專(zhuān)利名稱(chēng)：卡扣結(jié)構(gòu)及具有該卡扣結(jié)構(gòu)的便攜式電子裝置殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種卡扣結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種應(yīng)用于便攜式電子裝置殼體的卡扣結(jié)構(gòu)及具有該卡扣結(jié)構(gòu)的便攜式電子裝置殼體。
背景技術(shù)：
手機(jī)、PDA等便攜式電子裝置的殼體裝配方法通常有螺釘裝配與卡扣結(jié)構(gòu)裝配兩種。采用螺釘裝配的殼體組件在裝配和拆卸時(shí)一般耗時(shí)較長(zhǎng)，裝配后無(wú)法保證各螺釘?shù)臄Q緊力度完全相同，從而易在殼體間產(chǎn)生破壞性的應(yīng)力；由于便攜式電子裝置的體積及厚度都很小，很容易受到上述應(yīng)力的破壞。另外，螺釘?shù)膹?qiáng)度對(duì)裝配質(zhì)量影響也很大。因此， 此種裝配方法已由于上述諸多缺點(diǎn)而較少采用。目前大多數(shù)便攜式電子裝置都采用卡扣結(jié)構(gòu)裝配。雖然與螺釘裝配相比較為方便，然而卡扣結(jié)構(gòu)的一個(gè)設(shè)計(jì)難點(diǎn)是必須兼顧裝配的緊固與拆裝的方便?？劢Y(jié)構(gòu)過(guò)于緊密，則需要拆開(kāi)殼體時(shí)操作困難，甚至可能在拆機(jī)時(shí)因用力不當(dāng)而造成卡扣結(jié)構(gòu)的永久變形或破壞。若卡扣結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)稍為寬松，雖然拆裝容易，但卡扣容易松動(dòng)，進(jìn)而影響便攜式電子裝置的結(jié)構(gòu)牢固性和密封性能。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述問(wèn)題，有必要提供一種結(jié)構(gòu)緊密且便于拆卸的卡扣結(jié)構(gòu)。另，還有必要提供一種具有該卡扣結(jié)構(gòu)的便攜式電子裝置殼體?！N卡扣結(jié)構(gòu)，其設(shè)置于一便攜式電子裝置殼體上，所述卡扣結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述便攜式電子裝置殼體的一組件上的至少一配合部及設(shè)置在所述便攜式電子裝置殼體的另一組件上的與所述配合部相對(duì)應(yīng)的配合孔，所述配合部上開(kāi)設(shè)有一通孔，所述配合孔內(nèi)設(shè)有一卡鉤，所述卡鉤與所述通孔相配合，所述配合孔內(nèi)還設(shè)置一抵持塊，所述抵持塊抵持所述配合部，所述配合部在所述抵持塊的抵持作用下，使所述通孔套設(shè)在所述卡鉤上，從而將便攜式電子裝置殼體的兩組件組裝于一起。一種便攜式電子裝置殼體，其包括一框體、一本體及一卡扣結(jié)構(gòu)，所述卡扣結(jié)構(gòu)包括至少一配合部及與所述配合部相對(duì)應(yīng)的的配合孔，所述配合部設(shè)置于所述框體上，所述配合孔設(shè)置在所述本體上，所述配合部上開(kāi)設(shè)有一通孔，所述配合孔內(nèi)開(kāi)設(shè)有一卡鉤，所述卡鉤與所述通孔相配合，所述配合孔內(nèi)還設(shè)置一抵持塊，所述抵持塊抵持所述配合部，所述配合部在所述抵持塊的抵持作用下，使所述通孔套設(shè)在所述卡鉤上，從而將所述框體卡合于所述本體上。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的便攜式電子裝置殼體的卡扣結(jié)構(gòu)的抵持塊在外力的作用下抵持所述配合部，使得該配合部中的通孔在抵持作用下套設(shè)在所述卡鉤上，可有效增加所述框體及本體的組裝強(qiáng)度。而所述抵持塊在外力作用消失后，可使通孔與所述卡鉤相互脫離，從而為便攜式電子裝置殼體的拆解提供便利。


圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的便攜式電子裝置殼體的分解示意圖。圖2為圖1所示便攜式電子裝置殼體中本體的示意圖。圖3為圖1所示便攜式電子裝置殼體與一電池的組裝示意圖。圖4為沿圖3所示便攜式電子裝置殼體與電池的組裝示意圖中IV-IV線的剖視圖。圖5為圖3所示便攜式電子裝置殼體沿所述V-V線的剖視圖。圖6為圖3所示便攜式電子裝置殼體沿所述IV-IV線的剖視圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明便攜式電子裝置殼體100
框體10
安裝部11
卡持部13
配合部15
本體30
面板31
周壁33
側(cè)壁35
裝配槽36
凸棱37
裝配孔38
配合孔39
電池50
凹槽131
卡持塊133
通孔151
卡持孔382
安裝壁392
卡鉤394
抵持塊39具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供一種卡扣結(jié)構(gòu)，其適用于移動(dòng)電話、PDA等便攜式電子裝置殼體。請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明較佳實(shí)施例的便攜式電子裝置殼體100包括一框體10、一本體30及一卡扣結(jié)構(gòu)(圖未標(biāo))，所述框體10及本體30通過(guò)所述卡扣結(jié)構(gòu)裝配在一起。該框體10由彈性材料制成，其外側(cè)邊緣凹陷形成一橫截面大致呈臺(tái)階狀的安裝部11，內(nèi)側(cè)設(shè)置有二相互對(duì)稱(chēng)且具有彈性的卡持部13及二相互對(duì)稱(chēng)且具有彈性的配合部 15，每一卡持部13外側(cè)各開(kāi)設(shè)有一凹槽131，對(duì)應(yīng)地在所述卡持部13的頂部外側(cè)形成一大致呈楔形的卡持塊133。該配合部15為一片狀體，每一配合部15各與一卡持部13并列設(shè)置，每一配合部15上開(kāi)設(shè)有一矩形的通孔151。請(qǐng)一并參閱圖2，該本體30的形狀及結(jié)構(gòu)與框體10相匹配，可以重疊地裝設(shè)在所述框體10上。該本體30外側(cè)凸設(shè)一凸棱狀的配合部(圖未標(biāo))，該配合部可與安裝部11 相配合，用以將本體30裝配于框體10上。該本體30包括一面板31及一垂直連接于面板 31邊緣的周壁33，所述周壁33內(nèi)側(cè)形成有二與所述周壁33相互平行設(shè)置的側(cè)壁35，所述側(cè)壁35與面板31共同圍成一裝配槽36，所述裝配槽36的形狀及結(jié)構(gòu)與便攜式電子裝置殼體100中現(xiàn)有的電池的形狀及結(jié)構(gòu)一致，用于容置所述電池。每一側(cè)壁35背向所述周壁 33的表面開(kāi)設(shè)有一大致呈長(zhǎng)條狀的凸棱37。所述周壁33與側(cè)壁35之間的部分開(kāi)設(shè)有二貫通的裝配孔38及二貫通的配合孔39。二裝配孔38大致呈矩形，每一裝配孔38中背向側(cè)壁35的一側(cè)開(kāi)設(shè)有一大致呈矩形的卡持孔382，所述卡持孔382貫通所述周壁33，且能夠與所述卡持塊133相互卡合，以將所述框體10及本體30裝配在一起。二配合孔39臨近所述凸棱37設(shè)置，且與配合部15 —一對(duì)應(yīng)，所述配合部15可穿設(shè)于所述配合孔39內(nèi)。每一配合孔39內(nèi)側(cè)對(duì)應(yīng)地形成二相對(duì)的安裝壁392，其中一安裝壁392上設(shè)置一大致呈楔形的卡鉤394，所述卡鉤394與該配合部15上的通孔151相匹配，兩者可以相互卡持，以將所述框體10及本體30裝配在一起。與所述卡鉤394相對(duì)設(shè)置的另一安裝壁392上設(shè)置有一抵持塊396，所述抵持塊396背向所述凸棱37設(shè)置，用于抵持所述配合部15。所述卡持部13、配合部15、裝配孔38及配合孔39組成所述卡扣結(jié)構(gòu)，其中卡持部 13與裝配孔38配合用來(lái)固定所述框體10及本體30。所述配合部15與配合孔39可配合用來(lái)在拆裝所述便攜式電子裝置殼體100時(shí)提供便利。請(qǐng)一并參閱圖3、圖4及圖5，組裝該便攜式電子裝置殼體100時(shí)，首先將所述框體 10上的卡持部13對(duì)準(zhǔn)所述裝配孔38，所述配合部15對(duì)準(zhǔn)配合孔39，按下所述框體10，使得所述卡持部13上的卡持塊133滑過(guò)所述裝配孔38的側(cè)壁，并對(duì)應(yīng)進(jìn)入卡持孔382內(nèi)，以使兩者相互卡合，進(jìn)而將框體10裝配于本體30上，此時(shí)所述配合部15上的通孔151將對(duì)準(zhǔn)該配合孔39內(nèi)的卡鉤394。接著將一現(xiàn)有的電池50裝設(shè)于所述便攜式電子裝置殼體100 內(nèi)的裝配槽36內(nèi)，此時(shí)所述電池50的兩側(cè)分別抵持所述凸棱37，使得該凸棱37擠壓所述抵持塊396，進(jìn)而使得抵持塊396發(fā)生形變并作用于所述配合部15上，藉此使得配合部15 朝所述卡鉤394移動(dòng)，以使得所述通孔151套設(shè)在所述卡鉤394上，以增加所述便攜式電子裝置殼體100的牢固性，同時(shí)所述電池50在所述凸棱37的抵持作用下，可較牢固的容置在所述裝配槽36內(nèi)，以避免由于晃動(dòng)而造成電池50的磨損。請(qǐng)一并參閱圖6，當(dāng)需要對(duì)所述便攜式電子裝置殼體100進(jìn)行拆機(jī)時(shí)，可先取出所述電池50，此時(shí)施加在凸棱37的外力將隨之消除，所述抵持塊396及配合部15將在彈性力的作用下相互分離，進(jìn)而使得所述配合部15上的通孔151與所述卡鉤394相互脫離，從而為拆裝所述便攜式電子裝置殼體100提供便利。綜上所述，本發(fā)明所述的便攜式電子裝置殼體100的卡扣結(jié)構(gòu)的抵持塊396在外力的作用下抵持所述配合部15，使得配合部15中的通孔151在該抵持作用下套設(shè)在所述卡鉤394上，可有效提高所述框體10及本體30的組裝牢度。而所述抵持塊396在外力作用消失后，可使所述通孔151與卡鉤394相互脫離，從而為便攜式電子裝置殼體100的拆卸提供便利。
另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明權(quán)利要求公開(kāi)的范圍和精神內(nèi)做其它形式和細(xì)節(jié)上的各種修改、添加和替換。當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的各種修改、添加和替換等變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種卡扣結(jié)構(gòu)，其設(shè)置于一便攜式電子裝置殼體上，其特征在于所述卡扣結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述便攜式電子裝置殼體的一組件上的至少一配合部及設(shè)置在所述便攜式電子裝置殼體的另一組件上的與所述配合部相對(duì)應(yīng)的配合孔，所述配合部上開(kāi)設(shè)有一通孔，所述配合孔內(nèi)設(shè)有一卡鉤，所述卡鉤與所述通孔相配合，所述配合孔內(nèi)還設(shè)置一抵持塊，所述抵持塊抵持所述配合部，所述配合部在所述抵持塊的抵持作用下，使所述通孔套設(shè)在所述卡鉤上，從而將便攜式電子裝置殼體的兩組件組裝于一起。
2.如權(quán)利要求1所述的卡扣結(jié)構(gòu)，其特征在于所述配合部由彈性材料制成。
3.如權(quán)利要求1所述的卡扣結(jié)構(gòu)，其特征在于所述卡扣結(jié)構(gòu)還包括至少一卡持部及與所述卡持部相對(duì)應(yīng)的裝配孔，所述卡持部穿設(shè)在所述裝配孔內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的卡扣結(jié)構(gòu)，其特征在于所述卡持部上開(kāi)設(shè)有一凹槽，對(duì)應(yīng)地在所述卡持部的頂部外側(cè)形成一卡持塊，所述裝配孔內(nèi)開(kāi)設(shè)一卡持孔，所述卡持塊卡持于所述卡持孔內(nèi)。
5.一種便攜式電子裝置殼體，其包括一框體、一本體及一卡扣結(jié)構(gòu)，其特征在于所述卡扣結(jié)構(gòu)包括至少一配合部及與所述配合部相對(duì)應(yīng)的的配合孔，所述配合部設(shè)置于所述框體上，所述配合孔設(shè)置在所述本體上，所述配合部上開(kāi)設(shè)有一通孔，所述配合孔內(nèi)開(kāi)設(shè)有一卡鉤，所述卡鉤與所述通孔相配合，所述配合孔內(nèi)還設(shè)置一抵持塊，所述抵持塊抵持所述配合部，所述配合部在所述抵持塊的抵持作用下，使所述通孔套設(shè)在所述卡鉤上，從而將所述框體卡合于所述本體上。
6.如權(quán)利要求5所述的便攜式電子裝置殼體，其特征在于所述框體的外側(cè)形成一安裝部，所述本體外側(cè)凸設(shè)一配合部，所述配合部與安裝部相配合，以將本體裝配于所述框體上。
7.如權(quán)利要求5所述的便攜式電子裝置殼體，其特征在于所述卡扣結(jié)構(gòu)還包括至少一卡持部及與所述卡持部相對(duì)應(yīng)的裝配孔，所述卡持部設(shè)置在所述框體上，所述裝配孔設(shè)置在所述本體上，所述卡持部穿設(shè)在所述裝配孔內(nèi)。
8.如權(quán)利要求7所述的便攜式電子裝置殼體，其特征在于所述卡持部上開(kāi)設(shè)有一凹槽，對(duì)應(yīng)地在所述卡持部的頂部外側(cè)形成一卡持塊，所述裝配孔內(nèi)開(kāi)設(shè)一卡持孔，所述卡持塊卡持于所述卡持孔內(nèi)。
9.如權(quán)利要求5所述的便攜式電子裝置殼體，其特征在于所述本體包括一面板及垂直連接于面板邊緣的周壁，所述周壁內(nèi)側(cè)形成有二與所述周壁相互平行設(shè)置的側(cè)壁，所述側(cè)壁與面板共同圍成一裝配槽，每一側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有一凸棱，所述配合孔臨近所述凸棱設(shè)置， 且貫通所述周壁。
10.如權(quán)利要求9所述的便攜式電子裝置殼體，其特征在于每一配合孔內(nèi)側(cè)對(duì)應(yīng)形成二相對(duì)的安裝壁，所述卡鉤設(shè)置在其中一安裝壁上，所述抵持塊設(shè)置在與卡鉤相對(duì)的另一安裝壁上，且背向所述凸棱設(shè)置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種卡扣結(jié)構(gòu)，其設(shè)置于一便攜式電子裝置殼體上，所述卡扣結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述便攜式電子裝置殼體的一組件上的至少一配合部及設(shè)置在所述便攜式電子裝置殼體的另一組件上的與所述配合部相對(duì)應(yīng)的配合孔，所述配合部上開(kāi)設(shè)有一通孔，所述配合孔內(nèi)設(shè)有一卡鉤，所述卡鉤與所述通孔相配合，所述配合孔內(nèi)還設(shè)置一抵持塊，所述抵持塊抵持所述配合部，所述配合部在所述抵持塊的抵持作用下，使所述通孔套設(shè)在所述卡鉤上，從而將便攜式電子裝置殼體的兩組件組裝于一起。本發(fā)明還提供一種具有該卡扣結(jié)構(gòu)的便攜式電子裝置殼體。
文檔編號(hào)H05K5/02GK102215651SQ201010141098
公開(kāi)日2011年10月12日 申請(qǐng)日期2010年4月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月7日
發(fā)明者布浮, 張智為, 翁銘襄 申請(qǐng)人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司