專(zhuān)利名稱(chēng)：用于球柵陣列結(jié)構(gòu)集成電路表面貼裝的印錫鋼網(wǎng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
用于球柵陣列結(jié)構(gòu)集成電路表面貼裝的印錫鋼網(wǎng)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種表面貼裝工藝中錫膏印刷鋼網(wǎng)，尤其是涉及一種用于
球柵陣列結(jié)構(gòu)(BGA)集成電路表面貼裝的印錫鋼網(wǎng)。背景技術(shù)：
在集成電路封裝中，經(jīng)常使用到球柵陣列結(jié)構(gòu)(BGA)集成電路封裝技術(shù)。 采用這種封裝技術(shù)的芯片，球柵即為引腳。在將芯片貼裝到印刷電路板之前， 需要在球柵的焊盤(pán)上涂抹錫膏?，F(xiàn)在常用的方式是在印錫鋼網(wǎng)上100%按照焊盤(pán) 的形狀進(jìn)行開(kāi)孔，孔的形狀與焊盤(pán)形狀一致，為圓形。然后將鋼網(wǎng)覆蓋在焊盤(pán) 上，再利用印刷機(jī)上的刮刀，將鋼網(wǎng)上的錫膏填充到鋼網(wǎng)的開(kāi)孔中。鋼網(wǎng)移開(kāi) 之后焊盤(pán)上就留下了與焊盤(pán)形狀一致的錫膏。
現(xiàn)在存在的問(wèn)題是在印刷過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)因?yàn)楦鼡Q物料或調(diào)整機(jī)器設(shè)備 而暫時(shí)停止印刷。因?yàn)榍驏诺拿娣e很小，焊盤(pán)孔的面積與球柵一致，也很小， 在印刷的過(guò)程中，焊盤(pán)孔中不可避免地會(huì)粘附一些錫膏。在暫停印刷的時(shí)間段 內(nèi)，這部分粘附在焊盤(pán)孔中的錫膏會(huì)因?yàn)樗终舭l(fā)變得比較干燥。重新開(kāi)始印 刷時(shí)，部分錫膏不容易脫離焊盤(pán)孔，使得焊盤(pán)孔堵塞，焊盤(pán)上錫不夠，在焊接 時(shí)導(dǎo)致空焊，產(chǎn)生不良品。

實(shí)用新型內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種能夠有效防止焊盤(pán)孔堵塞的印錫鋼網(wǎng)。 為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，采用以下技術(shù)方案
一種用于球柵陣列結(jié)構(gòu)集成電路表面貼裝的印錫鋼網(wǎng)，其上開(kāi)設(shè)有焊盤(pán) 孔，所述焊盤(pán)孔為正方形。
進(jìn)一步地所述正方形的內(nèi)切圓的直徑為^M冊(cè)的直徑。
進(jìn)一步地所述正方形在四個(gè)角上倒角。進(jìn)一步地所述正方形倒角去掉的三角形的高度為所述正方形頂點(diǎn)至所述 內(nèi)切圓的距離的1/3。
上述印錫鋼網(wǎng)的焊盤(pán)孔采用正方形，能夠利用邊緣處應(yīng)力集中的特點(diǎn)，減 少焊盤(pán)孔阻塞現(xiàn)象。
上述印錫鋼網(wǎng)的焊盤(pán)孔的內(nèi)切圓的直徑等于焊盤(pán)的直徑，印刷時(shí)的錫膏只 有極少部分涂抹在焊盤(pán)外，能夠在過(guò)回流爐時(shí)融化回流到焊盤(pán)，避免球柵之間 橋接。


圖1為印錫鋼網(wǎng)的示意圖
圖2為印錫鋼網(wǎng)的焊盤(pán)孔示意圖
其中
IO-印錫鋼網(wǎng) 120-焊盤(pán)孔
以下結(jié)合附圖進(jìn)行進(jìn)一步的說(shuō)明。
具體實(shí)施方式
IPC7525開(kāi)鋼網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)僅對(duì)pitch間距(相鄰珎4冊(cè)中心點(diǎn)的間距)大于或等于 0. 5mm下焊盤(pán)孔的大小進(jìn)行了定義。手機(jī)、藍(lán)牙等通訊類(lèi)的產(chǎn)品的PCB板上經(jīng)常 使用到pitch間距小于0. 5mm的細(xì)間距球柵陣列結(jié)構(gòu)。由于pitch距小于0. 5腿， 球柵，也就是焊點(diǎn)相對(duì)也很小，焊盤(pán)孔如果嚴(yán)格按照球柵的大小進(jìn)行開(kāi)孔，焊 盤(pán)孔堵塞的情況會(huì)更嚴(yán)重，因此需要適當(dāng)增加下錫量。
以下實(shí)施例對(duì)該種情況下集成電路表面貼裝的印錫鋼網(wǎng)進(jìn)行改進(jìn)。
假設(shè)球柵焊盤(pán)為圓形，直徑為D。如圖l所示，印錫鋼網(wǎng)IOO上開(kāi)設(shè)有焊盤(pán) 孔120,焊盤(pán)孔120為正方形。
如圖2所示，焊盤(pán)孔120的內(nèi)切圓為直徑的D。在印刷過(guò)程因故暫停的時(shí)候， 正方形焊盤(pán)孔120中也會(huì)粘附有錫膏。暫停時(shí)間達(dá)到一定程度，如半小時(shí)，這 部分錫膏會(huì)變得較為干燥。在重新開(kāi)始印刷時(shí)，由于焊盤(pán)孔120是六邊形，邊 角處的應(yīng)力集中要大于圓形邊緣的焊盤(pán)孔，在刮刀力量的作用下，焊盤(pán)孔120中粘附的較為干燥的錫膏比較容易從焊盤(pán)孔120中脫落，較好地解決了焊盤(pán)孔 120堵塞的問(wèn)題。
如圖2所示，焊盤(pán)孔120最好在四個(gè)角處倒角，可以增加應(yīng)力集中點(diǎn)，增 加對(duì)刮刀的阻力點(diǎn)，促進(jìn)錫膏脫落。實(shí)驗(yàn)表明，倒角去掉的三角形的高度為正 方形頂點(diǎn)至內(nèi)切圓距離的1/3的時(shí)候可以最大限度地減少少焊的現(xiàn)象。假設(shè)正 方形的對(duì)角線長(zhǎng)度為L(zhǎng),所切掉的三角形的高度11= (L-D) /6。
釆用這種方式的焊盤(pán)孔120,在正常印刷的過(guò)程中，下錫量比采用直徑為D 的圓形焊盤(pán)孔的下錫量稍大一點(diǎn)。這部分稍多的錫膏量位于正方形的角落，涂 抹在了集成電路板上。集成電路板的材質(zhì)是不粘附錫膏的。在過(guò)回流爐時(shí)，這 部分錫膏在高溫的作用下，能夠融化回流到圓形焊盤(pán)上，避免^M冊(cè)之間橋接。
如果采用其他形狀的焊盤(pán)孔120，如直徑為D的圓的外切正六邊形，其下錫 量小于本實(shí)施例的下錫量，不能^艮好地消除產(chǎn)生的少錫現(xiàn)象(在pitch間距小 于0. 5mm時(shí)，由于焊盤(pán)孔120的尺寸相應(yīng)地小，不可避免會(huì)有些許堵塞的情況)。 如果采用其他面積大于本實(shí)施例的焊盤(pán)孔，又會(huì)由于下錫量過(guò)大而導(dǎo)致球柵之 間出現(xiàn)橋接。
以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和 詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是， 對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以 做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型 專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種用于球柵陣列結(jié)構(gòu)集成電路表面貼裝的印錫鋼網(wǎng)，其上開(kāi)設(shè)有焊盤(pán)孔，其特征在于所述焊盤(pán)孔呈正方形。
2. 如權(quán)利要求1所述的用于球;斷陣列結(jié)構(gòu)集成電if各表面貼裝的印錫鋼網(wǎng)， 其特征在于所述正方形的內(nèi)切圓的直徑為肆4冊(cè)的直徑。
3. 如權(quán)利要求2所述的用于球柵陣列結(jié)構(gòu)集成電路表面貼裝的印錫鋼網(wǎng)， 其特征在于所述正方形在四個(gè)角上倒角。
4. 如權(quán)利要求3所述的用于球柵陣列結(jié)構(gòu)集成電路表面貼裝的印錫鋼網(wǎng)， 其特征在于所述正方形倒角去掉的三角形的高度為所述正方形頂點(diǎn)至所述內(nèi) 切圓的3巨離的1/3。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于球柵陣列結(jié)構(gòu)集成電路(BGA)表面貼裝的印錫鋼網(wǎng)，其上開(kāi)設(shè)有正方形倒角的焊盤(pán)孔，正方形的內(nèi)切圓的直徑為球柵的直徑。焊盤(pán)孔采用倒角的正方形，能夠利用邊緣處應(yīng)力集中的特點(diǎn)，減少焊盤(pán)孔阻塞現(xiàn)象。焊盤(pán)孔的內(nèi)切圓的直徑等于焊盤(pán)的直徑，印刷時(shí)的錫膏只有極少部分涂抹在焊盤(pán)外，能夠在過(guò)回流爐時(shí)熔化回流到焊盤(pán)，避免球柵之間橋接。
文檔編號(hào)H05K3/34GK201319699SQ20082021397
公開(kāi)日2009年9月30日 申請(qǐng)日期2008年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月28日
發(fā)明者超 龐 申請(qǐng)人:深圳市實(shí)益達(dá)科技股份有限公司