專利名稱：焊盤、具有該焊盤的電路板及電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板，尤其涉及一種電路板上用于焊接電子元件的焊盤及具有該焊盤 的電路板及電子裝置。
技術(shù)背景隨著科技的不斷發(fā)展，各種各樣的電子裝置如移動(dòng)電話，應(yīng)用日益廣泛，同時(shí)也日漸趨 向于美觀和多功能化，其中尤以電子裝置小型化得到了飛速的發(fā)展。為實(shí)現(xiàn)電子裝置的小型化，表面貼裝技術(shù)(SMT)被越來越廣泛的運(yùn)用到電子裝置的制 程中，用于將各種細(xì)小而精密的電子元件組裝到電路板上。其中，所述電子元件一般具有多 個(gè)引腳與所述電路板上的多個(gè)焊盤通過錫膏焊接實(shí)現(xiàn)兩者間的電連接。目前采用表面貼裝技術(shù)組裝到電路板上的電子元件在電路板上的位置一般都依靠電路板 上的焊盤來決定。傳統(tǒng)的焊盤的形狀一般與電子元件的引腳的形狀相同，且其面積比電子元 件引腳的面積大。在將電子元件與電路板進(jìn)行焊接時(shí)，在錫膏固定過程中由于錫膏凝固的拉 力往往會(huì)將電子元件拉離其原來設(shè)定的中心點(diǎn)，使得電子元件的引腳在焊盤上發(fā)生漂移，從 而導(dǎo)致該電子元件的位置發(fā)生偏移。而當(dāng)焊盤變小使其面積與電子元件引腳的面積相當(dāng)或小 于電子元件引腳的面積時(shí)，則往往又會(huì)出現(xiàn)焊盤與電子元件引腳之間的焊錫量不足的問題。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種對于表面貼裝的電子元件具有較精確定位的焊盤、具有該焊 盤的電路板及電子裝置。一種焊盤，用于焊接電子元件的連接部，所述焊盤具有缺口，該缺口區(qū)域覆蓋有阻焊材料。一種電路板，其表面形成有多個(gè)用于焊接電子元件的連接部的焊盤，所述多個(gè)焊盤中至 少有一個(gè)焊盤具有缺口，該缺口區(qū)域覆蓋有阻焊材料。一種電子裝置，其包括一個(gè)電路板及焊接于該電路板上的電子元件。所述電子元件具有 多個(gè)連接部。所述電路板表面形成有多個(gè)用于焊接所述多個(gè)連接部的焊盤，所述多個(gè)焊盤中 至少有一個(gè)焊盤具有缺口，該缺口區(qū)域覆蓋有阻焊材料。所述焊盤通過對其形狀的改變，即焊盤上具有至少一個(gè)缺口，由于該缺口區(qū)域覆蓋有阻 焊材料，使得錫膏等焊接材料無法凝固在此缺口所在區(qū)域，從而限制電子元件的引腳上的連接部在焊盤上的漂移范圍，減小漂移幅度，以便于精確定位電子元件。且所述焊盤上形成缺 口，可避免整個(gè)焊盤的面積縮小太多，導(dǎo)致出現(xiàn)焊盤與電子元件引腳之間的焊錫量不足的問 題。


圖l是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的一種電子裝置立體分解示意圖。圖2是圖1中的電子裝置組裝后的立體示意圖。圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的焊盤平面示意圖。圖4是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的焊盤平面示意圖。圖5是本發(fā)明第三實(shí)施例提供的焊盤平面示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖，對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。請參閱圖1及圖2，為本發(fā)明第一實(shí)施例提供的一種電子裝置100，其包括一個(gè)電路板IO 及至少一個(gè)焊接在所述電路板10上的電子元件20。所述電路板10與電子元件20之間通過所述 焊接的方式形成電連接。所述電子元件20可為電阻、電容、集成電路元件、按鍵或卡座等。優(yōu)選地，所述電子元 件20為一些對機(jī)械定位要求高的元件，如某些集成電路元件、按鍵或卡座等。本實(shí)施例中， 所述電子元件20為集成電路元件，其包括一個(gè)主體21及多個(gè)從所述主體21延伸而出的引腳 22。所述主體21是通過樹脂將集成電路密封而成。引腳22與所述集成電路電連接。本實(shí)施例中，所述電子元件20具有四個(gè)引腳22。所述每個(gè)引腳22包括一個(gè)延伸部221及 一個(gè)連接部222。所述延伸部221從主體21的側(cè)面延伸出來，并向主體21的底部彎曲，其末端 與連接部222相連。所述連接部222基本與電路板10的表面平行，其底面可以焊接到電路板 IO以與電路板IO電連接。本實(shí)施例中，所述電路板10具體為印刷電路板，其表面裸露有多個(gè)焊盤ll，所述多個(gè)焊 盤11用于與電子元件20的多個(gè)引腳22上的連接部222焊接以實(shí)現(xiàn)電子元件20與電路板10之間 的電連接。所述焊盤ll具體可通過化學(xué)蝕刻等方式形成。本實(shí)施例中，所述電路板10上具有 四個(gè)焊盤ll，用于焊接電子元件20的引腳22上的連接部222。所述焊盤ll一般為裸銅。所述 電路板10未裸露焊盤11的區(qū)域一般為阻焊材料，該阻焊材料一般為環(huán)氧樹脂等材料。所述阻 焊材料與錫膏等焊接材料不相熔，從而使得錫膏等焊接材料無法凝固在其上，從而可將錫膏 等焊接材料限制在焊盤ll上。請參閱圖3，本實(shí)施例中，所述焊盤ll總體成方形，并在該方形各邊上各具有一個(gè)缺口111、 112、 113及114，所述缺口lll、 112、 113及114表面覆蓋有阻焊材料。所述焊盤ll具有 一個(gè)中心區(qū)115，該中心區(qū)115的寬度及長度應(yīng)根據(jù)電子元件20的引腳22上的連接部222的寬 度及長度而定。優(yōu)選地，所述中心區(qū)115的寬度及長度大于等于連接部222的寬度及長度，以 保證錫膏等焊接材料的用量，避免出現(xiàn)虛焊等焊接問題。本實(shí)施例中，所述中心區(qū)115的寬 度等于缺口111與缺口113之間的距離，所述中心區(qū)115的長度等于缺口112與缺口114之間的 距離。由于所述缺口lll、 112、 113及114表面覆蓋有阻焊材料，使得錫膏等焊接材料無法凝 固在此四個(gè)區(qū)域，然而，錫膏等焊接材料必定與引腳22上的連接部222相互凝固在一起，所 以可將引腳22上的連接部222限位在中心區(qū)115，從而在電子元件20焊接過程中，可限制連接 部222在焊盤11上的漂移范圍，減小漂移幅度，以精確定位電子元件20。所述缺口lll、 112 、113及114在方形各邊上的寬度具體可根據(jù)所述整個(gè)焊盤11及中心區(qū)115的大小設(shè)置，以不 影響整個(gè)焊盤11與電子元件20的焊接為前提。所述電子裝置100在組裝過程中，會(huì)首先在電路板10的焊盤11上涂布上錫膏等焊接材料 ，然后通過表面貼裝技術(shù)將電子元件20貼裝到電路板10上，并使電子元件20的多個(gè)引腳22的 連接部222位于對應(yīng)的焊盤11上，而后經(jīng)過回焊爐將電子元件20焊接到電路板10上，從而形 成電子裝置IOO。請參閱圖4，為本發(fā)明第二實(shí)施例所提供的電路板30，其上具有一個(gè)用于焊接電子元件 20的焊盤陣列31，所述焊盤陣列31包括兩個(gè)第一焊盤32及兩個(gè)第二焊盤33，所述兩個(gè)第一焊 盤32分別設(shè)于所述焊盤陣列31的兩對角上，所述兩個(gè)第二焊盤33分別設(shè)于所述焊盤陣列31的 另外兩對角上。所述第一焊盤32為圓形焊盤。所述第二焊盤33與本發(fā)明第一實(shí)施例中的焊盤 ll基本相同，其區(qū)別在于所述第二焊盤33總體成圓形。請參閱圖5，為本發(fā)明第三實(shí)施例所提供的電路板40，其上具有一個(gè)用于焊接電子元件 20的焊盤陣列41，所述焊盤陣列41包括四個(gè)焊盤42，所述四個(gè)焊盤42與本發(fā)明第一實(shí)施例中 的焊盤11區(qū)別在于所述每個(gè)焊盤42僅具有兩個(gè)缺口421。在所述電路板40與電子元件20焊接 時(shí)，所述焊盤42的兩個(gè)缺口421可將電子元件20的引腳22上的連接部222限制在區(qū)域422內(nèi)， 從而達(dá)到限制電子元件20的引腳22上的連接部222的在焊盤42上的漂移范圍，以精確定位電 子元件20?？梢岳斫猓景l(fā)明中的電路板可具有多個(gè)焊盤陣列以焊接多個(gè)電子元件。所述每個(gè)焊盤 陣列中可有部分焊盤具有缺口，也可全部焊盤均具有缺口，為便于電子元件的定位，優(yōu)選地 ，每個(gè)焊盤陣列中的全部焊盤都具有缺口?？梢岳斫猓雒總€(gè)焊盤具有的缺口的數(shù)量可以 為一個(gè)或多個(gè)。所述電路板通過對其上的焊盤形狀的改變，即焊盤上具有至少一個(gè)缺口，由于該缺口區(qū) 域覆蓋有阻焊材料，使得錫膏等焊接材料無法凝固在此缺口所在區(qū)域，從而限制電子元件的 引腳上的連接部在焊盤上的漂移范圍，減小漂移幅度，以便于精確定位電子元件。且所述焊 盤上形成缺口，可避免整個(gè)焊盤的面積縮小太多，導(dǎo)致出現(xiàn)焊盤與電子元件引腳之間的焊錫 量不足的問題?？梢岳斫獾氖牵瑢τ诒绢I(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它 各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種焊盤，用于焊接電子元件的連接部，其特征在于，所述焊盤具有缺口，該缺口區(qū)域覆蓋有阻焊材料。
全文摘要
本發(fā)明涉及焊接電子元件的焊盤、具有該種焊盤的電路板及電子裝置。所述電路板表面形成有多個(gè)用于焊接電子元件的連接部的焊盤，所述多個(gè)焊盤中至少有一個(gè)焊盤具有缺口，該缺口區(qū)域覆蓋有阻焊材料。所述焊盤可限制電子元件的連接部在焊盤上的漂移范圍，從而精確定位電子元件。
文檔編號H05K1/02GK101296559SQ20071020056
公開日2008年10月29日 申請日期2007年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月29日
發(fā)明者王廷宇 申請人:佛山普立華科技有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司