專利名稱：一種防水閃存盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及便攜式存儲設(shè)備領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種防水閃存盤。
背景技術(shù)：
閃存盤作為一種移動存儲設(shè)備，具有體積小、容量大、攜帶方便等諸多優(yōu)
點，被人們所廣泛使用。現(xiàn)有的閃存盤一般包括塑料殼體、電路板和USB接 頭，電路板置于塑料殼體內(nèi)，USB接頭直接焊接在電路板上。這種結(jié)構(gòu)的閃 存盤防水防潮性能差，塑料殼體的之間的連接一般采用粘接或熱熔焊接，工序 復(fù)雜，生產(chǎn)效率低。
隨著超聲波焊接技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了用于塑料焊接的超聲波塑料焊接機(jī)， 它在焊接塑料制品時，既不需要添加任何粘結(jié)劑、填料或溶劑，也不需要消耗 大量熱源，具有操作簡單、焊接速度快、焊接強(qiáng)度高、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。當(dāng) 超聲波作用于熱塑性塑料的接觸面時，會產(chǎn)生每秒幾萬次的高頻振動，這種達(dá) 到一定振幅的高頻振動，引起塑料件表面及內(nèi)在分子間的摩擦，從而使塑料件 間的接觸端面溫度瞬間升高，又由于塑料的導(dǎo)熱性差， 一時還不能及時散發(fā)， 熱量集中在焊區(qū)，致使兩個塑料的接觸面迅速融化，加上一定壓力后，使其融 合成一體。當(dāng)超聲波停止作用后，讓壓力維持一定時間，使其凝固成型，這樣 就形成一個堅固的分子鏈，達(dá)到焊接的目的，焊接強(qiáng)度能接近原材料的強(qiáng)度。 由于現(xiàn)有的閃存盤的USB接頭和電路板直接焊接在一起，USB接頭和電路板 之間的連接是硬連接，在高頻振動下，USB接頭會與電路板脫焊，所以現(xiàn)有 技術(shù)的閃存盤的塑料殼體無法采用超聲波焊接。

實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的閃存盤上述防水性能差、殼體不能采用超聲波焊接的缺陷，提供一種防水性能好、殼體可采用超聲 波焊接的閃存盤。
本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是構(gòu)造一種防水閃存盤， 包括第一塑料殼體、第二塑料殼體、USB接頭以及電路板，還包括設(shè)置在所
述USB接頭尾端的注塑塊，以及由注塑塊中所引出的USB接頭引出線，所述 引出線和所述電路板電連接，所述注塑塊上設(shè)置有沿周向的環(huán)槽，所述第一塑 料殼體和第二塑料殼體上設(shè)置有與所述環(huán)槽適配的卡槽，所述第一塑料殼體與 第二塑料殼體超聲波焊接，所述電路板密封于所述第一塑料殼體與第二塑料殼 體形成的密封腔內(nèi)。
在本實用新型所述的防水閃存盤中，所述第一塑料殼體的與所述第二塑料 殼體相接觸的接觸面設(shè)置有凹槽，所述第二塑料殼體上相對位置延伸出與所述 凹槽適配的凸起。
在本實用新型所述的防水閃存盤中，所述凹槽的截面形狀為楔形，所述凸 起為與所述凹槽相適配的楔形凸起。
實施本實用新型的防水閃存盤，具有以下有益效果本實用新型的防水閃 存盤中，USB接頭和電路板通過USB接頭引出線連接，該結(jié)構(gòu)可以耐受超聲波 焊接時的高頻振動，使得閃存盤外殼可以使用超聲焊接，此外，所述第一塑料 殼體的與所述第二塑料殼體相接觸的接觸面設(shè)置有凹槽，所述第二塑料殼體上 相對位置延伸出與所述凹槽適配的凸起，超聲波焊接的時候，所述凹槽和凸起 融合在一起形成良好的密封，本實用新型的卡片式防水閃存盤生產(chǎn)效率高，密 封性好，有良好的防水效果。


下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明，附圖中
圖1是本實用新型防水閃存盤的分解示意圖2是本實用新型防水閃存盤的第一塑料殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1和圖2所示，在本實用新型的防水閃存盤的一個實施例中，包括第 一塑料殼體10、第二塑料殼體20、 USB接頭30以及電路板60，還包括設(shè)置在 USB接頭30尾端的注塑塊40，以及由注塑塊40中所引出的USB接頭引出線 50，引出線50和電路板60電連接，這種連接方式改變了以往USB接頭和電路
板硬連接的連接方式，使得閃存盤的塑料外殼可以通過超聲波焊接在一起。第 一塑料殼體10設(shè)置有用于放置有開口 12，第二塑料殼體20相對設(shè)置有開口 22， USB接頭30卡在開口 12和22處，為了進(jìn)一步防水，注塑塊40上設(shè)置有 沿周向的環(huán)槽41 ，第一塑料殼體10和第二塑料殼體20上設(shè)置有與環(huán)槽41相 適配的卡槽13和23,裝配時，注塑塊40卡在卡槽13和23中，在超聲波作 用下，環(huán)槽41與卡槽13和23融合在一起，形成良好的密封。為了保證第一 塑料殼體10和第二塑料殼體20之間密封良好，第一塑料殼體10的與第二塑 料殼體20相接觸的接觸面設(shè)置有凹槽11，第二塑料殼體20相對位置設(shè)置有 與凹槽11適配的凸起21,超聲波焊接時，凹槽11和凸起21融合在一起形成 良好的密封，進(jìn)一步，凹槽11的截面形狀為楔形，凸起21的形狀為與凹槽 ll相適配的楔形凸起，這樣更有利于超聲波焊接。第一塑料殼體10和第二塑 料殼體20通過超聲波焊接之后，電路板60被密封在第一塑料殼體10和第二 塑料殼體20形成的密封腔體內(nèi)，由于超聲波焊接質(zhì)量好，所以具有良好的防 水性能，此外，采用超聲波悍接，生產(chǎn)效率高，產(chǎn)品質(zhì)量好。
上面結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進(jìn)行了描述，但是本實用新型并不局 限于上述的具體實施方式
，上述的具體實施方式
僅僅是示意性的，而不是限制 性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實用新型的啟示下，在不脫離本實用新型宗 旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本實用新 型的保護(hù)之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種防水閃存盤，包括第一塑料殼體、第二塑料殼體、USB接頭以及電路板，其特征在于，還包括設(shè)置在所述USB接頭尾端的注塑塊，以及由注塑塊中所引出的USB接頭引出線，所述引出線和所述電路板電連接，所述注塑塊上設(shè)置有沿周向的環(huán)槽，所述第一塑料殼體和第二塑料殼體上設(shè)置有與所述環(huán)槽適配的卡槽，所述第一塑料殼體與第二塑料殼體超聲波焊接，所述電路板密封于所述第一塑料殼體與第二塑料殼體形成的密封腔內(nèi)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水閃存盤，其特征在于，所述第一塑料殼體 的與所述第二塑料殼體相接觸的接觸面設(shè)置有凹槽，所述第二塑料殼體上相對 位置延伸出與所述凹槽適配的凸起。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的防水閃存盤，其特征在于，所述凹槽的截面形狀為楔形，所述凸起為與所述凹槽相適配的楔形凸起。
專利摘要本實用新型涉及一種防水閃存盤，包括第一塑料殼體、第二塑料殼體、USB接頭以及電路板，還包括設(shè)置在所述USB接頭尾端的注塑塊，以及由注塑塊中所引出的USB接頭引出線，所述引出線和所述電路板電連接，所述注塑塊上設(shè)置有沿周向的環(huán)槽，所述第一塑料殼體和第二塑料殼體上設(shè)置有與所述環(huán)槽適配的卡槽，所述第一塑料殼體與第二塑料殼體超聲波焊接，所述電路板密封于所述第一塑料殼體與第二塑料殼體形成的密封腔內(nèi)。本實用新型的防水閃存盤中，USB接頭和電路板通過USB接頭引出線連接，該結(jié)構(gòu)可以耐受超聲波焊接時的高頻振動，使得閃存盤外殼可以使用超聲焊接，本實用新型的卡片式防水閃存盤生產(chǎn)效率高，密封性好，有良好的防水效果。
文檔編號H05K5/00GK201345228SQ20092013019
公開日2009年11月11日 申請日期2009年2月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月13日
發(fā)明者華 鄭 申請人:華 鄭