專利名稱：白光led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED發(fā)光技術(shù)領(lǐng)域，特指一種白光LED。 背錄技術(shù)目前，傳統(tǒng)的白光LED主要結(jié)構(gòu)包括LED芯片和載體，載體開 設(shè)有凹槽，LED芯片位于凹槽底部，凹槽內(nèi)填充有透光樹脂，透光 樹脂內(nèi)設(shè)置有熒光物質(zhì)，但是現(xiàn)有白光LED的混光不夠均勻，亮度 比較低；熒光物質(zhì)大部份集中于凹槽底部LED芯片附近，長(zhǎng)期受熱 會(huì)出現(xiàn)亮度衰減，必然影響整個(gè)LED的亮度。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種白光LED。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是其包括LED 芯片和載體，載體開設(shè)有凹槽，LED芯片位于凹槽底部，凹槽內(nèi)填 充有透光樹脂，凹槽底部的LED芯片四周設(shè)置有一層厚度低于LED 芯片高度的高反光玻璃微珠層，透光樹脂表層設(shè)置有熒光顆粒。載體下部還設(shè)置有金屬引腳，金屬引腳與LED芯片連接。所述玻璃微珠層的玻璃微珠為至少200目。采用上述結(jié)構(gòu)后，利用玻璃微珠逆向回歸反射特性將入射光反 射，逆向反射光平行于入射光，反射光射向凹槽上表面的機(jī)會(huì)增多，使得LED亮度提高，熒光顆粒位于透光樹脂表層，受熱影響小，使用壽命長(zhǎng)。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
-見圖1所示，本實(shí)用新型包括LED芯片1和載體2,其中LED 芯片1可為藍(lán)光LED或紫光LED,載體2開設(shè)有凹槽3, LED芯 片1位于凹槽3底部，凹槽3內(nèi)填充有透光樹脂4，凹槽3底部的LED 芯片1四周設(shè)置有一層厚度低于LED芯片1表面高度的高反光玻璃 微珠層5，透光樹脂4表層設(shè)置有熒光顆粒6，熒光顆粒6可為YAG 熒光粉或TAG熒光粉或RGB三基色熒光粉，LED芯片1發(fā)出的光 與激發(fā)出的互補(bǔ)光均勻混光后，產(chǎn)生白光，射向玻璃微珠層5，光線 經(jīng)逆向回歸反射特性將入射光反射，逆向反射光平行于入射光，反射 光射向凹槽3上表面的機(jī)會(huì)增多，使得LED亮度提高。載體1下部還設(shè)置有金屬引腳7，金屬引腳7與LED芯片1連接。所述玻璃微珠層5的玻璃微珠為至少200目。 當(dāng)然，以上所述之實(shí)施例，只是本實(shí)用新型的較佳實(shí)例而已，并 非來(lái)限制本實(shí)用新型實(shí)施范圍，故凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型申 請(qǐng)專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、白光LED，包括LED芯片和載體，載體開設(shè)有凹槽，LED芯片位于凹槽底部，其特征在于凹槽內(nèi)填充有透光樹脂，凹槽底部的LED芯片四周設(shè)置有一層厚度低于LED芯片高度的高反光玻璃微珠層，透光樹脂表層設(shè)置有熒光顆粒。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED，其特征在于載體下部還 設(shè)置有金屬引腳，金屬引腳與LED芯片連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED，其特征在于所述玻璃微 珠層的玻璃微珠為至少200目。
專利摘要本實(shí)用新型涉及LED發(fā)光技術(shù)領(lǐng)域，特指一種白光LED，其包括LED芯片和載體，載體開設(shè)有凹槽，LED芯片位于凹槽底部，凹槽內(nèi)填充有透光樹脂，凹槽底部設(shè)置有一層厚度低于LED芯片高度的高反光玻璃微珠層，透光樹脂表層設(shè)置有熒光顆粒，利用玻璃微珠逆向回歸反射特性將入射光反射，逆向反射光平行于入射光，反射光射向凹槽上表面的機(jī)會(huì)增多，使得LED亮度提高，熒光顆粒位于透光樹脂表層，受熱影響小，使用壽命長(zhǎng)。
文檔編號(hào)H05B33/22GK201044521SQ20072005158
公開日2008年4月2日 申請(qǐng)日期2007年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月18日
發(fā)明者孫平如 申請(qǐng)人:深圳市國(guó)冶星光電子有限公司