專利名稱：防水電子裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種防水電子裝置及其制造方法。
背景技術(shù)：
目前，電子裝置如移動(dòng)電話一般都有防水設(shè)計(jì)，以防止電子裝置掉落于水中時(shí)水 進(jìn)入電子裝置的內(nèi)部而損壞電子裝置。電子裝置上的防水設(shè)計(jì)主要有按鍵防水設(shè)計(jì)及上殼 體與下殼體結(jié)合的防水設(shè)計(jì)。其中，上殼體與下殼體結(jié)合之防水設(shè)計(jì)業(yè)界主要采用卡扣方 式，通過在上殼體的周壁上設(shè)計(jì)凸條，在下殼體對(duì)應(yīng)配合的周壁上設(shè)計(jì)凹槽，然后將上殼體 與下殼體配合，所述凸條與凹槽緊密卡合，如此可防止水分從上殼體與下殼體的結(jié)合面流 入。然該種結(jié)構(gòu)上殼體在組裝至下殼體的過程中，由于下殼體凹槽相對(duì)較小，上殼體與下殼 體對(duì)位配合較不方便，造成組裝困難。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的防水電子裝置。
另外，還有必要提供一種便于制造所述防水電子裝置的方法。 —種防水電子裝置，其包括一上殼體、一下殼體、一防水條及一防水軟板，所述上 殼體的周壁形成有凸條，所述下殼體的與上殼體對(duì)應(yīng)的周壁上開設(shè)有凹槽，所述上殼體配
合所述下殼體，所述凹槽內(nèi)容置所述防水條，所述凸條卡入所述凹槽且壓抵所述防水條，所 述防水軟板彎折地一端連接所述上殼體，另一端連接所述下殼體。
—種制造防水電子裝置的方法，其包括如下步驟
成型一下殼體，且該下殼體上形成凹槽； 將該下殼體放置于一雙射成型模具中，往該雙射成型模具分別注膠，使形成一上 殼體及一防水軟板，該上殼體上形成凸條，該防水軟板的一端與上殼體一端連接，另一端與 所述下殼體一體連接； 取出成型后一體連接的上殼體及下殼體；
提供一防水條，將該防水條置于所述凹槽內(nèi)； 將上殼體蓋合至下殼體，所述防水軟板彎折，所述凸條套入所述凹槽內(nèi)且壓抵所 述防水條，獲得所述防水電子裝置。 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本防水電子裝置通過設(shè)計(jì)一防水軟板分別連接該電子裝置的上 殼體與下殼體，使電子裝置的一端免于通過卡扣配合，且上殼體相對(duì)下殼體蓋合時(shí)，由于上 殼體與下殼體的一端已通過防水軟板連接形成定位端，該上殼體與下殼體可通過該定位端 而準(zhǔn)確組裝，組裝方便；另外，該防水電子裝置采用雙射成型的制造方法可方便制造。


圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施例防水電子裝置的第一視角分解示意圖；
圖2是圖1所示于II處局部放大圖；佳實(shí)施例防水電子裝置的第二視角分解示意圖； 圖4是圖3所示于IV處局部放大圖； 圖5是本發(fā)明較佳實(shí)施例防水電子裝置制造過程狀態(tài)示意圖； 圖6是本發(fā)明較佳實(shí)施例防水電子裝置的整體示意圖； 圖7是圖6所示于VII-VII方向局部剖面示意圖； 圖8是圖6所示于VIII-Vin方向局部剖面示意圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖1、圖2及圖3，本發(fā)明較佳實(shí)施例一電子裝置100包括一上殼體10、一下 殼體20、一防水條30及一防水軟板40。所述上殼體10以與下殼體20配合，所述防水條30 可夾持于該上殼體10與下殼體20之間，以使上殼體10與下殼體20的結(jié)合面防水，所述防 水軟板40以連接該上殼體10與下殼體20，亦防止水分流入電子裝置100內(nèi)部。
所述上殼體10包括一面板12、形成于該面板12周緣的第一周壁14及一端壁16。 所述面板12上形成有顯示屏122及按鍵面板124。所述第一周壁14呈"U"形，請(qǐng)結(jié)合參閱 圖4，該第一周壁14的表面上沿該第一周壁14設(shè)有一凸條142。所述端壁16連接該第一 周壁14且封閉該第一周壁14 "U"形開口端。 所述下殼體20包括一板部22及形成于該板部22周緣且對(duì)應(yīng)配合所述第一周壁 14的第二周壁24。所述板部22上形成有一連接區(qū)222，該連接區(qū)222以設(shè)置所述防水軟 板40。該第二周壁24的表面上沿該第二周壁24開設(shè)有一凹槽242，該凹槽242以用于配 合所述上殼體10的第一凸條142。 所述防水條30為橡膠材質(zhì)制成，其呈"U"形狀，用于墊于所述下殼體20的凹槽 242內(nèi)。 所述防水軟板40為橡膠材質(zhì)制成，該防水軟板40呈矩形板結(jié)構(gòu)，可于外力作用下 彎折，用于連接所述上殼體10與下殼體20，且防止水分流入電子裝置100內(nèi)。
請(qǐng)參閱圖5，制造該電子裝置100時(shí)，首先成型一所述下殼體20，該下殼體20的周 壁24上形成所述凹槽242 ; 然后將該下殼體20置于一雙射成型模具中，往該雙射成型模具分別注膠，使形成 一所述上殼體10及一所述防水軟板40，該上殼體10的周壁14上形成凸條242，該防水軟 板40的一端與上殼體10的端壁16的外側(cè)面一體連接，防水軟板40的另一端與所述下殼 體20的所述連接區(qū)222 —體連接； 取出成型后一體連接的殼體(包括上殼體10及通過所述防水軟板40連接的下殼 體20)，提供一所述防水條30，將該防水條30墊于所述下殼體20的凹槽242內(nèi)；
請(qǐng)結(jié)合參閱圖6、圖7及圖8，將上殼體10與下殼體20蓋合，即將上殼體10以連 接有所述防水軟板40的一端為軸而向該下殼體20旋轉(zhuǎn)壓合，所述防水軟板40彎折，所述 上殼體10的凸條242卡入至所述凹槽242內(nèi)且壓抵所述防水條30，如此，獲得所述防水電 子裝置100。 本防水電子裝置100通過防水軟板40分別連接上殼體10與下殼體20，使電子裝 置100的一端免于通過卡扣配合，在上殼體10相對(duì)下殼體20蓋合時(shí)，由于上殼體10與下 殼體20的一端已通過防水軟板40連接，該上殼體10與下殼體20可通過該連接端為定位
4基準(zhǔn)而準(zhǔn)確蓋合，如此使得電子裝置100組裝方便；另外，該防水電子裝置100采用雙射成 型的制造方法制成，制造可方便。 可以理解，所述防水軟板40可一端與下殼體20的的所述連接區(qū)222 —體連接，另 一端與上殼體10的端壁16的內(nèi)側(cè)面一體連接。 可以理解，亦可先注塑成型所述上殼體IO，然后將上殼體10置入雙射成型模具而 一體成型所述下殼體20及所述防水軟板40。 可以理解，亦可先分別形成所述上殼體10及下殼體20，然后提供一所述防水軟板 40，將該防水軟板40分別與上殼體10的端壁16及下殼體20的所述連接區(qū)222粘接后，再 將上殼體10蓋合至下殼體20上。
權(quán)利要求
一種防水電子裝置，其包括一上殼體及一下殼體，所述上殼體形成有凸條，所述下殼體上開設(shè)有與所述凸條配合的凹槽，其特征在于該防水電子裝置還包括一防水條及一防水軟板，所述防水條置于所述凹槽內(nèi)，所述凸條卡入所述凹槽且壓抵所述防水條，所述防水軟板彎折地一端連接所述上殼體，另一端連接所述下殼體。
2. 如權(quán)利要求l所述的防水電子裝置，其特征在于所述上殼體包括一端壁，所述下殼 體包括一板部，所述防水軟板彎折地連接于所述端壁及所述板部。
3. 如權(quán)利要求1所述的防水電子裝置，其特征在于所述防水條及防水軟板為橡膠材 質(zhì)制成。
4. 如權(quán)利要求1所述的防水電子裝置，其特征在于所述上殼體包括一第一周壁，該第 一周壁呈U形，該第一周壁上形成有所述凸條，所述下殼體包括一第二周壁，該第二周壁上 形成有所述凹槽，該凸條與凹槽配合。
5. —種制造防水電子裝置的方法，其包括如下步驟 成型一下殼體，且該下殼體上形成凹槽；將該下殼體放置于一雙射成型模具中，往該雙射成型模具分別注膠，使形成一上殼體 及一防水軟板，該上殼體上形成凸條，該防水軟板的一端與上殼體一端連接，另一端與所述 下殼體一體連接；取出成型后一體連接的上殼體及下殼體；提供一防水條，將該防水條置于所述凹槽內(nèi)；將上殼體蓋合至下殼體，所述防水軟板彎折，所述凸條卡入所述凹槽內(nèi)且壓抵所述防 水條，獲得所述防水電子裝置。
6. 如權(quán)利要求5所述制造防水電子裝置的方法，其特征在于所述上殼體包括一端壁， 所述下殼體包括一板部，所述防水軟板彎折地連接于所述端壁及所述板部。
7. 如權(quán)利要求5所述的制造防水電子裝置的方法，其特征在于所述防水條及防水軟 板為橡膠材質(zhì)制成。
8. 如權(quán)利要求5所述的制造防水電子裝置的方法，其特征在于所述上殼體包括一第 一周壁，該第一周壁呈U形，該第一周壁上形成有所述凸條，所述下殼體包括一第二周壁， 該第二周壁上形成有所述凹槽，該凸條與凹槽配合。
全文摘要
本發(fā)明公開一種防水電子裝置，其包括一上殼體、一下殼體、一防水條及一防水軟板，所述上殼體的周壁形成有凸條，所述下殼體的與上殼體對(duì)應(yīng)的周壁上開設(shè)有凹槽，所述上殼體配合所述下殼體，所述凹槽內(nèi)容置所述防水條，所述凸條卡入所述凹槽且壓抵所述防水條，所述防水軟板彎折地一端連接所述上殼體，另一端連接所述下殼體。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于制作，且能夠有效防水。
文檔編號(hào)H05K5/06GK101754627SQ20081030586
公開日2010年6月23日 申請(qǐng)日期2008年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月28日
發(fā)明者張智強(qiáng), 楊慕文 申請(qǐng)人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司