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多層布線板及其制造方法

文檔序號(hào):8123155閱讀:173來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:多層布線板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及多層布線板及其制造方法。
背景技術(shù)
最近,在體積減小且性能提高的電子設(shè)備中需要使用具有多層結(jié)構(gòu) 的高密度印刷布線板。作為實(shí)現(xiàn)多層和高密度的布線板,已知一種具有
電連接各特定層的通路(via)的局部層間通孔(IVH)多層板(例如, 參見日本專利申請(qǐng)?zhí)亻_No. 2006-13172, 2000-22032,以及03-58491)。 IVH多層板(此后稱為"多層布線板")由絕緣構(gòu)件構(gòu)成。導(dǎo)電圖案形成 于該絕緣構(gòu)件的兩面。內(nèi)部導(dǎo)電圖案形成于該絕緣構(gòu)件內(nèi)。導(dǎo)電圖案和 內(nèi)部導(dǎo)電圖案由多個(gè)通路耦合和電連接。
參考圖8描述現(xiàn)有的多層布線板的結(jié)構(gòu)。圖8是具有通路的現(xiàn)有多 層布線板1的示意圖。圖9是用于解釋制造該現(xiàn)有多層布線板1的工序 的示意圖。如圖8所示,多層布線板1具有通路3,該通路3具有形成于 布線板的層之間的通孔2。多層布線板1具有這樣的結(jié)構(gòu),其中,信號(hào)布 線圖案經(jīng)由通路3電連接于布線板中的不同層的另一通路(未示出)。在 該現(xiàn)有多層布線板1的結(jié)構(gòu)中,形成于通路3中的通孔2鍍敷有銅等。 然而,圖8所示的現(xiàn)有多層布線板1存在根部(stub)(電信號(hào)傳輸路徑 分支的分支部分)對(duì)通路的電氣特性具有不利影響的問(wèn)題。
具體地說(shuō),在該現(xiàn)有多層布線板1中,當(dāng)通路3的信號(hào)路徑分支為 兩個(gè)方向時(shí),電信號(hào)在不是信號(hào)路徑的方向上(根部側(cè))傳送。電信號(hào) (圖8中的虛線)在到達(dá)通路3的端部時(shí)被反射并返回到分支點(diǎn)P,在該 分支點(diǎn)P處電信號(hào)相互沖突,對(duì)電氣特性施加了不利影響。對(duì)于高頻信 號(hào)或高速數(shù)據(jù)信號(hào)而言該影響更明顯。
為了解決根部引起的問(wèn)題,已經(jīng)采取的措施是使用比形成于通路中
4的通孔的直徑(孔直徑)大的鉆頭來(lái)切削通孔的一部分(不需要的部分)
(背鉆法(back-drill method))。下面參考圖9描述了背鉆法的概要。在 圖9中,壓配合連接器60(圖4)的引腳61壓配合到形成于通路3中的 通孔2中。
如圖9所示,利用鉆頭從通路3的一側(cè)(圖9中的底側(cè))切削形成 于通路3中的通孔2的切削區(qū)域。如圖9所示,因?yàn)樵谕?的通孔2 的下半部分4中不存在鍍敷有銅等的鍍敷區(qū)域(導(dǎo)電區(qū)域),所以可以制 造出具有能夠避免因根部引起的電信號(hào)的反射的不利影響的通路3的多 層布線板l。
然而,當(dāng)將背鉆法用于制造所述現(xiàn)有多層布線板時(shí),通過(guò)背鉆切削 通孔需要更多工時(shí),并且切削處理很困難。具體地說(shuō),當(dāng)通路的直厚比 (aspect ratio)(通孔的直徑/多層布線板的總板厚)超過(guò)預(yù)定值(數(shù)值 10)時(shí),用銅鍍敷通路內(nèi)部的處理和在布線板中形成通孔的處理變難了。
當(dāng)采用背鉆法時(shí),需要準(zhǔn)備比實(shí)際需要的通路長(zhǎng)的通路以將通路的 一部分形成為切削區(qū)域,、并且為了制造多層布線板需要通過(guò)背鉆切削通 路(通孔)的該一部分的額外工作。這就增加了成本和制造時(shí)間。
曰本專利申請(qǐng)?zhí)亻_No. 2006-13172、 2000-22032以及03-58491中公 開的現(xiàn)有技術(shù)還存在這樣的問(wèn)題背鉆法不能根據(jù)布線板或通孔的形狀 (尺寸)來(lái)提供該布線板或該通孔,并且制造需要更長(zhǎng)的時(shí)間。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是至少部分地解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述問(wèn)題。 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種制造其中形成有通路的多層布
線板的方法,該方法包括以下步驟準(zhǔn)備具有該通路的第一布線板,該
通路電連接該多層布線板的不同層的信號(hào)布線圖案,并具有內(nèi)表面涂覆
有導(dǎo)電膜的第一通孔;準(zhǔn)備第二布線板,該第二布線板具有形成在與該 第一通孔的位置基本匹配的位置處的第二通孔;準(zhǔn)備連接片,該連接片 具有形成在與該第一通孔和該第二通孔的位置基本匹配的位置處的第三 通孔;按將該連接片夾在該第一布線板和該第二布線板之間的方式疊置該第一布線板和該第二布線板;以及用熱和壓力接合該第一布線板、該 第二布線板以及該連接片。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面,提供了一種制造其中形成有通路的多層布 線板的方法,該方法包括以下步驟準(zhǔn)備具有該通路的第一布線板,該 通路電連接該多層布線板的不同層的信號(hào)布線圖案,并具有內(nèi)表面涂覆 有導(dǎo)電膜的第一通孔;準(zhǔn)備第二布線板,該第二布線板具有形成在與該 第一通孔的位置基本匹配的位置處的第二通孔;準(zhǔn)備第一連接片,該第 一連接片具有形成在與該第一通孔和該第二通孔的位置基本匹配的位置 處的第三通孔;準(zhǔn)備第三布線板,該第三布線板具有形成在與該第二通 孔的位置基本匹配的位置處的第四通孔;準(zhǔn)備第二連接片,該第二連接 片具有形成在與該第二通孔和該第四通孔的位置基本匹配的位置處的第 五通孔;按將該第一連接片夾在該第一布線板和該第二布線板之間,而 將該第二連接片夾在該第二布線板和該第三布線板之間的方式,疊置該 第一布線板、該第二布線板以及該第三布線板;以及用熱和壓力接合該 第一布線板、該第二布線板、該第三布線板、該第一連接片,以及該第 二連接片。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面,提供了一種在預(yù)定位置處形成有通路的多 層布線板,該多層布線板包括設(shè)有該通路的第一布線板,該通路電連 接該多層布線板的不同層的信號(hào)布線圖案,并具有內(nèi)表面涂覆有導(dǎo)電膜 的第一通孔;第二布線板,該第二布線板設(shè)有形成在與該第一通孔的位 置基本匹配的位置處的第二通孔;以及連接片,該連接片設(shè)有形成在與 該第一通孔和該第二通孔的位置基本匹配的位置處的第三通孔,并且夾 在該第一布線板和該第二布線板之間。
通過(guò)參考附圖閱讀以下對(duì)本發(fā)明的當(dāng)前優(yōu)選實(shí)施方式的詳細(xì)描述, 將更好地理解本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)以及技術(shù)和產(chǎn)業(yè)意 義。


圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的多層布線板的示意圖;圖2A、 2B和2C是用于解釋圖1所示的多層布線板的制造工序的示 意圖3是圖1所示的多層布線板的制造工序的流程圖4是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式的多層布線板的示意圖5是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施方式的多層布線板的示意圖6A、 6B和6C是用于解釋圖5所示的多層布線板的制造工序的示
意圖7是圖5所示的多層布線板的制造工序的流程圖; 圖8是具有通路的現(xiàn)有多層布線板的示意圖;以及 圖9是用于解釋現(xiàn)有多層布線板的制造工序的示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面將參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的示范性實(shí)施方式。
下面參考圖1描述根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的多層布線板1A的結(jié) 構(gòu)。圖1是多層布線板1A的示意圖。多層布線板1A的特征在于,因?yàn)?多層布線板1A設(shè)置的通路12的下半部分是沒(méi)有形成例如銅鍍敷層的導(dǎo) 電膜的通孔,所以能夠降低根部對(duì)電氣特性的不利影響。
如圖1所示,多層布線板1A包括疊置且用熱和壓力接合起來(lái)的第一 布線板10、第二布線板20以及夾在第一布線板10和第二布線板20之間 的連接片30。在此結(jié)構(gòu)中,電連接不同層的信號(hào)布線圖案的通路12形成 于第一布線板10的預(yù)定位置(圖1中的左側(cè))處。如圖1所示,通孔11 沿布線板的垂直方向或上下方向貫穿通路12。例如銅鍍敷層的導(dǎo)電膜形 成于通孔11的內(nèi)周面上。具有未構(gòu)圖表面的導(dǎo)體層5形成于第一布線板 IO的最外層(圖1中的上表面)上。
類似地,沿布線板的垂直方向貫穿第二布線板20的通孔21形成于 第二布線板20的預(yù)定位置(形成通路12的位置,并且坐標(biāo)位置與通孔 ll的坐標(biāo)位置基本匹配)處。與第一布線板10的通孔11不同,通孔21 沒(méi)有被鍍敷。與第一布線板10類似,具有未構(gòu)圖表面的導(dǎo)體層5形成于 第二布線板20的最外層(圖1的下表面)上。類似地,沿連接片的垂直方向貫穿連接片30的通孔31形成于連接 片30的預(yù)定位置(形成通路12的位置,并且坐標(biāo)位置與通孔11和通孔 21的坐標(biāo)位置基本匹配)處。因此,當(dāng)疊置第一布線板10、第二布線板 20以及連接片30時(shí),通路12的通孔11、通孔31和通孔21位于在布線 板的垂直方向上基本匹配的位置處。通孔21和通孔31的直徑被設(shè)定為 大于通路12的直徑,以減少電信號(hào)的反射。
連接片30將第一布線板10和第二布線板20連接在一起。在第一實(shí) 施方式中,使用了耐熱的不流出浸入的樹脂(沒(méi)有樹脂流動(dòng))的不流動(dòng) 預(yù)浸構(gòu)件(將諸如碳纖維或玻璃纖維的織物浸入樹脂而獲得的片)。當(dāng)把 不流動(dòng)預(yù)浸構(gòu)件用作連接片30時(shí),能夠可靠地避免例如在熱壓接合時(shí)從 預(yù)浸構(gòu)件流出樹脂的問(wèn)題。
連接片30可以不是不流動(dòng)預(yù)浸構(gòu)件而是觀察到較少的樹脂流動(dòng)的 低流動(dòng)預(yù)浸構(gòu)件,或者通常使用的具有粘性上下表面的粘性片。粘性片 夾在第一布線板10和第二布線板20之間,并且第一布線板10和第二布 線板20由粘性表面接合。使用廉價(jià)的粘性片可以比使用預(yù)浸構(gòu)件降低制 造成本。
下面參考圖2A、 2B、 2C和3描述多層布線板1A的制造工序。圖 2A、 2B和2C是用于解釋多層布線板1A的制造工序的示意圖。圖3是 多層布線板1A的制造工序的流程圖。
如圖2A所示,首先,準(zhǔn)備第一布線板IO,該第一布線板10中形成 有電連接多層布線板的不同層的信號(hào)布線圖案的通路12 (步驟Sl)。如 上所述,通孔11沿板的垂直方向貫穿通路12。在通孔11的內(nèi)周面上形 成例如銅鍍敷層的導(dǎo)電膜。
如圖2A所示,準(zhǔn)備第二布線板20,其中通孔21沿板的垂直方向貫 穿該第二布線板20 (步驟S2)。如上所述,形成于第二布線板20中的通 孔21被定位成與第一布線板10的通路12的通孔11基本匹配。
如圖2A所示,準(zhǔn)備連接片30,其中通孔31沿板的垂直方向貫穿連 接片30 (步驟S3)。如上所述,形成于連接片30中的通孔31被定位成 與第一布線板10中形成的通路12的通孔11和第二布線板20中形成的通孔21基本匹配(位于相同的坐標(biāo)位置)。
接著,如圖2B所示,按將連接片30置于第一布線板10和第二布線 板20之間的方式,疊置第一布線板10、第二布線板20以及連接片30(步 驟S4),并用熱和壓力使它們相接合(步驟S5)。由此,第一布線板10 的通路12的通孔11和第二布線板20的通孔21形成在垂直方向上貫穿 整個(gè)布線板的通孔,從而完成形成于多層布線板1A中的通路12的通路 結(jié)構(gòu)。
接著,如圖2C所示,形成用于與通路12的信號(hào)布線圖案電連接的 貫穿第一布線板10和第二布線板20的另一通路13 (步驟S6)。最后, 在第一布線板10的最外層(導(dǎo)體層5)上構(gòu)圖期望的導(dǎo)電圖案6 (步驟 S7)。
如上所述,根據(jù)第一實(shí)施方式,多層布線板IA包括第一布線板IO、 第二布線板20以及夾在第一布線板10和第二布線板20之間的連接片30, 它們被疊置并用熱和壓力接合到一起。第一布線板IO設(shè)有包括在內(nèi)表面 涂覆有導(dǎo)電膜的通孔11的通路12。第二布線板20設(shè)有形成于與通孔11 的位置基本匹配的位置處的通孔21。連接片30設(shè)有形成于與通孔11和 21的位置基本匹配的位置處的通孔31。由此,可以減少根部對(duì)電氣特性 的不利影響,并且可以減少制造成本和時(shí)間。
圖4是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式的多層布線板1A'的示意圖。如圖4 所示,多層布線板1A'具有與多層布線板1A基本相同的結(jié)構(gòu),并包括疊 置且用熱和壓力接合到一起的第一布線板10、第二布線板20以及夾在第 一布線板10和第二布線板20之間的連接片30。在第二實(shí)施方式中,形 成于第一布線板10的一對(duì)通路12中的通孔11的直徑被設(shè)定為允許壓配 合連接器60的一對(duì)引腳61壓配合到其中。
實(shí)際上,因?yàn)楫?dāng)接合到通孔11時(shí)壓配合連接器60的引腳61被彈性 壓縮,所以引腳61的直徑大于通孔11的直徑。在此情況下,可以容易 地檢查為壓配合連接器60的引腳連接(插入)而形成于通路12中的通 孔ll,并檢查引腳61的插入狀態(tài)。
如上所述,在多層布線板1A'中,通路12的貫穿第一布線板10和第二布線板20的通孔的下半部分未被鍍敷,并且形成于第一布線板10的 所述一對(duì)通路12中的通孔11的直徑被設(shè)定為允許壓配合連接器60的所 述一對(duì)引腳61壓配合到其中。因此,即使對(duì)于在高頻電路、高速數(shù)字電 路等中使用的壓配合連接器,也能夠?qū)崿F(xiàn)減少了根部對(duì)電氣特性的不利 影響的多層布線板。
下面參考圖5描述根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施方式的多層布線板1B。圖5 是多層布線板1B的示意圖。在第三實(shí)施方式中,多次重復(fù)第一實(shí)施方式 中解釋的多層布線板1A的制造工序,以使得通路導(dǎo)電部分具有不同長(zhǎng) 度。
如圖5所示,多層布線板1B是通過(guò)除了按前面在第一實(shí)施法中描述 的制造多層布線板1A之外,還準(zhǔn)備第三布線板50,并疊置多層布線板 1A、第三布線板50以及夾在它們之間的第二連接片40且用熱和壓力接 合它們,來(lái)制造的。下面參考圖5描述多層布線板1B的結(jié)構(gòu)。
如圖5所示,構(gòu)成多層布線板1B的一部分的多層布線板1A,通過(guò) 如上所述疊置第一布線板10、第二布線板20以及夾在第一布線板10和 第二布線板20之間的連接片30且用熱和壓力接合它們來(lái)制造。如上所 述,包括形成有諸如銅鍍敷層的導(dǎo)電膜的通孔11的通路12形成于第一 布線板10的預(yù)定位置處,并且通孔21形成于第二布線板20的預(yù)定位置 (與通孔11的位置基本匹配的位置)處。類似地,通孔31形成于連接 片30的預(yù)定位置(與通孔11的位置基本匹配的位置)處。具有未構(gòu)圖 表面的導(dǎo)體層5形成于第一布線板10的最外層(圖5的上表面)。
在通過(guò)接合第一布線板10、第二布線板20以及連接片30而構(gòu)成的 多層布線板1A中,除了形成于一側(cè)(圖5中的左側(cè))的通路12,在另 一側(cè)(圖5中的右側(cè))還形成了具有內(nèi)側(cè)鍍敷有f同等的通孔14的通路13。 如圖5所示,通路13沿垂直方向貫穿構(gòu)成多層布線板1A的第一布線板 10、連接片30以及第二布線板20。
第二連接片40和第三布線板50以此順序疊置在第二布線板20的下 表面上。和在多層布線板1A中使用的連接片30 —樣,第二連接片40將 布線板接合在一起。第二連接片40是耐熱的不流動(dòng)預(yù)浸構(gòu)件。沿垂直方向貫穿第二連接片40形成了一對(duì)通孑L 41 。 一個(gè)通孔41 (圖 5中左側(cè)的一個(gè))形成在與第二布線板20的通孔21和連接片30的通孔 31的位置基本匹配的位置處。另一個(gè)通孔41 (圖5中右側(cè)的一個(gè))形成 在與形成有貫穿第一布線板10、第二布線板20以及連接片30的通路13 的位置基本匹配的位置處。
沿第三布線板50的垂直方向貫穿該第三布線板50形成了一對(duì)通孔 51。與第一布線板10的通孔11不同,所述一對(duì)通孔51未被鍍敷。 一個(gè) 通孔51 (圖5中左側(cè)的一個(gè))形成在與第二布線板20的通孔21和連接 片30的通孔31的位置基本匹配的位置處。另一個(gè)通孔51 (圖5中右側(cè) 的一個(gè))形成在與形成有貫穿第一布線板10、第二布線板20以及連接片 30的通路13的位置基本匹配的位置處。具有未構(gòu)圖表面的導(dǎo)體圖案5形 成于第三布線板50的最外層(圖5中的下表面)。如圖5所示,多層布 線板1B通過(guò)用第二連接片40將第三布線板50接合到多層布線板1A來(lái) 構(gòu)成。
制造多層布線板的方法
下面參考圖6A、 6B、 6C和圖7描述多層布線板1B的制造工序。圖 6A、 6B和6C是用于解釋多層布線板1B的制造工序的示意圖。圖7是 多層布線板1B的制造工序的流程圖。在下面參考圖7的描述中沒(méi)有重復(fù) 對(duì)和第一實(shí)施方式中相同的步驟的詳細(xì)描述。
如圖6A和圖7所示,首先以與前面描述的根據(jù)第一實(shí)施方式制造多 層布線板1A的方式相同的方式來(lái)制造多層布線板1A。具體地說(shuō),準(zhǔn)備 第一布線板10 (步驟Sl);準(zhǔn)備第二布線板(步驟S2);準(zhǔn)備不流動(dòng)預(yù)浸 構(gòu)件的連接片30 (步驟S3);按將連接片30夾在第一布線板10和第二 布線板20之間的方式來(lái)疊置它們(步驟S4);以及用熱和壓力接合第一 布線板IO、第二布線板20以及連接片30 (步驟S5)。
如圖5所示,除了通路12之外,還在多層布線板1A中形成了具有 通孔14的全通路13。如上所述,通路13沿垂直方向貫穿構(gòu)成多層布線 板1A的第一布線板10、連接片30以及第二布線板20。
準(zhǔn)備尺寸(厚度)基本上與第二布線板20相同的第三布線板50 (步
ii驟S6)。準(zhǔn)備用于和連接片30—樣將板接合在一起的第二連接片40 (步 驟S7)。
如圖6B和圖7所示,將第二連接片40和第三布線板50以此順序疊 置于多層布線板1A的第二布線板20的下表面上(步驟S8),并用熱和 壓力接合它們(步驟S9)。由此,第一布線板10的通路12的通孔11、 第二布線板20的通孔21以及第三布線板50的通子L 51形成沿垂直方向 貫穿布線板的通孔,從而完成形成于多層布線板1B中的通路12的通路 結(jié)構(gòu)。第一布線板10的通路13的通孔14、第二布線板20的通孔21以 及第三布線板50的通孔51形成沿垂直方向貫穿布線板的通孔,從而完 成形成于多層布線板1B中的通路13的通路結(jié)構(gòu)。通路12和通路13的 下半部分被構(gòu)成為未鍍敷銅等的通孔,由此該結(jié)構(gòu)減少了根部的不利影 響。
接著,如圖6C所示,在多層布線板1B的預(yù)定位置處形成用于與通 路12和通路13的相應(yīng)信號(hào)布線圖案電連接的另一通路(步驟SIO)。最 后,在第三布線板50的最外層(導(dǎo)體層5)上形成期望的導(dǎo)電圖案6 (步 驟Sll)。通過(guò)上述步驟Sl到Sll的過(guò)程,可以制造出這樣的多層布線板 1B,其包括具有通孔21和51的通路12和13,通孔21和51的內(nèi)表面 的下半部分未被鍍敷,并且該多層布線板1B包括電連接到通路12和13 的另一通路。
如上所述,根據(jù)第三實(shí)施方式,通過(guò)重復(fù)多層布線板的制造來(lái)提供 多層布線板1B,以使得由未鍍敷銅等的通路和通孔組成的通路導(dǎo)電部分 具有不同長(zhǎng)度。因此,能夠根據(jù)經(jīng)由通路從中提取信號(hào)的層來(lái)選擇期望 的通路,并可減少根部對(duì)電氣特性的不利影響。
如上所述,根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式,多層布線板包括疊置且用熱和 壓力接合起來(lái)的第一布線板、第二布線板以及夾在它們之間的連接片。 第一布線板設(shè)有包括內(nèi)表面鍍敷有導(dǎo)電膜的第一通孔的通路。第二布線 板設(shè)有形成在與第一通孔的位置基本匹配的位置處的第二通孔。連接片 設(shè)有形成在與前述通孔的位置基本匹配的位置^t的第三通孔。因此,可 以減少根部對(duì)電氣特性的不利影響,并且可以縮減制造成本和時(shí)間。該方法適用于背鉆法不能提供的板,并且對(duì)于背鉆法存在問(wèn)題的通路的一 部分在該方法中是切削區(qū)域。這就消除了臨時(shí)形成通路的必要。
特別的是,能夠制造這樣的多層布線板,其中即使對(duì)于在高頻電路、 高速數(shù)字電路等中使用的壓配合連接器,也可減少根部對(duì)電氣特性的不 利影響。此外,除了能夠減少根部對(duì)電氣特性的不利影響,還能夠有助 于在板中形成通路并制造多層布線板。還能夠有助于檢查為壓配合連接 器的引腳連接(插入)而在通路中形成的通孔,并檢查引腳的插入狀態(tài)。
此外,第一布線板和第二布線板由不流動(dòng)預(yù)浸構(gòu)件連接;因此,能 夠減輕例如在制造板的工序中的熱壓接合過(guò)程中樹脂從預(yù)浸構(gòu)件中流出 的問(wèn)題。
另外,第一布線板和第二布線板可由不流動(dòng)或低流動(dòng)樹脂制成的片 狀構(gòu)件接合。因此,能夠可靠而容易地接合第一布線板和第二布線板, 并且可以降低制造成本。
此外,重復(fù)多層布線板的制造,來(lái)獲得由未鍍敷銅等的通路和通孔 組成并具有不同長(zhǎng)度的通路導(dǎo)電部分。因此,可以根據(jù)經(jīng)由通路從中提 取信號(hào)的層來(lái)選擇期望的該通路。此外,能夠減少根部對(duì)電氣特性的不 利影響,并可有助于在布線板上形成通路和制造板。
盡管為了完整和清晰的公開起見針對(duì)特定實(shí)施方式描述了本發(fā)明, 但所附的權(quán)利要求并不由此受限,而應(yīng)理解為涵蓋了本領(lǐng)域技術(shù)人員可 以想到的完全落入上述基本教導(dǎo)之內(nèi)的所有修改和另選構(gòu)造。
權(quán)利要求
1、一種制造其中形成有通路的多層布線板的方法,該方法包括以下步驟準(zhǔn)備具有該通路的第一布線板,該通路電連接該多層布線板的不同層的信號(hào)布線圖案,并具有內(nèi)表面涂覆有導(dǎo)電膜的第一通孔;準(zhǔn)備第二布線板,該第二布線板具有形成在與該第一通孔的位置基本匹配的位置處的第二通孔;準(zhǔn)備連接片,該連接片具有形成在與該第一通孔和該第二通孔的位置基本匹配的位置處的第三通孔;按將該連接片夾在該第一布線板和該第二布線板之間的方式疊置該第一布線板和該第二布線板;以及用熱和壓力接合該第一布線板、該第二布線板以及該連接片。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,該連接片是由耐熱的不流動(dòng) 預(yù)浸材料制成的片狀構(gòu)件。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,該連接片是具有粘性表面并 用該粘性表面接合該第一布線板和該第二布線板的片狀構(gòu)件。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,該第二通孔和該第三通孔的 直徑大于該第一通孔的直徑。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,該第一通孔的直徑允許壓配 合連接器的連接引腳壓配合進(jìn)該第一通孔中,該壓配合連接器電連接到 該多層布線板的導(dǎo)電圖案。
6、 一種制造其中形成有通路的多層布線板的方法,該方法包括以下
7 -準(zhǔn)備具有該通路的第一布線板,該通路電連接該多層布線板的不同 層的信號(hào)布線圖案,并具有內(nèi)表面涂覆有導(dǎo)電膜的第一通孔;準(zhǔn)備第二布線板,該第二布線板具有形成在與該第一通孔的位置基 本匹配的位置處的第二通孔;準(zhǔn)備第一連接片,該第一連接片具有形成在與該第一通孔和該第二通孔的位置基本匹配的位置處的第三通孔;準(zhǔn)備第三布線板,該第三布線板具有形成在與該第二通孔的位置基本匹配的位置處的第四通孔;準(zhǔn)備第二連接片,該第二連接片具有形成在與該第二通孔和該第四通孔的位置基本匹配的位置處的第五通孔;按將該第一連接片夾在該第一布線板和該第二布線板之間,而將該 第二連接片夾在該第二布線板和該第三布線板之間的方式,疊置該第一 布線板、該第二布線板以及該第三布線板;以及用熱和壓力接合該第一布線板、該第二布線板、該第三布線板、該 第一連接片以及該第二連接片。7、 一種在預(yù)定位置處形成有通路的多層布線板,該多層布線板包括 設(shè)有該通路的第一布線板,該通路電連接該多層布線板的不同層的信號(hào)布線圖案,并具有內(nèi)表面涂覆有導(dǎo)電膜的第一通孔;第二布線板,該第二布線板設(shè)有形成在與該第一通孔的位置基本匹配的位置處的第二通孔;以及連接片,該連接片設(shè)有形成在與該第一通孔和該第二通孔的位置基本匹配的位置處的第三通孔,并且夾在該第一布線板和該第二布線板之間。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層布線板,其中,該第一布線板和該第 二布線板是按將該連接片夾在該第一布線板和該第二布線板之間的方式 用熱和壓力接合到一起的。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層布線板,其中,該連接片是由不流動(dòng) 樹脂制成的預(yù)浸構(gòu)件。
10、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層布線板,其中,該連接片是由不流 動(dòng)樹脂或低流動(dòng)樹脂制成的片狀構(gòu)件。
全文摘要
本發(fā)明提供多層布線板及其制造方法。通過(guò)準(zhǔn)備第一布線板、第二布線板以及連接片來(lái)制造多層布線板。第一布線板設(shè)有通路,該通路包括形成有導(dǎo)電膜的第一通孔。第二布線板設(shè)有形成在與第一通孔的位置基本匹配的位置處的第二通孔。連接片設(shè)有形成在與第一通孔和第二通孔的位置基本匹配的位置處的第三通孔。通過(guò)將連接片夾在第一布線板和第二布線板之間,將第一布線板和第二布線板疊置并用熱和壓力將它們接合到一起。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101472408SQ20081021591
公開日2009年7月1日 申請(qǐng)日期2008年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月27日
發(fā)明者松井亞紀(jì)子 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社
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