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框體用材料、電子設備用框體以及電子設備的制造方法

文檔序號:9528454閱讀:442來源:國知局
框體用材料、電子設備用框體以及電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及將作為纖維強化塑料的層壓材料層疊多層而構成的框體用材料、使用該框體用材料的電子設備用框體以及使用該電子設備用框體的電子設備。
【背景技術】
[0002]筆記本型的個人計算機(筆記本型PC)、平板型的個人計算機(平板型PC)、智能手機以及移動電話等各種電子設備的框體,需要輕型、薄型且高強度。因此,對于電子設備的框體,廣泛使用將在碳纖維等強化纖維含浸有環(huán)氧樹脂等熱固化性樹脂的層壓材料(纖維強化塑料)層疊多層而形成的框體用材料。
[0003]然而,上述電子設備需要具有規(guī)定的電磁波屏蔽性。例如,在專利文獻1中,公開了通過在由層壓材料形成的框體用材料的表面粘貼金屬箔從而確保所希望的電磁波屏蔽性的結構。
[0004]專利文獻1:日本特開2010 - 150390號公報
[0005]然而,在上述現(xiàn)有技術中,需要通過后續(xù)作業(yè)在將層壓材料層疊多層而形成的框體用材料的表面的廣泛的區(qū)域粘貼金屬箔。因此,在考慮操作性、粘貼容易度的情況下,金屬箔需要具有某種程度的厚度,例如具有0.2_左右的厚度。因此,電子設備用框體的厚度增加與該金屬箔的厚度對應的量,阻礙對電子設備整體的薄型化。特別迫切期望對筆記本型PC等攜帶用信息設備的薄型化,即使是一點厚度也希望能夠減少。

【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明是考慮上述現(xiàn)有技術的課題而完成的,其目的在于提供能夠兼顧充分的導電性的確保與薄型化的框體用材料、使用該框體用材料的電子設備用框體以及使用該電子設備用框體的電子設備。
[0007]本發(fā)明的框體用材料將在具有導電性的強化纖維含浸有熱固化性樹脂的層壓材料層疊多層而構成,用于電子設備,上述框體用材料的特征在于,在表面的一部分配設有具有導電性的接地部件,并且該接地部件與所述強化纖維電連接。
[0008]根據(jù)這種結構,確保向表面的一部分露出的接地部件、與在框體用材料的全部區(qū)域延伸的具有導電性的強化纖維之間的導通。因此,不必在框體用材料的表面的廣泛區(qū)域粘貼金屬箔,就能夠兼顧充分的導電性以及電磁波屏蔽性的確保與薄型化。
[0009]若在上述層壓材料的層間夾持金屬箔而被一體化并且上述接地部件與上述金屬箔經(jīng)由上述強化纖維電連接,則能夠更加可靠地確保導電性。
[0010]上述強化纖維是碳纖維即可。
[0011]若通過在表面配置有上述接地部件的狀態(tài)下進行加熱的同時進行加壓來一體化,從而使鄰接的層壓材料的層彼此的碳纖維配置為相互接觸,則能夠使接地部件與層壓材料可靠地一體化。另外,由于能夠利用接地部件按壓層壓材料的各層而進行壓縮,所以能夠使各層間的強化纖維彼此容易地接觸。
[0012]若上述接地部件具有沿著層疊方向刺入上述層壓材料而與上述金屬箔接觸的突起部,則能夠使金屬箔與接地部件之間可靠地導通。
[0013]若上述接地部件的外表面與未配設有上述接地部件的部分的表面處于同一面,則接地部件不會在框體用材料的表面上突出。
[0014]本發(fā)明的電子設備用框體的特征在于,使用上述結構的框體用材料。
[0015]在該情況下,若在成為框體內側的表面配設有上述接地部件,則接地部件不會向電子設備用框體的外表面露出,并且能夠容易地確保在框體內部的導通。
[0016]本發(fā)明的電子設備的特征在于,使用上述結構的電子設備用框體。
[0017]在該情況下,若作為設置顯示裝置的框體,使用上述電子設備用框體,則能夠可靠地確保液晶顯示器等顯示裝置部分的電磁波屏蔽性。
[0018]若作為在內部設置無線通信用的天線的框體,使用上述電子設備用框體,并且該電子設備用框體至少在與上述天線重疊的位置具有上述接地部件,則在天線的電磁波屏蔽構造中,能夠從接地部件經(jīng)由碳纖維、金屬箔容易地接地。
[0019]根據(jù)本發(fā)明,由于確保接地部件與具有導電性的強化纖維之間的導通,并且不需要利用后續(xù)作業(yè)在框體用材料的表面粘貼金屬箔,所以能夠兼顧充分的導電性以及電磁波屏蔽性的確保與薄型化。
【附圖說明】
[0020]圖1是具備通過由本發(fā)明的一個實施方式的框體用材料形成的電子設備用框體構成的蓋體的電子設備的立體圖。
[0021]圖2是示意表示電子設備用框體的背面蓋的結構的俯視圖。
[0022]圖3是示意表示本發(fā)明的一個實施方式的框體用材料的結構的局部切開立體圖。
[0023]圖4是示意表示圖3所示的框體用材料的結構的剖視圖。
[0024]圖5是示意表示圖3所示的框體用材料的配設有接地部件的部分的結構的剖視圖。
[0025]圖6是變形例的接地部件的結構圖,圖6 (A)是主視圖,圖6 (B)是仰視圖。
[0026]圖7是示意表示使用了圖6所示的接地部件的框體用材料的結構的剖視圖。
[0027]附圖標記說明:
[0028]10…框體用材料;12…電子設備用框體;12a…背面蓋;12b…正面蓋;14…蓋體;16…電子設備;18…鍵盤裝置;20…設備主體;22…顯不裝置;24...鉸鏈;26…主體框體;26a…上面蓋;26b…底面蓋;32…天線;36…碳纖維;38…熱固化性樹脂;40a、40b…層壓材料;42…鋁箔;44、46…接地部件;46a…金屬板;46b…突起部。
【具體實施方式】
[0029]以下,針對本發(fā)明的框體用材料,按照與具備利用該材料形成的電子設備用框體的電子設備的關系列舉優(yōu)選的實施方式,參照附圖進行詳細地說明。
[0030]圖1是具備通過由本發(fā)明的一個實施方式的框體用材料10形成的電子設備用框體12構成的蓋體14的電子設備16的立體圖。在本實施方式中,舉例示出將由框體用材料10形成的電子設備用框體12利用于作為筆記本型PC的電子設備16的蓋體14的結構??蝮w用材料10能夠作為臺式PC、平板型PC、智能手機或者移動電話等各種電子設備的框體用材料來利用。
[0031]如圖1所示,電子設備16具備:設備主體20,其具有鍵盤裝置18 ;以及蓋體14,其具有由液晶顯示器等構成的顯示裝置22。蓋體14利用左右一對鉸鏈24相對于設備主體20連結為能夠開閉。
[0032]設備主體20具備主體框體26,該主體框體26具有上面蓋26a與底面蓋26b。上面蓋26a是與鍵盤裝置18等一起覆蓋設備主體20的上表面的蓋部件。底面蓋26b是覆蓋設備主體20的側面以及底面的蓋部件。在主體框體26的內部收納有未圖示的基板、運算處理裝置、硬盤裝置以及存儲器等各種電子部件。在設備主體20的上表面,作為輸入裝置,設置有鍵盤裝置18、指點桿28以及觸摸板30。
[0033]蓋體14具備電子設備用框體12,該電子設備用框體12具有背面蓋12a與正面蓋12b。背面蓋12a是覆蓋蓋體14的側面以及背面的蓋部件,利用本實施方式的框體用材料10形成。正面蓋12b是與顯示裝置22—起覆蓋蓋體14的正面的蓋部件。設置于蓋體14的正面的顯示裝置22在蓋體14相對于設備主體20關閉的情況下以與鍵盤裝置18等面對的狀態(tài)收納于蓋體14與設備主體20之間。在電子設備用框體12內部的上端部附近,設置有左右一對天線32、32。各天線32用于無線通信等所使用的電波的收發(fā)。
[0034]接下來,對構成電子設備用框體12的背面蓋12a、以及形成該背面蓋12a的框體用材料10的結構具體地進行說明。
[0035]圖2是示意表示電子設備用框體12的背面蓋12a的結構的俯視圖,并且是表示供顯示裝置22等收納的背面蓋12a的內表面的圖。
[0036]如圖2所示,背面蓋12a是在周緣部將成為電子設備用框體12的側面的壁部立起形成的面板狀的蓋部件。背面蓋12a的成為蓋體14的背面的面由框體用材料10形成。在背面蓋12a的下邊緣部,以切口的方式形成有供一對鉸鏈24、24配設的一對凹部34、34。
[0037]圖3是示意表示本發(fā)明的一個實施方式的框體用材料10的結構的局部切開立體圖。
[0038]如圖3所示,框體用材料10通過將在具有導電性的強化纖維亦即碳纖維36含浸有環(huán)氧樹脂等熱固化性樹脂38的層壓材料40a、40b層疊而形成,并且在中間夾有鋁箔42。
[0039]碳纖維36通過拉齊而排列,在一方的層壓材料40a與另一方的層壓材料40b中,碳纖維36的排列正交。層壓材料40a、40b的層疊構造以鋁箔42為界構成為對稱,并且從成為中間層的鋁箔42朝向上下面按照層壓材料40a、層壓材料40b的順序層疊。
[0040]在本實施方式中,對像這樣從上表面朝向下表面按照層壓材料40b、層壓材料40a、招箔42、層壓材料40a、層壓材料40b的順序層疊有五層(層壓材料40a、40b僅為四層)的結構進行例示,但是層壓材料40a、40b的層疊數(shù)量、層疊順序能夠適當?shù)刈兏X箔42的設置片數(shù)也能夠適當?shù)刈兏?。但是,若考慮框體用材料10的彎曲,則優(yōu)選為層壓材料40a、40b與招箔42在層疊方向從中間朝向上下面成為對稱構造。
[0041]在框體用材料10的表面配設有金屬制的接地部件44。接地部件44是鋁或銅等具有導電性的金屬板。詳細內容后文敘述,接地部件44在加熱并且加壓層壓材料40a、40b以及鋁箔42來形成層疊體亦即框體用材料10時一體地配設。由此,接地部件44的外表面與框體用材料10的表面成為同一面,其大部分埋沒于框體用材料10的內部。
[0042]雖然框體用材料10的各尺寸能夠適當?shù)刈兏?,但是例如框體用材料10的層疊方向的厚度為1mm左右,層壓材料40a、40b的厚度為0.2mm左右,接地部件44的厚度為0.5mm左右。招箔42是直至厚度成為0.2mm?0.006mm左右為止通過乳制使招薄薄地延伸而成的。鋁箔42具有遍及框體用材料10的全部區(qū)域的外形,也可以取代鋁箔使用銅箔等各種金屬箔。另外,碳纖維36的直徑例如為0.007mm左右。在本實施方式的情況下,在各層壓材料40a、40b內分別含有60?70重量%左右的碳纖維36。
[0043]圖4是
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