專利名稱：電子裝置及電子裝置的框體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子裝置及電子裝置的框體。
背景技術(shù)：
在電子裝置的框體內(nèi)，大多收納有一層至多層的安裝有動(dòng)作時(shí)會(huì)發(fā)熱的電子部件的多個(gè)印刷基板。由于電子部件發(fā)出的熱使得電子裝置的溫度上升，所以其成為電子裝置的動(dòng)作異常的原因。因此，在電子裝置中，對(duì)發(fā)熱的電子部件吹冷卻風(fēng)來進(jìn)行冷卻。以往，如圖IlB所示，在電子裝置的框體IOOc內(nèi)，按照與框體IOOc的第1側(cè)面板 103平行的方式配置了印刷基板200。在該配置下，從電子裝置的框體IOOc的前面板115 所具有的進(jìn)氣面126吸入的冷卻風(fēng)首先向與框體IOOc的第1側(cè)面板103垂直的方向變化。 其原因在于，配置在印刷基板200上的電子部件201a為了不成為障壁而妨礙內(nèi)部的風(fēng)的流動(dòng)，而與側(cè)面板103垂直配置。而且，冷卻風(fēng)在將印刷基板200上的電子部件冷卻后，流路變化成與第1側(cè)面板103平行。然后，冷卻風(fēng)從框體IOOc的背面板105所具有的排氣面127 被排出。另外，以往有一種在電子裝置的框體內(nèi)將平行地安裝了安裝有電子部件的多個(gè)印刷基板的2個(gè)電子單元相對(duì)電子裝置的框體的底板的法線傾斜配置成V字的配置方法。在該配置方法中，形成了從框體的底板吸入的冷卻風(fēng)從被安裝于電子單元的多個(gè)印刷基板的傾斜的下方向上方流通，從框體的頂板排氣的流路。專利文獻(xiàn)1 日本特開昭59-003998號(hào)公報(bào)但是，由于以上述的技術(shù)為代表的現(xiàn)有技術(shù)不能形成冷卻風(fēng)在印刷基板上流暢地流通的流路，所以存在印刷基板上安裝的電子部件的冷卻效率低的問題。另外，由于需要在框體內(nèi)形成大的吸排氣空間，所以存在框體自身變大的問題。具體而言，如圖IlB所示，當(dāng)在框體IOOc內(nèi)配置印刷基板200并形成吸排氣的流路時(shí)，如圖IlB所示的箭頭那樣，吸入到框體IOOc內(nèi)的冷卻風(fēng)在被排出到框體IOOc外之前，流路的方向大幅變化。這成為風(fēng)的流動(dòng)的阻力，導(dǎo)致冷卻風(fēng)量減小，從而降低了冷卻效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明公開的技術(shù)鑒于上述課題而提出，其目的在于，在框體內(nèi)配置了安裝有電子部件的印刷基板的電子裝置中，形成冷卻風(fēng)在印刷基板上流暢地流通的流路來使電子部件的冷卻效率提高。為了解決上述課題而達(dá)成目的，本發(fā)明公開的電子裝置具有框體，該框體具有具有進(jìn)氣孔的前面板、具有排氣孔并且與前面板對(duì)置的背面板、第1側(cè)面板、與第1側(cè)面板對(duì)置的第2側(cè)面板、和水平配置的擱板。而且，具有印刷基板，該印刷基板被安裝發(fā)熱部件，并且在由第1側(cè)邊以及第2側(cè)邊、前面板、背面板、第1側(cè)面板以及第2側(cè)面板和擱板劃分的空間內(nèi)，配置成第1側(cè)邊相對(duì)第1側(cè)面板具有第1角度α (0° < α < 90° )。而且，以具備冷卻裝置為要件，該冷卻裝置具備具有吸入孔的吸入面和具有排氣孔的排氣面，在空間內(nèi)的印刷基板與排氣孔之間被配置成相對(duì)第1側(cè)面板具有第2角度β (0°并且對(duì)發(fā)熱部件進(jìn)行冷卻。本發(fā)明公開的技術(shù)在框體內(nèi)配置了安裝有電子部件的印刷基板的電子裝置中，通過形成冷卻風(fēng)在印刷基板上順暢地流通的流路，起到電子部件的冷卻效率提高的效果。


圖IA是第1實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的框體的剖視圖。圖IB是表示圖IA的剖視圖的電子裝置的框體中的垂直方向的位置的圖。圖2Α是從前面觀察第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的框體的立體圖。圖2Β是從背面觀察第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的框體的立體圖。圖2C是從前面觀察在第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置中安裝了多個(gè)印刷基板單元的框體的一部分的立體圖。圖2D是從前面觀察在第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置中安裝了多個(gè)印刷基板單元的框體的內(nèi)部的一部分的立體圖。圖3Α是第2實(shí)施方式的一例涉及的印刷基板單元的立體圖。圖;3Β是第2實(shí)施方式的一例涉及的冷卻裝置的立體圖。圖3C是第2實(shí)施方式的一例涉及的連接基板的立體圖。圖4是第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的框體的水平方向的剖視圖。圖5Α是表示第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的保養(yǎng)性的圖。圖5Β是表示第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的保養(yǎng)性的圖。圖5C是表示第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的保養(yǎng)性的圖。圖5D是表示第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的保養(yǎng)性的圖。圖6Α是表示電子裝置的框體內(nèi)的印刷基板的配置例的圖。圖6Β是表示電子裝置的框體內(nèi)的印刷基板的配置例的圖。圖6C是表示電子裝置的框體內(nèi)的印刷基板的配置例的圖。圖6D是表示電子裝置的框體內(nèi)的印刷基板的配置例的圖。圖7是表示與第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的框體內(nèi)的印刷基板的配置的變化對(duì)應(yīng)的風(fēng)量的比率的變化的圖。圖8是表示相對(duì)第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的印刷基板的風(fēng)向的圖。圖9是表示在第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的印刷基板上安裝的DIMM的溫度與風(fēng)速的關(guān)系的圖。圖IOA是表示第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的印刷基板上的風(fēng)速的分布的圖。圖IOB是表示第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的印刷基板上的溫度的分布的圖。圖IlA是表示現(xiàn)有技術(shù)涉及的電子裝置中的吸排氣的概要(之1)的圖。圖IlB是表示現(xiàn)有技術(shù)涉及的電子裝置中的吸排氣的概要(之2)的圖。
具體實(shí)施例方式下面，基于附圖詳細(xì)說明公開技術(shù)涉及的電子裝置的實(shí)施方式的一例。其中，在以下的實(shí)施方式的一例中，以電子裝置是在框體內(nèi)配置了至少安裝有處理裝置以及存儲(chǔ)裝置的多個(gè)系統(tǒng)板(system board)的服務(wù)器裝置為例進(jìn)行說明。其中，框體是服務(wù)器機(jī)架(server rack)。另外，處理裝置例如以CPU (Central Processing Unit)、MPU (Micro Processing Unit)、MCU(Micro Control Unit)或者 DSP(Digital Signal Processor)等為代表。另外，存儲(chǔ)裝置例如以包含RAM(Random Access Memory)、ROM (Read Only Memory)等的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置為代表。但是，公開技術(shù)可以廣泛應(yīng)用于在框體內(nèi)配置至少一個(gè)安裝有作為發(fā)熱的電子部件的以處理裝置、存儲(chǔ)裝置為代表的集成電路、電源裝置或者具備釋放出電子部件發(fā)出的熱的散熱片的散熱器的至少一個(gè)的印刷基板的電子裝置。另外，公開技術(shù)可以應(yīng)用于例如以交換機(jī)、路由器、LAN開關(guān)為代表的通信裝置等。 另外，公開技術(shù)也可以應(yīng)用于安裝有主板的個(gè)人計(jì)算機(jī)等。即，公開技術(shù)不被以下的實(shí)施方式的一例所限定。[第1實(shí)施方式的一例]圖IA是第1實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的框體的剖視圖。另外，圖IB是表示圖IA的剖視圖的電子裝置的框體中的垂直方向的位置的圖。其中，圖IB是第1實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的框體的主視圖。(第1實(shí)施方式的一例涉及的框體的構(gòu)成)在圖IB中，框體100具有頂板101、底板102、第1側(cè)面板103、第2側(cè)面板104、擱板108a和擱板108b。圖IB表示將配置在框體100的前面的作為可以開關(guān)的門體的后述的前面板115卸下后的狀態(tài)，省略了前面板115的圖示。圖IA是圖IB中的框體100的A-A 剖視圖?？蝮w100可以由板金材料形成?；蛘?，也可以由樹脂材料形成。其中，擱板108a以及擱板108b如后所述，分別包括平行配置的具有相同數(shù)目的導(dǎo)軌的2個(gè)導(dǎo)板109al以及109a2。對(duì)導(dǎo)板109al以及109a2而言，底邊、上邊以及各導(dǎo)軌的水平位置一致，并且導(dǎo)軌按照相對(duì)的方式與底板102垂直地配置。而且，通過在相對(duì)的多條導(dǎo)軌上配置印刷基板200，在擱板108a以及擱板108b上以層狀配置多塊印刷基板200。圖IB中的框體100的A-A剖視圖是使擱板108a中最上層的印刷基板200露出的圖。其中，由于多塊印刷基板200在擱板108a中被以層狀配置，所以在圖IB中，如果是與A-A平行并且按照能夠使印刷基板200露出的方式劃分?jǐn)R板108a的線段，則任意的線段的剖視圖都與圖IA同樣。如圖IA所示，框體100具有前面板115，其包含具有進(jìn)氣孔118a的進(jìn)氣面118 ； 和背面板105，其包含具有排氣孔119a的排氣面119，并且與前面板115對(duì)置。另外，框體 100具有與底板102垂直配置的第1側(cè)面板103、和與第1側(cè)面板103對(duì)置的第2側(cè)面板 104。其中，前面板115、背面板105、第1側(cè)面板103以及第2側(cè)面板104與框體100 的底板102垂直配置。即，在框體100中，頂板101、底板102、第1側(cè)面板103、第2側(cè)面板 104、前面板115以及背面板105按照形成長方體的方式配置。
(第1實(shí)施方式的一例涉及的印刷基板的配置)在由前面板115、背面板105、第1側(cè)面板103以及第2側(cè)面板104圍成的框體100 的內(nèi)部配置有印刷基板200。印刷基板200包含發(fā)熱部件201。發(fā)熱部件201例如是RAM、電源裝置等?；蛘?，也可以是具備將發(fā)熱部件201發(fā)出的熱釋放出的散熱片的散熱器等放熱部件。另外，在框體 100的內(nèi)部配置有與擱板108a所包含的導(dǎo)板109al以及與導(dǎo)板109al對(duì)置的導(dǎo)板109a2。另外，在框體100的內(nèi)部配置有與框體100的底板102垂直配置的連接基板114。 另外，在框體100的內(nèi)部配置有與框體100的底板102垂直配置的冷卻裝置113。冷卻裝置113在框體100的內(nèi)部產(chǎn)生從進(jìn)氣面118所具有的進(jìn)氣孔118a向排氣面119所具有的排氣孔119a流通的冷卻風(fēng)。冷卻裝置113例如是軸流式風(fēng)扇。印刷基板200被配置在導(dǎo)板109al以及導(dǎo)板109a2相對(duì)的導(dǎo)軌上，并且與連接基板114連接。印刷基板200的形狀是具有第1側(cè)邊200-1以及第2側(cè)邊200-2的矩形或者
正方形。對(duì)印刷基板200而言，第1側(cè)邊200-1被配置在導(dǎo)板109al的導(dǎo)軌上，第2側(cè)邊 200-2被配置在導(dǎo)板109a2的導(dǎo)軌上。這樣，印刷基板200被配置在擱板108a中。同樣地， 印刷基板200被配置在擱板108b中。印刷基板200按照第1側(cè)邊200-1相對(duì)第1側(cè)面板103具有第1角度α ° (0° < α <90° )的方式配置在擱板108a中。另外，冷卻裝置113被配置成相對(duì)第1側(cè)面板 103具有第2角度β (0°彡β彡90° )。(第1實(shí)施方式的一例的效果)當(dāng)按照第1側(cè)邊200-1相對(duì)第1側(cè)面板103具有第1角度α °的方式配置印刷基板200時(shí)，與按照平行的方式配置的情況相比，從進(jìn)氣孔118a向排氣孔119a流通的冷卻風(fēng)的流路的變化量少。S卩，在按照第1側(cè)邊200-1與第1側(cè)面板103平行的方式配置了印刷基板200的情況下，從進(jìn)氣孔118a吸入的冷卻風(fēng)的流路向與第1側(cè)邊200-1垂直的方向變化。該情況下流路的變化量為90°。另一方面，當(dāng)按照第1側(cè)邊200-1相對(duì)第1側(cè)面板103具有第1角度α °的方式配置了印刷基板200時(shí)，流路的變化量小于(90°)。因此，可以減少冷卻風(fēng)的流路的變化量，使得從進(jìn)氣孔118a吸入的冷卻風(fēng)有效地向印刷基板200上流通。同樣，在按照第1側(cè)邊200-1與第1側(cè)面板103平行的方式配置了印刷基板200 的情況下，當(dāng)印刷基板200上流通的冷卻風(fēng)被排出到框體100的外部時(shí)，該冷卻風(fēng)的流路向與排氣面119垂直的方向變化。該情況下流路的變化量包括因冷卻裝置113引起的流路的變化量為90°。另一方面，在按照第1側(cè)邊200-1相對(duì)第1側(cè)面板103具有第1角度α °的方式配置了印刷基板200的情況下，包含因冷卻裝置113引起的流路的變化量在內(nèi)，流路的變化量小于(90°)。因此，可以減少冷卻風(fēng)的流路的變化量，使得來自印刷基板200上的冷卻風(fēng)有效地向排氣孔119a流通。另外，當(dāng)按照第1側(cè)邊200-1相對(duì)第1側(cè)面板103具有第1角度α °的方式配置印刷基板200時(shí)，與按照平行的方式配置的情況相比，能夠更長地獲得進(jìn)氣面118以及排氣面119的水平方向的長度。即，可以分別在進(jìn)氣面118以及排氣面119上設(shè)置更多的進(jìn)氣孔118a以及排氣孔119a。因此，能夠使經(jīng)由進(jìn)氣孔118a以及排氣孔119a被吸入排出的冷卻風(fēng)的量增大，由此提高印刷基板200的發(fā)熱部件201的冷卻效率。另外，當(dāng)按照第1側(cè)邊200-1相對(duì)第1側(cè)面板103具有第1角度α °的方式配置印刷基板200時(shí)，與平行配置的情況相比，能夠較寬地獲得排氣面119周圍的空間。因此， 與第1側(cè)邊200-1按照和第1側(cè)面板103平行的方式配置的情況相比，能夠增設(shè)冷卻裝置 113。或者，由于能夠拓寬排氣面119周圍的空間，所以能夠配置風(fēng)量更多的大型冷卻裝置 113或者多個(gè)冷卻裝置113。因此，能夠提高對(duì)印刷基板200的發(fā)熱部件201的冷卻效率。另外，當(dāng)按照相對(duì)第1側(cè)面板103具有第2角度β的方式配置冷卻裝置113時(shí)， 與按照和第1側(cè)面板103平行的方式配置的情況相比，能夠較寬地獲得與印刷基板200相對(duì)的冷卻裝置113的進(jìn)氣面。因此，由于冷卻裝置113的吸排氣的效率提高，所以可提高對(duì)印刷基板200的發(fā)熱部件201的冷卻效率。[第2實(shí)施方式的一例]圖2Α是從前面觀察第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的框體的立體圖。另外， 圖2Β是從背面觀察第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的框體IOOa的立體圖。其中，在第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的框體IOOa中，對(duì)與第1實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的框體100相同的構(gòu)成標(biāo)注了同樣的符號(hào)。需要說明的是，圖2Α表示將配置在框體IOOa的前面的作為可以開關(guān)的門體的前面板115卸下后的狀態(tài)，省略了前面板115的圖示。另外，圖2Β省略了框體IOOa所具有的背面板105的圖示。(第2實(shí)施方式的一例涉及的框體的構(gòu)成)如圖2Α以及圖2Β所示，第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的框體IOOa具有頂板101、底板102、第1側(cè)面板103、第2側(cè)面板104、擱板108a和擱板108b。底板102被配置成與框體IOOa的設(shè)置面平行。另外，第1側(cè)面板103以及第2側(cè)面板104被配置成與底板102垂直。另外，頂板101被配置成與第1側(cè)面板103以及第2 側(cè)面板104垂直。另外，框體IOOa具有未圖示的前面板115以及被配置成與前面板115對(duì)置的未圖示的背面板105。前面板115是被配置成將由頂板101、底板102、第1側(cè)面板103以及第2 側(cè)面板104在框體IOOa的前面形成的矩形的開口部封閉的可以開關(guān)的門體。另外，背面板105是按照封閉由頂板101、底板102、第1側(cè)面板103以及第2側(cè)面板104在框體IOOa的背面形成的矩形的開口部的方式配置的可以開關(guān)的門體。(第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的框體的前面立體圖)首先，參照?qǐng)D2A?？蝮wIOOa在由第1側(cè)面板103以及第2側(cè)面板104劃分的空間內(nèi)具有擱板108a以及擱板10汕。在擱板108a以及擱板10 中配置有印刷基板200被配置在刀片(blade)狀的框體內(nèi)的印刷基板單元200a。印刷基板200或者印刷基板單元 200a被稱作系統(tǒng)板。擱板108a包括平行配置的具有相同數(shù)目的導(dǎo)軌的導(dǎo)板109al以及未圖示的導(dǎo)板 109a2。擱板10 包括平行配置的具有相同數(shù)目的導(dǎo)軌的導(dǎo)板109bl以及導(dǎo)板10%2。對(duì)導(dǎo)板109al以及導(dǎo)板109a2而言，導(dǎo)板的底邊以及各導(dǎo)軌的水平位置一致，并且，按照導(dǎo)軌相對(duì)的方式與底板102垂直配置。另外，導(dǎo)板109bl以及導(dǎo)板109b2與導(dǎo)板 109al以及導(dǎo)板109a2同樣地配置。而且，擱板108a以及擱板108b在框體100中按照導(dǎo)板109al以及導(dǎo)板109bl相對(duì)第1側(cè)面板103在水平方向具有第1角度α ° (0° < α < 90° )的方式配置。而且， 通過在相對(duì)的多條導(dǎo)軌上配置后述的印刷基板單元200a，能夠在擱板108a以及擱板108b 中以層狀配置多個(gè)印刷基板單元200a。結(jié)果，多個(gè)印刷基板單元200a被配置成相對(duì)第1側(cè)面板103在水平方向上具有第1角度α ° (0° <α <90° )。另外，在框體IOOa的前面由擱板108a以及第1側(cè)面板103劃分的空間中設(shè)置有進(jìn)氣通道開口部106a。同樣，在框體IOOa的前面由擱板108b以及第1側(cè)面板103劃分的空間中設(shè)置有進(jìn)氣通道開口部10乩。另外，在框體IOOa的垂直方向，在擱板108a以及擱板10 之間排列配置有電源裝置Iio以及擱板111。電源裝置110被配置在第1側(cè)面板103側(cè)，擱板111被配置在第2 側(cè)面板104側(cè)。電源裝置110對(duì)在框體IOOa內(nèi)配置了安裝有電子部件的多個(gè)印刷基板的電子裝置控制電源供給。擱板111中配置有在刀片狀的框體內(nèi)配置了作為電子裝置與外部裝置進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送接收的連接接口的印刷基板的多個(gè)接口單元。連接接口或者接口單元被稱為 IOdnput Output)系統(tǒng)板。擱板111包括平行配置的具有相同數(shù)目的導(dǎo)軌的導(dǎo)板11 以及未圖示的導(dǎo)板 112b。對(duì)導(dǎo)板11 以及導(dǎo)板112b而言，導(dǎo)板的底邊以及各導(dǎo)軌的水平位置一致，并且導(dǎo)軌按照相對(duì)的方式與底板102垂直配置。而且，通過在導(dǎo)板11 以及導(dǎo)板11 的相對(duì)的多條導(dǎo)軌上配置接口單元，可以在擱板111中以層狀配置多個(gè)接口單元。(第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的框體的背面立體圖)接下來，參照?qǐng)D2B。在框體IOOa中，在擱板108a的背面配置有被稱為背板(back panel)的連接基板114a。連接基板IHa按照與導(dǎo)板109al以及導(dǎo)板109a2垂直的方式配置。另外，連接基板IHa在擱板108a的背面按照將包括導(dǎo)板109al以及導(dǎo)板109a2而形成的矩形的開口部封閉的方式配置。連接基板11 將在擱板108a中配置的多個(gè)印刷基板單元200a分別具有的印刷基板200電連接。通過在多個(gè)印刷基板單元200a的框體的背面設(shè)置的印刷基板200的連接端子與連接基板IHa連接，使得多個(gè)印刷基板單元200a電連接。其中，由于印刷基板200按照第1側(cè)邊200-1相對(duì)第1側(cè)面板103在水平方向上具有α °的角度的方式配置，所以連接基板IHa被配置成相對(duì)第1側(cè)面板103在水平方向上具有90°的角度。在框體IOOa的背面，在由第2側(cè)面板104以及導(dǎo)板109a2劃分的空間中設(shè)置有排氣通道開口部107a。在框體IOOa內(nèi)，在第2側(cè)面板104以及導(dǎo)板109a2之間產(chǎn)生的空間配置有冷卻裝置113a。冷卻裝置113a通過縱橫排列同樣構(gòu)成的多個(gè)風(fēng)扇而形成。風(fēng)扇是軸流式風(fēng)扇。冷卻裝置113a被配置成相對(duì)第1側(cè)面板103具有第2角度)。同樣，在框體IOOa中，在擱板108b的背面配置有被稱為背板的連接基板114b。連接基板114b按照與導(dǎo)板109bl以及導(dǎo)板10%2垂直的方式配置。另外，在擱板108a的背面，連接基板114b被配置成將包括導(dǎo)板109bl以及導(dǎo)板10%2而形成的矩形的開口部封閉。連接基板114b與連接基板11 同樣地將在擱板108b中配置的多個(gè)印刷基板單元200a分別具有的印刷基板200電連接。與連接基板11 同樣，連接基板114b被配置成相對(duì)第1側(cè)面板103在水平方向上具有90°的角度。在框體IOOa的背面，在由第2側(cè)面板104以及導(dǎo)板10%2劃分的空間中設(shè)置有排氣通道開口部107b。在框體IOOa內(nèi)，在第2側(cè)面板104以及導(dǎo)板10%2之間產(chǎn)生的空間中配置有冷卻裝置113b。與冷卻裝置113a同樣，冷卻裝置11 通過縱橫排列同樣構(gòu)成的多個(gè)風(fēng)扇而形成。冷卻裝置11 被配置成相對(duì)第1側(cè)面板103具有第2角度 β ° (0° 彡 β 彡 90° )。此外，在框體IOOa中，在擱板111的背面排列配置有冷卻裝置116以及連接基板 117。冷卻裝置116對(duì)配置于擱板111的多個(gè)接口單元的在框體內(nèi)配置的印刷基板上安裝的電子部件進(jìn)行冷卻。另外，連接基板117是將配置在擱板111中的多個(gè)接口單元的配置在框體內(nèi)的印刷基板電連接的背板。另外，電源裝置110被配置在連接基板117以及第1 側(cè)面板103之間。圖2C是從前面觀察第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置中安裝了多個(gè)印刷基板單元的框體的一部分的立體圖。如圖2C所示，在由頂板101、第1側(cè)面板103以及第2側(cè)面板104形成的空間內(nèi)配置的擱板108a中配置有多個(gè)印刷基板單元200a。在擱板108a中， 多個(gè)印刷基板單元200a被配置成各印刷基板單元200a的前面對(duì)齊在同一面上。其中，在擱板108b中也與擱板108a同樣。圖2D是從前面觀察第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置中安裝有多個(gè)印刷基板單元的框體的內(nèi)部的一部分的立體圖。圖2D表示從圖2C將頂板101以及在擱板108a的最上層配置的印刷基板單元200a的框體的頂板拆下后的狀態(tài)。如圖2D所示，配置在擱板108a中的多個(gè)印刷基板單元200a按照第1側(cè)邊200_1 相對(duì)第1側(cè)面板103在水平方向上具有角度的方式配置，并和連接基板11 連接。由第1 側(cè)面板103以及擱板108a的導(dǎo)板109al劃分的空間是進(jìn)氣通道區(qū)域DAl。在進(jìn)氣通道區(qū)域 DAl的框體IOOa的前面部分設(shè)置有進(jìn)氣通道開口部106a。另外，圖2D所示的冷卻裝置113a在由擱板108a以及第2側(cè)面板104劃分的空間中按照相對(duì)第1側(cè)面板103在水平方向上具有β °的角度的方式配置。由擱板108a、擱板 108a的導(dǎo)板109a2以及冷卻裝置113a劃分的空間是中間通道區(qū)域DA2。另外，由圖2D所示的冷卻裝置113a以及第2側(cè)面板104劃分的空間是排氣通道區(qū)域DA3。在排氣通道區(qū)域DA3的框體IOOa的背面部分設(shè)置有排氣通道開口部107a。其中，將進(jìn)氣通道區(qū)域DAI、 中間通道區(qū)域DA2以及排氣通道區(qū)域DA3總稱為冷卻用通道。另外，作為發(fā)熱的電子部件，印刷基板200安裝有DIMM(Dual Inline Memory Module) 201a。DIMM是RAM模塊的一種，通過高集成度的半導(dǎo)體存儲(chǔ)元件雙面安裝在矩形的板狀基板而形成。DIMM201a按照DIMM201a的基板與印刷基板200的第1側(cè)邊200-1垂直的方式被配置于印刷基板200。在圖2D中，通過冷卻裝置113a動(dòng)作而從進(jìn)氣通道開口部106a吸入到框體IOOa 的內(nèi)部的冷卻風(fēng)在進(jìn)氣通道區(qū)域DAl中流通的方向向印刷基板200的方向改變。然后，向印刷基板200改變了流通的方向的冷卻風(fēng)對(duì)DMM201a進(jìn)行冷卻，在印刷基板200上通過。在印刷基板200上通過的冷卻風(fēng)在中間通道區(qū)域DA2中流通的方向向冷卻裝置 113a的方向改變。然后，流通的方向向冷卻裝置113a改變了的冷卻風(fēng)在通過了冷卻裝置 113a后，經(jīng)由排氣通道區(qū)域DA3被從排氣通道開口部107a向框體IOOa的外部排出。(第2實(shí)施方式的一例涉及的印刷基板單元)圖3A是第2實(shí)施方式的一例涉及的印刷基板單元的立體圖。第2實(shí)施方式的一例涉及的印刷基板單元200a是在長方體的框體內(nèi)配置了印刷基板200的刀片體。印刷基板單元200a沿圖3A所示的箭頭的方向收納于擱板108a以及擱板108b，與連接基板11 以及114b連接。(第2實(shí)施方式的一例涉及的冷卻裝置)圖;3B是第2實(shí)施方式的一例涉及的冷卻裝置的立體圖。第2實(shí)施方式的一例涉及的冷卻裝置113a以及11 在矩形或者正方形的框架體113-1內(nèi)配置有至少1個(gè)風(fēng)扇 113-2。風(fēng)扇113-2具有通過內(nèi)置的馬達(dá)的動(dòng)力而旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)軸113-3、以及旋轉(zhuǎn)自如地安裝在旋轉(zhuǎn)軸113-3上的葉片部113-4。冷卻裝置113a以及11 通過葉片部113-4進(jìn)行旋轉(zhuǎn)而吸入、排出冷卻風(fēng)。(第2實(shí)施方式的一例涉及的連接基板)圖3C是第2實(shí)施方式的一例涉及的連接基板的立體圖。對(duì)于第2實(shí)施方式的一例涉及的連接基板IHa以及114b而言，在矩形或者正方形的框架體114-1的面中的連接印刷基板200的面上配置有多個(gè)連接部114-2。沿著圖3C中圖示的箭頭的方向，一個(gè)印刷基板200的連接端子與一個(gè)連接部114-2連接。因此，連接基板11 以及114b連接多個(gè)印刷基板200。圖4是第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的框體的水平方向的剖視圖。圖4是圖IB中的A-A或者與A-A平行并且按照能夠使印刷基板200露出的方式劃分?jǐn)R板108a的線段中的框體IOOa的剖視圖。其中，與圖IB中的A-A平行并且按照能夠使印刷基板200 露出的方式劃分?jǐn)R板108b的線段中的框體IOOa的剖視圖也同樣。(第2實(shí)施方式的一例涉及的印刷基板的配置)如圖4所示，框體IOOa具有前面板115，其包含具有進(jìn)氣孔118a的進(jìn)氣面118 ； 和背面板105，其包含具有排氣孔119a的排氣面119，并且與前面板115對(duì)置。而且，框體 IOOa具有與底板102垂直配置的第1側(cè)面板103、和與第1側(cè)面板103對(duì)置的第2側(cè)面板 104。在由前面板115、背面板105、第1側(cè)面板103以及第2側(cè)面板104圍成的框體IOOa 的內(nèi)部配置有印刷基板單元200a，該印刷基板單元200a收納了配置有DIMM201a的印刷基板200。DIMM201a按照DIMM201a的基板與第1側(cè)邊200-1以及第2側(cè)邊200-2垂直的方式配置。在印刷基板200的框體IOOa的內(nèi)部，配置有擱板108a所包含的導(dǎo)板109al以及與導(dǎo)板109al對(duì)置的導(dǎo)板109a2。另外，在框體IOOa的內(nèi)部配置有與框體IOOa的底板102垂直配置的連接基板 lHa。而且，在框體IOOa的內(nèi)部配置有與框體100的底板102垂直配置的冷卻裝置113a。 冷卻裝置113a在框體IOOa的內(nèi)部產(chǎn)生從進(jìn)氣面118所具有的進(jìn)氣孔118a向排氣面119 所具有的排氣孔119a流通的冷卻風(fēng)。
其中，通過DIMM201a按照DIMM201a的基板與第1側(cè)邊200-1以及第2側(cè)邊200-2 垂直的方式配置，使得冷卻裝置113a吸入的進(jìn)氣在印刷基板200所具有的前邊200-3與后邊200-4之間流通。印刷基板單元200a配置在導(dǎo)板109al以及導(dǎo)板109a2的相對(duì)的導(dǎo)軌上，并且與連接基板IHa連接。其中，印刷基板單元200a按照印刷基板200的第1側(cè)邊200-1相對(duì)第 1側(cè)面板103具有第1角度(0° < α <90° )的方式配置。而且，冷卻裝置113a按照相對(duì)第1側(cè)面板103具有第2角度β (0° < β < 90° )的方式配置。當(dāng)按照第1側(cè)邊200-1相對(duì)第1側(cè)面板103具有第1角度的方式配置印刷基板200時(shí)，進(jìn)氣面118以及排氣面119的水平方向的長度分別為“Ll-l”、“Ll-2〃。需要說明的是，當(dāng)按照相對(duì)第1側(cè)面板103具有第2角度β (α ° ( β <90° ) 的方式在框體100a內(nèi)配置冷卻裝置113a時(shí)，與β < α °或者β = 90°的情況相比較，能夠采用更大型或者更多重化的冷卻裝置。其原因在于，當(dāng)忽視冷卻裝置113a的厚度來進(jìn)行簡單計(jì)算時(shí)，與“L1-2”相比較，能夠配置的冷卻裝置的最大寬度變大為“(Ll-2) /sin β ”。如圖4所示，對(duì)經(jīng)由進(jìn)氣孔118a而吸入的冷卻風(fēng)而言，流路經(jīng)由由第1側(cè)面板 103、通道壁120以及121劃分的進(jìn)氣通道區(qū)域DAl向印刷基板200側(cè)變化。然后，流路向印刷基板200側(cè)變化了的冷卻風(fēng)在印刷基板200上通過，并且被冷卻裝置113a施力，其流路經(jīng)由由通道壁122劃分的中間通道區(qū)域DA2而向冷卻裝置113a側(cè)變化。然后，流路向冷卻裝置113a側(cè)變化了的冷卻風(fēng)經(jīng)由由冷卻裝置113a、第2側(cè)面板 104以及通道壁122劃分的排氣通道區(qū)域DA3，通過排氣孔119a向外部排出。(電子裝置的保養(yǎng)性)圖5A 圖5D是表示第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的保養(yǎng)性的圖。第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的框體IOOa內(nèi)配置的印刷基板單元200a、冷卻裝置113a以及連接基板IHa在卸下了前面板115或者背面板105的狀態(tài)下，可以為了進(jìn)行維護(hù)而被取
出ο如圖5A以及圖5B所示，通過在卸下了前面板115的狀態(tài)下使印刷基板單元200a 向箭頭Al的方向移動(dòng)，可以解除其與連接基板11 的連接，將其從擱板108a以及框體 IOOa中取出。另外，如圖5A以及圖5C所示，通過在卸下了背面板105的狀態(tài)下使冷卻裝置113a 向箭頭A2的方向移動(dòng)，可以將其從框體IOOa中取出。另外，如圖5A以及圖5D所示，在卸下了背面板105并向箭頭Al的方向移動(dòng)了印刷基板單元200a的狀態(tài)下，通過使連接基板 114a向沿著箭頭A3的方向移動(dòng)，可以將其從框體IOOa中取出。其中，連接基板11 具有與第1側(cè)面板103在框體IOOa的內(nèi)面?zhèn)人哂械匿N128 嵌合的嵌合孔129。連接基板11 在與第1側(cè)面板103鄰接的框架體114-1的部分上具有嵌合孔129。連接基板11 通過銷128以及嵌合孔129的嵌合被固定于第1側(cè)面板103。當(dāng)從框體IOOa中取出連接基板IHa時(shí)，首先解除銷128與嵌合孔129的嵌合，然后使連接基板IHa移動(dòng)。因此，如箭頭A3所示，使連接基板11 移動(dòng)的方向在移動(dòng)中途發(fā)生變化。如參照?qǐng)D5A 圖5D說明那樣，第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的框體IOOa內(nèi)配置的印刷基板單元200a、冷卻裝置113a以及連接基板11 可容易地向框體IOOa的外部取出來進(jìn)行維護(hù)。(與印刷基板的配置的角度對(duì)應(yīng)的風(fēng)量)圖6A 圖6D是表示電子裝置的框體內(nèi)的印刷基板的配置例的圖。S卩，表示印刷基板按照相對(duì)電子裝置的第1側(cè)面板具有的角度的方式配置的配置例。其中，進(jìn)氣通道的進(jìn)氣面的寬度以800mm為例。另外，第1側(cè)邊的長度以500mm為例。圖6A表示α =90°、即從進(jìn)氣通道向排氣通道吸排氣的冷卻風(fēng)的風(fēng)向?yàn)?(90° )=0°的情況。該情況下，印刷基板按照第1側(cè)邊相對(duì)第1側(cè)面板具有90° 的角度的方式配置。如圖6A所示，對(duì)從進(jìn)氣面吸入的冷卻風(fēng)而言，流路不會(huì)被遮蔽物、例如連接基板遮擋。另外，能夠?qū)⑦M(jìn)氣面確保到框體的寬度的最大長度。因此，可吸入較多冷卻風(fēng)，并且不使吸入的冷卻風(fēng)的流路變化地使其有效地在印刷基板上流通。即，印刷基板相對(duì)第1側(cè)面板具有90°的角度的配置是能夠有效地冷卻電子部件的配置。但是，在圖6A所示的印刷基板的配置中，印刷基板以及連接基板的連接方向相對(duì)前面板具有90°的角度。因此，即使卸下與進(jìn)氣面形成同一面的框體的前面板，也不容易解除印刷基板以及連接基板的連接來向框體的外部取出印刷基板。鑒于此，如圖6B所示，按照α =45°、即從進(jìn)氣通道向排氣通道吸排氣的冷卻風(fēng)的風(fēng)向具有(90°)=45°的角度的方式配置印刷基板。該情況下，印刷基板按照第 1側(cè)邊相對(duì)第1側(cè)面板具有45°的角度的方式配置。如圖6B所示，為了使從進(jìn)氣面吸入的冷卻風(fēng)從排氣面排出，與α =90°的情況相比，要求使流路變化。另外，進(jìn)氣面以及排氣面的寬度變?yōu)?00mm。因此，與圖6A所示的 α =90°的印刷基板的配置相比較，從吸入面吸入的冷卻風(fēng)的量小，并且吸入的冷卻風(fēng)在印刷基板上流通時(shí)的效率性差。但在圖6Β所示的印刷基板的配置中，印刷基板以及連接基板的連接方向相對(duì)前面板具有45°的角度。因此，與圖6Α所示的印刷基板的配置相比，將與進(jìn)氣面形成同一面的框體的前面板卸下，解除印刷基板以及連接基板的連接，向框體的外部取出印刷基板變
得容易。進(jìn)而，如圖6C所示，按照α =15°、即從進(jìn)氣通道向排氣通道吸排氣的冷卻風(fēng)的風(fēng)向具有(90°)=75°的角度的方式配置印刷基板。該情況下，印刷基板按照第1 側(cè)邊相對(duì)第1側(cè)面板具有15°的角度的方式配置。如圖6C所示，為了使由進(jìn)氣面吸入的冷卻風(fēng)從排氣面排出，與α =45°的情況相比要求進(jìn)一步使流路變化。另外，進(jìn)氣面以及排氣面的寬度變?yōu)?50mm。因此，與圖6B所示的印刷基板的配置相比較，從吸入面吸入的冷卻風(fēng)的量小，并且吸入的冷卻風(fēng)在印刷基板上流通時(shí)的效率性更差。但是，在圖6C所示的印刷基板的配置中，印刷基板以及連接基板的連接方向相對(duì)前面板具有15°的角度。因此，與圖6B所示的印刷基板的配置相比，將與進(jìn)氣面形成同一面的框體的前面板卸下，解除印刷基板以及連接基板的連接并向框體的外部取出印刷基板
變得更容易。進(jìn)而，如圖6D所示，按照α =0°、即從進(jìn)氣通道向排氣通道吸排氣的冷卻風(fēng)的流路具有(90°)=90°的角度的方式配置印刷基板。該情況下，印刷基板按照第1
側(cè)邊相對(duì)第1側(cè)面板具有90°的角度的方式配置。在圖6D所示的印刷基板的配置中，印刷基板以及連接基板的連接方向相對(duì)前面板具有0°的角度。因此，與圖6C所示的印刷基板的配置相比，將與進(jìn)氣面形成同一面的框體的前面板卸下，解除印刷基板以及連接基板的連接來向框體的外部取出印刷基板變得更
各易ο但是，如圖6D所示，為了使由進(jìn)氣面吸入的冷卻風(fēng)從排氣面排出，與α =15°的情況相比，要求進(jìn)一步使流路變化。另外，進(jìn)氣面以及排氣面的寬度變?yōu)?50mm。因此，與圖6C所示的印刷基板的配置相比，從吸入面吸入的冷卻風(fēng)的量更小，并且吸入的冷卻風(fēng)在印刷基板上流通時(shí)的效率性更差。上述的α °以及風(fēng)量的關(guān)系如圖7所示。圖7是表示與第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的框體內(nèi)的印刷基板的配置的變化對(duì)應(yīng)的風(fēng)量的比率的變化的圖?！帮L(fēng)量的比率”是在框體IOOa中使α °變化時(shí)的風(fēng)量相對(duì)(90° -α ° ) = 0°時(shí)吸排氣的風(fēng)量的比率。在圖7中，表示了取(90°)為橫軸、取風(fēng)量的比率為縱軸的曲線gl以及 g2。曲線gl表示在將(90° )=0°時(shí)的風(fēng)量設(shè)為“1”的情況下，使配置印刷基板的第1角度α°變化時(shí)的風(fēng)量的比率。另外，曲線g2表示在將(90°)=0°時(shí)的風(fēng)量設(shè)為“1”的情況下，對(duì)使配置印刷基板的第1角度變化時(shí)的風(fēng)量上加上與進(jìn)氣面的寬度的變化對(duì)應(yīng)的風(fēng)量后的風(fēng)量的比率。如圖7所示，使印刷基板的配置變化為α = 90 ° (90° -α° =0° )、 45° (90° -α° =45° ),15° (90° -α° =75° )、0° (90° -α° =90° )。這時(shí)， 曲線gl分別取0. 75,0. 5,0. 25的值。S卩，風(fēng)量的比率對(duì)應(yīng)(90° -α ° )單調(diào)減少。并且，曲線g2分別取3. 25以上小于3. 5的規(guī)定值、2、0. 75以上小于1的規(guī)定值。 艮口，風(fēng)量對(duì)應(yīng)(90°)單調(diào)減少。即，風(fēng)量的比率對(duì)應(yīng)進(jìn)氣面的幅以及(90°) 單調(diào)減少。但是，如上所述，將印刷基板以及連接基板的連接解除來向框體的外部取出印刷基板這一印刷基板的維護(hù)性隨著(90°)的增加而提高。因此，風(fēng)量以及印刷基板的維護(hù)性存在折衷(tradeoff)的關(guān)系。因此，(90°)、即α能夠根據(jù)風(fēng)量以及印刷基板的維護(hù)性的平衡要求，設(shè)定為比0°大且小于90°的值。(DIMM 的冷卻)圖8是表示針對(duì)第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的印刷基板的風(fēng)向的圖。如圖8所示，按照與安裝在印刷基板200上的DMM201a-l以及201a_2的基板的配置方向垂直或者大致垂直的方式使冷卻風(fēng)在印刷基板200上流通。這里，通常當(dāng)對(duì)安裝于印刷基板200的DMM201a-l以及20la_2進(jìn)行氣冷時(shí)，隨著冷卻風(fēng)的風(fēng)量的增加，由DMM201a-l以及201a_2針對(duì)冷卻風(fēng)的阻力引起的冷卻風(fēng)的壓力損耗增加。另一方面，隨著冷卻風(fēng)的風(fēng)量的增加，冷卻裝置113a的靜壓也降低。其中，靜壓是指與冷卻風(fēng)的流路垂直配置的冷卻裝置113a針對(duì)冷卻風(fēng)的垂直面上起作用的壓力。因此，要求以冷卻裝置113a的靜壓強(qiáng)過針對(duì)冷卻風(fēng)的由DIMM201a-l以及201a_2引起的冷卻風(fēng)的壓力損耗的方式設(shè)定冷卻風(fēng)的風(fēng)量。
圖9是表示安裝于第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的印刷基板上的DMM的溫度與風(fēng)速的關(guān)系的圖。S卩，圖9分別用曲線g3以及曲線g4表示了當(dāng)如圖8所示那樣在印刷基板200上使冷卻風(fēng)流通時(shí)與冷卻風(fēng)的風(fēng)速對(duì)應(yīng)的配置在前列以及后列的DMM的溫度的變化。這里，“前列的DIMM”是 DIMM201a_l，“后列的 DIMM”是 DIMM201a_2。另外，圖 9 中用曲線g5表示了與冷卻風(fēng)的風(fēng)速對(duì)應(yīng)的DMM201a-l以及DMM201a_2的溫度差Δ T的變化。這里，“冷卻風(fēng)的風(fēng)速”是在圖8中當(dāng)在印刷基板200上流通的冷卻風(fēng)通過印刷基板200 的第1側(cè)邊200-1時(shí)的風(fēng)速。將該風(fēng)速稱為“前面風(fēng)速”。需要說明的是，在圖9中，取風(fēng)速[m/s]為橫軸，取DMM溫度[°C ]為左縱軸，取 AT[°C ]為右縱軸。另外，DIMM201a-l以及201a_l以消耗電力為10. 22W的DIMM為例。而且，在圖9中，表示10. 22W的DMM的溫度的上限的閾值“Tease”以“85[°C ]”為例。如圖9的曲線g3所示，DMM201a-l的溫度相對(duì)于風(fēng)速單調(diào)減少。即，表示風(fēng)速越快，DMM201a-l的溫度越降低。這意味著通過冷卻風(fēng)在印刷基板200上更快地流通， DIMM20a-l被更有效地冷卻。另外，如圖9的曲線g4所示那樣，DIMM201a-2的溫度也與DIMM201a_l的溫度同樣，相對(duì)于風(fēng)速單調(diào)減少。即，表示風(fēng)速越快，DIMM201a-2的溫度越降低。另外，如圖9的曲線g5所示，從DMM201a_2的溫度中減去了 DMM201a_l的溫度的Δ T也同樣相對(duì)于風(fēng)速單調(diào)減少。S卩，表示風(fēng)速越快，DIMM201a-l與201a-2的溫度差越縮小。這里，DMM201a-2的溫度大體上高于DMM201a-l的溫度。其原因如后所述，由于對(duì)DMM201a-2進(jìn)行冷卻的冷卻風(fēng)與前面風(fēng)速相比風(fēng)速降低(參照?qǐng)D10A)以及基于 DMM201a-l的冷卻溫度已經(jīng)上升(參照?qǐng)D10B)。圖IOA是表示第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的印刷基板上的風(fēng)速的分布的圖。圖IOA表示前面風(fēng)速為“3 [m/s]”的情況。如圖IOA所示，對(duì)DMM201a-2進(jìn)行冷卻的冷卻風(fēng)的風(fēng)速與前面風(fēng)速以及對(duì)DMM201a-l進(jìn)行冷卻的冷卻風(fēng)的風(fēng)速相比速度降低。圖IOB是表示第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的印刷基板上的溫度的分布的圖。圖IOB表示前面風(fēng)速為“3 [m/s]，，的情況。如圖IOB所示，對(duì)DMM201a-2進(jìn)行冷卻的冷卻風(fēng)的溫度與前面風(fēng)速以及對(duì)DMM201a-l進(jìn)行冷卻的冷卻風(fēng)的溫度相比溫度上升。(現(xiàn)有技術(shù)的問題點(diǎn))圖IlA是表示現(xiàn)有技術(shù)涉及的電子裝置中的吸排氣的概要(之1)的圖。在現(xiàn)有技術(shù)涉及的電子裝置的框體IOOb中，相對(duì)第1側(cè)邊200-1在水平方向上以0°的角度配置印刷基板200。另外，按照DMM201a的基板與印刷基板200的第1側(cè)邊200-1平行的方式在印刷基板200上配置在矩形的板狀基板上雙面安裝了半導(dǎo)體存儲(chǔ)元件的DIMM201a。另外，冷卻裝置113c在框體IOOb內(nèi)被配置在前面板115以及印刷基板200之間。 通過冷卻裝置113c從設(shè)置在框體IOOa的前面板115的進(jìn)氣孔吸入的冷卻風(fēng)對(duì)DIMM201a 進(jìn)行冷卻，并在印刷基板200上通過。然后，在印刷基板200上通過了的冷卻風(fēng)經(jīng)由最小寬度為“L2”的通道以及連接基板114所具有的孔，從設(shè)置在背面板105上的排氣孔排出到外部。這里，在最小寬度為“L2”的通道以及連接基板114所具有的孔中，冷卻風(fēng)的流通量存有界限。即，關(guān)于印刷基板200上的冷卻風(fēng)的流通，通道以及連接基板114成為瓶頸。 因此，對(duì)圖IlA所示的現(xiàn)有技術(shù)涉及的電子裝置中的吸排氣而言，從設(shè)置在背面板105上的排氣孔向外部排出由進(jìn)氣孔吸入的冷卻風(fēng)的效率性低。而且，安裝在印刷基板200上的 DIMM201a的冷卻效率低。圖IlB是表示現(xiàn)有技術(shù)涉及的電子裝置中的吸排氣的概要(之2)的圖。為了避免參照?qǐng)DIlA在上面敘述的、關(guān)于印刷基板200上的冷卻風(fēng)通道以及連接基板114流通成為瓶頸的情況，如圖IlB所示那樣配置印刷基板200以及DMM201a。S卩，在電子裝置的框體100c中，相對(duì)第1側(cè)邊200-1在水平方向上以0°的角度配置印刷基板200。另外，按照DMM201a的基板與印刷基板200的第1側(cè)邊200-1垂直的方式在印刷基板200上配置在矩形的板狀基板上雙面安裝了半導(dǎo)體存儲(chǔ)元件的DIMM201a。另外，在框體IOOc內(nèi)，基于由通道壁123、124以及第1側(cè)面板103實(shí)現(xiàn)的劃分，設(shè)置進(jìn)氣通道區(qū)域。而且，在框體IOOc內(nèi)，基于由通道壁125、第2側(cè)面板104以及冷卻裝置 113d實(shí)現(xiàn)的劃分，設(shè)置排氣通道區(qū)域。其中，冷卻裝置113d與背面板105平行配置。另外，在前面板115上設(shè)置有與第1側(cè)面板103以及通道壁124的最短距離、即 “L3-1”相當(dāng)?shù)膶挾鹊倪M(jìn)氣面126。另外，在背面板105上設(shè)置有與和冷卻風(fēng)的流路垂直或者大致垂直配置的冷卻裝置113d的最大寬度、即“L3-2”相當(dāng)?shù)膶挾鹊呐艢饷?27。如圖IlB所示，當(dāng)在框體IOOc內(nèi)配置印刷基板200，形成吸排氣的流路時(shí)，如圖中的箭頭所示那樣，吸入到框體IOOc內(nèi)的冷卻風(fēng)在被排出到框體IOOc外之前流路的方向大幅變化。另外，進(jìn)氣面126的寬度“L3-1”比圖4所示的進(jìn)氣面118的寬度“Ll_l”窄。同樣，排氣面127的寬度“L3-2”比圖4所示的排氣面119的寬度“L1-2”窄。S卩，從吸入面吸入的冷卻風(fēng)的量小且吸入的冷卻風(fēng)在印刷基板上流通時(shí)的效率性低。近些年，圖IlB所示那樣的現(xiàn)有技術(shù)對(duì)于安裝在印刷基板上的電子部件的性能提高引起的發(fā)熱量的增大，冷卻性能不足。當(dāng)為了消除冷卻性能不足而進(jìn)行冷卻裝置的增加、 吸排氣的通道區(qū)域的增強(qiáng)時(shí)，會(huì)產(chǎn)生框體尺寸擴(kuò)大的問題。(第2實(shí)施方式的一例的效果)第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置能夠消除上述那樣的現(xiàn)有技術(shù)的問題，能夠不擴(kuò)大框體尺寸地?cái)U(kuò)大進(jìn)氣面、進(jìn)氣通道區(qū)域、排氣面以及排氣通道區(qū)域，增加冷卻裝置來提高冷卻性能。而且，可以實(shí)現(xiàn)電子裝置的高密度安裝以及框體的小型化。即，第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置通過冷卻性能的提高，能夠在電子裝置中高密度安裝印刷基板 200。另外，由于第2實(shí)施方式的一例涉及的電子裝置的冷卻性能的提高，印刷基板 200、高密度安裝了印刷基板200的電子裝置各自的處理性能提高。另外，由于可以實(shí)現(xiàn)電子裝置的框體的小型化，所以對(duì)多個(gè)電子裝置進(jìn)行線纜連接時(shí)的線纜長度變短，容易構(gòu)筑高性能的大規(guī)模服務(wù)器系統(tǒng)。當(dāng)使用具有同樣冷卻性能的冷卻裝置113a來冷卻印刷基板200上的電子部件時(shí)， 例如當(dāng)?shù)?角度為α =15°時(shí)，與α =0°時(shí)相比前面風(fēng)速提高，電子部件被充分冷卻。 這是由于當(dāng)?shù)?角度α =15°時(shí)，被吸排氣的冷卻風(fēng)在印刷基板200上流通時(shí)的流通方向的變化與α =0°時(shí)相比更少。因此，由于能有效地進(jìn)行吸排氣，所以當(dāng)?shù)?角度α =15°時(shí)，與α =0°時(shí)相比前面風(fēng)速變得更快。另外，例如當(dāng)?shù)?角度為α =15°時(shí)，存在即使減少冷卻裝置113a所包括的風(fēng)扇的數(shù)目或者降低冷卻裝置113a所包括的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，電子部件也被充分冷卻的情況。艮口， 存在能夠?qū)㈦娮硬考臏囟纫种茷樾∮谏舷薜拈撝档那闆r。換言之，當(dāng)?shù)?角度α = 15° 時(shí)，存在即使抑制冷卻裝置113a的冷卻能力也能夠充分冷卻電子部件的情況。當(dāng)在將電子部件的溫度抑制為小于上限的閾值的范圍內(nèi)對(duì)冷卻裝置113a的冷卻能力進(jìn)行抑制時(shí)， 由于消耗電力減少，所以可以實(shí)現(xiàn)電子裝置的省電化以及抑制電子裝置的框體內(nèi)的溫度上升。[其他實(shí)施方式的一例]電子裝置也能夠以第1以及第2實(shí)施方式的一例中的框體100以及IOOa的第1 側(cè)面板103為底板，以第2側(cè)面板104為頂板來垂直配置印刷基板200。該情況下，被吸入到框體100或者IOOa的內(nèi)部的冷卻風(fēng)在框體100或者IOOa的內(nèi)部以從底板朝向頂板的方
向流通。另外，在第1以及第2實(shí)施方式的一例中，冷卻裝置113、113a以及11 是軸流式風(fēng)扇，但不限于軸流式風(fēng)扇，也可以是斜流風(fēng)扇或鼓風(fēng)機(jī)。即，冷卻裝置113、113a以及11 只要是在電子裝置的框體內(nèi)以適當(dāng)?shù)姆较蚴┝韺?duì)空氣進(jìn)行吸排氣的送風(fēng)機(jī)即可，可以是
任意一種。附圖標(biāo)記說明:100、100a、100c、100d 框體；101 頂板；102 底板；103 第1側(cè)
面板；104 第2側(cè)面板；105 背面板；106aU06b 進(jìn)氣通道開口部；107a、107b 排氣通道開 口部；108a、108b 擱板;109al、109a2、109bl、109b2 導(dǎo)板；110 電源裝置；111 擱板； 112aU12b 導(dǎo)板；113-1 框架體；113-2 風(fēng)扇；113-3 旋轉(zhuǎn)軸；113-4 葉片部；113、113a、 113b、113c、113d 冷卻裝置；114、114a、114b 連接基板；114-1 框架體；114-2 連接部； 115 前面板；116 冷卻裝置；117 連接基板；118 進(jìn)氣面；118a 進(jìn)氣孔；119 排氣面； 119a 排氣孔；120、121、122、123、124、125 通道壁；126 進(jìn)氣面；127 排氣面；1 銷； 129 嵌合孔；200 印刷基板；200a 印刷基板單元；200-1 第1側(cè)邊；200-2 第2側(cè)邊； 200-3 前邊；200-4 后邊；201 發(fā)熱部件；201a 電子部件；201a-l、201a_2 =DIMM ；DAl 進(jìn)氣通道區(qū)域；DA2 中間通道區(qū)域；DA3 排氣通道區(qū)域；α 第1角度；β 第2角度。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，其特征在于，具有框體，其具有具有進(jìn)氣孔的前面板、具有排氣孔并且與所述前面板對(duì)置的背面板、第 1側(cè)面板、與所述第1側(cè)面板對(duì)置的第2側(cè)面板、水平配置的擱板；印刷基板，其被安裝發(fā)熱部件，并且具有第1側(cè)邊以及第2側(cè)邊，在由所述前面板、所述背面板、所述第1側(cè)面板以及第2側(cè)面板和所述擱板劃分的空間內(nèi)，被配置成所述第1側(cè)邊相對(duì)所述第1側(cè)面板具有第1角度α，其中，0° < α < 90° ；和冷卻裝置，其具備具有吸入孔的吸入面和具有排氣孔的排氣面，在所述空間內(nèi)的所述印刷基板與所述排氣孔之間被配置成相對(duì)所述第1側(cè)面板具有第2角度β，并且對(duì)所述發(fā)熱部件進(jìn)行冷卻，其中，0°彡β彡90°。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述第2角度β與所述第1角度α具有β > α的關(guān)系。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述發(fā)熱部件被配置成所述冷卻裝置吸入的進(jìn)氣在所述印刷基板上在所述印刷基板所具有的前邊與后邊之間流通。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置還具有配置在所述印刷基板的第1側(cè)邊與所述冷卻裝置之間的第1通道、和配置在所述印刷基板的第2側(cè)邊與所述第2側(cè)面板之間的第2通道。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任意一項(xiàng)所述的電子裝置，其特征在于，所述冷卻裝置是具備旋轉(zhuǎn)自如的葉片部的風(fēng)扇。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于，所述風(fēng)扇是軸流式風(fēng)扇。
7.一種電子裝置，其特征在于，具備框體，其具有具有進(jìn)氣孔的前面板、具有排氣孔并且與所述前面板對(duì)置的背面板、第 1側(cè)面板、與所述第1側(cè)面板對(duì)置的第2側(cè)面板、水平配置的擱板、在所述擱板上配置的連接基板；多個(gè)印刷基板，其被安裝發(fā)熱部件，并且具有第1側(cè)邊以及第2側(cè)邊，在由所述前面板、 所述背面板、所述第1側(cè)面板以及第2側(cè)面板和所述擱板劃分的空間內(nèi)，按照所述第1側(cè)邊相對(duì)所述第1側(cè)面板具有第1角度α的方式與所述連接基板連接，其中，0° < α <90° ； 禾口冷卻裝置，其具備具有吸入孔的吸入面和具有排氣孔的排氣面，在所述空間內(nèi)的所述印刷基板與所述排氣孔之間被配置成相對(duì)所述第1側(cè)面板具有第2角度β，并且對(duì)所述發(fā)熱部件進(jìn)行冷卻，其中，0° < β <90°。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，所述第2角度β與所述第1角度α具有β > α的關(guān)系。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，所述發(fā)熱部件被配置成所述冷卻裝置吸入的進(jìn)氣在所述印刷基板上在所述印刷基板所具有的前邊與后邊之間流通。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置還具有配置在所述印刷基板的第1側(cè)邊與所述冷卻裝置之間的第1通道、和配置在所述印刷基板的第2側(cè)邊與所述第2側(cè)面板之間的第2通道。
11.根據(jù)權(quán)利要求7 10中任意一項(xiàng)所述的電子裝置，其特征在于， 所述冷卻裝置是具備旋轉(zhuǎn)自如的葉片部的風(fēng)扇。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其特征在于， 所述風(fēng)扇是軸流式風(fēng)扇。
13.一種電子裝置的框體，其特征在于，具備 具有進(jìn)氣孔的前面板；具有排氣孔并且與所述前面板對(duì)置的背面板； 第1側(cè)面板；與所述第1側(cè)面板對(duì)置的第2側(cè)面板；擱板，其具有第1側(cè)邊和與所述第1側(cè)邊對(duì)置的第2側(cè)邊，在由所述前面板、所述背面板和所述第1側(cè)面板以及第2側(cè)面板劃分的空間內(nèi)，按照所述第1側(cè)邊相對(duì)所述第1側(cè)面板具有第1角度α的方式被水平配置，其中，0° < α <90° ；和冷卻裝置，其具備具有吸入孔的吸入面和具有排氣孔的排氣面，在所述空間內(nèi)的所述擱板與所述排氣孔之間被配置成相對(duì)所述第1側(cè)面板具有第2角度β，并且對(duì)在所述擱板上配置的發(fā)熱部件進(jìn)行冷卻，其中，0° < β <90°。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子裝置的框體，其特征在于， 所述第2角度β與所述第1角度α具有β > α的關(guān)系。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子裝置的框體，其特征在于，所述框體還具有配置在所述擱板的第1側(cè)面與所述冷卻裝置之間的第1通道、和配置在所述擱板的第2側(cè)面與所述第2側(cè)面板之間的第2通道。
16.根據(jù)權(quán)利要求13、14或者15所述的電子裝置的框體，其特征在于， 所述冷卻裝置是具備旋轉(zhuǎn)自如的葉片部的風(fēng)扇。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子裝置的框體，其特征在于， 所述風(fēng)扇為軸流式風(fēng)扇。
全文摘要
在框體(100)的內(nèi)部，按照印刷基板(200)的第1側(cè)邊(200-1)相對(duì)第1側(cè)面板(103)具有第1角度(α°)的方式配置印刷基板(200)。另外，按照相對(duì)第1側(cè)面板(103)具有第2角度(β)的方式配置冷卻裝置(113)。因此，能夠使經(jīng)由進(jìn)氣孔(118a)以及排氣孔(119a)被吸排氣的冷卻風(fēng)的量增大，減少在印刷基板(200)上流通的冷卻風(fēng)的流路的變化量，使來自印刷基板(200)上的冷卻風(fēng)有效地向排氣孔(119a)流通。另外，能夠使對(duì)印刷基板(200)的發(fā)熱部件(201)的冷卻效率提高。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102577651SQ200980161938
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2009年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月16日
發(fā)明者久保秀雄, 嶋崎昭 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社