專利名稱：一種電路板及其設(shè)計(jì)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電^各板的設(shè)計(jì)方法及 一種電^各板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)階段，各種電子產(chǎn)品中電路板的設(shè)計(jì)已經(jīng)變得尤為重要。電路板上， 通常含有電源接口、信號輸入接口模塊及信號輸出接口，并且會連接有各 種電子器件，例如連接有電阻、電容、電感線圈、電源芯片、驅(qū)動芯片、 輸入控制芯片、輸出控制芯片，邏輯控制芯片等等，以實(shí)現(xiàn)電^各板不同的 功能。目前，如何更優(yōu)化芯片間的連線，及如何更加節(jié)省電^各板的面積， 是在電路板設(shè)計(jì)時(shí)需要重點(diǎn)考慮的。
目前，電路板設(shè)計(jì)的過程中通常根據(jù)已確定元件及功能的需要，考慮 預(yù)留焊盤的位置，如果電路板制作完成后，想要實(shí)現(xiàn)其他功能或芯片連接， 只能重新更換電鴻4反。這樣就會造成成本的巨大浪費(fèi)。
因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，有待于進(jìn)一步改進(jìn)和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供了一種電路板的設(shè)計(jì)方法及一種電路板。
本發(fā)明的技術(shù)方案如下 一種電路板的設(shè)計(jì)方法，包含如下步驟
A、設(shè)置至少二組集成電路芯片，其中，各組集成電路芯片分別包括至 少一個(gè)芯片；
B、 按照預(yù)設(shè)位置排布各組集成電路芯片；
C、 任一組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置，與其它組集成電 路芯片在所述電路板上的焊盤位置對應(yīng)設(shè)置，共用至少一定義相同的電路 板連線。
所述設(shè)計(jì)方法，其中，步驟A中，將各組集成電路芯片的類型設(shè)為相
同或相異。
所述設(shè)計(jì)方法，其中，至少采用以下封裝形式其中之一，對各組集成
電路芯片中的芯片進(jìn)行封裝所述封裝形式包括DIP雙列直插式封裝、SOP 小外型封裝、PLCC塑封有引線芯片載體、LCCC無引線陶瓷封裝載體、QFP 方形扁平封裝、BGA球柵陣列封裝及PGA針柵陣列封裝。
所述設(shè)計(jì)方法，其中，步驟B中，所述按預(yù)設(shè)位置排布，包括按直線 排布、非直線排布或交錯(cuò)排布；其中，在排布各集成電路芯片組中的各芯 片時(shí)，將其間隔設(shè)為至少1個(gè)管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距；或者，將各集成電路 芯片組之間的間隔設(shè)為至少1個(gè)管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距。
所述設(shè)計(jì)方法，其中，步驟C中，所述共用至少一定義相同的電路板 連線，包括對于至少有分別屬于不同組集成電路芯片的兩個(gè)芯片，將各芯 片分別有至少一管腳與其它芯片的管腳設(shè)為一組對應(yīng)管腳，每組對應(yīng)管腳 共用一定義相同的電鴻、板連線，連接每組對應(yīng)管腳；其中，各組對應(yīng)管腳 共用一定義相同的電路板連線，包括采用物理方式連接，或者，共用所述 電路板上的線路、焊點(diǎn)或元件。
所述設(shè)計(jì)方法，其中，步驟C中，各組集成電^^芯片分別獨(dú)立使用電 路板連線進(jìn)行連接，或者，獨(dú)立使用所述電路板上的線路、焊點(diǎn)或元件進(jìn) 行連接。
一種電路板，其中，所述電路板設(shè)置至少二組集成電路芯片； 各組集成電路芯片按預(yù)設(shè)位置排布，其中，各組集成電路芯片分別包 括至少一個(gè)芯片；
任一組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置，與其它組集成電路 芯片在所述電路板上的焊盤位置對應(yīng)設(shè)置，共用至少一定義相同的電路板 連線。
所述的電路板，其中，還包含電源模塊、信號輸入接口模塊及信號輸 出接口模塊，各組集成電路芯片以串聯(lián)或并聯(lián)方式后，分別與電源模塊、 信號輸入接口模塊、信號輸出接口模塊相連接。
所述電路板，其中，各組集成電路芯片的類型相同或相異。 所述電路板，其中，各組集成電路芯片至少采用以下封裝形式其中之
一DIP雙列直插式封裝、SOP小外型封裝、PLCC塑封有引線芯片載體、 LCCC無引線陶瓷封裝載體、QFP方形扁平封裝、BGA球柵陣列封裝及PGA 針柵陣列封裝。
所述電路板，其中，所述按預(yù)設(shè)位置排布，包括按直線排布、非直線 排布或交錯(cuò)排布；其中，在各集成電路芯片組中，各芯片的間隔為至少l 個(gè)管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距；或者，各集成電路芯片組之間的間隔為至少1個(gè) 管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距。
所述電路板，其中，所述共用至少一定義相同的電路板連線，包括至 少有分別屬于不同組集成電路芯片的兩個(gè)芯片，各芯片分別有至少一管腳 與其它芯片的管腳作為 一組對應(yīng)管腳，每組對應(yīng)管腳共同采用 一定義相同 的電路板連線；其中，各組對應(yīng)管腳共同采用一定義相同的電路板連線， 包括釆用物理方式連接，或者，共用所述電路板上的線路、焊點(diǎn)或元件。
所述電路板，其中，各組集成電路芯片分別獨(dú)立使用電路板連線，或 者，獨(dú)立使用所述電路板上的線路、焊點(diǎn)或元件。
本發(fā)明可以應(yīng)用在單元板上，或者連接在電^各板上的任意集成電路中； 其中，各集成電路芯片可以直線排布、非直線排布或交錯(cuò)排布，并可以實(shí) 現(xiàn)最大限度地減少電路板使用面積的前提下，提供給用戶更大的選擇空間， 以便在不更換電路板的情況下，從而在降低風(fēng)險(xiǎn)及成本的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品
的多樣化生產(chǎn)。本發(fā)明提供的至少二組集成電路芯片，可以通過物理連接 的方式，將同等定義的電路板上的連線連接，以實(shí)現(xiàn)在電路板上緊湊布局。
本發(fā)明支持LED虛擬像素屏和LED實(shí)像素屏，支持掃描屏和靜態(tài)屏，支持 室外屏和室內(nèi)屏；并且適合于箱體或非箱體的具體應(yīng)用。


圖1是電路板的一部分，本發(fā)明的實(shí)施例1的示意圖； 圖2是電路板的一部分，本發(fā)明的實(shí)施例2的示意圖。
具體實(shí)施例方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。 實(shí)施例1
本發(fā)明提供了一種電路板的設(shè)計(jì)方法，包含如下步驟；其中，電路板 的部分結(jié)構(gòu)如圖1所示。
A、電路板100上設(shè)置至少二組集成電路芯片，在本例中，設(shè)置兩組集 成電路芯片，第一組為驅(qū)動芯片109、驅(qū)動芯片107，第二組為控制芯片108。 在具體應(yīng)用中，可以設(shè)置三組、四組或更多的集成電路芯片； 一般情況下， 同一組的集成電路芯片，類型相同；不同組的集成電路芯片，類型相異。 或者，同一組的集成電路芯片，類型相異；不同組的集成電路芯片，類型 相同；在上例基礎(chǔ)上，各組集成電路芯片，可以——對應(yīng)設(shè)置相同的芯片。
其中，至少采用以下封裝形式其中之一，對各組集成電路芯片中的芯 片進(jìn)行封裝所述封裝形式包括DIP雙列直插式封裝、SOP小外型封裝、 PLCC塑封有引線芯片載體、LCCC無引線陶瓷封裝載體、QFP方形扁平封 裝、BGA球柵陣列封裝及PGA針柵陣列封裝。
同一組的集成電路芯片，可以僅采用DIP雙列直插式封裝；也可以部 分釆用SOP小外型封裝，部分采用LCCC無引線陶瓷封裝載體封裝，部分 采用BGA球^fr陣列封裝等。本發(fā)明對此不作額外限定。
B、 其中，驅(qū)動芯片109設(shè)置在焊盤115上，驅(qū)動芯片107設(shè)置在焊盤 116上，同時(shí)呈上下排布，且成一直線，控制芯片108位于驅(qū)動芯片109、 驅(qū)動芯片107的右側(cè)，并設(shè)置在焊盤110上，且與焊盤115、焊盤116獨(dú)立 使用電路板連線；當(dāng)然， 一組驅(qū)動芯片109及驅(qū)動芯片107,另一組控制芯 片108，也可以按照非直線排布或交錯(cuò)排布，例如，驅(qū)動芯片109可以和驅(qū) 動芯片107并列設(shè)置或交錯(cuò)設(shè)置；又如驅(qū)動芯片107可以與控制芯片108 直線排布或交錯(cuò)排布；本發(fā)明對此各種排列方式均不做限制。
其中，在排布各集成電路芯片組中的各芯片時(shí)，將其間隔設(shè)為至少l 個(gè)管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距；即各芯片之間至少間隔1個(gè)管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距。 或者，將各集成電路芯片組之間間隔，設(shè)為至少1個(gè)管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距； 即各集成電路芯片組之間至少間隔1個(gè)管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距。
C、 第一組驅(qū)動芯片109的焊盤115,及驅(qū)動芯片107的焊盤116,和 第二組控制芯片108的焊盤110，分別獨(dú)立使用電路板上的線路、焊點(diǎn)或元 件，也可以使用其他電路設(shè)置，本發(fā)明對此不做額外限制，只需能夠?qū)崿F(xiàn) 電連接和信號連接即可。
例如，焊盤115、焊盤116可以為驅(qū)動器焊盤，此驅(qū)動器焊盤為小外型 封裝sop8的焊盤，焊盤110可以為小外型封裝sopl6的焊盤；
在各焊盤之間，間隔至少1個(gè)管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距；當(dāng)然，各焊盤之 間也可以間隔兩個(gè)、三個(gè)或更多個(gè)管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距。
共用至少一定義相同的電路板連線，即對于至少兩個(gè)芯片，例如，兩 個(gè)芯片，這兩個(gè)芯片分別屬于不同組集成電路芯片，這兩個(gè)芯片中，每一 個(gè)芯片至少有一管腳，與另一芯片的某一管腳，設(shè)為一組對應(yīng)管腳；每組
對應(yīng)管腳共用一定義相同的電路板連線，從而連接每組對應(yīng)管腳，即實(shí)現(xiàn) 這兩個(gè)芯片共用了電路板的至少一處線路、或一個(gè)焊點(diǎn)。
其中，各組對應(yīng)管腳共用一定義相同的電^各板連線，包括采用物理方 式連接，或者，共用所述電路板上的線路、焊點(diǎn)或元件。
如圖1所示，本發(fā)明也提供了另一種電路單元板100,設(shè)置有信號輸入
接口模塊102、信號輸出接口模塊103及電源模塊101，還預(yù)留二組焊盤， 第一組為焊盤115及焊盤116，第二組為焊盤110;焊盤115用于焊接驅(qū)動 芯片109、焊盤116用于焊接驅(qū)動芯片107，焊盤110用于焊接控制芯片108， 且驅(qū)動芯片109、驅(qū)動芯片107,控制芯片108為獨(dú)立使用電路板連線，其 中焊盤115、焊盤116設(shè)置在電路板IOO上，呈上下排布，且成一直線，焊 盤110位于焊盤115、焊盤116的右側(cè)，且與焊盤115、焊盤116獨(dú)立使用 電路板上的線路、焊點(diǎn)或元件等設(shè)置；各焊盤之間，間隔至少l個(gè)管腳的 標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距。當(dāng)然，焊盤115、焊盤U6及焊盤IIO也可以按照非直線排 布或交錯(cuò)排布，此發(fā)明對此不做限制。
本發(fā)明可以應(yīng)用在單元板上，或者連接在電路板上的任意集成電路中； 其中，各集成電路芯片可以直線排布、非直線排布或交錯(cuò)排布，并可以實(shí) 現(xiàn)最大限度地減少電路板使用面積的前提下，提供給用戶更大的選擇空間， 以便在不更換電路板的情況下，從而在降低風(fēng)險(xiǎn)及成本的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品 的多樣化生產(chǎn)。本發(fā)明提供的至少二組集成電路芯片，可以通過物理連接 的方式，將同等定義的電路板上的連線連接，以實(shí)現(xiàn)在電路板上緊湊布局。 本發(fā)明支持LED虛擬像素屏和LED實(shí)像素屏，支持掃描屏和靜態(tài)屏，支持 室外屏和室內(nèi)屏；并且適合于箱體或非箱體的具體應(yīng)用。
實(shí)施例2
并且，本發(fā)明還提供了一種電路板的設(shè)計(jì)方法，包含如下步驟；其中， 電路板的部分結(jié)構(gòu)如圖2所示。
A、 電路板100上設(shè)置二組集成電路芯片，第一組為驅(qū)動芯片109、驅(qū) 動芯片107,第二組為控制芯片110;
B、 其中，驅(qū)動芯片109設(shè)置在焊盤15上、驅(qū)動芯片107設(shè)置在焊盤 116上,兩款驅(qū)動芯片在電路板IOO上，呈上下排布，且成一直線，焊盤 IIO上焊接控制芯片108位于焊盤115、焊盤116的右側(cè)，且與焊盤115及 焊盤116部分共用至少一定義相同的電路板連線，部分共用是以物理的方 式連接；當(dāng)然，焊盤115、焊盤116及焊盤IIO也可以按照非直線排布或交 錯(cuò)排布，此發(fā)明對此不做限制。
C、 焊盤115與焊盤116、焊盤110部分共用同等定義的電路板100上 的連線；或者部分共用電路板上的線路、焊點(diǎn)或元件等設(shè)置。
焊盤115、焊盤116為驅(qū)動器焊盤，該驅(qū)動器焊盤為小外型封裝sop8 的焊盤，焊盤110為小外型封裝dipl6的焊盤，各焊盤之間，間隔至少l 個(gè)管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距，二組焊盤之間部分共用單元板IOO上的線路、焊 點(diǎn)或元件等設(shè)置。
本發(fā)明可以應(yīng)用在單元板上，或者連接在電路板上的任意集成電路中； 其中，各集成電路芯片可以直線排布、非直線排布或交錯(cuò)排布，并可以實(shí) 現(xiàn)最大限度地減少電路板使用面積的前提下，提供給用戶更大的選擇空間， 以便在不更換電路板的情況下，從而在降低風(fēng)險(xiǎn)及成本的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品 的多樣化生產(chǎn)。本發(fā)明提供的至少二組集成電路芯片，可以通過物理連接 的方式，將同等定義的電路板上的連線連接，以實(shí)現(xiàn)在電路板上緊湊布局。 本發(fā)明支持LED虛擬像素屏和LED實(shí)像素屏，支持掃描屏和靜態(tài)屏，支持 室外屏和室內(nèi)屏；并且適合于箱體或非箱體的具體應(yīng)用。
實(shí)施例3
如圖2所示，本發(fā)明提供了另一種電路單元板100,設(shè)置有信號輸入接 口模塊102、信號輸出接口模塊103及電源模塊101，還設(shè)置二組焊盤，第
一組為焊盤115、焊盤116,第二組為焊盤110,焊盤115上焊接驅(qū)動芯片
109,焊盤116上焊接驅(qū)動芯片107,兩款驅(qū)動芯片采用SOP8封裝，采用 表貼方式安裝在單元板IOO上，焊盤110焊接控制芯片108，該控制芯片采 用dipl6封裝，焊盤115、焊盤116及焊盤110以物理連接的方式，部分共 用至少一定義相同的電路板連線，部分共用是以物理的方式連接，將同等 定義的電路板上的連線連接，如焊盤115與焊盤108共用一定義相同的信 號輸入接口模塊102的連接線106，驅(qū)動芯片109的一管腳與控制芯片108 共用一定義相同的信號輸入接口模塊102的連接線106;焊盤116與焊盤 110共用 一定義相同的與信號輸出接口模塊相連的連接線117，驅(qū)動芯片107 與控制芯片108共用一定義相同的與信號輸出接口模塊相連的連接線117, 驅(qū)動芯片109與控制芯片108至少有一管腳設(shè)為一組對應(yīng)管腳，每組對應(yīng) 管腳共用一定義相同的電路板連線，連接每組對應(yīng)管腳；驅(qū)動芯片107與 控制芯片108至少有一管腳設(shè)為一組對應(yīng)管腳，每組對應(yīng)管腳共用一定義 相同的電路板連線，連接每組對應(yīng)管腳；焊盤115、焊盤116在電路板100 上呈上下排布，且成一直線，焊盤110位于焊盤115、焊盤116的右側(cè)，且 部分共用與焊盤115、焊盤116的至少一定義相同的電鴻4反連線，并且部分 共用電路板上的設(shè)置；當(dāng)然，焊盤115、焊盤116及焊盤IIO也可以按照非 直線排布或交錯(cuò)排布，此發(fā)明對此不做限制。
本發(fā)明可以應(yīng)用在單元板上，或者連接在電路板上的任意集成電路中； 其中，各集成電路芯片可以直線排布、非直線排布或交錯(cuò)排布，并可以實(shí) 現(xiàn)最大限度地減少電路板使用面積的前提下，提供給用戶更大的選擇空間， 以便在不更換電路板的情況下，從而在降低風(fēng)險(xiǎn)及成本的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品 的多樣化生產(chǎn)。本發(fā)明提供的至少二組集成電路芯片，可以通過物理連接 的方式，將同等定義的電路板上的連線連接，以實(shí)現(xiàn)在電路板上緊湊布局。 本發(fā)明支持LED虛擬像素屏和LED實(shí)像素屏，支持掃描屏和靜態(tài)屏，支持 室外屏和室內(nèi)屏；并且適合于箱體或非箱體的具體應(yīng)用。
應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以才艮據(jù)上述說明加以 改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù) 范圍。
權(quán)利要求
1、一種電路板的設(shè)計(jì)方法，包含如下步驟A、設(shè)置至少二組集成電路芯片，其中，各組集成電路芯片分別包括至少一個(gè)芯片；B、按照預(yù)設(shè)位置排布各組集成電路芯片；C、任一組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置，與其它組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置對應(yīng)設(shè)置，共用至少一定義相同的電路板連線。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述設(shè)計(jì)方法，其特征在于，步驟A中，將各組 集成電路芯片的類型設(shè)為相同或相異。
3、 根據(jù)權(quán)利要求3所述設(shè)計(jì)方法，其特征在于，至少采用以下封裝 形式其中之一，對各組集成電路芯片中的芯片進(jìn)行封裝所述封裝形式包 括DIP雙列直插式封裝、SOP小外型封裝、PLCC塑封有引線芯片載體、 LCCC無引線陶覺封裝載體、QFP方形扁平封裝、BGA球柵陣列封裝及PGA 針柵陣列封裝。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述設(shè)計(jì)方法，其特征在于，步驟B中，所述按 預(yù)設(shè)位置排布，包括按直線排布、非直線排布或交錯(cuò)排布；其中，在排布 各集成電路芯片組中的各芯片時(shí)，將其間隔設(shè)為至少1個(gè)管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤 間距；或者，將各集成電路芯片組之間的間隔設(shè)為至少1個(gè)管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊 盤間距。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所迷設(shè)計(jì)方法，其特征在于，步驟C中，所述共 用至少一定義相同的電路板連線，包括對于至少有分別屬于不同組集成電 路芯片的兩個(gè)芯片，將各芯片分別有至少一管腳與其它 芯片的管腳設(shè)為一 組對應(yīng)管腳，每組對應(yīng)管腳共用 一定義相同的電鴻4反連線，連接每組對應(yīng) 管腳；其中，各組對應(yīng)管腳共用一定義相同的電路板連線，包括采用物理 方式連接，或者，共用所述電路板上的線路、焊點(diǎn)或元件。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所迷設(shè)計(jì)方法，其特征在于，步驟C中，各組集 成電路芯片分別獨(dú)立使用電路板連線進(jìn)行連接，或者，獨(dú)立使用所述電路 板上的線路、焊點(diǎn)或元件進(jìn)行連接。
7、 一種電路板，其特征在于，所述電路板設(shè)置至少二組集成電路芯片；各組集成電路芯片按預(yù)設(shè)位置排布，其中，各組集成電路芯片分別包括至少一個(gè)芯片；任一組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置，與其它組集成電 路芯片在所述電路板上的焊盤位置對應(yīng)設(shè)置，共用至少一定義相同的電 路板連線。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，還包含電源模塊、 信號輸入接口模塊及信號輸出接口模塊，各組集成電路芯片以串聯(lián)或并聯(lián) 方式后，分別與電源模塊、信號輸入接口模塊、信號輸出接口模塊相連接。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7或8所述電路板，其特征在于，各組集成電路芯 片的類型相同或相異。
10、 根據(jù)權(quán)利要求7或8所述電路板，其特征在于，各組集成電路芯 片至少采用以下封裝形式其中之一DIP雙列直插式封裝、SOP小外型封 裝、PLCC塑封有引線芯片載體、LCCC無引線陶瓷封裝載體、QFP方形扁 平封裝、BGA球柵陣列封裝及PGA針柵陣列封裝。
11、 根據(jù)權(quán)利要求7或8所述電路板，其特征在于，所述按預(yù)設(shè)位置 排布，包括按直線排布、非直線排布或交錯(cuò)排布；其中，在各集成電路芯 片組中，各芯片的間隔為至少1個(gè)管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距；或者，各集成電 路芯片組之間的間隔為至少1個(gè)管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距。
12、 根據(jù)權(quán)利要求7或8所述電路板，其特征在于，所述共用至少一 定義相同的電路板連線，包括至少有分別屬于不同組集成電路芯片的兩個(gè)芯片，各芯片分別有至少一管腳與其它芯片的管腳作為一組對應(yīng)管腳，每組對應(yīng)管腳共同采用一定義相同的電路板連線；其中，各組對應(yīng)管腳共同釆用一定義相同的電路板連線，包括采用物理方式連接，或者，共用所述 電路板上的線路、焊點(diǎn)或元件。
13、 根據(jù)權(quán)利要求7或8所述電路板，其特征在于，各組集成電路芯 片分別獨(dú)立使用電路板連線，或者，獨(dú)立使用所述電路板上的線路、焊點(diǎn) 或元件。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電路板的設(shè)計(jì)方法，包含如下步驟A.設(shè)置至少二組集成電路芯片，其中，各組集成電路芯片分別包括至少一個(gè)芯片；B.按照預(yù)設(shè)位置排布各組集成電路芯片；C.任一組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置，與其它組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置對應(yīng)設(shè)置，共用至少一定義相同的電路板連線。采用上述方案，本發(fā)明可以應(yīng)用在單元板上，或者應(yīng)用在電路板上的任意集成電路中；其中，集成電路芯片所處的焊盤位置可以直線排布、非直線排布或交錯(cuò)排布，同時(shí)最大限度地減少電路板使用面積的前提下，提供給用戶更大的選擇空間，以便在不更換電路板的情況下，可獲得更多的功能，從而在降低風(fēng)險(xiǎn)及成本的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的多樣化生產(chǎn)。
文檔編號H05K1/18GK101394709SQ20081022453
公開日2009年3月25日 申請日期2008年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月20日
發(fā)明者松 商 申請人:北京巨數(shù)數(shù)字技術(shù)開發(fā)有限公司