專(zhuān)利名稱(chēng)：引腳修整設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種集成電路(IC)元件修整設(shè)備，特別是涉及一種封裝 后的IC元件引腳的修整設(shè)備。
背景技術(shù)：
多引腳產(chǎn)品的共面性問(wèn)題是半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域最為常見(jiàn)的問(wèn)題之一，為
保證產(chǎn)品在下游表面組裝(SMT)工序中不會(huì)因共面性超出控制限而引起虛焊， 需對(duì)在引腳掃描工序中失效的產(chǎn)品進(jìn)4亍有效重工作業(yè)。
為此，在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)中一般會(huì)利用全自動(dòng)整腳設(shè)備對(duì)共面性失效 的產(chǎn)品進(jìn)行修復(fù)，然而此類(lèi)設(shè)備價(jià)格昂貴，維護(hù)成本較高，故如何降低引腳修 整的成本已變得十分重要。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種引腳修整設(shè)備，其操作模式簡(jiǎn)單，成本較 低，以解決先前引腳修整中的高成本問(wèn)題。
為此，本實(shí)用新型提供一種引腳修整設(shè)備，其具有一上模板與一下模板， 利用上、下模板之間的開(kāi)模與合模完成對(duì)集成電路元件引腳的修整，其包括 一砧座，設(shè)置于下模板，以支撐集成電路元件； 一沖壓件，設(shè)置于上模板，其 中當(dāng)上、下模板合模時(shí)，該沖壓件作用于砧座之上的集成電路元件的引腳上； 至少兩導(dǎo)引柱，其一端固定于上模板或下模板，另一端穿過(guò)下才莫板或上模板， 而可相對(duì)于下模板或上模板移動(dòng)。
進(jìn)一步的，于上述導(dǎo)引柱穿過(guò)下模板或上模板的一端上安裝有限位件，且 上、下模板之間的開(kāi)模運(yùn)動(dòng)止于該限位件與下模板或上模板接觸時(shí)。
進(jìn)一步的，上模板與下模板上對(duì)應(yīng)安裝有止動(dòng)柱，且上、下模板之間的合 模運(yùn)動(dòng)止于上模板與下模板上的止動(dòng)柱接觸時(shí)。
進(jìn)一步的，上模板與下模板上安裝有四對(duì)止動(dòng)柱，分別對(duì)稱(chēng)位于砧座與沖 壓件的四周。
進(jìn)一步的，上述四對(duì)止動(dòng)柱或?qū)蔷€上的兩對(duì)止動(dòng)柱上安裝有彈簧。 進(jìn)一步的，上述導(dǎo)引柱上安裝有彈簧。
進(jìn)一步的，上述砧座的截面具有扁平的"凸，，字形狀，其中凸起部分用以 支撐集成電路元件的封裝部，兩側(cè)用于支撐集成電路元件的引腳。
進(jìn)一步的，上述沖壓件包括兩平行設(shè)置的側(cè)板，其中當(dāng)上、下模板合模時(shí)， 該兩側(cè)板作用于砧座之上的集成電路元件的引腳上。
進(jìn)一步的，所述的引腳修整設(shè)備還包括一按壓手柄，其接受一外部作用力， 而驅(qū)動(dòng)上、下模板之間的合模運(yùn)動(dòng)。
進(jìn)一步的，上述按壓手柄的一端樞接于下模板，另一端具有一按壓部以接 受外部作用力，中間一點(diǎn)作用于上模板。
本實(shí)用新型揭露的引腳修整設(shè)備具有由上、下模板組成的模具結(jié)構(gòu)，利用 上、下模板之間的合模與開(kāi)模完成對(duì)集成電路元件引腳的修整，從而達(dá)到較低 成本改善引腳共面性的目的。另外，其鉸鏈、杠桿結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了由操作人 員手動(dòng)方式進(jìn)行上下模板的合模，操作模式簡(jiǎn)單，成本低廉。


圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例的引腳修整設(shè)備開(kāi)模時(shí)的示意圖； 圖2為本實(shí)用新型 一 實(shí)施例的引腳修整設(shè)備合才莫時(shí)的示意圖； 圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例的引腳修整設(shè)備的側(cè)仰視圖； 圖4為本實(shí)用新型一實(shí)施例的引腳修整設(shè)備的砧座的截面示意圖； 圖5為圖2中虛框部分的放大示意圖。
具體實(shí)施方式
下面參照附圖并結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。 請(qǐng)參考圖1與圖2，其分別為本實(shí)用新型一實(shí)施例的引腳修整設(shè)備開(kāi)模與合 模時(shí)的示意圖。
該引腳修整設(shè)備包括上模板100與下模板200,其利用上、下模板之間的開(kāi)
模與合模完成對(duì)集成電路(IC)元件引腳的修整。如圖所示，下模板200上設(shè) 置有砧座202，用以支撐IC元件，而上才莫板100上對(duì)應(yīng)設(shè)置有沖壓件102，其 于上、下模板合模時(shí)作用于IC元件的引腳上，以將引腳矯正到同一個(gè)水平面上。 當(dāng)然，實(shí)際應(yīng)用中，其偏差范圍在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，小于0.1毫米。為了避免上、下 模板在合模與開(kāi)才莫運(yùn)動(dòng)中產(chǎn)生偏差，于其間設(shè)置導(dǎo)引柱300,其上端固定于上模 板100,下端穿過(guò)下模板200且可相對(duì)于下模板200移動(dòng)，其上安裝有限位件 302,以使上、下模板之間的開(kāi)模運(yùn)動(dòng)止于該限位件302,即上、下模板之間的 開(kāi)模運(yùn)動(dòng)止于限位件302與下模板200接觸時(shí)。如圖3所示，該限位件302為 圓片型零件，其直徑大于導(dǎo)引柱的下底面直徑，而起到限位作用，當(dāng)然此僅為 舉例，限位件的形狀與大小并不局限于此，只要可以保證導(dǎo)引柱300的限位端 不穿出下模板即可。導(dǎo)引柱300較佳為兩個(gè)，另外并不局限其上端固定，也可 以相反，另下端固定于下模板，而使其上端為P艮位端。
另外，上模板100與下模板200上對(duì)應(yīng)安裝有止動(dòng)柱104與204，其決定了 上下模板合模運(yùn)動(dòng)的停止位置，來(lái)保證引腳厚度的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。如圖2所示，當(dāng) 止動(dòng)柱104碰到止動(dòng)柱204時(shí)，合模運(yùn)動(dòng)停止，此時(shí)止動(dòng)柱104與204的長(zhǎng)度 與沖壓件102的豎直方向的長(zhǎng)度均精確設(shè)定，以使得沖壓件102的沖壓力作用 于砧座202上的IC元件的引腳后，引腳厚度滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
繼續(xù)參考圖4，其為上述實(shí)施例中砧座202的截面示意圖。如圖所示，砧座 202的截面具有扁平的"凸"字形狀，如虛框中所示，其中凸起部分用以支撐 集成電路元件的封裝部，兩側(cè)用于支撐集成電路元件的引腳。在本實(shí)施例中， 砧座202的整體截面形狀也設(shè)置為"凸"字型，其為了方侵Ji:置IC元件，然而 其并非用于限定本實(shí)用新型，其也可為其他形狀。
繼續(xù)參考圖5，其為圖2中虛框部分的放大示意圖。沖壓件102具有兩平行 設(shè)置的側(cè)板1022,其對(duì)應(yīng)于砧座202扁平的"凸"字部分較低的兩側(cè)。當(dāng)上、 下模板處于合模狀態(tài)時(shí)，該側(cè)板1022的沖壓力作用于IC元件600的引腳上， 而將引腳矯正到同一個(gè)水平面上。
下面詳細(xì)描述上、下模板之間的開(kāi)模與合模運(yùn)動(dòng)是如何實(shí)現(xiàn)的。請(qǐng)?jiān)賲⒖?圖1與圖2，該引腳修整設(shè)備具有一按壓手柄400,其利用鉸鏈與杠桿原理實(shí)現(xiàn) 作用力的傳遞，從而由操作人員采用手動(dòng)方式進(jìn)行上、下模板的合模。如圖，
該按壓手柄400的一端樞接于下模板200，從而形成支點(diǎn)；另一端則具有一按壓 部402以接受外部作用力；中間一點(diǎn)則作用于上模板IOO。在本實(shí)施例中按壓手 柄400是通過(guò)樞接于樞接件206而間接樞接于下沖莫板200，中間一點(diǎn)是通過(guò)作用 于受力件106而間接作用于上模板100。從而將作用于按壓部402的力傳遞給上 模板100，驅(qū)動(dòng)上模板100相對(duì)于下才莫板200運(yùn)動(dòng)直到止動(dòng)柱104與204相碰為 止。其中樞接件206與受力件106分別設(shè)置于下模板200與上模板100,其為倒
"n"型，當(dāng)然其形狀并不受限于此。同時(shí)，止動(dòng)柱上安裝有彈簧500，其于上
述合模運(yùn)動(dòng)中被壓縮，從而存儲(chǔ)有彈性能，當(dāng)手柄放松時(shí)，彈簧500撐開(kāi)，提 供開(kāi)模運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)力，上模板向上移動(dòng)，當(dāng)限位件302接觸下模板200后停止。 在本實(shí)施例中，上模板100與下模板200上安裝有四對(duì)止動(dòng)柱，分別對(duì)稱(chēng)位于 砧座與沖壓件的四周，此四對(duì)止動(dòng)柱上均可安裝彈簧或僅有對(duì)角線上的兩對(duì)安 裝有彈簧。另外，彈簧500也可安裝于導(dǎo)引柱300上。
綜上所述，將IC元件的引腳需要修整時(shí)，可以利用真空吸筆等將IC元件 吸取后放置于引腳修整設(shè)備的砧座202上，而后施力于按壓手柄400的按壓部 402，此力傳遞給上才莫板100，驅(qū)動(dòng)上才莫板100向下移動(dòng)，當(dāng)止動(dòng)柱104與204 接觸后停止，此時(shí)彈簧500被壓縮，進(jìn)入合模狀態(tài)(如圖2), IC元件引腳被修 整；而后，停止施力，彈簧500撐開(kāi)，驅(qū)動(dòng)上才莫板100向上移動(dòng)，當(dāng)導(dǎo)引柱300 的限位件302接觸下模板200后停止，此時(shí)進(jìn)入開(kāi)模狀態(tài)(如圖1),再次利用 真空吸筆將修整后的IC元件取下，完成修整?？梢?jiàn)合4莫時(shí)停止位置靠止動(dòng)柱保 證，開(kāi)模時(shí)停止位置靠導(dǎo)引柱和彈簧伸長(zhǎng)量共同作用來(lái)保證。
可見(jiàn)本實(shí)用新型提供的引腳修整設(shè)備于操作簡(jiǎn)單、成本低廉的前提下提供 了符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的精確引腳修整，從而達(dá)到了改善引腳共面性的目的。
權(quán)利要求1.一種引腳修整設(shè)備，具有一上模板與一下模板，利用上、下模板之間的開(kāi)模與合模完成對(duì)集成電路元件引腳的修整，其特征是，包括一砧座，設(shè)置于下模板，以支撐集成電路元件；一沖壓件，設(shè)置于上模板，其中當(dāng)上、下模板合模時(shí)，該沖壓件作用于砧座之上的集成電路元件的引腳上；至少兩導(dǎo)引柱，其一端固定于上模板或下模板，另一端穿過(guò)下模板或上模板，而可相對(duì)于下模板或上模板移動(dòng)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的引腳修整設(shè)備，其特征時(shí)，其中于上述導(dǎo)引柱穿 過(guò)下模板或上模板的一端上安裝有限位件，且上、下模板之間的開(kāi)模運(yùn)動(dòng)止于 該限位件與下模板或上模板接觸時(shí)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的引腳修整設(shè)備，其特征時(shí)，其中上模板與下模板 上對(duì)應(yīng)安裝有止動(dòng)柱，且上、下模板之間的合模運(yùn)動(dòng)止于上模板與下模板上的 止動(dòng)柱4姿觸時(shí)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的引腳修整設(shè)備，其特征時(shí)，其中上模板與下模板 上安裝有四對(duì)止動(dòng)柱，分別對(duì)稱(chēng)位于砧座與沖壓件的四周。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的引腳修整設(shè)備，其特征時(shí)，其中上述四對(duì)止動(dòng)柱 或?qū)蔷€上的兩對(duì)止動(dòng)柱上安裝有彈簧。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的引腳修整設(shè)備，其特征時(shí)，其中上述導(dǎo)引柱上安裝有彈簧。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的引腳修整設(shè)備，其特征時(shí)，其中上述砧座的截面 具有扁平的"凸，，字形狀，其中凸起部分用以支撐集成電路元件的封裝部，兩 側(cè)用于支撐集成電路元件的引腳。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的引腳修整設(shè)備，其特征時(shí)，其中上述沖壓件包括 兩平行設(shè)置的側(cè)板，其中當(dāng)上、下模板合模時(shí)，該兩側(cè)板作用于砧座之上的集 成電路元件的引腳上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的引腳修整設(shè)備，其特征時(shí)，還包括 一按壓手柄，其接受一外部作用力，而驅(qū)動(dòng)上、下模板之間的合模運(yùn)動(dòng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的引腳修整設(shè)備，其特征時(shí)，其中上述按壓手柄的 一端樞接于下模板，另一端具有一按壓部以接受外部作用力，中間一點(diǎn)作用于 上模板。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型揭露一種引腳修整設(shè)備，其具有由上、下模板組成的模具結(jié)構(gòu)，利用上、下模板之間的合模與開(kāi)模完成對(duì)集成電路元件引腳的修整，從而達(dá)到較低成本改善引腳共面性的目的。該引腳修整設(shè)備包括設(shè)置于下模板上的砧座與設(shè)置于上模板的沖壓件，其中砧座用以支撐集成電路元件且當(dāng)上、下模板合模時(shí)，沖壓件作用于砧座之上的集成電路元件的引腳上；上下模板之間設(shè)有至少兩導(dǎo)引柱，其一端固定于上模板或下模板，另一端穿過(guò)下模板或上模板，而可相對(duì)于下模板或上模板移動(dòng)。
文檔編號(hào)H05K13/04GK201188745SQ20082005656
公開(kāi)日2009年1月28日 申請(qǐng)日期2008年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月25日
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