專利名稱:一種內(nèi)凹帶擋錫板雙邊開口型壺口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件,尤其是一種內(nèi)凹帶擋錫板雙邊開口型壺口。
背景技術(shù):
通常的波峰焊通常采用手工操作,生產(chǎn)效率比較低,對于需焊接點較為密集的PCBA板,這種焊接方式更顯不足,另外,由于出錫口過小( 一般長2毫米),會帶來錫渣對壺口的堵塞,從而導(dǎo)致虛焊的大面積產(chǎn)生;針對焊接點較為密集的PCBA板,也有采用壺口結(jié)構(gòu),但通常的錫爐壺口為平口的設(shè)計,為了實現(xiàn)對PCBA板的焊錫操作, 一般需在PCBA板和壺口之間保持一次的距離,一方面保證使從壺口噴出的錫液可以對上方的PCBA板上的電器元件進行焊接,同時保證隨后從壺口噴出的錫液可以及時排出壺口 ,防止壺口壓力過大,影響焊接質(zhì)量,但這種結(jié)構(gòu)還存在結(jié)構(gòu)缺陷當(dāng)錫液從壺口噴出時,由于最上表面的錫液由于直接與空氣接觸形成氧化層,這部分氧化層隨著錫液從壺口涌出,首先與上方的PCBA板接觸,在后方錫液的正面沖擊下,使這部分氧化層被壓迫在PCBA板面上,不易由隨后涌出壺口錫液將其帶走,使得氧化層殘留在焊點和PCBA板之間,嚴重影響焊接質(zhì)量。另外,通常對一些具有接插件的PBCA板電子元器件的焊接時,往往不便于對壺口的位置加以固定,從而影響焊接效果。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述各種焊錫存在的不足,尤其是采用自動選擇性點對點波峰焊對焊點密集的PCBA板進行焊接時,工作效率低,不適于大規(guī)模批量加工,且接點易形成虛焊的不足,本發(fā)明提供了一種結(jié)構(gòu)簡單,可以有效提高焊接效率,保證焊接接點的質(zhì)量的錫爐壺□。 本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種內(nèi)凹帶擋錫板雙邊開口型壺
口 ,所述壺口為矩形口結(jié)構(gòu),在壺口的沿口的對側(cè)分別開設(shè)有溢錫口 ,在溢錫口的壺口內(nèi)部
設(shè)置有環(huán)形擋錫板,利用環(huán)形擋錫板對其外側(cè)的電子元器件進行免焊保護。
為了便于溢錫口的加工,同時確保錫液可以均勻地溢錫口流出,進一步地所述溢
錫口為一矩形豁口。 為了合理設(shè)置溢錫口的深度,過淺可能起來到溢錫口應(yīng)有溢錫效果,過深可能導(dǎo)致錫液在冒出壺口前就從溢錫口流出,使錫波冒出壺口的高度偏低,影響焊接質(zhì)量,再進一步地所述溢錫口的深度為3 6mm。 溢錫口的存在,可以有效改變錫液在噴出壺口后的流向。當(dāng)錫液從壺口噴出后,錫液會優(yōu)先從溢錫口流出,這樣就形成一定流向的錫流,使得最上層的氧化層不會被直接沖擊吸附到PCBA板上,即使有部分氧化層吸附到PCBA板上,也會被隨后從壺口噴出的錫液沖刷掉,保證了在焊錫和PCBA板之間不會殘留氧化層影響錫焊質(zhì)量;另一方面,由于表面張力,壺口中的錫液上表面呈球面形狀,使得在爐內(nèi)壓力不高的情況下,可能出現(xiàn)在壺口邊緣處形成虛焊,影響焊接質(zhì)量,溢錫口的存在,改變了壺口錫液的流向,使錫液可以最大可能覆蓋壺口上方的PCBA板,確保焊接的充分性和牢固性。
下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。
圖1是本發(fā)明壺口結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本發(fā)明在PCBA板上的放置位置示意圖。 圖中l(wèi).溢錫口 2.環(huán)形擋錫板3.電子元器件4.PCBA板
具體實施例方式
如圖l所示的一種內(nèi)凹帶擋錫板雙邊開口型壺口,所述壺口為矩形口結(jié)構(gòu),在壺口的沿口的對側(cè)分別開設(shè)有溢錫口 l,在溢錫口 1的壺口內(nèi)部設(shè)置有環(huán)形擋錫板2。所述溢錫口 l為一矩形豁口,其深度為3 6mm。 如圖2所示,在溢錫口 1上方的PCBA板4上的電子元器件3需淺焊或是不需焊接,通過設(shè)置溢錫口 1的深度,使錫液提前從溢錫口 l流出以控制焊接深度,為了防止周圍的錫液擴散到該電子元器件3上,通過設(shè)置環(huán)形擋錫板2,使環(huán)形擋錫板2外圍的錫液被擋停在環(huán)形擋錫板2,以保證環(huán)形擋錫板2上方的電子元器件3的焊接效果。 在壺口外側(cè)的PCBA板4上無電子元器件3或電子元器件3離壺口較遠的壺口沿口上設(shè)置溢錫口 l,使壺口內(nèi)的錫液通過溢錫口 1導(dǎo)流溢出,當(dāng)溢錫口 l外圍存在有電子元器件3時,在該溢錫口 1就可以設(shè)置環(huán)形擋錫板2,利用環(huán)形擋錫板2很好地限制錫液出溢錫口l溢出后向四周擴散。 使用時,將PCBA板放置在壺口上方的預(yù)定位置,并使板平面與壺口出錫口保持一定的距離, 一般控制在2 4mm。壺口的形狀可根據(jù)PCBA板焊接部位的分布情況確定,通常壺口設(shè)計成矩形形狀,其長度為6 llmm。對于焊接部位為不規(guī)則的集中分布,可采用多個矩形壺口拼合成所需的焊接形狀。錫液先在壺口內(nèi)保持一定液位貯留1 3分鐘,對上方的待焊PCBA板進行預(yù)熱,以使前工序在PCBA板待焊部位噴涂的助焊劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng),去除PCBA板上的氧化層。之后,錫爐的電動啟動,通過施壓將錫爐內(nèi)部的錫液向壺口推送,壺口內(nèi)的錫液面不斷抬升,并最終將錫液頂出壺口出錫口 ,與上方的PCBA板接觸進行焊接,在保證錫液與PCBA板充分焊接,多余的錫液會從溢錫口排出,帶走錫液頂層的氧化層及雜質(zhì)。最后,從壺口上方取下PCBA板,完成地PCBA板的焊接。 因為采用了靈活的壺口設(shè)計方法,擴大了有效焊接面,從而使焊接速度與國際"自動選擇性焊接錫爐"同比快三倍以上。 由于壺口采用了溢錫口設(shè)計方案,這一方案在焊接前就除去了主要影響焊接質(zhì)量的錫渣和錫液表面的氧化皮,使焊接的合格率達99. 9%以上。
權(quán)利要求
一種內(nèi)凹帶擋錫板雙邊開口型壺口,其特征是所述壺口為矩形口結(jié)構(gòu),在壺口的沿口的對側(cè)分別開設(shè)有溢錫口(1),在溢錫口(1)的壺口內(nèi)部設(shè)置有環(huán)形擋錫板(2)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的內(nèi)凹帶擋錫板雙邊開口型壺口,其特征是所述溢錫口 (1)為一矩形豁口。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)凹帶擋錫板雙邊開口型壺口,其特征是所述溢錫口 (1)的深度為3 6mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件,尤其是一種內(nèi)凹帶擋錫板雙邊開口型壺口。所述壺口為矩形口結(jié)構(gòu),在壺口的沿口的對側(cè)分別開設(shè)有溢錫口,在溢錫口的壺口內(nèi)部設(shè)置有環(huán)形擋錫板,所述溢錫口為一矩形豁口,其深度為3~6mm。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單,可以有效提高焊接效率,適用于大規(guī)模自動化生產(chǎn),另外,有效避免錫液表層的氧化層殘留在PCBA板表面,保證焊接接點的質(zhì)量。
文檔編號H05K3/34GK101765326SQ20081023422
公開日2010年6月30日 申請日期2008年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月25日
發(fā)明者莊春明 申請人:蘇州明富自動化設(shè)備有限公司