專利名稱：?jiǎn)闻_(tái)電路基板表面貼裝工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于數(shù)碼相機(jī)單臺(tái)電路基板表面貼裝(SMT)中印刷焊膏 的工具，屬于實(shí)裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)有數(shù)碼相機(jī)單臺(tái)電路基板實(shí)裝生產(chǎn)過(guò)程中，由于基板受到外力沖擊 或者設(shè)備故障，基板造成不同程度的斷裂與缺損，在設(shè)備軌道上不能順利通過(guò)， 另有些基板輔助邊缺損后，使在輔助邊上的基準(zhǔn)定位點(diǎn)造成缺失，使得設(shè)備不能 正常認(rèn)識(shí)基準(zhǔn)定位點(diǎn)進(jìn)行實(shí)裝，所以缺損的基板只能作為報(bào)廢處理。而現(xiàn)在實(shí)裝 的發(fā)展趨勢(shì)是高密度與小型化，基板上的元件尺寸越來(lái)越小，而且元件分布非常 密集，使得基板的材料成本與生產(chǎn)成本提高；以現(xiàn)有的實(shí)裝技術(shù)的水平，斷裂與 缺損的基板還沒(méi)有可以繼續(xù)進(jìn)行實(shí)裝的技術(shù)，如果要實(shí)現(xiàn)缺損與斷裂的基板再投 入生產(chǎn)，必須保證可以進(jìn)行單臺(tái)基板傳輸與實(shí)裝，所以需要開(kāi)發(fā)相應(yīng)的生產(chǎn)技術(shù) 與生產(chǎn)工具，使缺損和斷裂的基板再投入生產(chǎn)。 發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是提供一種將缺損的基板重新投入生產(chǎn)的單臺(tái)電路基板表面貼 裝工具。
技術(shù)方案 一種單臺(tái)電路基板表面貼裝工具，包括載板，載板上設(shè)置有與單 臺(tái)電路板大小相適配的型腔，型腔底部有支撐板，支撐板的厚度為電路板放入型 腔后高度與載板中間部分高度持平，型腔底部除去支撐板的部位為通槽，載板兩 側(cè)分別設(shè)置有兩條平行的槽軌，槽軌的高度低于載板中間部分的高度。
載板兩側(cè)的槽軌的高度低于載板中間部分高度2毫米。
載板一側(cè)設(shè)置有標(biāo)記槽。
有益效果本實(shí)用新型可使缺損后的單臺(tái)基板進(jìn)行傳輸與實(shí)裝，將載板的外 形設(shè)計(jì)和整枚基板的外形一樣，使生產(chǎn)線軌道寬度調(diào)整方便和快捷，同時(shí)考慮 到載板在檢査機(jī)、印刷機(jī)和貼裝機(jī)的傳送帶的傳輸構(gòu)成中，會(huì)碰撞到感應(yīng)器與限 位擋塊，只能高出軌道2mm，所以在載板兩側(cè)開(kāi)平行槽軌，保證載板可以安全 穩(wěn)定通過(guò)軌道，同時(shí)根據(jù)軌道的寬度設(shè)計(jì)槽軌的寬度，可以使載板更穩(wěn)定的傳輸和定位，考慮到在載板投入過(guò)程成造成載板投入方向發(fā)生錯(cuò)誤，在載板一側(cè)設(shè)置 有標(biāo)記槽，防止人員使用載板時(shí)投錯(cuò)方向。本實(shí)用新型使單臺(tái)基板實(shí)裝完美實(shí)現(xiàn)， 解決了由于技術(shù)缺陷產(chǎn)生的損耗，節(jié)約了資源，降低了生產(chǎn)成本，保護(hù)了環(huán)境

圖l為本實(shí)用新型的主視圖。
圖2為本實(shí)用新型的左視圖。
圖3為圖1的A-A視圖。
圖4為圖1的B-B視圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。
一種單臺(tái)電路基板表面貼裝工具，包括載板l，載板l上設(shè)置有與單臺(tái)電路 板大小相適配的型腔2，型腔2底部有支撐板3，支撐板3的厚度為電路板放入 型腔后高度與載板1中間部分高度持平，型腔2底部除去支撐板3的部位為通槽 6，載板1兩側(cè)分別設(shè)置有兩條平行的槽軌4，槽軌4的高度低于載板1中間部 分的高度。
載板1兩側(cè)的槽軌4的高度低于載板1中間部分高度2毫米。 載板1一側(cè)設(shè)置有標(biāo)記槽5。
權(quán)利要求1、一種單臺(tái)電路基板表面貼裝工具，包括載板(1)，其特征在于載板(1)上設(shè)置有與單臺(tái)電路板大小相適配的型腔(2)，型腔(2)底部有支撐板(3)，支撐板(3)的厚度為電路板放入型腔后高度與載板(1)中間部分高度持平，型腔(2)底部除去支撐板(3)的部位為通槽(6)，載板(1)兩側(cè)分別設(shè)置有兩條平行的槽軌(4)，槽軌(4)的高度低于載板(1)中間部分的高度。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的單臺(tái)電路基板表面貼裝工具，其特征在于載板 (1)兩側(cè)的槽軌(4)的高度低于載板(1)中間部分高度2毫米。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的單臺(tái)電路基板表面貼裝工具，其特征在于載板 (1) 一側(cè)設(shè)置有標(biāo)記槽(5)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于數(shù)碼相機(jī)單臺(tái)電路基板表面貼裝(SMT)中印刷焊膏的工具，屬于實(shí)裝技術(shù)領(lǐng)域。技術(shù)方案是一種單臺(tái)電路基板表面貼裝工具，包括載板，載板上設(shè)置有與單臺(tái)電路板大小相適配的型腔，型腔底部有支撐板，支撐板的厚度為電路板放入型腔后高度與載板中間部分高度持平，型腔底部除去支撐板的部位為通槽，載板兩側(cè)分別設(shè)置有兩條平行的槽軌，槽軌的高度低于載板中間部分的高度。載板兩側(cè)的槽軌的高度低于載板中間部分高度2毫米。載板一側(cè)設(shè)置有標(biāo)記槽。本實(shí)用新型使單臺(tái)基板貼裝完美實(shí)現(xiàn)，解決了由于技術(shù)缺陷產(chǎn)生的損耗，節(jié)約了資源，降低了生產(chǎn)成本，保護(hù)了環(huán)境。
文檔編號(hào)H05K3/34GK201234442SQ20082004116
公開(kāi)日2009年5月6日 申請(qǐng)日期2008年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月24日
發(fā)明者劉晉剛, 朱小軍, 陸萬(wàn)松, 陸劍峰 申請(qǐng)人:索尼數(shù)字產(chǎn)品(無(wú)錫)有限公司