專利名稱：一種電子產(chǎn)品外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子產(chǎn)品外殼。
背景技術(shù)：
目前，市面上的具有金屬效果的塑膠電子產(chǎn)品外殼多采用電鍍或物理氣相沉積(PVD)的方式實(shí)現(xiàn)金屬感，然后再噴涂油漆保護(hù)其金屬層。噴涂過(guò)程中由于溶劑的揮發(fā)，對(duì) 環(huán)境的污染很大；再加上涂層由于碰撞、摔傷等原因，容易剝落，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的外觀，并且 噴漆外殼手感一般，無(wú)法滿足消費(fèi)者的較高的要求。有些金屬效果的電子產(chǎn)品外殼需要形成通孔以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的功能，如手機(jī)的揚(yáng) 聲器等對(duì)應(yīng)的外殼部位或者電子產(chǎn)品的散熱孔?，F(xiàn)有技術(shù)普遍采用注塑的方式在塑膠殼上 實(shí)現(xiàn)通孔，然后再施以噴涂裝飾，此方法易在孔的周圍產(chǎn)生積油，嚴(yán)重影響外觀另外還有一種具有表面效果裝飾的電子產(chǎn)品外殼的制造方法，是運(yùn)用模內(nèi)裝飾 (IML)技術(shù)，將裝飾層設(shè)置于一個(gè)外殼上，其可以以噴涂、印刷、電鍍、物理氣相沉積等方式， 先將該裝飾層印制于一薄膜上，再以射出成型的方式將該薄膜結(jié)合于一射出原料上，以完 成一個(gè)具有表面裝飾的電子產(chǎn)品外殼。使用此方法可明顯改善產(chǎn)品表面的物化性能，提高 產(chǎn)品的生命周期，但普通的IML產(chǎn)品其薄膜為整體的片材，不具備聲音等的穿透效果無(wú)法 兼具裝飾和功能的一體化。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)的電子產(chǎn)品外殼裝飾效果和外殼功能難以統(tǒng)一的技 術(shù)問題，提供一種具有很好的裝飾效果且具有通孔夠配合電子產(chǎn)品內(nèi)部器件實(shí)現(xiàn)功能的電 子產(chǎn)品外殼。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下—種電子產(chǎn)品外殼，包括具有通孔的塑膠基材，以及覆蓋在塑膠基材上表面具有 網(wǎng)孔的薄膜，所述薄膜的上表面或下表面附著有金屬膜層，所述金屬膜層與薄膜表面形狀一致。本實(shí)用新型的方案可進(jìn)一步優(yōu)選為所述金屬膜層上與薄膜相對(duì)的表面具有第一保護(hù)膜層，所述第一保護(hù)膜層與金屬 膜層表面形狀一致所述網(wǎng)孔的孔徑為0. 2-1. 0毫米，孔間距為0. 5-2. 0毫米。所述薄膜層的厚度為0. 1-0. 25毫米。所述第一保護(hù)膜層的厚度為5-20微米。所述與薄膜層相對(duì)的所述塑膠基材的上表面設(shè)置有粘合層，所述粘合層和塑膠基 材之間設(shè)置有第二保護(hù)膜層，所述粘合層、第二保護(hù)膜層均設(shè)置有與塑膠基材中通孔的豎 直位置、形狀一致的通孔。所述粘合層的厚度為10-20微米，所述第二保護(hù)膜層的厚度為0. 05-0. 25毫米。[0015]本實(shí)用新型在具有通孔的塑膠基體表面利用具有網(wǎng)孔的薄膜作為保護(hù)和裝飾，然 后金屬膜層可以給塑膠產(chǎn)品提供外觀，且僅附著在薄膜的實(shí)體部位，具有同樣的網(wǎng)孔，不影 響殼體的穿透性，另外其他結(jié)構(gòu)具有網(wǎng)孔的片材外具有位置一致的通孔，配合具有網(wǎng)孔的 薄膜可現(xiàn)實(shí)聲音、熱量等的穿透，裝飾效果良好且能夠配合電子產(chǎn)品內(nèi)部器件實(shí)現(xiàn)功能。

圖1是本實(shí)用新型提供的電子產(chǎn)品外殼實(shí)施例1結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型提供的電子產(chǎn)品外殼實(shí)施例2結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式為了使本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下 結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施 例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖1所示的本實(shí)用新型實(shí)施例1提供的電子產(chǎn)品外殼，包括具有通孔11的塑 膠基材1，以及覆蓋在塑膠基材上表面具有網(wǎng)孔的薄膜12，所述薄膜的下表面附著有金屬 膜層13，所述金屬膜層與薄膜的表面形狀一致，即金屬膜僅附著在薄膜的實(shí)體部位，具有位 置、形狀一致的網(wǎng)孔。所述表面形狀是指平放殼體，相關(guān)部位的上表面的形狀(下類似)。根據(jù)本實(shí)施例優(yōu)選，還包括覆蓋在金屬層下表面的第一保護(hù)層14，所述第一保護(hù) 14與金屬膜層13的表面形狀一致。還包括位于第一保護(hù)層之下的粘合層15，位于粘合層 之下的第二保護(hù)層16。粘合層15、第二保護(hù)膜層16設(shè)置有與塑膠基材通孔的豎直位置、形 狀一致的通孔。所述塑膠基材各種電子產(chǎn)品外殼常用的塑膠材料，本實(shí)用新型優(yōu)選為與第二保護(hù) 層16有較好的結(jié)合力的塑膠，例如，可以為透明聚碳酸酯(PC)、丙烯睛-丁二烯-苯乙烯 (ABS)或PC與ABS的復(fù)合材料。所述薄膜12具有網(wǎng)孔，所述薄膜需滿足現(xiàn)有技術(shù)中IML所用的薄膜所需的表面 性能，如抗劃傷、抗化學(xué)品等，并需與其下表面的金屬層有良好的結(jié)合力，因?yàn)樵趥鹘y(tǒng)的IML 制品鐘，薄膜是包覆住塑膠基材的，所以薄膜12需與塑膠基材也具有良好的結(jié)合力。本發(fā) 明優(yōu)選為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、PC片材制得。其厚度根據(jù)制得塑膠制品的IML模 具結(jié)構(gòu)而定，一般薄膜層的厚度為0. 1-0. 25毫米，根據(jù)技術(shù)人員生產(chǎn)實(shí)踐可知，在滿足性 能要求的前提下，越薄的薄膜越有利于成型。根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)常用的IML模具規(guī)格，常用的厚 度有0. 175mm和0. 25mm，優(yōu)選為0. 175mm。薄膜12上的網(wǎng)孔的孔徑為0. 2_1. 0mm，孔間距為 0. 5-2. 0mm，可以根據(jù)電子產(chǎn)品外觀的需要選擇合適孔徑和孔距的片材，一般來(lái)說(shuō)，孔距越 小，片材跟下面的金屬層、油墨層及塑膠料有好的結(jié)合力就越小，其外觀認(rèn)可度也較高。上 述孔徑是指孔的外切圓的直徑，所述孔間距是指相鄰的兩個(gè)孔中心之間的距離。所述金屬膜層13所含的金屬單質(zhì)或合金沒有限定，可為適用于物理氣相沉積鍍 膜、電鍍的金屬單質(zhì)或合金，可以根據(jù)所需圖案的顏色調(diào)整金屬膜層中金屬單質(zhì)或合金的 類型。本發(fā)明優(yōu)選不易氧化，不易劃傷，金屬感強(qiáng)的材料，例如為不銹鋼、鍍銦錫合金、錫、 鋁、鎳、鉻、銅、銀和鈦中的一種或幾種。所述金屬膜層的厚度沒有特別的限定。若采用物理 氣相沉積鍍膜方法制得，則厚度一般為0. 01-0. 05微米，若采用電鍍方法制得，則厚度一般為1-30微米。所述第一保護(hù)層14覆蓋金屬膜層用以保護(hù)金屬膜層。可為光油等。所述光油層 為通過(guò)印刷實(shí)現(xiàn)的一層透明油墨層，要求具有良好的耐溫度沖擊性，對(duì)金屬膜層起一定的 保護(hù)作用，以防止金屬層被其他層的材料腐蝕。所述第一保護(hù)膜層的厚度為5-20微米。所述粘合層15為可以將薄膜12、金屬膜層13和后面的第二保護(hù)層16粘合在一起 的粘合劑，要求有一定的粘結(jié)強(qiáng)度，材料不限。所述粘合層15的厚度為10-20微米。所述第二保護(hù)層16為各種塑膠片材，要求和塑膠基材有很好的結(jié)合力，且有好的 成膜性、拉伸性、抗溫度沖擊性例如，可以為聚碳酸酯(PC)、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)。所述第二保護(hù)膜層16的厚度為0. 05-0. 25毫米。下面通過(guò)具體制作方法對(duì)實(shí)施例1所提供的產(chǎn)品進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明。1.選用深圳西瑪公司提供的透明Mesh薄膜12，材質(zhì)為PET，孔徑0. 6mm,孔距 1. Omm,薄膜規(guī)格為 200*170mm ；2.在Mesh薄膜的其中一面通過(guò)濺射鍍膜鍍覆一層的不銹鋼13，然后在金屬膜層 上印刷一層HTR 093光油14以防止金屬層氧化，所述網(wǎng)孔處不覆蓋有任何材料；3.選用GE公司的DMX-1HD00MY-1120. 178mm片材用作第二保護(hù)層16，規(guī)格為 200*170mm，在其表面上印刷Aquapress ME水性粘合劑15，并印刷定位孔；4.用CXD打孔機(jī)打出定位孔；5.用刀模切出第二保護(hù)層16 (包括粘合劑15)上的通孔；6.裁切Mesh薄膜12和第二保護(hù)層16至100*170mm ；7.將裁切好的第二保護(hù)層16分別放入高壓成型模具內(nèi)，涂有粘合劑15的一層朝 上，然后將透明Mesh薄膜12置于其上，帶有不銹鋼13的一面朝下，并蓋一層無(wú)縫隙的薄膜 以防止漏氣。調(diào)節(jié)參數(shù)烤盤溫度300°C，預(yù)熱時(shí)間15s，低壓壓力15Kg/cm2，低壓保壓時(shí)間 5s，高壓壓力35Kg/cm2，高壓保壓時(shí)間25s，泄壓時(shí)間5s，上模溫度130°C，下模溫度120°C。8.將成型并貼合后Mesh薄膜12和第二保護(hù)層16放入沖切模具中沖切廢邊，沖切 壓力5Kg，將得到的片材放入IML注塑模具內(nèi)注射成型外殼，需要通孔處避空即可形成塑膠 基體上的通孔。上述步驟中需保證各層通孔豎直位置一致，大小一致。如圖2所示的本實(shí)用新型實(shí)施例2提供的電子產(chǎn)品外殼，包括具有通孔11的塑膠 基材1，以及覆蓋在塑膠基材上表面具有網(wǎng)孔的薄膜22，所述薄膜的上表面附著有金屬膜 層23，所述金屬膜層與薄膜的表面形狀一致。根據(jù)本實(shí)施例優(yōu)選，還包括覆蓋在金屬層上表面的第一保護(hù)層24，所述第一保護(hù) 24與金屬膜層23的表面形狀一致，還包括位于薄膜22之下的粘合層25，位于粘合層之下 的第二保護(hù)層26。所述粘合層25、第二保護(hù)層26設(shè)置有與塑膠基材通孔的豎直位置、形狀 一致的通孔。所述第一保護(hù)層24優(yōu)選為具有優(yōu)異物化性能的涂層，如紫外光固化膠涂層。本實(shí) 施例除第一保護(hù)層24選材不同外，其他各部分與實(shí)施例1的選材、結(jié)構(gòu)都一致。制作方法 也類似。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種電子產(chǎn)品外殼，其特征在于，包括具有通孔的塑膠基材，以及覆蓋在塑膠基材上表面具有網(wǎng)孔的薄膜層，所述薄膜層的上表面或下表面附著有金屬膜層，所述金屬膜層與薄膜層表面形狀一致。
2.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品外殼，其特征在于，與薄膜層相背的所述金屬膜層的 表面上具有第一保護(hù)膜層，所述第一保護(hù)膜層與金屬膜層表面形狀一致。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子產(chǎn)品外殼，其特征在于，所述薄膜層上網(wǎng)孔的孔徑為 0. 2-1. 0毫米，孔間距為0. 5-2. 0毫米。
4.如權(quán)利要求1或2所述的電子產(chǎn)品外殼，其特征在于，所述薄膜層的厚度為 0. 1-0. 25 毫米。
5.如權(quán)利要求2所述的電子產(chǎn)品外殼，其特征在于，所述第一保護(hù)膜層的厚度為5-20 微米。
6.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品外殼，其特征在于，與薄膜層相對(duì)的所述塑膠基材的 上表面設(shè)置有粘合層，所述粘合層和塑膠基材之間設(shè)置有第二保護(hù)膜層，所述粘合層、第二 保護(hù)膜層均設(shè)置有與塑膠基材中通孔的豎直位置、形狀一致的通孔。
7.如權(quán)利要求6所述的電子產(chǎn)品外殼，其特征在于，所述粘合層的厚度為10-20微米， 所述第二保護(hù)膜層的厚度為0. 05-0. 25毫米。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種電子產(chǎn)品外殼，包括具有通孔的塑膠基材，以及覆蓋在塑膠基材上表面具有網(wǎng)孔的薄膜層，所述薄膜層的上表面或下表面附著有金屬膜層，所述金屬膜層與薄膜層表面形狀一致。本實(shí)用新型在具有通孔的塑膠基體表面利用具有網(wǎng)孔的薄膜作為保護(hù)和裝飾，然后金屬膜層可以給塑膠產(chǎn)品提供外觀，且僅附著在薄膜的實(shí)體部位，具有同樣的網(wǎng)孔，不影響殼體的穿透性，另外其他結(jié)構(gòu)具有網(wǎng)孔的片材外具有位置一致的通孔，配合具有網(wǎng)孔的薄膜可現(xiàn)實(shí)聲音、熱量等的穿透，裝飾效果良好且能夠配合電子產(chǎn)品內(nèi)部器件實(shí)現(xiàn)功能。
文檔編號(hào)H05K5/02GK201594957SQ20092026101
公開日2010年9月29日 申請(qǐng)日期2009年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月30日
發(fā)明者張兵, 張志飛, 徐鑒之, 程峰 申請(qǐng)人:比亞迪股份有限公司