專利名稱：傳聲器之線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及傳聲器領(lǐng)域，尤其是指一種傳聲器之線路板。
背景技術(shù)：
傳聲器的分類方法有多種，若按換能方式分類，可分為電動式、
電容式和壓電式等；若按傳聲方式分類，可分為有線傳聲器和無線傳 聲器兩類；若按傳聲器的指向特性分類，可分為無指向性、雙指向性
和單指向性；若按聲波接收的原理分類，傳聲器又可分為聲壓式和壓
差式兩類；傳統(tǒng)壓差式產(chǎn)品之線路板系開設(shè)有兩個或兩個以上較大的 進聲孔， 一般該進聲孔的直徑在4-9. 7mm之間，所以線路板兩面的 接觸面積減少，故在滿足了后進聲量的情況下，卻滿足不了抗電磁千 擾的能力，導(dǎo)致產(chǎn)品噪聲較大，從而使用受到了一定的限制，嚴重阻 礙了現(xiàn)今傳聲器之發(fā)展。

實用新型內(nèi)容
本實用新型針對上述現(xiàn)有技術(shù)所存在之缺失，主要目的在于提供 一種使用靈活且又能大面積接地的傳聲器之線路板。
為實現(xiàn)上述之目的，本實用新型采取如下技術(shù)方案
一種傳聲器之線路板，包括基材以及覆蓋基材兩面的覆銅層，各 覆銅層上布設(shè)有連接線路，其中還包括有若干個金屬化微孔，該微孔 貫穿基材以及各4隻銅層，且該^(敞孔直徑在0. 2 ~ 0. 4mm。
本實用新型優(yōu)點在于采用若干個極小的金屬化微孔取代傳統(tǒng)的 較大進聲孔的設(shè)計，使用時可根據(jù)需要精細選擇填充部分金屬化微孔 的數(shù)量來達到控制后進聲量的效果，使線路板兩面可實現(xiàn)大面積接 地，以達到抗電磁干擾的能力，從而降低產(chǎn)品噪聲。本實用新型結(jié)構(gòu) 簡單，使用靈活，實用性強。


圖l是本實用新型正面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實用新型反面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖與具體實施方式
對本實用新型作進一步描述。
請參閱圖1至圖2所示， 一種傳聲器之線路板，包括圓形基材l 以及覆蓋基材1兩面的覆銅層2,各覆銅層2上布設(shè)有連接線路，其 中還包括有若干個金屬化微孔3，該微孔3貫穿基材1以及各覆銅層 2，且該樣i孔3直徑在0. 2 ~ 0. 4畫。
在實際使用時，由于金屬化微孔3孔徑較小，所以可根據(jù)需要有 效地選4奪填充部分樣i孔3的數(shù)量，從而保留一部分^f效孔3充當進聲孑L， 如此既可達到控制后進聲量的效果，又可使線路板兩面實現(xiàn)大面積接 地，以提升抗電石茲干擾的能力，從而降低產(chǎn)品噪聲。
以上所述，僅是本實用新型結(jié)構(gòu)較佳實施例而已，并非對本實用 新型的，術(shù)范圍作任何，制，，如基，1還可以是方，等形狀，故^是
變化與修^飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種傳聲器之線路板，包括基材(1)以及覆蓋基材(1)兩面的覆銅層(2)，各覆銅層(2)上布設(shè)有連接線路，其特征在于還包括有若干個金屬化微孔(3)，其貫穿基材(1)以及各覆銅層(2)，且該微孔(3)直徑在0.2～0.4mm。
2、根據(jù)權(quán)利要求l所述的傳聲器之線路板，其特征在于所述基 材(l)呈圓形或方形。
專利摘要本實用新型涉及一種傳聲器之線路板，包括基材以及覆蓋基材兩面的覆銅層，各覆銅層上布設(shè)有連接線路，其中還包括有若干個金屬化微孔，該微孔貫穿基材以及各覆銅層，且該微孔直徑在0.2～0.4mm。使用時，由于金屬化微孔孔徑較小，所以可根據(jù)需要有效地選擇填充部分微孔的數(shù)量，從而保留一部分微孔充當進聲孔，如此既可達到控制后進聲量的效果，又可使線路板兩面實現(xiàn)大面積接地，以提升抗電磁干擾的能力，從而降低產(chǎn)品噪聲。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用靈活，實用性強。
文檔編號H05K1/02GK201328173SQ20082020495
公開日2009年10月14日 申請日期2008年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月10日
發(fā)明者溫增豐, 鄭虎鳴, 陳小康 申請人:東莞泉聲電子有限公司