專利名稱：模塊固定密封散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種模塊固定裝置，具體涉及一種模塊固定密封散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的發(fā)展和集成電路規(guī)模的提高，電子設(shè)備內(nèi)部各功能模塊 的功率密度也在不斷增大，高功率功能模塊的正常工作對環(huán)境要求比較嚴(yán)格， 需適宜的溫度條件且不能有灰塵等雜質(zhì)侵入。
目前，對高功率模塊的散熱及加固設(shè)計方式多樣，但高可靠性的功能模 塊散熱設(shè)計主要通過對模塊直接風(fēng)冷散熱。
對電子設(shè)備功能模塊進(jìn)行常規(guī)直接風(fēng)冷散熱時，冷卻空氣進(jìn)入電子設(shè)備 內(nèi)部后流經(jīng)功能模塊表面及電子器件，然后流經(jīng)底部的母板，通過母板帶走 熱量。但一般電子設(shè)備內(nèi)部未對所有模塊進(jìn)行完全封閉，這樣會導(dǎo)致冷卻空 氣中所含有的灰塵等大量雜質(zhì)進(jìn)入模塊內(nèi)部，影響功能模塊的正常工作，降 低功能模塊的使用壽命。
同時，電子設(shè)備內(nèi)部功能模塊安裝在模塊限位機構(gòu)上，功能模塊與限位 機構(gòu)卡接部分為印制板，限位機構(gòu)外側(cè)為風(fēng)道。印制板本身導(dǎo)熱性能差，當(dāng) 冷卻空氣流經(jīng)風(fēng)道時，模塊自身產(chǎn)生熱量不易通過印制板傳遞至限位機構(gòu)再 由風(fēng)道內(nèi)冷卻空氣消耗熱量，降低散熱效率，影響功能模塊的正常工作，降 低功能模塊的使用壽命。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種模塊固定密封散熱裝置，以解決現(xiàn)有 模塊固定裝置中密封性差、雜質(zhì)易進(jìn)入模塊內(nèi)部、導(dǎo)熱效率較低的問題。 本實用新型的技術(shù)解決方案如下
本實用新型提供一種模塊固定密封散熱裝置，包括機箱和設(shè)置于機箱頂部的蓋板，機箱內(nèi)部兩側(cè)分別設(shè)有平行于機箱側(cè)壁的第一風(fēng)道擋板、第二風(fēng) 道擋板，第一風(fēng)道擋板與第一風(fēng)道擋板側(cè)面的機箱側(cè)壁之間的通道構(gòu)成第一 風(fēng)道，第二風(fēng)道擋板與第二風(fēng)道擋板側(cè)面的機箱側(cè)壁之間的通道構(gòu)成第二風(fēng) 道，第一風(fēng)道擋板與第二風(fēng)道擋板是密封擋板；第一風(fēng)道擋板與第二風(fēng)道擋 板中間設(shè)有至少一對位置對稱的限位塊，限位塊固定連接在第一風(fēng)道擋板和 第二風(fēng)道擋板上，第一風(fēng)道擋板、第二風(fēng)道擋板與一對限位塊構(gòu)成模塊限位 機構(gòu)。
上述限位機構(gòu)內(nèi)設(shè)置有模塊，模塊包括外殼和功能部件，模塊通過該模 塊的外殼卡接在限位機構(gòu)內(nèi)。
上述限位塊是兩個相同形狀的矩形凸起，限位塊卡接模塊側(cè)的一端上設(shè) 有模塊鎖緊裝置。
上述蓋板上設(shè)有散熱裝置，散熱裝置是設(shè)置于頂部蓋板外部表面凹凸散 熱筋。
上述機箱的上部內(nèi)側(cè)或蓋板內(nèi)側(cè)設(shè)有導(dǎo)熱層，導(dǎo)熱層可以單獨設(shè)于機箱 上部內(nèi)側(cè)或蓋板內(nèi)側(cè)，也可同時設(shè)于二者之上，導(dǎo)熱層一般是絕緣導(dǎo)熱膜。 上述機箱是臥式機箱或立式機箱。 本實用新型的優(yōu)點如下
1. 風(fēng)道與電子設(shè)備內(nèi)部功能模塊隔離。
風(fēng)道與電子設(shè)備內(nèi)部功能模塊隔離，冷卻空氣只流經(jīng)電子設(shè)備內(nèi)部的密 封風(fēng)道，不與功能模塊接觸，冷卻空氣內(nèi)所含灰塵等雜質(zhì)無法進(jìn)入模塊內(nèi)部， 保證了功能模塊的正常工作和正常使用壽命。
2. 模塊外殼代替印制板卡接于模塊限位機構(gòu)內(nèi)。
模塊限位機構(gòu)卡接模塊部分由模塊外殼代替印制板，模塊外殼導(dǎo)熱性能 遠(yuǎn)高于印制板，模塊限位機構(gòu)外側(cè)是風(fēng)道，在不改變功能模塊自身體積的前 提下，有效提高散熱效果。
3. 導(dǎo)熱層的增設(shè)提高散熱效率。
模塊固定密封散熱裝置頂部與模塊之間預(yù)留間隙，在該間隙內(nèi)或蓋板內(nèi)側(cè)增設(shè)導(dǎo)熱層，導(dǎo)熱層可為柔性導(dǎo)熱體或絕緣導(dǎo)熱膜，有效地提高了高功率 功能模塊工作時散發(fā)熱量的傳導(dǎo)。
4.機箱頂部蓋板外側(cè)增設(shè)散熱結(jié)構(gòu)。
對機箱頂部蓋板進(jìn)行結(jié)構(gòu)調(diào)整，在其外表面上增設(shè)凹凸散熱筋，進(jìn)一步 提高散熱效率。

圖1為模塊固定密封散熱裝置結(jié)構(gòu)圖； 圖2為模塊固定密封散熱裝置通風(fēng)狀態(tài)結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的內(nèi)容加以說明。
如圖1、圖2所示本實用新型包括機箱1和設(shè)置于機箱頂部的蓋板2，
機箱內(nèi)部兩側(cè)分別設(shè)有平行于機箱側(cè)壁的第一風(fēng)道擋板3和第二風(fēng)道擋板4， 第一風(fēng)道擋板3與第二風(fēng)道擋板4是密封擋板，第一風(fēng)道擋板3與第一風(fēng)道 擋板側(cè)面的機箱側(cè)壁之間的通道構(gòu)成第一風(fēng)道11，所述第二風(fēng)道擋板3與第 二風(fēng)道擋板4側(cè)面的機箱側(cè)壁之間的通道構(gòu)成第二風(fēng)道12。密封擋板使風(fēng)道 與模塊隔離，冷卻空氣只流經(jīng)電子設(shè)備內(nèi)部的密封風(fēng)道，不與模塊接觸，冷 卻空氣內(nèi)所含灰塵等雜質(zhì)無法進(jìn)入模塊內(nèi)部，保證了功能模塊的正常工作。
第一風(fēng)道擋板3上設(shè)有第一限位塊5，第二風(fēng)道擋板4上設(shè)有第二限位塊 6，第一限位塊5與第二限位塊6之間卡接有模塊7，模塊7包括外殼71和功 能部件72，第一限位塊5與第二限位塊6與模塊7的外殼71卡接端上設(shè)有鎖 緊裝置8。風(fēng)道密封后導(dǎo)致散熱速率降低，外殼71具有良好的導(dǎo)熱性能，功 能部件72工作時產(chǎn)生的熱量傳通過外殼71傳遞至限位機構(gòu)，限位機構(gòu)自身 與風(fēng)道擋板連接，通過風(fēng)道內(nèi)冷卻空氣迅速將熱量帶出，鎖緊裝置8將模塊 更為穩(wěn)定的固定在限位機構(gòu)內(nèi)。
蓋板2內(nèi)側(cè)表面設(shè)有絕緣導(dǎo)熱膜13，密封風(fēng)道擋板使得模塊工作空間為 密封空間，模塊固定密封散熱裝置頂部與模塊之間預(yù)留間隙，絕緣導(dǎo)熱膜13 的設(shè)置，有效利用了該間隙，通過絕緣導(dǎo)熱膜自身性能，將熱量快速傳遞至
5機箱，有效提高了散熱效率。還可在機箱上部內(nèi)側(cè)模塊固定密封散熱裝置頂 部與模塊之間預(yù)留間隙填充柔性導(dǎo)熱層來提高散熱效率。
蓋板2外部表面上設(shè)有凹凸機構(gòu)21，凹凸機構(gòu)21的設(shè)置增加了蓋板2外 表面面積，有效提高了散熱效率。還可在蓋板2外部表面增設(shè)凹凸散熱筋。
權(quán)利要求1.一種模塊固定密封散熱裝置，包括機箱和設(shè)置于機箱頂部的蓋板，所述機箱內(nèi)部兩側(cè)分別設(shè)有平行于機箱側(cè)壁的第一風(fēng)道擋板、第二風(fēng)道擋板，所述第一風(fēng)道擋板與第一風(fēng)道擋板側(cè)面的機箱側(cè)壁之間的通道構(gòu)成第一風(fēng)道，所述第二風(fēng)道擋板與第二風(fēng)道擋板側(cè)面的機箱側(cè)壁之間的通道構(gòu)成第二風(fēng)道，其特征是所述第一風(fēng)道擋板與第二風(fēng)道擋板是密封擋板；所述第一風(fēng)道擋板與第二風(fēng)道擋板中間設(shè)有至少一對位置對稱的限位塊，所述限位塊固定連接在第一風(fēng)道擋板和第二風(fēng)道擋板上；所述第一風(fēng)道擋板、第二風(fēng)道擋板與一對限位塊構(gòu)成模塊限位機構(gòu)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述模塊固定密封散熱裝置，其特征是所述限位機 構(gòu)內(nèi)設(shè)置有模塊；所述模塊包括外殼和功能部件；所述模塊通過該模塊的外 殼卡接在限位機構(gòu)內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述模塊固定密封散熱裝置，其特征是所述限 位塊是兩個相同形狀的矩形凸起；所述限位塊卡接模塊側(cè)的一端上設(shè)有模塊 鎖緊裝置。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述模塊固定密封散熱裝置，其特征是所述蓋板上 設(shè)有散熱裝置。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述模塊固定密封散熱裝置，其特征是所述機箱的 上部內(nèi)側(cè)設(shè)有導(dǎo)熱層；所述蓋板內(nèi)側(cè)設(shè)有導(dǎo)熱層。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述模塊固定密封散熱裝置，其特征是所述散熱裝 置是設(shè)置于頂部蓋板外部表面凹凸散熱筋。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述模塊固定密封散熱裝置，其特征是所述導(dǎo)熱層 是絕緣導(dǎo)熱膜。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述模塊固定密封散熱裝置，其特征是所述機箱是 臥式機箱或立式機箱。
專利摘要本實用新型提供一種模塊固定密封散熱裝置，以解決現(xiàn)有模塊固定裝置中密封性差、雜質(zhì)易進(jìn)入模塊內(nèi)部、散熱效率較低的問題。該模塊固定密封散熱裝置包括機箱、蓋板、風(fēng)道、模塊和模塊限位裝置，本實用新型中的風(fēng)道是密封風(fēng)道，保證了模塊工作環(huán)境不受冷卻空氣影響，模塊外殼卡接在限位裝置內(nèi)提高了模塊散熱效率，在機箱內(nèi)部與蓋板外側(cè)增設(shè)散熱裝置，進(jìn)一步提高散熱效率。
文檔編號H05K7/20GK201332566SQ20082022859
公開日2009年10月21日 申請日期2008年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月31日
發(fā)明者姜紅明, 張豐華, 雯 文 申請人:中國航空工業(yè)第一集團(tuán)公司第六三一研究所