(wǎng)格陣列封裝的電子元件的四分之一，安裝于多層印刷電路板 10上。除了對(duì)其上形成的穿孔外，電源/地平面層18c主要是一個(gè)地平面層。更具體，電 源/地平面層18c包括一個(gè)與地穿孔(即圖例中的GND)進(jìn)行電連接的，但是不與電源穿孔 (即圖例中的Vdd和Vdd2)或信號(hào)穿孔(即圖例中的信號(hào))相連接的地平面。注意在電源 /地平面層18c上沒(méi)有形成測(cè)試穿孔，因?yàn)闇y(cè)試觸點(diǎn)焊盤(pán)和測(cè)試信號(hào)路徑只形成在基本層 12上。還應(yīng)該注意，在多層印刷電路板10的區(qū)域38中的電源/地平面層18c上沒(méi)有形成 穿孔，從而根據(jù)本發(fā)明，在多層印刷電路板10的該層和其它層中的區(qū)域38中形成通道。多 層印刷電路板10的區(qū)域38在電源/地平面層18c上沒(méi)有穿孔，因?yàn)槲⑿〈┛谆虼┩甘酱?孔只在多層印刷電路板10的區(qū)域38中從基本層12延伸到信號(hào)層16a，如上所述。參考圖10，其中顯示了多層印刷電路板10的電源/地平面層18d的一個(gè)部分54。 如上所示，電源/地平面層18d的該部分54直接與圖3中所示的四分之一 32相符。也就 是，電源/地平面層18d的該部分54對(duì)應(yīng)于多層印刷電路板10的相應(yīng)部分，其中一個(gè)具有 1247個(gè)I/O觸點(diǎn)的表面安裝網(wǎng)格陣列封裝的電子元件的四分之一，安裝于多層印刷電路板 10上。與電源/地平面層18b類似，除了對(duì)其上形成的穿孔外，電源/地平面層18d主 要是一個(gè)電源平面層。更具體地，電源/地平面層18d包括一個(gè)與電源穿孔(即圖例中的 Vdd2)進(jìn)行電連接的，但是不與地穿孔(即圖例中的GND)或信號(hào)穿孔(即圖例中的信號(hào)) 相連接的電源平面。注意，在電源/地平面層18d上沒(méi)有形成測(cè)試穿孔，因?yàn)闇y(cè)試觸點(diǎn)焊盤(pán) 和測(cè)試信號(hào)路徑一般只形成在基本層12上。還應(yīng)該注意，在多層印刷電路板10的區(qū)域38 中的電源/地平面層18d上沒(méi)有形成穿孔，從而根據(jù)本發(fā)明，在多層印刷電路板10的該層 和其它層中的區(qū)域38中形成通道。多層印刷電路板10的區(qū)域38在電源/地平面層18d 上沒(méi)有穿孔，因?yàn)槲⑿〈┛谆虼┩甘酱┛字辉诙鄬佑∷㈦娐钒?0的區(qū)域38中從基本層12 延伸到信號(hào)層16a，如上所述。參考圖11，其中顯示了多層印刷電路板10的信號(hào)層16c的一個(gè)部分56。如上所 示，信號(hào)層16c的該部分56直接與圖3中所示的四分之一 32相符。也就是，信號(hào)層16c的 該部分56對(duì)應(yīng)于多層印刷電路板10的相應(yīng)部分，其中一個(gè)具有1247個(gè)I/O觸點(diǎn)的表面安 裝網(wǎng)格陣列封裝的電子元件的四分之一安裝于多層印刷電路板10上。信號(hào)層16c包括與多層印刷電路板10的區(qū)域38外，在信號(hào)層16c中形成的穿孔 進(jìn)行電連接的多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑58，其中通道形成于多層印刷電路板10的該層和其它層 中。根據(jù)本發(fā)明，這些信號(hào)路徑58中的許多被布線在這些通道中。也就是，通過(guò)在多層印刷電路板10的區(qū)域38中的信號(hào)層16c中不使用穿孔而形成的通道，使得多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路 徑58可以在其上布線。相反情況，如果在多層印刷電路板10的該層和其它層中的區(qū)域38 中存在穿孔，則需要額外的信號(hào)層來(lái)為多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑58布線。因此，在多層印刷電路 板10的該層和其它層中的區(qū)域38中不使用穿孔，使得可以整體上減少多層印刷電路板10 中所需的信號(hào)層的數(shù)目。參考圖12，其中顯示了多層印刷電路板10的電源/地平面層18e的一個(gè)部分60。 如上所示，電源/地平面層18e的該部分60直接與圖3中所示的四分之一 32相符。也就 是，電源/地平面層18e的該部分60對(duì)應(yīng)于多層印刷電路板10的相應(yīng)部分，其中一個(gè)具有 1247個(gè)I/O觸點(diǎn)的表面安裝網(wǎng)格陣列封裝的電子元件的四分之一安裝于多層印刷電路板 10上。與電源/地平面層18c類似，除了對(duì)其上形成的穿孔外，電源/地平面層18e主要 是一個(gè)地平面層。更具體，電源/地平面層18e包括一個(gè)與地穿孔(即圖例中的GND)進(jìn)行 電連接的，但是不與電源穿孔(即圖例中的Vdd和Vdd2)或信號(hào)穿孔(即圖例中的信號(hào)) 相連接的地平面。注意在電源/地平面層18e上沒(méi)有形成測(cè)試穿孔，因?yàn)闇y(cè)試觸點(diǎn)焊盤(pán)和 測(cè)試信號(hào)路徑只形成在基本層12上。還應(yīng)該注意，在多層印刷電路板10的區(qū)域38中的電 源/地平面層18e上沒(méi)有形成穿孔，從而根據(jù)本發(fā)明，在多層印刷電路板10的該層和其它 層中的區(qū)域38中形成通道。多層印刷電路板10的區(qū)域38在電源/地平面層18e上沒(méi)有 穿孔，因?yàn)槲⑿〈┛谆虼┩甘酱┛字辉诙鄬佑∷㈦娐钒?0的區(qū)域38中從基本層12延伸到 信號(hào)層16a，如上所述。參考圖13，其中顯示了多層印刷電路板10的信號(hào)層16d的一個(gè)部分62。如上所 示，信號(hào)層16d的該部分62直接與圖3中所示的四分之一 32相符。也就是，信號(hào)層16d的 該部分62對(duì)應(yīng)于多層印刷電路板10的相應(yīng)部分，其中一個(gè)具有1247個(gè)I/O觸點(diǎn)的表面安 裝網(wǎng)格陣列封裝的電子元件的四分之一安裝于多層印刷電路板10上。信號(hào)層16d包括與多層印刷電路板10的區(qū)域38外，在信號(hào)層16d中形成的穿孔 進(jìn)行電連接的多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑64，其中通道形成于多層印刷電路板10的這個(gè)和其它層 中。根據(jù)本發(fā)明，這些信號(hào)路徑64中的許多被布線在這些通道中。也就是，通過(guò)在多層印 刷電路板10的區(qū)域38中的信號(hào)層16d中不使用穿孔而形成的通道，使得多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路 徑64可以在其上布線。相反情況，如果在多層印刷電路板10的該層和其它層中區(qū)域38中 存在穿孔，則需要額外的信號(hào)層來(lái)為多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑64布線。因此，在多層印刷電路板 10的這個(gè)和其它層中的區(qū)域38中不使用穿孔，使得可以整體上減少多層印刷電路板10中 所需的信號(hào)層的數(shù)目。參考圖14，其中顯示了多層印刷電路板10的電源/地平面層18f的一個(gè)部分66。 如上所示，電源/地平面層18f的該部分66直接與圖3中所示的四分之一 32相符。也就 是，電源/地平面層18f的該部分66對(duì)應(yīng)于多層印刷電路板10的相應(yīng)部分，其中一個(gè)具有 1247個(gè)I/O觸點(diǎn)的表面安裝網(wǎng)格陣列封裝的電子元件的四分之一安裝于多層印刷電路板 10上。與電源/地平面層18c和電源/地平面層18e類似，除了對(duì)其上形成的穿孔外，電 源/地平面層18f主要是一個(gè)地平面層。更具體，電源/地平面層18f包括一個(gè)與地穿孔 (即圖例中的GND)進(jìn)行電連接的，但是不與電源穿孔(即圖例中的Vdd和Vdd2)或信號(hào)穿孔(即圖例中的信號(hào))相連接的地平面。注意在電源/地平面層18f上沒(méi)有形成測(cè)試穿孔， 因?yàn)闇y(cè)試觸點(diǎn)焊盤(pán)和測(cè)試信號(hào)路徑只形成在基本層12上。還應(yīng)該注意，在多層印刷電路板 10的區(qū)域38中的電源/地平面層18f上沒(méi)有形成穿孔，從而根據(jù)本發(fā)明在多層印刷電路板 10的該層和其它層中的區(qū)域38中形成通道。多層印刷電路板10的區(qū)域38在電源/地平 面層18f上沒(méi)有穿孔，因?yàn)槲⑿〈┛谆虼┩甘酱┛字辉诙鄬佑∷㈦娐钒?0的區(qū)域38中從 基本層12延伸到信號(hào)層16a，如上所述。參考圖15，其中顯示了多層印刷電路板10的次級(jí)層14的一個(gè)部分68。如上所示， 次級(jí)層14的該部分68直接與圖3中所示的四分之一 32相符。也就是，次級(jí)層14的該部 分68對(duì)應(yīng)于多層印刷電路板10的相應(yīng)部分，其中一個(gè)具有1247個(gè)I/O觸點(diǎn)的表面安裝網(wǎng) 格陣列封裝的電子元件的四分之一安裝于多層印刷電路板10上。如上所示，除了對(duì)其上形成的觸點(diǎn)焊盤(pán)外，次級(jí)層14主要是一個(gè)電源/地平面層。 具體地，次級(jí)層14包括一個(gè)與地觸點(diǎn)焊盤(pán)(即圖例中的GND)進(jìn)行電連接的，但不與電源觸 點(diǎn)焊盤(pán)(即圖例中的Vdd和Vdd2)或信號(hào)觸點(diǎn)焊盤(pán)(即圖例中的信號(hào))進(jìn)行電連接的地平 面。注意，在次級(jí)層14中沒(méi)有形成作為測(cè)試觸點(diǎn)焊盤(pán)的測(cè)試穿孔，因?yàn)闇y(cè)試觸點(diǎn)焊盤(pán)和測(cè) 試信號(hào)路徑只形成在基本層12上。還應(yīng)注意，在多層印刷電路板10的區(qū)域38中的次級(jí)層 14中沒(méi)有穿孔，從而根據(jù)本發(fā)明，在多層印刷電路板10的該層和其它層中的區(qū)域38中形成 了通道。多層印刷電路板10的這些區(qū)域38在次級(jí)層14中沒(méi)有穿孔，因?yàn)槲⑿〈┛谆虼┩?式穿孔只在多層印刷電路板10的區(qū)域38中從基本層12延伸到信號(hào)層16a，如上所述。在此點(diǎn)上應(yīng)該注意，上述用于減少多層印刷電路板的層數(shù)的技術(shù)，在上面參考的 專利申請(qǐng)US 10/126700 (現(xiàn)在是專利號(hào)US6545876)中有充分的描述。美國(guó)專利申請(qǐng)US 09/651188 (現(xiàn)在是專利號(hào)US 6388890)及美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)US 60/212387，它們?cè)诖巳?被引用作為參考。并且，用于減少多層印刷電路板的層數(shù)的相關(guān)技術(shù)，在上面參考的美國(guó)專 利申請(qǐng)US 10/101211 (現(xiàn)在是專利號(hào)USTBA)、US 09/651188 (現(xiàn)在是專利號(hào)US 6388890) 和美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)US 60/212387中都有充分地描述，它們?cè)诖巳勘灰米鳛閰⒖?。?有這些技術(shù)可以以手工的或自動(dòng)的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。例如，通過(guò)從一個(gè)(例如)設(shè)計(jì)文件中接 收電子元件信息，這些技術(shù)可以自動(dòng)化的方式實(shí)現(xiàn)。也就是，設(shè)計(jì)文件可以包括一個(gè)或多個(gè) 電子元件的導(dǎo)電觸點(diǎn)的數(shù)目特性、導(dǎo)電觸點(diǎn)的間距特性、導(dǎo)電觸點(diǎn)的信號(hào)類型特性、和/或 導(dǎo)電觸點(diǎn)的信號(hào)方向特性。至少部分根據(jù)電子元件的導(dǎo)電觸點(diǎn)的數(shù)目特性和導(dǎo)電觸點(diǎn)的間 距特性中的至少一個(gè)，來(lái)識(shí)別具有高密度導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列封裝的電子元件。至少部分根據(jù)導(dǎo) 電觸點(diǎn)的信號(hào)類型特性和導(dǎo)電觸點(diǎn)的信號(hào)方向特性中的至少一個(gè)，來(lái)在多層信號(hào)布線設(shè)備 中的多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑層中為電信號(hào)布線，以向內(nèi)和向外連接每一個(gè)安裝在多層電路板上 的高密度導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列封裝。因此，這點(diǎn)應(yīng)該注意，如上所述根據(jù)本發(fā)明來(lái)減少多層印刷電路板的層數(shù)的方法， 在某種程度上包括處理輸入數(shù)據(jù)和生成輸出數(shù)據(jù)。此輸入數(shù)據(jù)的處理和輸出數(shù)據(jù)的生成 可以以硬件或軟件的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)。例如，可以在處理設(shè)備中或類似的或相關(guān)電路中使用特 定的電子和/或光學(xué)元件，來(lái)執(zhí)行如上所述根據(jù)本發(fā)明的減少多層印刷電路板的層數(shù)的功 能?；蛘?，一個(gè)或多個(gè)根據(jù)存儲(chǔ)的指令來(lái)操作的處理器也可以執(zhí)行如上所述根據(jù)本發(fā)明的 減少多層印刷電路板的層數(shù)的功能。如果是這樣，則在本發(fā)明的范圍之內(nèi)，這些指令可以存 儲(chǔ)在一個(gè)或多個(gè)處理器可讀取的載體(如磁盤(pán))，或通過(guò)一個(gè)或多個(gè)信號(hào)來(lái)向一個(gè)或多個(gè)處理器發(fā)送。在這點(diǎn)上應(yīng)注意，根據(jù)上面參考的美國(guó)專利申請(qǐng)US10/126700、US 09/651188(現(xiàn) 在是專利號(hào)US 6388890)及美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)US 60/212387中所描述的概念，一個(gè)或多個(gè) 微小穿孔26可以形成在多層印刷電路板10中，從多層印刷電路板10的基本層12延伸到多 個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑層中的一個(gè)(如16b)，其中微小穿孔26的排列使得在微小穿孔26下面的 多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)層中的另一層(如16c)上形成至少一個(gè)通道38，上述專利在此全部被引用作 為參考。也就是，一個(gè)或多個(gè)微小穿孔26可以從多層印刷電路板10的表面12延伸到，除 了最上層的導(dǎo)電信號(hào)路徑層(如16a)之外的其它多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑層(如16b、16c、16d)。在這點(diǎn)上應(yīng)該注意，可以將通道38設(shè)置為具有直線形、圓形、菱形、曲線性、梯級(jí) 性或任意的形狀，或者它們的組合。并且，可以將通道38設(shè)置為垂直、水平、傾斜或任意的 方向，或者它們的組合。另外，一個(gè)或多個(gè)通道38還可以這樣形成，它們完全包含在多層印 刷電路板10上形成的導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列內(nèi)，以匹配電子元件的導(dǎo)電觸點(diǎn)(即，通道的任何部分 都不形成在多層印刷電路板10上的導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列的外圍)(如，參考圖16中的通道38a)。 另外，一個(gè)或多個(gè)通道38可以這樣形成，它們延伸穿過(guò)多層印刷電路板10上形成的導(dǎo)電觸 點(diǎn)陣列，以匹配電子元件的導(dǎo)電觸點(diǎn)(即，形成通道以從多層印刷電路板10上形成的導(dǎo)電 觸點(diǎn)陣列的一面延伸到另一面)。另外，一個(gè)或多個(gè)通道38可以這樣形成，只有它的一部 分延伸到多層印刷電路板10上形成的導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列的外圍，以匹配電子元件的導(dǎo)電觸點(diǎn) (艮P，通道的至少一部分沿著多層印刷電路板10上形成的導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列的外圍而形成)。在這點(diǎn)上應(yīng)該注意，電子元件的導(dǎo)電觸點(diǎn)，以及產(chǎn)生在多層印刷電路板10上的， 用于匹配電子元件的導(dǎo)電觸點(diǎn)的導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列，可以有各種觸點(diǎn)陣列樣式。例如，電子元件 的導(dǎo)電觸點(diǎn)，以及多層印刷電路板10上形成的導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列，可以是方形、三角形、圓形和 /或任意導(dǎo)電觸點(diǎn)樣式，或它們的組合。在這點(diǎn)上應(yīng)注意，需布線的電信號(hào)中的至少一些可以是差動(dòng)電信號(hào)。如果是這樣， 差動(dòng)電信號(hào)可以至少部分被布線在一起，處于微小穿孔26下面的多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑層16 中的通道38上，從而增強(qiáng)信號(hào)質(zhì)量。在這點(diǎn)上應(yīng)注意，將微小穿孔26中的至少一部分形成在多層印刷電路板10上形 成的導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列的外面，以匹配電子元件的導(dǎo)電觸點(diǎn)。例如，參考圖16，其中顯示了多層 印刷電路板10的基本層12的一部分34a的一個(gè)可選實(shí)施例，其中微小穿孔26a的一部分 被設(shè)置在多層印刷電路板10上的導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列的外面，以匹配電子元件的導(dǎo)電觸點(diǎn)。微小 穿孔26a通過(guò)導(dǎo)電連接70與多層印刷電路板10上形成的導(dǎo)電陣列觸點(diǎn)的相應(yīng)的外圍觸點(diǎn) 進(jìn)行點(diǎn)連接，以匹配電子元件的導(dǎo)電觸點(diǎn)。如上所述，微小穿孔26a可以從多層印刷電路板 10的基本層12延伸到多個(gè)信號(hào)層16中的任何一個(gè)。但是，與微小穿孔26a相連的外圍導(dǎo) 電陣列觸點(diǎn)并不延伸到多層印刷電路板10的基本層12下面。因此，額外的和/或擴(kuò)展的 通道38a可以設(shè)置在信號(hào)路徑層16的所有層中，包括最上層的導(dǎo)電信號(hào)路徑層(即16a)， 處于這些外圍導(dǎo)電陣列觸點(diǎn)的下面。在這點(diǎn)上應(yīng)注意，根據(jù)上面參考的美國(guó)專利申請(qǐng)US 10/101211 (現(xiàn)在是專利號(hào)US TBA)、US 09/651188 (現(xiàn)在是專利號(hào)US6388890)及美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)US 60/212387 (專利 的全部都通過(guò)參考而被包含)中所描述的概念，一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電穿孔可以被設(shè)置在多層印 刷電路板10中，從多層印刷電路板10的基本層12延伸到導(dǎo)電電源/地層中的至少一個(gè)(即18和/或14)，其中每一個(gè)導(dǎo)電穿孔都與多層印刷電路板10的基本層12上設(shè)置的至 少一個(gè)獨(dú)立的導(dǎo)電電源/地觸點(diǎn)進(jìn)行電連接。每一個(gè)導(dǎo)電電源/地觸點(diǎn)都形成了多層印刷 電路板10的基本層12上形成的導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列的一部分，以匹配電子元件的導(dǎo)電電源/地 觸點(diǎn)。這使得可以在導(dǎo)電電源/地觸點(diǎn)下面的多個(gè)信號(hào)路徑層16中的每一個(gè)中形成一個(gè) 額外的通路。在這點(diǎn)上應(yīng)注意，所有與使用微小穿孔來(lái)減少多層印刷電路板的層數(shù)的方法相關(guān) 的變化和好處，都可以通過(guò)使用上述的與導(dǎo)電電源/地觸點(diǎn)有電連接的導(dǎo)電穿孔來(lái)實(shí)現(xiàn)和獲得。在這點(diǎn)上應(yīng)注意，盡管上述描述被嚴(yán)格的限制為減少其上安裝有電子元件的多層 印刷電路板的層數(shù)，但是本發(fā)明的范圍還包括在其上具有多個(gè)不同嵌入電子元件的印刷電 路板中應(yīng)用上述技術(shù)。例如，參考圖17，其中顯示了一個(gè)根據(jù)本發(fā)明的可選多層印刷電路板 10a的側(cè)截面視圖。與圖1的多層印刷電路板10類似，圖17的多層印刷電路板10a包括 一個(gè)基本層(頂層)12，一個(gè)次級(jí)層(底層)14，多個(gè)信號(hào)層16，和多個(gè)電源/地平面層18。 多層印刷電路板10a還包括一個(gè)用于電連接基本層12、次級(jí)層14和電源/地平面層18中 所選擇的層的超大穿孔20。多層印刷電路板10a還包括多個(gè)用于電連接多個(gè)信號(hào)層16中 所選擇的層和多個(gè)電源/地平面層18中所選擇的層的埋入穿孔24。不同于圖1的多層印刷電路板10，圖17的多層印刷電路板10a包括一個(gè)用于電 連接次級(jí)層14、多個(gè)信號(hào)層16中選擇的層和多個(gè)電源/地平面層18中選擇的層的盲穿孔 74。多層印刷電路板10a還包括一個(gè)布置在電源/地平面層18a和信號(hào)層16a之間的嵌入 電子元件72。如上所述，嵌入電子元件72可以是各種各樣的可能電子元件中的一種。例如，參 考圖18A，其中顯示了一個(gè)其上設(shè)置有導(dǎo)電觸點(diǎn)76的嵌入電子元件72a。在此情況下，導(dǎo)電 觸點(diǎn)76可以與多個(gè)信號(hào)層16(即圖17中的層16a)中或多個(gè)電源/地平面層18中(即圖 17中的層18a)選擇的一層上設(shè)置的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電觸點(diǎn)進(jìn)行電連接?；蛘撸瑓⒖紙D18B，其中顯 示了一個(gè)其上兩面均設(shè)置有導(dǎo)電觸點(diǎn)76的嵌入電子元件72。在此情況下，導(dǎo)電觸點(diǎn)76可 以與多個(gè)信號(hào)層16中所選擇的一個(gè)層(即圖17中的層16a)和多個(gè)電源/地平面層18中 所選擇的一個(gè)層(即圖17中的層18a)上的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電觸點(diǎn)進(jìn)行電連接。當(dāng)然，其它類型的 電子元件(如數(shù)字元件)可以嵌入到圖17的多層印刷電路板10a中，并且根據(jù)本發(fā)明，這 些嵌入電子元件還可以被布置在多個(gè)信號(hào)層16中的任何一層和/或多個(gè)電源/地平面層 18中的任何一層之間或之上。在任何情況下，當(dāng)使用這些嵌入電子元件時(shí)，可以應(yīng)用上述用 于減少多層印刷電路板的層數(shù)的技術(shù)。在此點(diǎn)上應(yīng)注意，盡管上述描述被嚴(yán)格的限制為減少其上安裝有電子元件的多層 印刷電路板的層數(shù)，但是本發(fā)明的范圍還包括在各種各樣的多層信號(hào)布線設(shè)備中應(yīng)用上述 技術(shù)。例如，上述技術(shù)可以應(yīng)用于多層集成的電路硬膜封裝設(shè)備。因此，本發(fā)明更適合于指 示用于減少多層信號(hào)布線設(shè)備的層數(shù)的技術(shù)。本發(fā)明并不僅限于此處描述的特定實(shí)施例的范圍。實(shí)際上，除了此處描述的外，根 據(jù)前面的描述和附圖，本發(fā)明的各種修改對(duì)本領(lǐng)域中的一般技術(shù)人員都是顯而易見(jiàn)的。因 此這些修改都落入下面所附的權(quán)利要求的范圍內(nèi)。另外，盡管本發(fā)明在特定實(shí)施例的上下 文中以特定環(huán)境中實(shí)現(xiàn)特定目的的方式進(jìn)行了描述，但本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，它的用處并不僅限于此，并且本發(fā)明可以在任何數(shù)目的環(huán)境中，實(shí)現(xiàn)任何數(shù)目的目的。因 此，應(yīng)該考慮此處所披露的本發(fā)明的全部范圍和精神來(lái)解釋下面提出的權(quán)利要求。
權(quán)利要求
一種用于減少多層信號(hào)布線設(shè)備的層數(shù)的方法，多層信號(hào)布線設(shè)備具有多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑層，以為安裝于多層信號(hào)布線設(shè)備表面上的至少一個(gè)電子元件導(dǎo)入和導(dǎo)出電信號(hào)，本方法包括接收至少一個(gè)電子元件的電子元件信息，包括導(dǎo)電觸點(diǎn)的數(shù)目特性、導(dǎo)電觸點(diǎn)的間距特性、導(dǎo)電觸點(diǎn)的信號(hào)類型特性、導(dǎo)電觸點(diǎn)的信號(hào)方向特性；至少部分地根據(jù)所述導(dǎo)電觸點(diǎn)的數(shù)目特性和導(dǎo)電觸點(diǎn)的間距特性中的至少一個(gè)，來(lái)識(shí)別具有高密度導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列封裝的電子元件；至少部分地根據(jù)所述導(dǎo)電觸點(diǎn)的信號(hào)類型特性和導(dǎo)電觸點(diǎn)的信號(hào)方向特性中的至少一個(gè)，來(lái)在多層信號(hào)布線設(shè)備中的多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑層中為電信號(hào)布線，以向內(nèi)和向外連接所述高密度導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列封裝。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，還包括在多層信號(hào)布線設(shè)備上設(shè)置多個(gè)導(dǎo)電穿孔，導(dǎo)電穿孔從多層信號(hào)布線設(shè)備的表面延伸 到多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑層中的一層，所述多個(gè)導(dǎo)電穿孔被安排為在多個(gè)導(dǎo)電穿孔之下并在多 個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑層中的另一層中形成一個(gè)通道。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其中通道被設(shè)置成具有一個(gè)或多個(gè)直線形、圓形、菱形、 曲線形、梯級(jí)形或任意的形狀，或者它們的組合。
4.如權(quán)利要求2所述的方法，其中通道被設(shè)置為具有一個(gè)或多個(gè)垂直、水平、傾斜或任 意的方向，或者它們的組合。
5.如權(quán)利要求2所述的方法，其中多個(gè)導(dǎo)電穿孔形成一個(gè)導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列的至少一部 分，以匹配電子元件的高密度導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列封裝，并且其中多個(gè)導(dǎo)電穿孔的至少一部分被 設(shè)置在導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列的內(nèi)部，這樣通道就相應(yīng)地形成在導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列的內(nèi)部。
6.如權(quán)利要求2所述的方法，其中多層信號(hào)布線設(shè)備具有一個(gè)形成在其表面上的導(dǎo)電 觸點(diǎn)陣列，以匹配電子元件的高密度導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列封裝，其中多個(gè)導(dǎo)電穿孔的至少一部分 被設(shè)置在導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列的外部，其中這部分多個(gè)導(dǎo)電穿孔的每一個(gè)都與多層信號(hào)布線設(shè)備 表面上的導(dǎo)電觸點(diǎn)中的外圍觸點(diǎn)進(jìn)行電連接。
7.如權(quán)利要求2所述的方法，其中多個(gè)導(dǎo)電穿孔還從多層信號(hào)布線設(shè)備的表面延伸到 多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑層中的不同層。
8.如權(quán)利要求2所述的方法，其中多個(gè)導(dǎo)電穿孔形成導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列的至少一部分，以 匹配電子元件的高密度導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列封裝，并且其中多個(gè)導(dǎo)電穿孔的至少一部分被設(shè)置在 導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列之內(nèi)，這樣通道可以穿過(guò)導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列而延伸。
9.如權(quán)利要求2所述的方法，其中多個(gè)導(dǎo)電穿孔形成導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列的至少一部分，以 匹配電子元件的高密度導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列封裝，其中導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列具有一個(gè)或多個(gè)方形、三角 形、圓形和任意的導(dǎo)電觸點(diǎn)樣式，或它們的組合。
10.如權(quán)利要求2所述的方法，其中至少兩個(gè)電信號(hào)是差動(dòng)電信號(hào)，其中所述差動(dòng)電信 號(hào)至少部分地被布線在一起，處于多個(gè)導(dǎo)電穿孔下面的多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑層中另一層的通 道上。
11.如權(quán)利要求1所述的方法，其中多層信號(hào)布線設(shè)備具有至少一個(gè)導(dǎo)電電源層，以為 安裝在多層信號(hào)布線設(shè)備的表面上的電子元件提供電源，此方法包括在多層信號(hào)布線設(shè)備中設(shè)置多個(gè)導(dǎo)電穿孔，導(dǎo)電穿孔從多層信號(hào)布線設(shè)備的表面延伸到至少一個(gè)導(dǎo)電電源層中的至少一個(gè)，多個(gè)導(dǎo)電穿孔中的每一個(gè)被電連接于多層信號(hào)布線 設(shè)備表面上的至少一個(gè)獨(dú)立的導(dǎo)電電源觸點(diǎn)上，所述至少一個(gè)導(dǎo)電電源觸點(diǎn)中的每一個(gè)都 形成導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列的一部分，以匹配電子元件的高密度導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列封裝；其中，通道形成在處于導(dǎo)電電源觸點(diǎn)下的多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑層中的每一個(gè)上。
12.如權(quán)利要求11所述的方法，其中通道被設(shè)置成具有一個(gè)或多個(gè)直線形、圓形、菱 形、曲線形、梯級(jí)形或任意的形狀，或者它們的組合。
13.如權(quán)利要求11所述的方法，其中通道被設(shè)置為具有一個(gè)或多個(gè)垂直、水平、傾斜或 任意的方向，或者它們的組合。
14.如權(quán)利要求11所述的方法，其中這些多個(gè)導(dǎo)電電源觸點(diǎn)的至少一部分被設(shè)置在導(dǎo) 電觸點(diǎn)陣列的內(nèi)部，這樣通道就相應(yīng)的形成在導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列的內(nèi)部。
15.如權(quán)利要求11所述的方法，其中這些多個(gè)導(dǎo)電穿孔的至少一部分被設(shè)置在導(dǎo)電觸 點(diǎn)陣列的外部，其中這部分導(dǎo)電穿孔的每一個(gè)都與位于導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列外圍的至少一個(gè)獨(dú)立 的導(dǎo)電電源觸點(diǎn)進(jìn)行電連接。
16.如權(quán)利要求11所述的方法，其中這些多個(gè)導(dǎo)電電源觸點(diǎn)的至少一部分被設(shè)置在導(dǎo) 電觸點(diǎn)陣列之內(nèi)，這樣通道就可以穿過(guò)導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列而延伸。
17.如權(quán)利要求11所述的方法，其中導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列具有一個(gè)或多個(gè)方形、三角形、圓形 和任意的導(dǎo)電觸點(diǎn)樣式，或它們的組合。
18.如權(quán)利要求11所述的方法，其中至少兩個(gè)電信號(hào)是差動(dòng)電信號(hào)，其中所述差動(dòng)電 信號(hào)至少部分被布線在一起，處于所述導(dǎo)電電源觸點(diǎn)之下以及多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑層之一中 的通道上。
19.如權(quán)利要求1所述的方法，其中多層信號(hào)布線設(shè)備具有至少一個(gè)導(dǎo)電地層，用以為 安裝在多層信號(hào)布線設(shè)備的表面上的電子元件提供參考地，該方法還包括在多層信號(hào)布線設(shè)備中設(shè)置多個(gè)導(dǎo)電穿孔，導(dǎo)電穿孔從多層信號(hào)布線設(shè)備的表面延伸 到至少一個(gè)導(dǎo)電地層中的至少一個(gè)，多個(gè)導(dǎo)電穿孔中的每一個(gè)被電連接于多層信號(hào)布線設(shè) 備表面上的至少一個(gè)獨(dú)立的導(dǎo)電地觸點(diǎn)上，所述至少一個(gè)導(dǎo)電地觸點(diǎn)中的每一個(gè)都形成導(dǎo) 電觸點(diǎn)陣列的一部分，以匹配電子元件的高密度導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列封裝；其中，通道形成在導(dǎo)電地觸點(diǎn)下的多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑層中的每一個(gè)上。
20.如權(quán)利要求19所述的方法，其中通道被設(shè)置成具有一個(gè)或多個(gè)直線形、圓形、菱 形、曲線形、梯級(jí)形或任意的形狀，或者它們的組合。
21.如權(quán)利要求19所述的方法，其中通道被設(shè)置為具有一個(gè)或多個(gè)垂直、水平、傾斜或 任意的方向，或者它們的組合。
22.如權(quán)利要求19所述的方法，其中這些多個(gè)導(dǎo)電地觸點(diǎn)的至少一部分被設(shè)置在導(dǎo)電 觸點(diǎn)陣列的內(nèi)部，這樣通道就相應(yīng)的形成在導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列的內(nèi)部。
23.如權(quán)利要求19所述的方法，其中這些多個(gè)導(dǎo)電穿孔的至少一部分被設(shè)置在導(dǎo)電觸 點(diǎn)陣列的外部，其中這部分導(dǎo)電穿孔的每一個(gè)都與位于導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列外圍的至少一個(gè)獨(dú)立 的導(dǎo)電地觸點(diǎn)進(jìn)行電連接。
24.如權(quán)利要求19所述的方法，其中這些多個(gè)導(dǎo)電地觸點(diǎn)的至少一部分被設(shè)置在導(dǎo)電 觸點(diǎn)陣列之內(nèi)，這樣通道就可以穿過(guò)導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列而延伸。
25.如權(quán)利要求19所述的方法，其中導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列具有一個(gè)或多個(gè)方形、三角形、圓形和任意的導(dǎo)電觸點(diǎn)樣式，或它們的組合。
26.如權(quán)利要求19所述的方法，其中至少兩個(gè)電信號(hào)是差動(dòng)電信號(hào)，其中所述差動(dòng)電 信號(hào)至少部分地被布線在一起，處于所述導(dǎo)電地觸點(diǎn)的下面以及多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑層之一 的通道上。
27.如權(quán)利要求1所述的方法，其中多層信號(hào)布線設(shè)備具有至少一個(gè)導(dǎo)電公用電源/地 層，用以為安裝在多層信號(hào)布線設(shè)備的表面上的電子元件提供電源/地，該方法還包括在多層信號(hào)布線設(shè)備中設(shè)置多個(gè)導(dǎo)電穿孔，導(dǎo)電穿孔從多層信號(hào)布線設(shè)備的表面延伸 到至少一個(gè)導(dǎo)電公用電源/地層中的至少一個(gè)，多個(gè)導(dǎo)電穿孔中的每一個(gè)被電連接于多層 信號(hào)布線設(shè)備表面上的至少一個(gè)獨(dú)立的導(dǎo)電公用電源/地層觸點(diǎn)上，至少一個(gè)導(dǎo)電公用電 源/地層觸點(diǎn)中的每一個(gè)都形成導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列的一部分，以匹配電子元件的高密度導(dǎo)電觸 點(diǎn)陣列封裝；其中，通道形成在多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑層中的每一個(gè)上，且處于至少一個(gè)導(dǎo)電電源/地 觸點(diǎn)之下。
28.如權(quán)利要求1所述的方法，其中多層信號(hào)布線設(shè)備的表面是多層信號(hào)布線設(shè)備的 一個(gè)內(nèi)表面，并且至少一個(gè)電子元件安裝在多層信號(hào)布線設(shè)備的內(nèi)表面上。
29.如權(quán)利要求28所述的方法，其中至少一個(gè)電子元件具有至少一個(gè)形成在它的第一 側(cè)面上的第一導(dǎo)電觸點(diǎn)，其中該至少一個(gè)第一導(dǎo)電觸點(diǎn)被電連接于形成在多層信號(hào)布線設(shè) 備所述內(nèi)表面上的至少一個(gè)第一對(duì)應(yīng)導(dǎo)電觸點(diǎn)。
30.如權(quán)利要求29所述的方法，其中至少一個(gè)電子元件具有至少一個(gè)形成在它的第二 側(cè)面上的第二導(dǎo)電觸點(diǎn)，其中該至少一個(gè)第二導(dǎo)電觸點(diǎn)被電連接于形成在多層信號(hào)布線設(shè) 備的另一內(nèi)表面上的至少一個(gè)第二對(duì)應(yīng)導(dǎo)電觸點(diǎn)。
全文摘要
披露了一種用于減少多層信號(hào)布線設(shè)備的層數(shù)的技術(shù)。在一個(gè)特定的示例性實(shí)施例中，本技術(shù)可以被實(shí)現(xiàn)為一種用于減少多層信號(hào)布線設(shè)備的層數(shù)的方法，其中的多層信號(hào)布線設(shè)備具有多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑層，以為出入安裝于多層信號(hào)布線設(shè)備表面上的至少一個(gè)電子元件的電信號(hào)布線。這種3情況下，本方法包括至少部分基于導(dǎo)電觸點(diǎn)信號(hào)的類型特性和導(dǎo)電觸點(diǎn)信號(hào)的方向特性中的至少一個(gè)，在多層信號(hào)布線設(shè)備中的多個(gè)導(dǎo)電信號(hào)路徑層上為電信號(hào)布線，以向內(nèi)和向外連接高密度導(dǎo)電觸點(diǎn)陣列封裝。
文檔編號(hào)H05K3/42GK101808479SQ20101014233
公開(kāi)日2010年8月18日 申請(qǐng)日期2003年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2000年6月19日
發(fā)明者安內(nèi)塔·維日科夫斯卡, 蓋伊·A·達(dá)克斯伯瑞, 赫爾曼·鄺, 路易吉·G·迪菲利波 申請(qǐng)人:諾泰爾網(wǎng)絡(luò)有限公司