專利名稱：易于測(cè)量溫度的基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種基^^及其制造方法，特別是涉及一種用于測(cè)溫作業(yè)，可 提高測(cè)溫作業(yè)的準(zhǔn)確性，能提高測(cè)溫作業(yè)的速度與準(zhǔn)確性的易于測(cè)量溫度 的基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1所示，是現(xiàn)有習(xí)知的測(cè)溫制程的基板的示意圖?，F(xiàn)有習(xí)知的測(cè)溫制程的基板IO，由基材,ll與導(dǎo)電端子12所組成。對(duì)與導(dǎo)電端子12 相連接的電子元件來說，依據(jù)熱傳導(dǎo)現(xiàn)象，導(dǎo)電端子12的溫度可以反映電 子元件的溫度。當(dāng)基板10在進(jìn)行力口辨制程時(shí)，將電子元件(例如晶片)貼 附在導(dǎo)電端子12,溫度過低無法使i片有效地固著于導(dǎo)電端子12上，溫度 過高又可能有損基板10內(nèi)的電路特性。因此，在熱制程機(jī)臺(tái)設(shè)定或周期保 養(yǎng)時(shí)，需要尋找或校正熱制程條件，所以需要一熱制程參數(shù)量測(cè)治具，以獲 得適當(dāng)?shù)臒嶂瞥虆?shù)。為了量測(cè)加熱過程中導(dǎo)電端子12的溫度變化，通常 是釆用熱電耦90進(jìn)行量測(cè)，測(cè)試人員可以依據(jù)量測(cè)的結(jié)果而調(diào)整加熱的溫 度與時(shí)間。該熱電耦90通常是由兩種金屬線互相連接成一個(gè)回路，,將其接合點(diǎn)設(shè) 置在具有特定溫度值的待測(cè)環(huán)境中，在金屬線的兩端會(huì)產(chǎn)生熱電動(dòng)勢(shì)。前 述的兩種金屬線的接合點(diǎn)即為感測(cè)凸點(diǎn)91,該感測(cè)凸點(diǎn)91是具有凸?fàn)畹耐?觀，如圖1所示。在進(jìn)行測(cè)溫作業(yè)時(shí)，該感測(cè)凸點(diǎn)91將設(shè)置在待測(cè)的導(dǎo)電 端子12上，以量測(cè)加溫過程中導(dǎo)電端子12的溫度改變的情形，并判斷此 溫度改變是否落于預(yù)定的范圍中。然而，在此測(cè)溫作業(yè)中，具有凸?fàn)钔庥^的感測(cè)凸點(diǎn)91不容易定位，容 易從待測(cè)的導(dǎo)電電端子12脫落，使測(cè)溫結(jié)果失效。此外，由于導(dǎo)電端子12 上并無任何標(biāo)記，測(cè)試人員在測(cè)溫作業(yè)的初期，還須/人基材11上的所有導(dǎo) 電端子21中分辨出待測(cè)的導(dǎo)電端子12，而延長(zhǎng)了整個(gè)測(cè)溫作業(yè)的時(shí)間。此 夕卜，當(dāng)測(cè)試人員在分辨過程中發(fā)生錯(cuò)誤時(shí)，將無法得到正確的測(cè)溫結(jié)果。如上所述，為了避免測(cè)溫作業(yè)的失效并簡(jiǎn)化整個(gè)測(cè)溫作業(yè)，有必要提 供一種基板，使其適用于測(cè)溫作業(yè)中，并可簡(jiǎn)化操作且提高準(zhǔn)確性的效果。由此可見，上述現(xiàn)有的測(cè)溫制程的基板及其制造方法在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、制 造方法與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為解 決上述存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但是長(zhǎng)久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品及方法又沒有適切的結(jié)構(gòu) 及方法能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。為了避免 測(cè)溫作業(yè)的失效并簡(jiǎn)化整個(gè)測(cè)溫作業(yè)，有必要提供一種基板，其適用于測(cè)溫 作業(yè)中，并可達(dá)成簡(jiǎn)化操作且提高準(zhǔn)確性的效果。因此如何創(chuàng)設(shè)一種新的 易于測(cè)量溫度的基板及其制造方法，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng) 前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。有鑒于上述現(xiàn)有的測(cè)溫制程的基板及其制造方法存在的缺陷，本發(fā)明 人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué) 理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新的易于測(cè)量溫度的基板及 其制造方法，能夠改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷的 研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā) 明。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有病測(cè)溫制程的基板存在的缺陷，而提供 一種新型結(jié)構(gòu)的易于測(cè)量溫度的基板，所要解決的技術(shù)問題是使其可以解 決現(xiàn)有技術(shù)的問題，并方便于測(cè)試人員進(jìn)行測(cè)溫作業(yè)，非常適于實(shí)用。本發(fā)明另一目的在于，克服現(xiàn)有的基板的制造方法存在的缺陷，而提 供一種新的基板的制造方法，所要解決的技術(shù)問題是使其可以解決現(xiàn)有技 術(shù)的問題，并可以加速測(cè)溫作業(yè)的進(jìn)行。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種易于測(cè)量溫度的基板，其包括 一基材；以及多條導(dǎo)電端 子，設(shè)置于該基材上；其中，至少一條該些導(dǎo)電端子具有一球形凹陷，以與 一溫度感測(cè)元件配合，使該溫度感測(cè)元件固定于該球形凹陷中.。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的易于測(cè)量溫度的基板，其中所述的溫度感測(cè)元件具有一感測(cè)凸 點(diǎn)，該感測(cè)凸點(diǎn)嵌設(shè)于該球形凹陷內(nèi)。前述的易于測(cè)量溫度的基板，其中所述的球形凹陷為采用 一蝕刻制程 而形成于該些導(dǎo)電端子上。前述的易于測(cè)量溫度的基板，其中所述的球形凹陷是形成于該些導(dǎo)電 端子的1/3至1/2長(zhǎng)度間。 "前述的易于測(cè)量溫度的基板，其更包括一介電層，其位于該基材與該些 導(dǎo)電端子之間，該介電層具有另 一球形凹陷，其形狀對(duì)應(yīng)于該球形凹陷。前述的易于測(cè)量溫度的基板，其中所述的該些導(dǎo)電端子包括 一功能端 子、 一接地端子與一偽端子，其分別具有該球形凹陷。前述的易于測(cè)量溫度的基板，其中所述的該些導(dǎo)電端子分別具有一區(qū)別標(biāo)示，該區(qū)別標(biāo)示藉由顏色、圖案、穿孔數(shù)目或顏色、圖案與穿孔數(shù)的結(jié) 合，而區(qū)別該些導(dǎo)電端子。前述的易于測(cè)量溫度的基板，其中所述的溫度感測(cè)元件為一熱電耦。前述的易于測(cè)量溫度的基板，其中所述的該些導(dǎo)電端子為金屬與透嘰 導(dǎo)電層復(fù)合結(jié)構(gòu)，該基材為玻璃。前述的易于測(cè)量溫度的基板，其中所述的基材為一印刷電路板，且該些 導(dǎo)電端子為一金屬線路。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種基板的制造方法，包括以下步驟提供一基材；設(shè)置多條導(dǎo) 電端子于該基材上，至少一條該些導(dǎo)電端子具有一凹陷；提供一溫度感測(cè)元 件，該些溫度感測(cè)元件具有一感測(cè)凸點(diǎn)；設(shè)置該溫度感測(cè)元件于至少一條 該些導(dǎo)電端子上，使該感測(cè)凸點(diǎn)嵌設(shè)于該凹陷中；貼附一異方向性導(dǎo)電膜于 設(shè)置該些導(dǎo)電端子的一區(qū)域；對(duì)位配置一導(dǎo)電元件于該區(qū)域；以及固化連 接該導(dǎo)電元件至該些導(dǎo)電端子。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問4還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的基板的制造方法，其中所述的導(dǎo)電元件為一薄膜覆晶封裝、 一巻 帶封裝、 一柔性電路板或一晶片。前述的基板的制造方法，其中所述的導(dǎo)電端子包括:一功能端子、 一接 地端子與一偽端子，其分別具有該凹陷。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案 可知，本發(fā)明的主要技術(shù)內(nèi)容如下為達(dá)到上述目的，本發(fā)明一方面提供一種易于測(cè)量溫度沐基板,此基板 包括基材與多條導(dǎo)電端子，多條導(dǎo)電端子設(shè)置于基材上。并且，至少一條導(dǎo) 電端子具有一球形凹陷(球形凹陷的側(cè)剖面為弧線)，該球形凹陷用以配合 一溫度感測(cè)元件，使得溫度感測(cè)元件可固定于此球形凹陷中。舉例來說，球 形凹陷的形狀可約略對(duì)應(yīng)溫度感測(cè)元件的感測(cè)部分的形狀。需要說明的是，該球形凹陷可為半球型或少半球型(凹陷的側(cè)剖面為劣 弧)，溫度感測(cè)元件的感測(cè)部分僅需部分的嵌設(shè)于此球形凹陷中即可達(dá)到固 定效果。依照本發(fā)明的一較佳實(shí)施例，該溫度感測(cè)元件可為一熱電耦，此熱電 耦具有一凸點(diǎn)，該凸點(diǎn)可嵌設(shè)于球形凹陷內(nèi)，使熱電耦與球形凹陷——對(duì)應(yīng) 設(shè)置。亦即，凸點(diǎn)的形狀約略地符合球形凹陷的形狀，使凸點(diǎn)可實(shí)質(zhì)上固定 于球形凹陷中，凸點(diǎn)與球形凹陷之間緊密的接觸，使溫度測(cè)量更為精確。依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例，基板可為液晶模組，在此情況中，導(dǎo)電端 子為金屬與透明導(dǎo)電層的復(fù)合結(jié)構(gòu)，基材為玻璃。在玻璃上形成多層金屬 與透明導(dǎo)電層的復(fù)合結(jié)構(gòu)的過程中，選擇性地采用蝕刻制程而在復(fù)合結(jié)構(gòu)上形成一球形凹陷。同時(shí)，^^形凹陷的形成方式不限于表層材料的蝕刻，王求 形凹陷也可以形成在基材與導(dǎo)電端子間的 一些材料層上(例如介電層)，而 導(dǎo)電端子表層材料是均勻的。此外，依照本發(fā)明的一實(shí)施例，該導(dǎo)電端子包括至少三種端子，其分別 是功能端子、接地端子與偽端子，每種導(dǎo)電端子中的至少一條具有球形凹 陷。且較佳地，三種導(dǎo)電端子分別具有區(qū)別標(biāo)示，其藉由顏色、圖案、穿孔 數(shù)目或顏色、圖案與穿孔數(shù)的結(jié)合，而區(qū)別不同種類的導(dǎo)電端子。另外，本發(fā)明的另 一方面是在提供一種基板的制造方法，用來解決現(xiàn)有 技術(shù)的問題，并可以加速測(cè)溫作業(yè)的進(jìn)行。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明還提供另一種基板的制造方法，包括下列的步驟提供一基材，設(shè)置多條導(dǎo)電端子于基材上；在至少一條導(dǎo)電端子上 形成一凹陷；提供溫度感測(cè)it件，溫度感測(cè)元件具有一凸點(diǎn)；設(shè)置溫度感 測(cè)元件于導(dǎo)電端子上，使凸點(diǎn)嵌設(shè)于凹陷中；貼附異方向性導(dǎo)電膜于設(shè)置 導(dǎo)電端子的區(qū)域；對(duì)位配置導(dǎo)電元件于區(qū)域；以及固化連接導(dǎo)電元件至導(dǎo) 電端子。 ^借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明易于測(cè)量溫度的基板及其制造方法至少具 有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果1、 應(yīng)用本發(fā)明的基板，藉由銀置于導(dǎo)電端子上的球形凹陷，可以防止 溫度感測(cè)元件的感測(cè)凸點(diǎn)脫離待測(cè)導(dǎo)電端子，而能夠提高測(cè)溫作業(yè)的準(zhǔn)確 性。2、 此外，本發(fā)明可藉由導(dǎo)電端子上的區(qū)別標(biāo)示，而區(qū)別此些端子，可以 方便測(cè)試人員辨識(shí)此些端子，進(jìn)而能夠提高測(cè)溫作業(yè)的速度與、準(zhǔn)確性。綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)于一種易于測(cè)量溫度的基板及其制造方法，基 板至少包含一基材與多條導(dǎo)電端子，多條導(dǎo)電端子設(shè)置于該基材上，至少 一條導(dǎo)電端子具有一球形凹陷以與溫度感測(cè)元件配合，使溫度感測(cè)元件實(shí) 質(zhì)地固定于球形凹陷中，而能夠提高測(cè)溫結(jié)果的準(zhǔn)確性。本發(fā)明的易于測(cè)量 溫度的基板可以有效的解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，避免測(cè)溫作業(yè)的失效并 簡(jiǎn)化整個(gè)測(cè)溫作業(yè)，其適用于測(cè)溫作業(yè)中，并具有可簡(jiǎn)化操作且提高準(zhǔn)確 性的效果，能夠方便于測(cè)試人員進(jìn)行測(cè)溫作業(yè)。本發(fā)明的基板的制造方法 可以加速測(cè)溫作業(yè)的進(jìn)行。本發(fā)明具有上述的諸多優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，其不 論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、制造方法或功能上皆有較大的改進(jìn)，在技術(shù)上有顯著的進(jìn) 步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的測(cè)溫制程的基板及其制造方法 具有增進(jìn)的突出功效，從而更加適于實(shí)用，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè) 計(jì)。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征以及優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)iJL明力口下。


圖l是現(xiàn)有習(xí)知的測(cè)溫制程的基板的示意圖。 圖2是依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例所繪示的一種基板的俯視圖。 圖3A是沿圖2中A-A，剖面而得的本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種基板的 側(cè)^L圖。圖3B是沿圖2中A-A，剖面而得的本發(fā)明一較佳實(shí)施例的另一種基板 的側(cè)視圖。圖4是依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種用于熱壓合制程的基板的示意圖。圖5是依照本發(fā)明另--較佳實(shí)施例的基板的制造方法的10:基板11:基材20:基板21:導(dǎo)電端子22:導(dǎo)電端子23:導(dǎo)電端子24:球形凹陷25: 3求形凹陷26:基材27:介電層28:球形凹陷32:熱電耦34:感測(cè)凸點(diǎn)44:異方向性導(dǎo)電膜46:導(dǎo)電元件48:加熱器51 ~57:步驟90:熱電井禺91:感測(cè)凸點(diǎn)具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所釆取的技術(shù)手段及功 效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的易于測(cè)量溫度的基板 及其制造方法其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、方法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，在以下配合參考圖 式的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中將可清楚呈現(xiàn)。通過具體實(shí)施方式
的說明，當(dāng) 可對(duì)本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效得一更加深入且具體 的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說明之用，并非用來對(duì)本發(fā)明加以 限制。在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，溫度感測(cè)元件例如為熱電耦，其具有膨大 的感測(cè)凸點(diǎn)，可感測(cè)溫度的變化而調(diào)整其端電壓。為使感測(cè)凸點(diǎn)可嵌設(shè)在導(dǎo)電端子中而不致在測(cè)溫的過程中產(chǎn)生偏移，影響到溫度的準(zhǔn)確性，故在4寺 測(cè)的導(dǎo)電端子上設(shè)置一球形凹陷，以固定熱電耦。下面來具體說明本發(fā)明的較佳實(shí)施例，請(qǐng)參閱圖2與圖3A所示，圖2 是依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例所繪示的一種基板的俯視圖，圖3A是沿著圖2 中A-A，剖面而得的本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種基板的側(cè)視圖。本發(fā)明的 此較佳實(shí)施例是提供一基板20,該基板20包括基材26以及多條導(dǎo)電端子 21、 22、 23。多條導(dǎo)電端子21、 22、 23設(shè)置于基材26上。至少一導(dǎo)電端 子21、 22、 23具有球面凹陷24、 25以與溫度感測(cè)元件配合，使溫度感測(cè) 元件實(shí)質(zhì)地固定于球形凹陷24、 25中。舉例來說，球形凹陷24、 25的形 狀可約略對(duì)應(yīng)溫度感測(cè)元件的感測(cè)部分的形狀。在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，溫度感測(cè)元件例如為熱電偶32，其具有膨 大的感測(cè)凸點(diǎn)34,可以感測(cè)溫度的變化而調(diào)整其端電壓。為了使感測(cè)凸點(diǎn) 34可以嵌設(shè)在導(dǎo)電端子21、 22、 23中而不致在測(cè)溫的過程中產(chǎn)生偏移，影 響到溫度的準(zhǔn)確性，所以在待測(cè)的導(dǎo)電端子21、 22、 23上設(shè)置一球形凹陷 24、 25,以固定熱電藕32。。 "為了進(jìn)一步說明該球形凹陷24、 25與感測(cè)凸點(diǎn)34的結(jié)構(gòu)，沿著圖2中 A-A，剖面線而得出球形凹陷25的剖面圖，如圖3A所示。由于該感測(cè)凸 點(diǎn)34的形狀可約略對(duì)應(yīng)于球形凹陷25的形狀，因此在整個(gè)測(cè)溫作業(yè)中，感 測(cè)凸點(diǎn)34是嵌設(shè)于球形凹陷25內(nèi)，故可以避免凸點(diǎn)脫落，并且與導(dǎo)電端 子22結(jié)合緊密，能夠提高測(cè)溫結(jié)果的準(zhǔn)確性。另外，可以采用蝕刻制程而分別形成球形凹陷24、 25—于上述的導(dǎo)電端 子21、 22、 23上，球形凹陷24、 25可用以置方文熱電耦32的感測(cè)凸點(diǎn)34 (如 圖3A與圖3B所示)，本發(fā)明并不限于此，亦可依實(shí)際需求調(diào)整球形凹陷的 形成方法、外觀形狀、數(shù)目與分布位置。該基材26，可為玻璃或印刷電路板，但本發(fā)明并不限于此，亦可依實(shí)際 需求調(diào)整基材材料或?qū)щ姸俗拥臄?shù)目、尺寸與疏密分布。在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，溫度感測(cè)元件例如為熱電耦32，其具有膨 大的感測(cè)凸點(diǎn)34，可感測(cè)溫度的變化而調(diào)整其端電壓。為使感測(cè)凸點(diǎn)34可 以嵌設(shè)在導(dǎo)電端子中而不致在測(cè)溫的過程中產(chǎn)生偏移，影響到溫度的準(zhǔn)確 性，因此，在待測(cè)的導(dǎo)電端子21、 22、 23上i殳置一弧狀凹陷24、 25,以固定 熱電耦32。為了進(jìn)一步說明該球形凹陷24、 25與感測(cè)凸點(diǎn)34的結(jié)構(gòu)，沿著圖2 中A-A，剖面線而得出球形凹陷25的剖面圖，如圖3A所示。由于感測(cè)凸 點(diǎn)34為一凸點(diǎn)，并且此凸點(diǎn)的形狀可約略對(duì)應(yīng)于球形凹陷25的形狀，因此 在整個(gè)測(cè)溫作業(yè)中，感測(cè)凸點(diǎn)34可嵌設(shè)于球形凹陷25內(nèi)，故可以避免凸 點(diǎn)脫落，并且與導(dǎo)電端子22結(jié)合緊密，而能夠提高測(cè)溫結(jié)果的準(zhǔn)確性。另外，本發(fā)明可以采用蝕刻制程而分別形成球形凹陷24、 25于導(dǎo)電端 子21、 22、 23上，球形凹陷25可用以置;^文熱電耦32的感測(cè)凸點(diǎn)34(如圖 3A與圖3B所示)，然而本發(fā)明并不限于此，亦可依實(shí)際需求調(diào)整凹陷的形 成方法、外觀形狀、數(shù)目與分布位置。此外，基材26可為玻璃或印刷電路板，但本發(fā)明并不限于此，亦可依 實(shí)際需求調(diào)整基材26的材料或?qū)щ姸俗拥臄?shù)目、尺寸與疏密分布。以液晶模組的測(cè)溫制程為例，該基材26可為玻璃，導(dǎo)電端子21、 22、 23 可為金屬與透明導(dǎo)電層復(fù)合結(jié)構(gòu)，并且，該球形凹陷24、 25形成于導(dǎo)電端 子21、 22、 23上，以便放置熱電耦。為調(diào)整加濕器的加熱溫度，藉由判斷液 晶模組的基板上的導(dǎo)電端子的溫度是否處于預(yù)定范圍，例如190土20。C，若 測(cè)溫結(jié)果顯示導(dǎo)電端子的溫度超過預(yù)定范圍，則可以降低加熱器的加熱溫 度，反之，則可以升高加熱器的加熱溫度，然而此處預(yù)定范圍的溫度數(shù)值僅 是舉例，本發(fā)明并不限于此。另外，以印刷電路板的測(cè)溫制程為例，為量測(cè)在加熱制程中印刷電路 板的導(dǎo)電端子的溫度是否處于預(yù)定范麵，基材26可為印刷電路板，導(dǎo)電端 子21、 22、 23可為金屬線路或金手指。球形凹陷24、 25形成于導(dǎo)電端子 21、 22、 23上，以便;故置熱電耦。請(qǐng)參閱圖2所示，在此實(shí)施例中，為了提高測(cè)溫作業(yè)的準(zhǔn)確性，球形凹 陷24、 25是設(shè)置于導(dǎo)電端子21、 22、 23的1/3至1/2長(zhǎng)度之間，在此長(zhǎng) 度范圍內(nèi)的導(dǎo)電端子21、 22、 23的溫度通常為最高，且熱電耦所量測(cè)到的 溫度值也最具有代表性。
然而，本發(fā)明的^^形凹陷，并不限制f"^殳置在導(dǎo)電端子2、、 22、 23的 1/3至1/2長(zhǎng)度之間，具有通常知識(shí)的本領(lǐng)域技術(shù)人員，可以依據(jù)不同的測(cè) 溫制程的需求與待測(cè)導(dǎo)電端子的特性而決.定球形凹陷的位置，以進(jìn)行測(cè)溫 作業(yè)。依據(jù)導(dǎo)電端子21、 22、 23的電性功能可將其分成功能端子、接地端子 與偽端子，此三種端子分別至少一條具有球形凹陷24、 25。為了方便測(cè)試 人員辨識(shí)此三種端子，可將三種導(dǎo)電端子分別標(biāo)上不同的顏色、圖案、穿 孔數(shù)目或顏色、圖案與穿孔數(shù)的結(jié)合，以區(qū)別該些導(dǎo)電端子，而能提高測(cè) 溫作業(yè)的速度與準(zhǔn)確性。舉例來說，可將功能端子、接地端子與偽端子分 別標(biāo)上紅色、綠色與藍(lán)色?；蛘?，將功能端子、接地端子與偽端子分別標(biāo) 示上相異的幾何圖案，例如圓形、三角形與矩形。另外，將功能端子、接地 端子與偽端子分別標(biāo)示上不同數(shù)目的穿孔，例如一個(gè)、兩個(gè)與三個(gè)穿孔；或 者將功能端子、接地端子與偽端子分別標(biāo)示上紅色、綠色與藍(lán)色的同時(shí)，將 功能端子、接地端子與偽端子分別標(biāo)示上相異的幾何圖案。如此一來，可以減少測(cè)試人員的誤判斷率，并能夠提高測(cè)溫制程的速度與準(zhǔn)確性。另一方面，球形凹陷的形成位置并不限于表層材料的蝕刻，球形凹陷 也可以形成在基材與導(dǎo)電端子之間的材料層上(例如介電層)，而表層(例如 導(dǎo)電端子層)材料厚度是均勻的。請(qǐng)參閱圖3B所示，是沿圖2中A-A，剖面而得的本發(fā)明一較佳實(shí)施例 的另 一種基板的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。本發(fā)明一較佳實(shí)施例所繪示的另 一種結(jié)構(gòu)的 基板，球形凹陷28可采用蝕刻制程而形成于基材26與導(dǎo)電端子22之間的 介電層27上，并且導(dǎo)電端子22的厚度是均勻的，故球形凹陷25的形狀對(duì) 應(yīng)球形凹陷27的形狀，亦即，該球形凹陷25與球形凹陷27具有相似的形 狀。熱電耦32的感測(cè)凸點(diǎn)34的形狀可約略對(duì)應(yīng)于球形凹陷2'5的形狀，使 感測(cè)凸點(diǎn)34實(shí)質(zhì)地固定于此球形凹陷25，以使導(dǎo)電端子32與感測(cè)凸點(diǎn)34 結(jié)合緊密。 ，請(qǐng)參閱圖4所示，是依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種用于熱壓合制程的 基板的示意圖。此熱壓合制程可用于模組裝配過程中，例如薄膜覆晶封裝 (clip on film;C0F)、巻帶封裝(tap各carrier package; TCP)軟性電路板 (flexible printed circuit; FPC)等與玻璃基板或電路板的壓合;玻璃覆 晶封裝(clip on glass; COG)或晶片直接黏在電路板制程方式(clip on board; COB)等等，此處僅是舉例說明各種模組裝配過程，但本發(fā)明并不限 于此，可依實(shí)際需求應(yīng)用。在此實(shí)施例中，多條導(dǎo)電端子22設(shè)置于基材26上，至少一條導(dǎo)電端子 22具有一球形凹陷(未繪示)，可在該球形凹陷固定熱電耦3^.較佳地，熱電 耦32的感測(cè)凸點(diǎn)(未繪示)的形狀可約略對(duì)應(yīng)于球形凹陷的形^，因此在整 個(gè)熱壓合制程中，感測(cè)凸點(diǎn)可以嵌設(shè)于球形凹陷內(nèi)，而能夠避免感測(cè)凸點(diǎn) 脫離導(dǎo)電端子22。并且，異方向性導(dǎo)電膜(ACF) 44貼附在基材26上的設(shè)置導(dǎo)電端子22的 區(qū)域，且在此區(qū)域中，對(duì)位配置導(dǎo)電元件46，使導(dǎo)電元件46的導(dǎo)電端子電 性耦接基材26上的導(dǎo)電端子22。導(dǎo)電元件46可為薄膜覆晶封裝、巻帶封 裝、軟性電路板或晶片，此處僅是舉例，但本發(fā)明并不限于此，本發(fā)明所 屬技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識(shí)的技術(shù)人員可以依實(shí)際需求選擇導(dǎo)電元件的類 別。在對(duì)位作業(yè)完成后，采用加熱器48進(jìn)行熱壓合，以固化異方向性導(dǎo)電 膜44,使導(dǎo)電元件46與對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電端子彼此電性耦接。在此熱壓合制程中，加熱器48的加熱時(shí)間與溫度對(duì)導(dǎo)電元件46與基 材26來說是很重要的。若加熱時(shí)間過長(zhǎng)且加熱溫度過高，則可能造成導(dǎo)電 元件46內(nèi)的電子元件因過熱而毀損。此外，若加熱溫度過低，則需延長(zhǎng)加 熱時(shí)間，使得整體制程所需的時(shí)間拉長(zhǎng)，不符合成本效益。為了調(diào)節(jié)加熱 器48的加熱時(shí)間與溫度，測(cè)試人員可以采用本發(fā)明的較佳實(shí)施例所提供的基板，并參考在不同加熱時(shí)間與溫度下所對(duì)應(yīng)的熱電耦的不同量測(cè)結(jié)果，以判斷加熱器48的最佳加熱時(shí)間與溫度，以利于液晶模組的后續(xù)量產(chǎn)。請(qǐng)參閱圖5所示，是依照本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的基板的制造方法的流程圖。在本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的基板的制造方法中，該基板較佳地為一液晶模組，該液晶模組的制造方法包括下列步驟首先，在步驟51中，提供一基材，且設(shè)置多條導(dǎo)電端子于基材上； 接著，在步驟52中，在至少一條導(dǎo)電端子上形成一凹陷； 然后，在步驟53中，提供溫度感測(cè)元件，溫度感測(cè)組件具有一凸點(diǎn)，且設(shè)置溫度感測(cè)元件于導(dǎo)電端子上，使凸點(diǎn)嵌設(shè)于凹陷中(步驟54);之后，在步驟55中，貼附異方向性導(dǎo)電膜于設(shè)置導(dǎo)電端子的區(qū)域，且在區(qū)域?qū)ξ慌渲脤?dǎo)電元件(步驟56)。最后，在步驟57中，固化連接導(dǎo)電元件至基材。此外，在此液晶模組的的制造方法中，在基材上設(shè)置三種導(dǎo)電端子，其 分別為功能端子、接地端子與偽端子此三種端子的至少一條分別至少一 條具有凹陷。為了方^^測(cè)試人員辨i《此三種端子，區(qū)別標(biāo)示可以采用不同 的顏色、圖案、穿孔數(shù)目或顏色、'圖案與穿孔數(shù)的結(jié)合以區(qū)別此些端子，而 可以提高測(cè)溫作業(yè)的速度與準(zhǔn)確性。由上述本發(fā)明的另一較佳實(shí)施例可知，應(yīng)用本發(fā)明的基板，藉由設(shè)置 于導(dǎo)電端子上的凹陷，可以防止熱電耦的感測(cè)凸點(diǎn)脫離待測(cè)導(dǎo)電端子，而能 夠提高測(cè)溫作業(yè)的準(zhǔn)確性。此外，本發(fā)明較佳實(shí)施例可藉由標(biāo)示不同的顏 色、圖案或穿孔數(shù)目或是顏色、圖案與穿孔數(shù)的結(jié)合于導(dǎo)《端子上，而區(qū) 別此些端子，可以方便測(cè)試人員辨識(shí)此些端子，故能夠提高觀l溫作業(yè)的速 度與準(zhǔn)確性。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利 用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí) 施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以 上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方 案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種易于測(cè)量溫度的基板，其特征在于其包括一基材；以及多條導(dǎo)電端子，設(shè)置于該基材上；其中，至少一條該些導(dǎo)電端子具有一球形凹陷，以與一溫度感測(cè)元件配合，使該溫度感測(cè)元件固定于該球形凹陷中。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的易于測(cè)量溫度的基板，其特征在于其中所述 的溫度感測(cè)元件具有一感測(cè)凸點(diǎn)，該感測(cè)凸點(diǎn)嵌設(shè)于該球形凹陷內(nèi)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的易于測(cè)量溫度的基板，其特征在于其中所述 的球形凹陷為采用一蝕刻制程而形成于該些導(dǎo)電端子上。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的易于測(cè)量溫度的基板，其特征在于其中所述 的球形凹陷是形成于該些導(dǎo)電端子的1/3至1/2長(zhǎng)度間。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的易于測(cè)量溫度的基板，其特征在于其更包括 一介電層，其位于該基材與該些導(dǎo)fe端子之間，該介電層具有另 一球形凹 陷，其形狀對(duì)應(yīng)于該球形凹陷。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的易于測(cè)量溫度的基板，其特征在于其中所述 的該些導(dǎo)電端子包括 一功能端子、 一接地端子與一偽端子，其分別具有該 J求形凹陷。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的易于測(cè)量溫度的基板，其特征在于其中所述 的該些導(dǎo)電端子分別具有一區(qū)別標(biāo)示，該區(qū)別標(biāo)示藉由顏色、圖案、穿孔 數(shù)目或顏色、圖案與穿孔數(shù)的結(jié)合，而區(qū)別該些導(dǎo)電端子。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的易于測(cè)量溫度的基板,其特征在于其中所述 的溫度感測(cè)元件為一熱電耦。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的易于測(cè)量溫度的基板，其特征在于其中所述 的該些導(dǎo)電端子為金屬與透明導(dǎo)電層復(fù)合結(jié)構(gòu)，該基材為玻璃。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的易于測(cè)量溫度的基板，其特征在于其中所述 的基材為一印刷電路板，且該些導(dǎo)電端子為一金屬線路。
11 、 一種基板的制造方法，其特征在于其包括以下步驟 提供一基材；設(shè)置多條導(dǎo)電端子于該基材上,至少一條該些導(dǎo)電端子具有一凹陷； 提供一溫度感測(cè)元件，該些溫度感測(cè)元件具有 一感測(cè)凸點(diǎn)； 設(shè)置該溫度感測(cè)元件于至少一條該些導(dǎo)電端子上，使該感測(cè)凸點(diǎn)嵌設(shè) 于該凹陷中；貼附一異方向性導(dǎo)電膜于設(shè)置該些導(dǎo)電端子的一區(qū)域； 對(duì)位配置一導(dǎo)電元件于該區(qū)域；以及固化連接該導(dǎo)電元件至該些導(dǎo)電端子。
12、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的基板的制造方法，其特征在于其中所述的 導(dǎo)電元件為一薄膜覆晶封裝、 一巻帶封裝、 一柔性電路板或一晶片。
13、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的基板的制造方法，其特征在于所述的導(dǎo)電 端子包括一功能端子、 一接地端子與一偽端子，其分別具有該凹陷。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)一種易于測(cè)量溫度的基板及其制造方法。該基板，至少包含一基材與多條導(dǎo)電端子，多條導(dǎo)電端子設(shè)置于基材上，至少一條導(dǎo)電端子具有一球形凹陷以與溫度感測(cè)元件配合，使溫度感測(cè)元件固定于球形凹陷中。該基板的制造方法，包括步驟提供一基材；設(shè)置多條導(dǎo)電端子于基材上，至少一條導(dǎo)電端子具有一凹陷；提供一溫度感測(cè)元件，具有感測(cè)凸點(diǎn)；設(shè)置溫度感測(cè)元件于至少一條該些導(dǎo)電端子上，使感測(cè)凸點(diǎn)嵌設(shè)于凹陷中；貼附一異方向性導(dǎo)電膜于設(shè)置該些導(dǎo)電端子的一區(qū)域；對(duì)位配置導(dǎo)電元件于該區(qū)域；以及固化連接導(dǎo)電元件至該些導(dǎo)電端子。本發(fā)明適用于測(cè)溫作業(yè)中，具有可簡(jiǎn)化操作且提高準(zhǔn)確性的效果，能方便于測(cè)試人員進(jìn)行測(cè)溫作業(yè)，能夠加速測(cè)溫作業(yè)的進(jìn)行。
文檔編號(hào)H05K1/11GK101325192SQ20081011085
公開日2008年12月17日 申請(qǐng)日期2008年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月13日
發(fā)明者磊 張, 輝 李, 李廣陸 申請(qǐng)人:友達(dá)光電(蘇州)有限公司;友達(dá)光電股份有限公司