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一種全彩色led點(diǎn)陣模塊的制作方法

文檔序號(hào):8082219閱讀:524來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:一種全彩色led點(diǎn)陣模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
一種全彩色LED點(diǎn)陣模塊技術(shù)領(lǐng)域-本實(shí)用新型涉及LED點(diǎn)陣顯示技術(shù),特別涉及的是一種全彩色LED 點(diǎn)陣模塊。
背景技術(shù)
像素LED全彩顯示屏是利用發(fā)光二極管點(diǎn)陣模塊或像素單元組成的 平面式顯示屏幕。由于它具有發(fā)光率高、使用壽命長(zhǎng)、組態(tài)靈活、色彩豐 富以及對(duì)室內(nèi)外環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),自20世紀(jì)80年代后期開始,隨 著LBD制造技術(shù)的不斷完善,在國(guó)外得到了廣泛的應(yīng)用。在我國(guó)改革開放 之后,特別是進(jìn)入90年代國(guó)民經(jīng)濟(jì)高速增長(zhǎng),對(duì)公眾場(chǎng)合發(fā)布信息的需求 曰益強(qiáng)烈,LED顯示屏的出現(xiàn)正好適應(yīng)了這一市場(chǎng)形勢(shì),因而在LED顯示 屏的設(shè)計(jì)制造技術(shù)與應(yīng)用水平上都得到了迅速的提高。LED顯示屏經(jīng)歷了 從單色、雙色圖文顯示屏,到圖象顯示屏, 一直到今天的全彩色視頻顯示 屏的發(fā)展過(guò)程。無(wú)論在期間的性能(提高亮度LED顯示器及藍(lán)色發(fā)光燈等) 和系統(tǒng)的組成(計(jì)算機(jī)化的全動(dòng)態(tài)顯示系統(tǒng))等方面都取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。 目前已經(jīng)達(dá)到的超高亮度全彩色視頻顯示的水平,可以說(shuō)能夠滿足各種應(yīng) 用條件的要求。其應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)遍及交通、證券、電信、廣告、宣傳等各 個(gè)方面。我國(guó)LED顯示屏的發(fā)展可以說(shuō)基本上與世界水平同步,至今已經(jīng) 形成了一個(gè)具有相當(dāng)發(fā)展?jié)摿Φ漠a(chǎn)業(yè)?,F(xiàn)有的LED點(diǎn)陣模塊是由若干個(gè)LED全彩色像素組合而成,各個(gè)LED全彩色像素之間互相電連接,但是由于LED全彩色像素設(shè)計(jì)因素以及 封裝條件的限制,現(xiàn)有的LED點(diǎn)陣模塊具有體積較大,像素低,白平衡差 等缺陷。 發(fā)明內(nèi)容為了解決上述問(wèn)題,本實(shí)用新型的目的在于提供一種全彩色LED點(diǎn)陣 模塊。本實(shí)用新型主要通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的 一種全彩色LED點(diǎn)陣模塊, 包括有面板和PCB板,其中所述PCB板上設(shè)置有多個(gè)LED全彩色像素, 所述面板上設(shè)置有與上述LED全彩色像素?cái)?shù)目相同的孔,所述PCB板與面 板之間通過(guò)透明環(huán)氧樹脂封裝在一起,所述面板上的孔與LED全彩色像素 一一對(duì)應(yīng)。所述LED全彩色像素是由一個(gè)紅色LED芯片、 一個(gè)藍(lán)色LED芯片和 一個(gè)綠色LED芯片呈三角形焊接而成,所述紅色LED芯片、藍(lán)色LED芯 片和綠色LED芯片三者之間通過(guò)金線同極相連。本實(shí)用新型LED全彩色像素都是由紅色LED芯片、藍(lán)色LED芯片和 綠色LED芯片呈三角形焊接而成,然后在將這樣的多個(gè)點(diǎn)陣模塊均勻排布 在PCB板上,通過(guò)將PCB板與面板封裝在一起,本實(shí)用新型全彩色LED 點(diǎn)陣模塊體積小,像素高,畫面清晰。


圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型電路原理圖。圖中標(biāo)識(shí)說(shuō)明面板l、 PCB板2、引腳3、 LED全彩色像素4、孔5。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)描述。如圖1所示,圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。其中,面板1為膠制不透明材料制成,其正面設(shè)有開孔5,背面為凹槽,該凹槽中可以卡置PCB 板2,該P(yáng)CB板2上分布有多個(gè)像素點(diǎn),其中每一個(gè)像素點(diǎn)都是由一個(gè)紅 色LBD芯片、 一個(gè)藍(lán)色LED芯片、 一個(gè)綠色LED芯片組成,這些像素點(diǎn) 即為L(zhǎng)ED全彩色像素,該LED全彩色像素是將紅色LED芯片、藍(lán)色LED 芯片、綠色LED三角排布焊接在PCB板2上,并通過(guò)一定的電路關(guān)系連接, PCB板2的下面連接有引腳3,這里L(fēng)ED芯片正負(fù)極與引腳3連接在一起。 本實(shí)用新型主要是通過(guò)以下方式進(jìn)行封裝的首先將焊接有LED芯片 的PCB板2安裝在面板1底部的凹槽中,并使PCB板2上的LED全彩色 像素4與面板1上的開孔5 —一對(duì)應(yīng),然后在面板1的正面貼上防漏膠紙, 并將整個(gè)結(jié)構(gòu)倒置,此時(shí)PCB板2引腳3朝上,然后向面板l的凹槽中注 塑液態(tài)透明環(huán)氧樹脂,直至冷卻后將面板1的正面貼上防漏膠紙撕下,最 終形成本實(shí)用新型所述的全彩色LED點(diǎn)陣模塊。如圖2所示,圖2是本實(shí)用新型電路原理圖。本實(shí)施例以^4LED點(diǎn) 陣結(jié)構(gòu)為例對(duì)本實(shí)用新型的電路原理進(jìn)行說(shuō)明。圖2中每一個(gè)像素點(diǎn)都是由RED、 BLUE、 GREEN三種顏色的LED 芯片組合而成,其中這三種芯片的正極連接在一起并分別與引腳P1、 P2、 P3、 P4連接,BLUE LED芯片的負(fù)極連接在一起,并與引腳P5、 P8、 Pl、 P14連接,REDLED芯片的負(fù)極連接在一起,并與引腳P6、 P9、 P12、 P15 連接在一起,GREEN LED芯片的負(fù)極也連接在一起,并與引腳P7、 PIO、
P16連接在一起。當(dāng)本實(shí)用新型處于工作狀態(tài)時(shí),可將正極與負(fù)極之間接入電源,當(dāng)需 要REDLED發(fā)光時(shí),只需要將引腳P1、 P2、 P3、 P4連接后與電源正極連 接,在將RED LED負(fù)極引腳P5、 P8、 Pl、 P14與電源負(fù)極連接即可,另 夕卜BLUELED、 GREEN LED發(fā)光原理與上述相同,當(dāng)需要白光時(shí),則將 REDLED、 BLUELED、 GREEN LED的正極與負(fù)極都分別與電源的正極與 負(fù)極連接,此時(shí)整個(gè)顯示屏顯示為白光。以上對(duì)本實(shí)用新型所述的一種全彩色LED點(diǎn)陣模塊進(jìn)行了詳細(xì)介紹, 本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述,以上 實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的核心思想;同時(shí),對(duì)于本領(lǐng) 域的一般技術(shù)人員,依據(jù)本實(shí)用新型的思想,在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍 上均會(huì)有改變之處,綜上所述,本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的 限制。
權(quán)利要求1、 一種全彩色LED點(diǎn)陣模塊,包括有面板和PCB板,其特征在于 所述PCB板上設(shè)置有多個(gè)LED全彩色像素,所述面板上設(shè)置有與上述 LED全彩色像素?cái)?shù)目相同的孔,所述PCB板與面板之間通過(guò)透明環(huán)氧樹 脂封裝在一起,所述面板上的孔與LED全彩色像素一一對(duì)應(yīng)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的全彩色LED點(diǎn)陣模塊,其特征在于所 述LED全彩色像素是由一個(gè)紅色LED芯片、 一個(gè)藍(lán)色LED芯片和一個(gè) 綠色LED芯片呈三角形焊接而成,所述紅色LED芯片、藍(lán)色LED芯片 和綠色LED芯片三者之間通過(guò)金線同極相連。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種全彩色LED點(diǎn)陣模塊,包括有面板和PCB板,所述PCB板上設(shè)置有多個(gè)LED全彩色像素,所述面板上設(shè)置有與上述LED全彩色像素?cái)?shù)目相同的孔,所述PCB板與面板之間通過(guò)透明環(huán)氧樹脂封裝在一起,所述面板上的孔與LED全彩色像素一一對(duì)應(yīng)。本實(shí)用新型LED全彩色像素都是由紅色LED芯片、藍(lán)色LED芯片和綠色LED芯片呈三角形焊接而成,然后在將這樣的多個(gè)LED全彩色像素均勻排布在PCB板上,通過(guò)將PCB板與面板封裝在一起,本實(shí)用新型所述的全彩色LED點(diǎn)陣模塊具有體積小,像素高,畫面清晰等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05B33/04GK201039515SQ20072012009
公開日2008年3月19日 申請(qǐng)日期2007年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月11日
發(fā)明者岳大林, 軍 楊, 寧 楊, 肖從清, 科 黃 申請(qǐng)人:深圳市九洲光電子有限公司
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