專利名稱：電子設(shè)備的水冷式散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及的是一種電子設(shè)備的水冷式散熱模塊，尤指一種內(nèi)部結(jié)合有 導(dǎo)水扇而可加速冷卻水進行散熱的電子設(shè)備的水冷式散熱模塊。
背景技術(shù)：
按，隨著集成電路的技術(shù)成長以及半導(dǎo)體制程的進步，產(chǎn)品追求輕穎化的趨 勢成為目前市場上共同的目標，也因為如此特別是在電子組件上如復(fù)數(shù)集成電路 相互連結(jié)的電子電路，已經(jīng)紛紛朝向整合式集成電路的方式生產(chǎn)，也指一個集成 電路中已經(jīng)包含有還多的功能，以及能處理還多復(fù)雜的指令與訊號，其運作時所 產(chǎn)生的熱量大幅提升也在所難免，為了避免所產(chǎn)生的熱量產(chǎn)生溫升效應(yīng)而影響電 子組件的運作，適當?shù)纳嶙饔瞄_始受到重視，因此直接將散熱裝置設(shè)置在電子 組件上，成為現(xiàn)今相當普遍的一種技術(shù)手段。而在一定體積下的集成電路，當內(nèi)部所包含的電子組件，如FET、 COM S等數(shù)目越多時，其工作時所散發(fā)的熱能也相對提高，早期的集成電路，如中央 處理器等，僅需安裝散熱片便足以將熱能散出，而近幾年的集成電路，特別是中 央處理器，除了安裝散熱片外，散熱用的風(fēng)扇已成為必須安裝的裝置，散熱片都 以底部的基部連接在集成電路上，通過基部上的散熱鰭片與風(fēng)扇將熱能導(dǎo)出，然 風(fēng)扇與散熱片基部間仍有一段距離，故基部吸收的熱能將無法快速的傳導(dǎo)致散熱 鰭片的末端(即與風(fēng)扇連接的那一端)，故基部所吸收的熱能將無法快速的傳導(dǎo) 致散熱鰭片的末端(即與風(fēng)扇連接的那一端)，故大部分的熱能還是累積在散熱 片的基部，致而導(dǎo)致散熱的效率降低不彰顯。而為了使散熱的效率還為提高，已 有廠商在散熱器的散熱片中加穿設(shè)導(dǎo)熱管，通過導(dǎo)熱管來加速熱能的排出，而除 了上述氣冷式的散熱方式的外，還有水冷式的散熱方式，即在上述的導(dǎo)熱管中注 入冷卻水，并將導(dǎo)熱管連接到水箱與馬達，通過馬達來使水箱與導(dǎo)熱管內(nèi)的冷卻 水進行循環(huán)，以提高導(dǎo)熱管的熱能排出。然上述的水冷式的散熱方式，在進行散熱的過程中，主要的熱能來源來自中央處理器等發(fā)熱組件，而直接與發(fā)熱組件相接的還是散熱片，因此冷卻水僅僅在 導(dǎo)熱管內(nèi)流動，所帶走的僅是散熱片傳導(dǎo)到導(dǎo)熱管上的部份熱能，而無法直接有 效的將熱能排出，無法充分達到散熱效果。是以，要如何解決上述現(xiàn)有的問題與缺失，即為本案的實用新型設(shè)計人與從 事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟4夂研究改善的方向所在。本實用新型設(shè)計人有鑒于上述缺陷，搜集相關(guān)資料，經(jīng)由多方評估與考慮， 并以從事在此行業(yè)累積的多年經(jīng)驗，經(jīng)由不斷試作與修改，始設(shè)計出此種新型專 利。發(fā)明內(nèi)容本實用新型的主要目的在于，提供一種電子設(shè)備的水冷式散熱模塊，用以克 服上述缺陷。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案在于，提供一種電子設(shè)備的水冷式散熱模塊，其包括 一底盤凸設(shè)有散熱部，以及凸設(shè)有復(fù)數(shù)散熱部設(shè)置在底 盤座上；一汲水盤設(shè)在所述的底盤之上，而所述的汲水盤內(nèi)i殳有一對汲水空間，并透 設(shè)有 一 注水孔與 一排水孔；一導(dǎo)水體其設(shè)置在所述的汲水盤上，所述的導(dǎo)水體設(shè)置有一對導(dǎo)水孔，通過所述的導(dǎo)水孔將水流導(dǎo)入所述的汲水盤的容水空間，使所述的容水空間形成一獨 立水循環(huán)空間；一蓋體其與所述的汲水盤相蓋合，其設(shè)有一注水管與一排水管與所述的汲水 盤上所述的注水孔與所述的排水孔相結(jié)合，其上是設(shè)有一容置層，所述的容置層 內(nèi)收容有一軸心與一導(dǎo)水扇，而所述的導(dǎo)水扇內(nèi)設(shè)有供軸心穿設(shè)的一軸孔，且所 述的導(dǎo)水扇為具有收容在所述的導(dǎo)水體內(nèi)的復(fù)數(shù)葉片。與現(xiàn)有技術(shù)比較本實用新型存在下列優(yōu)點一、 能大量的將發(fā)熱組件上的熱能快速的排出；二、 快速的水循環(huán)，可減少外部水循環(huán)裝置的負擔；三、 有效率的散熱效能所述的汲水盤設(shè)置一對容水空間，分別獨立進行流體 循環(huán)散熱，可增加散熱的效果，且當一容水空間中水道阻塞時，另一容水空間也 可正常繼續(xù)進行流體循環(huán)散熱工作。


圖1所示為本實用新型較佳實施例的立體分解圖；圖2所示為本實用新型較佳實施例的立體組合圖；圖3所示為本實用新型較佳實施例的動作時部分示意圖；圖4所示為本實用新型較佳實施例的立體剖面圖；圖5所示為本實用新型較佳實施例的另一立體剖視圖；圖6所示為本實用新型較佳實施例的汲水盤局部剖視圖；圖7所示為本實用新型較佳實施例的流道示意圖；圖8所示為本實用新型較佳實施例的機構(gòu)設(shè)置圖。附圖標記說明A-散熱模塊；A10-蓋體；A102-凹槽；A1021-容置層； A1022-容水空間；A103-注水管；A1031-注水管；A104-排水管；A1041 -排水孔；A107-注水管；A1071 -注水孔；A108-排水管；A1081-排水孔； A12-馬達；A121-內(nèi)孑L; A13-馬達座；A14PC-電3各;f反；A140-電源4非線； A3 -底盤；A30 -容水空間；A301 -容水空間；A302 -容水空間；A31 -散熱部； A32-擋水鰭片；A5-汲水盤；A51-注水管；A511-注水口； A52-排水管； A521 -排水孔；A53 -注水管；A531 -注水口 ； A54 -汲水空間；A55 -水道； A56-排水管；A561-排水孔；A57-容水空間；A571-底部排水孔；A58-容 水空間；A581 -底部排水孔；A6 -導(dǎo)水體；A61 -導(dǎo)水扇軸心座；A64 -通水孔； A65-導(dǎo)水孔；A651-底部導(dǎo)水孔；A66-導(dǎo)水孔；A661 -底部導(dǎo)水孔；A7 -導(dǎo) 水扇；A71 -中心孔洞；A73 -導(dǎo)水缺口 ； A8 -軸心；A81 -前端；A82 -軸心后 端；B-水管；B1-水管。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖，對本新型上述的和另外的技術(shù)特征和優(yōu)點作更詳細的說明。 請參閱圖l所示，為本實用新型較佳實施例的立體爆炸圖，由圖中可清楚看 出，所述的散熱模塊A具有汲水盤A5、底盤A3、導(dǎo)水體A6、導(dǎo)水扇A7、軸心 A8、蓋體AIO、馬達A12、馬達座A13與PC電路板A14所構(gòu)成，其中所述的底盤A3在容水空間上A30凸設(shè)有復(fù)數(shù)散熱部A31，并在所述的散熱 部中A31另設(shè)一道擋水鰭片A32,其功用為當?shù)妆PA3與所述的汲水盤A5底部結(jié) 合時用以將容水空間A30區(qū)分為兩個各自獨立循環(huán)的容水空間；所述的汲水盤A5設(shè)置在底盤A3上端處，所述的汲水盤A5在本實用新型是 采是設(shè)置有二組注水口 A51、 A53與二組排水孔A52、 A56,所述的導(dǎo)水體A6是 設(shè)在汲水盤A5上，其設(shè)有通水孔A64與汲水盤A5相通，所述的導(dǎo)水體A6的兩 端是分設(shè)有單方向性流通的導(dǎo)水孔A65、 A66;所述的軸心A8其為一軸桿，其前端A81是貫穿過導(dǎo)水扇A7中心孔洞A71. 后與汲水盤A5上所設(shè)的導(dǎo)水扇軸心座A61做一結(jié)合固定；所述的蓋體A10設(shè)有一容置層A1021，位于所述的凹槽A102上端，其用在 與導(dǎo)水扇A7外圍部分結(jié)合，所述的蓋體A10的凹槽A102,被用以及導(dǎo)水體A6 上端做一結(jié)合，并且形成容水空間A1022(如圖4所示)，所述的蓋體A10上端設(shè) 有一注水管A103、 A107與一排水管A104、 A108。請參閱圖2所示，為本實用新型另一較佳實施例的立體組合圖，由圖中可清 楚看出，所述的散熱模塊A,其上端設(shè)有一 PC電路板A14，所述的PC電路板 A14上設(shè)有一電源排線A140，其功用為供應(yīng)所述的散熱模塊A所需的電源，所 述的PC電路板A14下端設(shè)有一馬達A12,所述的馬達A12內(nèi)孔A121與蓋體A10 上容置層A1021(如圖l所示)外圍結(jié)合，所述的馬達A12通過驅(qū)動軸心后端A82 再經(jīng)由軸心A8帶動導(dǎo)水扇A7轉(zhuǎn)動，所述的馬達A12是利用PC電路板A14控制 其作動，所述的馬達A12下端與凹槽102上端間-沒有一馬達座A13,所述的馬達 座A13是被用以將馬達A12穩(wěn)定固定在凹槽A102上端。請參閱圖3所示，為本實用新型另一較佳實施例的動作時部分示意圖，由圖 中可清楚看出，所述的軸心A8前端A81穿過導(dǎo)水扇內(nèi)孔A71與導(dǎo)水扇A7結(jié)合， 所述的軸心A8后端A82與馬達Al2做一結(jié)合(如圖2所示)，經(jīng)由所述的馬達A12 驅(qū)動軸心A8后端A82轉(zhuǎn)動，使所述的軸心A8帶動導(dǎo)水扇A7轉(zhuǎn)動，當導(dǎo)水扇 A7轉(zhuǎn)動時葉片A72即同時轉(zhuǎn)動，當流體從導(dǎo)水缺口 A73導(dǎo)入流體后葉片A72與 葉片A72間后，由葉片A72導(dǎo)入流體流向。請參閱圖4、圖5所示，為本實用新型另一較佳實施例的立體剖面圖，由圖 中可清楚看出，流體分由注水管A51與另一注水管A53流入散熱模塊A中，流 入汲水盤A5中所設(shè)的汲水空間A54后，再經(jīng)由水道A55流至導(dǎo)水體A6下端所 設(shè)通水孔A64，再經(jīng)由導(dǎo)水扇A7所設(shè)的導(dǎo)水缺口 A73導(dǎo)入流體，流體經(jīng)由葉片 A72轉(zhuǎn)動后分別,皮引導(dǎo)流入導(dǎo)水孔A65與導(dǎo)水孔A66,通過此兩導(dǎo)水孔A65、 A66 將水流分別導(dǎo)入設(shè)置在下端的底盤A3容水空間A301與容水空間A302(如圖1所示)，流動的流體同時帶走設(shè)置在底盤A3底部的熱能以冷卻所述的散熱部A31, 其后流體再流向汲水盤A5底部的容水空間1A57與容水空間2A58所-沒置的底部 排水孔A571與另 一底部排水孔A581(如圖7所示)后流至蓋體A10所設(shè)的排水孔 A1041與另一排水孔A1081,最后并經(jīng)由排水管A104與另一排水管A108流出散 熱模塊A。請參閱圖6所示，為本實用新型較佳實施例的汲水盤局部剖面圖，由圖中可 清楚看出，流體由導(dǎo)水體A6的導(dǎo)水孔A66、 A65(如圖5所示)流至下層底盤A3(如 圖7所示)時，因?qū)譇66、 A65設(shè)有一緩和水道，故流體能較緩和流入底盤 A3。請參閱圖7所示，為本實用新型另一較佳實施例的流道示意圖，由圖中可清 楚看出，水流由底部導(dǎo)水孔A651流入容水空間1A57中后，流體在所述的容水空 間A57中進行循環(huán)，最后流體流向容水空間A57所設(shè)的底部排水孔A571,經(jīng)由 所述的底部排水孔A571流向排水口 A521最后水流通過設(shè)置在所述的蓋體A10(如 圖1所示)的排水管A104后離開散熱模塊A;另 一流體由底部導(dǎo)水孔A661流入 容水空間2A58中后，流體在所述的容水空間2A58中進行循環(huán)，其后流向所述的 容水空間2A58所設(shè)的底部排水孔A581，經(jīng)由所述的底部排水孔A581流向排水 口 A561最后流體通過設(shè)置在所述的蓋體A10(如圖1所示)的排水管A108離開散 熱模塊A。其較佳的是所述的汲水盤設(shè)置兩容水空間，分別獨立進行流體循環(huán)散熱，可 增加散熱的效果，且當一容水空間中水道阻塞時，另一容水空間也可正常繼續(xù)進 行流體循環(huán)散熱工作。請參閱圖8所示，為本實用新型另一較佳實施例的機構(gòu)設(shè)置圖，由圖中可清 楚看出，所述的散熱模塊A中，可在注水管A103與另 一注水管A107設(shè)置水管B, 經(jīng)由水管B導(dǎo)入流體進入散熱模塊A所設(shè)置的流道中，經(jīng)由散熱模塊A內(nèi)部流道 循環(huán)進行散熱后，流向排水管A104與另 一排水管A108，經(jīng)由與排水管A104另 一排水管A108連接的水管Bl離開散熱模塊A。故，本實用新型使用時，與現(xiàn)有技術(shù)相較，著實存在下列優(yōu)點一、還快速的排出發(fā)熱組件的熱能由于散熱模塊A的底盤A3直接與發(fā)熱組件接觸，而發(fā)熱組件上的熱能將直 接傳導(dǎo)到散熱模塊A的底盤A3,并由底盤A3傳到內(nèi)部散熱部A31;由于底盤8A3內(nèi)部充滿流動的流體，且通過散熱部A31增加底盤A3與流體的4秦觸面積，因此能大量的將發(fā)熱組件上的熱能快速的排出。二、 還快速的水循環(huán)散熱模塊A內(nèi)部直接設(shè)置有導(dǎo)水扇A7,而當散熱模塊A內(nèi)部充滿水時，由 于導(dǎo)水扇A7的轉(zhuǎn)動，使流體能快速的在散熱模塊A內(nèi)部流動，而能還有效的將 流體排出與導(dǎo)入散熱模塊A內(nèi)，同時，散熱模塊A的水管B、 Bl在連接到外部 的水循環(huán)裝置時，可減少外部水循環(huán)裝置的負擔。三、 還有效率的散熱效能所述的汲水盤設(shè)置一對容水空間，分別獨立進行流體循環(huán)散熱，可增加散熱 的效果，且當 一容水空間中水道阻塞時，另 一容水空間也可正常繼續(xù)進行流體循 環(huán)散熱工作。綜上所述，本實用新型的電子設(shè)備的水冷式散熱模塊在使用時，為確實能達 到其功效與目的，故本實用新型誠為一實用性優(yōu)異的實用新型，為符合新型專利 的申請要件，依法提出申請以上說明對本新型而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員 理解，在不脫離以下所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修 改，變化，或等效，但都將落入本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種電子設(shè)備的水冷式散熱模塊，其特征在于一底盤凸設(shè)有散熱部，以及凸設(shè)有復(fù)數(shù)散熱部設(shè)置在底盤座上；一汲水盤設(shè)在所述的底盤之上，而所述的汲水盤內(nèi)設(shè)有一對汲水空間，并透設(shè)有一注水孔與一排水孔；一導(dǎo)水體其設(shè)置在所述的汲水盤上，所述的導(dǎo)水體設(shè)置有一對導(dǎo)水孔，通過所述的導(dǎo)水孔將水流導(dǎo)入所述的汲水盤的容水空間，使所述的容水空間形成一獨立水循環(huán)空間；一蓋體其與所述的汲水盤相蓋合，其設(shè)有一注水管與一排水管與所述的汲水盤上所述的注水孔與所述的排水孔相結(jié)合，其上是設(shè)有一容置層，所述的容置層內(nèi)收容有一軸心與一導(dǎo)水扇，而所述的導(dǎo)水扇內(nèi)設(shè)有供軸心穿設(shè)的一軸孔，且所述的導(dǎo)水扇為具有收容在所述的導(dǎo)水體內(nèi)的復(fù)數(shù)葉片。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的水冷式散熱模塊，其特征在于所述的 導(dǎo)水扇葉片間相鄰處設(shè)有 一導(dǎo)水缺口 。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的水冷式散熱模塊，其特征在于所述的 導(dǎo)水體設(shè)有 一通水孔使流體由通過所述的通水孔導(dǎo)入至所述的導(dǎo)水體。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的水冷式散熱模塊，其特征在于還包括 一與所述的注水管與排水管外接的水管，其為一橡皮管。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的水冷式散熱模塊，其特征在于還包括 一與所述的注水管與排水管外接的水管，將注水管與注水管可使用三通管相接， 排水管也使用三通管相接。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的水冷式散熱模塊，其特征在于所述的 注水管與排水管為各自獨立外接。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的水冷式散熱模塊，其特征在于所述的 導(dǎo)水體設(shè)有多個導(dǎo)水孔，用以配合導(dǎo)入流體至所設(shè)置的復(fù)數(shù)個容水空間中進行循 環(huán)。
8、 根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的電子設(shè)備的水冷式散熱模塊，其特征在于還 設(shè)置一束體束緊所述的外接水管外圍，以增加兩者間緊密度。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的水冷式散熱模塊，其特征在于所述的 注水管與排水管設(shè)置多組。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的水冷式散熱模塊，其特征在于所述 的注水孔與排水孔設(shè)置多組，以增加流體的流動效率。
11、 根據(jù)權(quán)利要求1所述電子設(shè)備的水冷式散熱模塊，其特征在于所述的導(dǎo)水孔設(shè)有一緩和水道，所述的流體能較緩和流入底盤。
專利摘要本實用新型為一種電子設(shè)備的水冷式散熱模塊，所述的水冷式散熱模塊其具有底盤、汲水盤、導(dǎo)水體與蓋體所構(gòu)成，其中所述的底盤是具有容水空間與在容水空間上生成的復(fù)數(shù)散熱部，所述的底盤其上固設(shè)有汲水盤，汲水盤內(nèi)具有汲水空間、注水孔與排水孔，而汲水盤上設(shè)有導(dǎo)水體，導(dǎo)水體一側(cè)為設(shè)有一導(dǎo)水孔缺口，上述蓋體是蓋合在底盤上，且蓋體內(nèi)樞設(shè)有導(dǎo)水扇；如此，由于底盤內(nèi)部被設(shè)計有復(fù)數(shù)個容水空間與循環(huán)水道，可當散熱模塊內(nèi)部充滿流體時，由于導(dǎo)水扇的轉(zhuǎn)動，使流體得能快速的在散熱模塊內(nèi)部流動而帶走熱源。
文檔編號H05K7/20GK201100974SQ20072017867
公開日2008年8月13日 申請日期2007年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月18日
發(fā)明者江貴鳳 申請人:奇鋐科技股份有限公司