專利名稱：用于電源組件的模塊化電卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及模塊化電卡，且更具體地但非排它地涉及斷路器模塊卡。
背景技術(shù)：
由于在車輛(無論是地面車輛還是飛機(jī))中的電控使用增加，給這種車輛安裝包含電卡的電氣單元是當(dāng)前的常規(guī)實(shí)踐，其中電卡包括電源組件。為了方便電氣單元的維護(hù)， 一般由在電源模塊中組合在一起的組件來執(zhí)行功能，每一組件包括電源組件與控制組件。在現(xiàn)有的卡中，通常以多層電路形式制作電源總線，其中由單層制成的導(dǎo)體平面給各模塊供電。這種配置使其有可能使電源平面的布局適配于卡上的電源組件的排列。然而，在電源模塊中傳送的電流可達(dá)到大數(shù)量級，例如，數(shù)十安培。這種電流對導(dǎo)體加熱，而當(dāng)前裝置的熱擴(kuò)散不良，致使電卡內(nèi)部的溫度可達(dá)到臨界值，尤其當(dāng)電卡安裝在設(shè)計(jì)成在空氣稀薄的高海拔下飛行的飛機(jī)中時(shí)，或甚至是在支承電卡的電氣單元中的風(fēng)扇裝置失效的情況下。發(fā)明目的本發(fā)明的目的是提供完全模塊化且可配置的電卡，且其中模塊具有的結(jié)構(gòu)提供改進(jìn)的冷卻。

發(fā)明內(nèi)容
為了實(shí)現(xiàn)這些目的，本發(fā)明提供具有由電源組件與控制組件構(gòu)成的電源模塊的電卡，這些電源組件與控制組件由固定在包括電接地板的支承板上的諸插排承載，該電源組件首先連接至控制總線，且其次連接至由支承板承載并在與電接地板相鄰的層中延伸的電源總線。因此，使得包含電源組件的電卡的維護(hù)更簡單，且電接地板用作散熱片。由于其尺寸大，其用于快速散熱。優(yōu)選地，支承板還包括在電源總線的與電接地板相對的一側(cè)上的金屬機(jī)械背墊板。金屬增強(qiáng)板還用作散熱片，且其具有允許其快速散熱的大尺寸。在本發(fā)明的有利版本中，電源總線在與電接地板的面之一相鄰的單層中延伸，且控制總線在電接地板的與電源總線相對的一面上延伸。因此，接地板不僅用于擴(kuò)散由電源組件生成的熱，還向控制總線和相關(guān)聯(lián)的控制組件提供熱保護(hù)與電磁保護(hù)。根據(jù)本發(fā)明的另一有利特性，電源組件由垂直于電接地板延伸的電源插排承載且排列成與電接地板協(xié)作以限定細(xì)長溝槽，控制組件由在溝槽中延伸的與電源插排分隔開的插排承載，且優(yōu)選地，控制組件由在溝槽端部之間的途中的溝槽軸向上延伸的控制插排承載。因此，控制組件位于在溝槽中流動的氣流中部處，由此使經(jīng)由傳導(dǎo)或經(jīng)由輻射從電源組件傳輸?shù)臒崴a(chǎn)生的加熱最小化。附圖簡述
通過參考附圖閱讀本發(fā)明的卡的特定、非限制性實(shí)施例的以下描述，本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將顯現(xiàn)，附圖中·

圖1是本發(fā)明的電卡的概略立體圖；以及·圖2是與圖1的立體圖相似的立體圖，其中部分地切開了某些層。發(fā)明的詳細(xì)描述參考圖1，整體給出附圖標(biāo)記1的電氣單元包括具有固定于其中的支承軌道3的外殼2，其中卡4固定到軌道，在圖中僅示出一個卡。在所示實(shí)施例中，單元繪制成放置在一側(cè)。各卡4包括支承板5，支承板5處在安裝位置中時(shí)在單元內(nèi)部垂直地延伸。在其對應(yīng)于支承軌道3的邊緣上，各卡安裝有前壁6， 前壁6通過裝配塊7垂直固定于支承板5，并且前壁6安裝有與支承軌道3協(xié)作的鎖定構(gòu)件 8。支承板5包括金屬電接地板9，其在圖2中可更清楚地看到，在該金屬接地板9上， 與控制組件連接的組件插排與控制總線顯示成分隔開，且部分地切割開以便更清楚地示出電源總線的結(jié)構(gòu)。沿著其后邊緣，電接地板9折疊成L形。折疊部10形成卡的后壁。電接地板9夾在兩層絕緣材料11與12之間。在其一端處，電接地板9具有從電接地板9切割出來并折疊成垂直于電接地板9 以便從電接地板9的一面突伸的電接地突片13。支承板5裝配有承載電源組件15并連接到電接地突片13的電源插排14，從而以這樣的方式在縱向上垂直于支承板5延伸，S卩，限定空氣可在自然對流下或使用風(fēng)扇裝置 (未示出)強(qiáng)制通風(fēng)時(shí)流動(如圖1中的粗箭頭所示)的縱向溝槽16。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，各模塊還具有與電源插排14分隔開并且承載控制組件 18的控制插排17?？刂撇迮艃?yōu)選在由電源插排限定的溝槽端部之間的途中延伸。因此，控制插排在管道截面中構(gòu)成阻塞，由此致使冷卻流局部加速?？刂撇迮?7被控制總線19連接，該控制總線19在一端處安裝有允許控制總線19連接到(通過未示出的連接器)模塊外部的控制電路的連接突片20。這些控制總線19可以常規(guī)電卡的形式制成，安裝有包括連接突片20的陽連接器。如圖2所示，本示例中的支承板5包括導(dǎo)電插排形式的電源總線21，導(dǎo)電插排夾在電絕緣層12與電絕緣層沈之間，電絕緣層沈覆蓋其內(nèi)面上的金屬機(jī)械背墊板22，在電源總線21旁邊。在所示優(yōu)選實(shí)施例中，電源總線21在單層上延伸，該單層首先緊鄰電接地板 9，通過絕緣層12該單層完全地與電接地板9分隔開，且其次緊鄰機(jī)械背墊板22，通過絕緣層26該單層完全地與機(jī)械背墊板22分隔開。電源總線21的形式為彼此互相配合的L形， 且各自包括一端處的電源連接突片23，電源連接突片23通過電接地板9中的開口 M延伸， 且連接至電源插排14中的一條。在所示優(yōu)選實(shí)施例中，電源連接突片M在支承板5的縱向及橫向上均對齊，以使電源插排14可無關(guān)于它們執(zhí)行的功能具有相同結(jié)構(gòu)，由此簡化模塊化性以及模塊的裝配。在它們的與電源連接突片23相對的端部處，電源總線21裝配有與外部連接器 (未示出)連接的連接突片25。應(yīng)當(dāng)觀察到，控制總線19在電接地板9的與電源總線21在其上延伸的面相對的面上延伸。因此，由電源總線21傳輸?shù)臒嵊呻娊拥匕?與機(jī)械背墊板22散去，以便保護(hù)與其相關(guān)聯(lián)的控制總線19與控制構(gòu)件18免于過加熱。另外，電接地板9在電源總線21與控制總線19之間形成電磁屏障，且機(jī)械背墊板22在整個電卡與單元1內(nèi)的外環(huán)境之間形成
電磁屏障。由L形的覆層沈來封閉模塊。自然，本發(fā)明不限于所示的優(yōu)選實(shí)施例，且本發(fā)明可經(jīng)歷對于本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的實(shí)施例變型而不超過由權(quán)利要求書所定義的本發(fā)明的范圍。尤其是，盡管本發(fā)明示出在單層中延伸的電源總線，規(guī)定可使用電源總線在接地板的任一側(cè)上的兩層中延伸的支承板，從而將接地板用作散熱器。在這種情況下，優(yōu)選在單獨(dú)的模塊中將控制組件組合在一起。盡管所示電源總線21是L形插排，可用任何形狀的導(dǎo)體形成電源總線。盡管所示支承板是L形，以便形成模塊的后壁，對于支承板可規(guī)定其是具有固定于其上的模塊后壁的平面。盡管所示電接地突片13在電接地板9的一端處組合在一起，電接地突片13可設(shè)置在中心部分中，或者以任何方式布置在卡上。
權(quán)利要求
1.一種具有由電源組件(15)與控制組件(18)構(gòu)成的電源模塊的電卡G)，所述卡的特征在于，所述電源組件(1 與所述控制組件(18)由固定在包括電接地板(9)的支承板 (5)上的諸插排(14;17)承載，所述電源組件(15)首先連接至控制總線(19)，且其次連接至由所述支承板(5)承載并在與所述電接地板相鄰的層中延伸的電源總線01)。
2.如權(quán)利要求1所述的電卡，其特征在于，所述支承板(5)還包括在所述電源總線的與所述電接地板(9)相對的一側(cè)上的金屬機(jī)械背墊板02)。
3.如權(quán)利要求1所述的電卡，其特征在于，所述電源總線在與所述電接地板(9) 的面之一相鄰的單層中延伸，且其中所述控制總線(19)在所述電接地板(9)的與所述電源總線相對的一面上延伸。
4.如權(quán)利要求1所述的電卡，其特征在于，所述電源組件(15)由垂直于所述電接地板 (9)延伸的電源插排(14)承載，且排列成與所述電接地板協(xié)作以限定細(xì)長溝槽(16)。
5.如權(quán)利要求4所述的電卡，其特征在于，控制組件(18)由在所述溝槽(16)中延伸的與所述電源插排分隔開的控制插排(17)承載，所述溝槽由所述電源插排限定。
6.如權(quán)利要求4所述的電卡，其特征在于，所述控制組件(18)由在所述溝槽(16)的軸向上延伸的控制插排(17)承載。
7.如權(quán)利要求6所述的電卡，其特征在于，所述控制插排(17)從所述溝槽的諸端部之間的途中延伸。
8.如權(quán)利要求1所述的電卡，其特征在于，所述電源總線包括彼此相鄰的插排，所述插排具有形成在所述支承板(5)的縱向以及橫向上均對齊的凸出突片的端部。
9.如權(quán)利要求8所述的電卡，其特征在于，所述電源總線具有彼此互相嚙合的L形。
10.如權(quán)利要求1所述的電卡，其特征在于，所述支承板(5)呈現(xiàn)L形，其一部分(10) 形成所述電源模塊的后壁。
全文摘要
電卡(4)具有由電源組件(15)與控制組件(18)構(gòu)成的電源模塊，電源組件(15)與控制組件(18)由固定在包括電接地板(9)的支承板(5)上的諸插排(14；17)承載，該電源組件(15)首先連接至控制總線(19)，其次連接至由支承板(5)承載并在與電接地板相鄰的層中延伸的電源總線(21)。
文檔編號H05K7/14GK102265722SQ200980152907
公開日2011年11月30日 申請日期2009年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月24日
發(fā)明者E·莫勒迪, J-E·貝索德 申請人:薩甘安全防護(hù)公司