專利名稱：電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)于一種電路板結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)于一種避免制造時造 成短路的電路板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
當(dāng)電路板上要焊接穿孔零件時，通常會選用波焊法(wave soldering)來進(jìn)行 焊接。波焊法是將印刷電路板通過含有融熔焊錫(molten solder)的熱爐中， 以加熱至一預(yù)定的溫度。零件的針腳(pin)穿過形成于印刷電路板上的焊墊而 突出于印刷電路板的底面上。然后將這些突出的針腳借由輸送帶(conveyer) 等速傳送，以掃過錫爐而沾錫。如此，針腳與焊墊以焊錫相接而電性導(dǎo)通，而 完成零件與電路板的焊接。
但是波焊法容易因為沾錫過多，使多余的焊錫流至相鄰開口而產(chǎn)生錫橋， 造成電路板短路。因此，在縱向上相鄰兩開口的中心的距離較大時，可以在開 口周圍加設(shè)橫向延伸的拖曳焊墊(trailing pad)來控制拖錫方向，避免焊錫往 相鄰開口方向移動。然而，在相鄰兩開口的中心的距離較小的狀況下，就沒有 充足的空間設(shè)置拖曳焊墊。
針對相鄰兩開口的中心的距離較小的狀況，圖1即繪示一現(xiàn)有的電路板結(jié) 構(gòu)的示意圖。請參照圖1，現(xiàn)有的電路板結(jié)構(gòu)100包括一板體110以及多個焊 墊120。各焊墊120均配置在板體110上，并沿著一第一方向Y排列。各焊墊 120分別具有一開口 122，并且各個焊墊120與開口 122均為圓形。此電路板 結(jié)構(gòu)100中，由于相鄰兩開口 122的中心的距離D1小于40密爾(mil)，使得兩 焊墊120之間沒有足夠的空間設(shè)置拖曳焊墊。因此，當(dāng)有焊錫溢出焊墊120時， 焊錫很容易流至相鄰的開口 122而在相鄰的開口 122之間形成錫橋，使電路板 結(jié)構(gòu)100產(chǎn)生短路。
實用新型內(nèi)容
有鑒于此，本實用新型提供一種電路板結(jié)構(gòu)，能夠避免焊接時產(chǎn)生短路。 本實用新型提出一種電路板結(jié)構(gòu)，包括一板體以及多個焊墊。各焊墊配置
于板體，且分別具有一開口。各焊墊沿一第一方向排列，且各焊墊在一第二方
向上的最大寬度大于各焊墊在第一方向上的最大寬度。
在本實用新型的一實施例中，相鄰的每兩個焊墊的開口的中心的距離小于
40密爾(mil)。
在本實用新型的一實施例中，第一方向垂直第二方向。 在本實用新型的一實施例中，各開口為橢圓形。 在本實用新型的一實施例中，各焊墊為橢圓形。
在本實用新型的一實施例中，各焊墊在第一方向上往開口的中心凹陷。 在本實用新型的一實施例中，各焊墊在第一方向上的寬度實質(zhì)上一致。 本實用新型借由焊墊在第二方向上的最大寬度大于第一方向上的最大寬 度的設(shè)計，在焊接時可沿第二方向拖錫，避免焊錫溢出至相鄰開口造成電路板短路。


為讓本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，
以下結(jié)合附圖對
本實用新型的具體實施方式
作詳細(xì)說明，其中 圖1為一現(xiàn)有的電路板結(jié)構(gòu)的示意圖。 圖2為本實用新型一實施例的電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本實用新型另一實施例的電路板結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4為本實用新型再一實施例的電路板結(jié)構(gòu)示意圖。 圖5為本實用新型又一實施例的電路板結(jié)構(gòu)示意圖。 主要元件符號說明 100:電路板結(jié)構(gòu)
200、 300、 400、 500:電路板結(jié)構(gòu) 110、 210:板體
120、 220、 220a、 220b、 220"焊墊122、 222、 222a、 222b、 222c:開口 230:金屬鍍層 Y、 Y2:第一方向
X、 X2:第二方向
Dl、 D3:相鄰兩開口的中心的距離 D2、 D4:相鄰兩焊墊之間的距離
D5:焊墊在第一方向上的最大寬度 D6:焊墊在第二方向上的最大寬度
具體實施方式
圖2為本實用新型一實施例的電路板結(jié)構(gòu)示意圖。請參照圖2，本實施例 中電路板結(jié)構(gòu)200包括一板體210以及多個焊墊220。各焊墊220配置于板體 210，且分別具有一開口 222，其中各焊墊220沿一第一方向Y2排列，且各焊 墊在一第二方向X2上的一最大寬度D6大于各焊墊220在第一方向Y2上的一 最大寬度D5。在本實施例中，第一方向Y2可垂直于一第二方向X2。此外， 相鄰的每兩個焊墊220的開口 222的中心的距離D3可小于40密爾(mil)， 并且各個開口 222與焊墊220例如為橢圓形。
請參考圖1與圖2，在電路板結(jié)構(gòu)IOO上相鄰的每兩個開口 122的中心的 距離Dl，與電路板結(jié)構(gòu)200上相鄰的每兩個開口 222的中心的距離D3相等的 狀況下，相較于圓形的焊墊120，橢圓形的焊墊220可增加兩相鄰焊墊220之 間的距離。詳細(xì)來說，比較圖1與圖2，電路板結(jié)構(gòu)IOO上相鄰兩焊墊120之 間的距離D2小于電路板結(jié)構(gòu)200上相鄰兩焊墊220之間的距離D4。在電路板 結(jié)構(gòu)200上，若焊錫不慎溢出焊墊220時，由于兩焊墊220之間的距離D4較 大，焊錫較不容易流至相鄰開口 222造成短路。此外，在焊接時，亦可利用焊 墊220沿第二方向X2拖錫，可更進(jìn)一步防止焊錫溢出焊墊220而造成電路板 結(jié)構(gòu)200短路的情形產(chǎn)生。
此外，焊墊220與開口 222的形狀變化不限于橢圓形，以下再列舉其他實 施例說明不同的焊墊外型變化。下列實施例的電路板結(jié)構(gòu)300、電路板結(jié)構(gòu)400、 電路板結(jié)構(gòu)500與前述實施例的電路板結(jié)構(gòu)200大致相同，且相似的元件標(biāo)號代表相同或相似的元件，便不再贅述。以下將針對不同之處進(jìn)行說明。
圖3為本實用新型另一實施例的電路板結(jié)構(gòu)示意圖。請參照圖3，在本實 施例中，電路板結(jié)構(gòu)300的多個開口 222a可為圓形，且多個焊墊220a在第一 方向Y2上可往開口 222a的中心凹陷。但在另一未繪示的實施例中，這些開口 222a亦可為橢圓形。
圖4為本實用新型再一實施例的電路板結(jié)構(gòu)示意圖。請參照圖4，在本實 施例中，電路板結(jié)構(gòu)400的多個開口 222b可為圓形。此外，多個焊墊220b可 為長方形，且各焊墊220b在第一方向Y2上的最大寬度D5小于各開口 222b 的直徑。在各開口 222b內(nèi)側(cè)有一金屬鍍層230，連接被各開口 222b分開成兩 個區(qū)域的各焊墊220b兩側(cè)。但在另一未繪示的實施例中，這些開口 222b亦可 為橢圓形。
圖5為本實用新型又一實施例的電路板結(jié)構(gòu)示意圖。請參照圖5，在本實 施例中，電路板結(jié)構(gòu)500的多個開口 222c可為圓形，多個焊墊220c在第一方 向Y2上的最大寬度D5可為一致，且各焊墊220c沿第二方向X2的兩邊可互 相平行。但在另一未繪示的實施例中，這些開口 222c亦可為橢圓形。
綜上所述，在本實用新型的電路板結(jié)構(gòu)中，焊墊在第二方向的寬度大于第 一方向的寬度的設(shè)計，可在焊接時沿第二方向拖錫，避免焊錫溢出焊墊而流到 相鄰開口造成短路的情形產(chǎn)生。此外，本實用新型借由改變焊墊的外型，例如 為橢圓形，可使相鄰兩焊墊之間的距離加長。在焊接制程中，當(dāng)沾錫過多使焊 錫不慎溢出時，由于相鄰兩焊墊之間的距離較長，焊錫不易流至相鄰開口，進(jìn) 而避免短路。
雖然本實用新型已以較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本實用新 型，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許 的修改和完善，因此本實用新型的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一板體；以及多個焊墊，配置于該板體，且分別具有一開口，其中各該焊墊沿一第一方向排列，且各該焊墊在一第二方向上的最大寬度大于各該焊墊在該第一方向上的最大寬度。
2. 如權(quán)利要求l所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，相鄰的每兩該些焊墊的 該開口的中心的距離小于40密爾。
3. 如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一方向垂直該第二 方向。
4. 如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該開口為橢圓形。
5. 如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該焊墊為橢圓形。
6. 如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該焊墊在該第一方向 上往該開口的中心凹陷。
7. 如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該焊墊在該第一方向 上的寬度實質(zhì)上一致。
專利摘要本實用新型提出一種電路板結(jié)構(gòu)，能夠避免焊接時產(chǎn)生短路。此電路板結(jié)構(gòu)包括一板體以及多個焊墊。各焊墊配置于板體，且分別具有一開口。各焊墊沿一第一方向排列，且各焊墊在一第二方向上的最大寬度大于各焊墊在第一方向上的最大寬度。
文檔編號H05K1/11GK201328216SQ200820154580
公開日2009年10月14日 申請日期2008年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月29日
發(fā)明者琴 王, 范文綱 申請人:英業(yè)達(dá)科技有限公司;英業(yè)達(dá)股份有限公司