專利名稱：新型散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于電子產(chǎn)品的新型散 熱器。
背景技術(shù)：
電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越小型化，方便用戶攜帶和使用成為 一種發(fā)展趨勢(shì)。
現(xiàn)有電子產(chǎn)品工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生較多的熱量，必須通過散熱裝置，將熱 量及時(shí)散去，使產(chǎn)品工作在一個(gè)適當(dāng)?shù)臏囟拳h(huán)境，才能保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性 和可靠性。由于電子產(chǎn)品內(nèi)部空間有限，設(shè)置散熱裝置時(shí)，就必須增加所 述電子產(chǎn)品體積，才會(huì)有足夠的空間用于放置所述散熱裝置，從而使所述 電子產(chǎn)品小型化受到制約，4^^減小電子產(chǎn)品的體積。同時(shí)由于散熱裝置 結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，需要采用強(qiáng)制散熱的裝置才能達(dá)到較好的散熱效果。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種新型散熱器，該散熱器結(jié) 構(gòu)簡(jiǎn)單，散熱效率高，同時(shí)可以減小使用該散熱器產(chǎn)品的體積。
為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種新型散熱器，該散熱器為熱 導(dǎo)體，在其外表面平行設(shè)有多個(gè)散熱片，所述散熱器設(shè)有收容發(fā)熱器件和 主板的空腔，所述發(fā)熱器件固定在與所述散熱器固定的所述主板上，且該 發(fā)熱器件與所述散熱器連接接觸。
優(yōu)選地，所述散熱器兩端分別設(shè)有一蓋板，該蓋板與所述散熱器配合 固定，在所述蓋板上設(shè)有多個(gè)與所述主板上設(shè)置的輸入輸出接口匹配的 孔。
優(yōu)選地，所述散熱器呈槽狀。
優(yōu)選地，所述散熱器還包括固定板，該固定板上設(shè)有兩個(gè)導(dǎo)向筋，該導(dǎo)向筋與所述槽的兩側(cè)邊的端面設(shè)有T形槽配合固定。 優(yōu)選地，所述散熱器為鋁合金。
本實(shí)用新型散熱器，通過收容發(fā)熱器件和主板的空腔，所述發(fā)熱器件 固定在與所述散熱器固定的所述主板上，且該發(fā)熱器件與所述散熱器連接 接觸。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于所述發(fā)熱器件與所述散熱器直接接觸，在該 散熱器的外表面設(shè)有多個(gè)平行的散熱片，該散熱器在對(duì)所述發(fā)熱器件進(jìn)行 散熱的同時(shí)還作為外殼使用，該散熱器的面積較大，散熱效率高；同時(shí)不 需要增加散熱器件，因此可以減小使用該散熱器的產(chǎn)品的體積，進(jìn)一步降 低成本。


圖1是本實(shí)用新型散熱器實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實(shí)用新型散熱器實(shí)施例沿A-A'方向剖面示意圖； 圖3是本實(shí)用新型散熱器實(shí)施例B部分結(jié)構(gòu)放大示意圖； 圖4是本實(shí)用新型散熱器實(shí)施例C部分結(jié)構(gòu)放大示意圖。
下面結(jié)合實(shí)施例，并參照附圖，對(duì)本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn) 及優(yōu)點(diǎn)作進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型散熱器實(shí)施例，通過收容發(fā)熱器件和主板的空腔，所述發(fā) 熱器件固定在與所述散熱器固定的所述主板上，且該發(fā)熱器件與所述散熱 器連接接觸。由于所述發(fā)熱器件與所述散熱器直接接觸，該散熱器在對(duì)所 述發(fā)熱器件進(jìn)行散熱的同時(shí)還作為外殼使用，該散熱器的面積較大，散熱 效率高；同時(shí)不需要增加散熱器件，實(shí)現(xiàn)減小使用該散熱器的產(chǎn)品的體積， 進(jìn)一步降低成本的目的。
如圖1、圖2、圖3和圖4所示，本實(shí)用新型散熱器提出一實(shí)施例。 所述散熱器1為熱導(dǎo)體，該散熱器1的外表面平行設(shè)有多個(gè)散熱片11,
4所述散熱器1設(shè)有收容發(fā)熱器件4和主板3的空腔5,所述發(fā)熱器件4固 定在與所述散熱器l固定的所述主板3上，且該發(fā)熱器件4與所述散熱器 1的內(nèi)壁連接接觸。
由于所述發(fā)熱器件4與所述散熱器1直接接觸，該散熱器1在對(duì)所述 發(fā)熱器件4進(jìn)行散熱的同時(shí)還作為外殼使用，該散熱器1的散熱面積較大， 因此散熱效率高；在增加其他散熱器件情況下，可以實(shí)現(xiàn)較好的散熱效果， 因而可以實(shí)現(xiàn)減小使用該散熱器1的產(chǎn)品體積，進(jìn)一步降低成本的目的。
具體地說，所述散熱器1呈槽狀。所述發(fā)熱器件4與所述主板3上的 電路連接，該主板3設(shè)置在槽狀的散熱器1形成的空腔5內(nèi)，并通過螺絲 與所述散熱器1固定，所述發(fā)熱器件4與所述散熱器1的內(nèi)壁接觸固定。
在所述發(fā)熱器件4工作時(shí)，產(chǎn)生成的熱能，通過與之接觸的散熱器1 進(jìn)行傳導(dǎo)散熱，并通過所述散熱片11更快將熱量散出去。所述散熱器1 在對(duì)發(fā)熱器件4進(jìn)行散熱的同時(shí)，又可以作為設(shè)有多種電子器件電路的主 板3的外殼。因此可以實(shí)現(xiàn)高效率散熱，同時(shí)在增加其他散熱器件情況下 減小使用該散熱器1的產(chǎn)品體積，進(jìn)一步降低成本的。
在上述實(shí)施例中，所述散熱器l為熱導(dǎo)體，如金屬或金屬合金，優(yōu)選 為鋁合金。所述散熱片11可以根據(jù)需要設(shè)為散熱齒片或其他具有散熱功能 的片狀體，該散熱片11的數(shù)量越多散熱的越好。所述發(fā)熱器件4為可以是 設(shè)置在主板1上的處理器件、大功率MOS管等，也可以是其他工作時(shí)能 產(chǎn)生大量熱量的器件。所述散熱器1的兩端可以分別設(shè)有一蓋板6，該蓋 板6與所述散熱器1配合固定，在所述蓋板6上設(shè)有多個(gè)與所述主板3上 設(shè)置的輸入輸出接口匹配的孔61。所述散熱器1還包括固定板2，該固定 板上2設(shè)有兩個(gè)導(dǎo)向筋21，該導(dǎo)向筋21與槽狀散熱器1的兩側(cè)邊的端面 設(shè)有T形槽12配合固定。在該固定板2上設(shè)有用于固定所述散熱器1的 固定孔22，該固定孔22的數(shù)量可以根據(jù)需進(jìn)行設(shè)置。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的 專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效 流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí) 用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.新型散熱器，該散熱器為熱導(dǎo)體，在其外表面平行設(shè)有多個(gè)散熱片，其特征在于所述散熱器設(shè)有收容發(fā)熱器件和主板的空腔，所述發(fā)熱器件固定在與所述散熱器固定的所述主板上，且該發(fā)熱器件與所述散熱器連接接觸。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述新型散熱器，其特征在于所述散熱器兩端分別設(shè)有一蓋板，該蓋板與所述散熱器配合固定，在所述蓋板上設(shè)有多個(gè)與所述主板上設(shè)置的輸入輸出接口匹配的孔。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述新型散熱器，其特征在于所述散熱器呈槽狀。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述新型散熱器，其特征在于所述散熱器還包括固定板，該固定板上設(shè)有兩個(gè)導(dǎo)向筋，該導(dǎo)向筋與所述槽的兩側(cè)邊的端面設(shè)有T形槽配合固定。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述新型散熱器，其特征在于所述散熱器為鋁合金。
專利摘要本實(shí)用新型適用于散熱技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型公開一種新型散熱器，該散熱器為熱導(dǎo)體，在其外表面平行設(shè)有多個(gè)散熱片，所述散熱器設(shè)有收容發(fā)熱器件和主板的空腔，所述發(fā)熱器件固定在與所述散熱器固定的所述主板上，且該發(fā)熱器件與所述散熱器連接接觸。本實(shí)用新型散熱器實(shí)施例，通過收容發(fā)熱器件和主板的空腔，所述發(fā)熱器件固定在與所述散熱器固定的所述主板上，且該發(fā)熱器件與所述散熱器連接接觸。由于所述發(fā)熱器件與所述散熱器直接接觸，該散熱器在對(duì)所述發(fā)熱器件進(jìn)行散熱的同時(shí)還作為外殼使用，該散熱器的面積較大，散熱效率高；同時(shí)不需要增加散熱器件，因此可以減小使用該散熱器的產(chǎn)品的體積，進(jìn)一步降低成本。
文檔編號(hào)H05K7/20GK201418227SQ20092013255
公開日2010年3月3日 申請(qǐng)日期2009年6月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月5日
發(fā)明者潘亞權(quán) 申請(qǐng)人:深圳市賓利達(dá)智能科技有限公司