專利名稱：一種印刷線路板與散熱片的裝貼結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種具有良好散熱性能的印刷線路板與散熱片的 裝貼結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著高頻電子訊號(hào)的廣泛使用，在PCB (印刷電路板)上所產(chǎn)生 的熱能量會(huì)對(duì)PCB板造成很大損害，需要利用散熱或冷卻方法幫助將 熱能排出，因此在PCB上設(shè)計(jì)一種切實(shí)有效的散熱方法將高頻電路運(yùn) 行過(guò)程中產(chǎn)生的高熱量隨時(shí)有效的散發(fā)出去就很有必要了。通常的解 決方法是在板發(fā)熱元件比較集中的地方裝貼一個(gè)散熱片幫助有效散 熱。實(shí)際應(yīng)用中常常由于散熱片與PCB板之間接觸不好、導(dǎo)熱性能差， 而達(dá)不到散熱要求。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種新的印刷線路板與散熱片的裝貼結(jié) 構(gòu)，以解決高頻線路板工作時(shí)散熱不良的問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為提供一種印刷 線路板與散熱片的裝貼結(jié)構(gòu)，所述裝貼結(jié)構(gòu)包括線路板、散熱片，在 所述線路板上設(shè)置有裝貼散熱片的凹槽，散熱片安裝于凹槽內(nèi)。在所 述凹槽底部與散熱片之間還設(shè)有一層含銀的環(huán)氧樹(shù)脂片粘合層。
本實(shí)用新型所述裝貼結(jié)構(gòu)將散熱片與線路板有效的連結(jié)在一起， 其中環(huán)氧樹(shù)脂片保證了散熱片與電路板之間強(qiáng)力粘合，環(huán)氧樹(shù)脂片中 所含的大量銀成分使散熱片與線路板之間具有良好導(dǎo)通性，因此整個(gè)裝貼結(jié)構(gòu)具有良好的散熱性能，滿足了高頻線路板的散熱需求。

圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)組成示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
如圖l，所述印刷線路板與散熱片的裝貼結(jié)構(gòu)，包括線路板l、散熱片
2，在所述線路板上設(shè)置有裝貼散熱片的凹槽21，散熱片安裝于凹槽21內(nèi)。 所述線路板與散熱片通過(guò)含銀成份的導(dǎo)電膠3即環(huán)氧樹(shù)脂片粘合在一起。
散熱片在與線路板組裝之前要使用特別的預(yù)壓合模具先將含銀成份的 環(huán)氧樹(shù)脂片預(yù)壓合在散熱片上。
線路板與散熱片組裝時(shí)，先將線路板固定在組裝模具上，再將預(yù)壓好 導(dǎo)電膠的散熱片放置在相應(yīng)位置上，線路板需要壓合散熱片處通常是設(shè)置 成凹槽。在散熱片上依次覆蓋上隔離膜、壓力緩沖紙、鋁制蓋板后，整體 放置在壓合臺(tái)上進(jìn)行機(jī)器壓合。
本實(shí)用新型中環(huán)氧樹(shù)脂保證了散熱片與電路板之間的強(qiáng)力粘合，環(huán)氧 樹(shù)脂中所含的大量銀成分使散熱片與線路板之間具有良好的導(dǎo)通性，使整 個(gè)裝貼結(jié)構(gòu)具有良好的散熱性能。
權(quán)利要求1、一種印刷線路板與散熱片的裝貼結(jié)構(gòu)，包括線路板、散熱片，其特征在于在所述線路板上設(shè)置有裝貼散熱片的凹槽，散熱片安裝于凹槽內(nèi)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷線路板與散熱片的裝貼結(jié)構(gòu)，其特征在于-在所述凹槽底部與散熱片之間還設(shè)有一層含銀的環(huán)氧樹(shù)脂片粘合層。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種印刷線路板與散熱片的裝貼結(jié)構(gòu)。所述裝貼結(jié)構(gòu)包括線路板、散熱片，在所述線路板上設(shè)置有裝貼散熱片的凹槽，散熱片安裝于凹槽內(nèi)。在所述凹槽底部與散熱片之間還設(shè)有一層含銀的環(huán)氧樹(shù)脂片粘合層。該結(jié)構(gòu)中環(huán)氧樹(shù)脂保證了散熱片與電路板之間的強(qiáng)力粘合，環(huán)氧樹(shù)脂中所含的大量銀成分使散熱片與線路板之間具有良好的導(dǎo)通性，使得整個(gè)裝貼結(jié)構(gòu)具有良好的散熱性能，滿足了高頻線路板的散熱需求。
文檔編號(hào)H05K1/18GK201270625SQ20082020300
公開(kāi)日2009年7月8日 申請(qǐng)日期2008年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月4日
發(fā)明者譚健文 申請(qǐng)人:美銳電路(惠州)有限公司