電子設備的制造方法及電子設備的制作方法

文檔序號：8031241閱讀：172來源：國知局

專利名稱：電子設備的制造方法及電子設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及具有執(zhí)行規(guī)定處理的設備主體和將該設備主體收納在內(nèi)部的殼體的電子設備的制造方法及該電子設備。
背景技術：
以往，公知有具有CPU ( Central Processing Unit)等集成電路的信息處理裝置。作為這樣的信息處理裝置，眾所周知有執(zhí)行規(guī)定運算處理的個人計算機(Personal Computer, PC)或?qū)⒂涗浕虼鎯υ贑D ( Compact Disc )、 DVD (Digital Versatile Disc )及BD (注冊商標:Blu-ray Disc )等光盤等記錄媒介質(zhì)、半導體存儲卡、HDD (Hard Disk Drive )等存儲媒介質(zhì)中的圖像及聲音信息進行再生的盤再生裝置。作為這樣的盤再生裝置，公知有讀出光盤上記錄的游戲程序，對應使用者操作的控制器的指示，執(zhí)行該游戲程序的娛樂裝置(例如參照文獻l: 特開2001-320181號公報)。記載在該文獻1中的娛樂裝置具有裝置主體和殼體，該裝置主體具有電子零件等，該殼體收納該裝置主體。其中，裝置主體具有安裝有CPU等的電路基板、覆蓋該電路基板的表面、背面的一對屏蔽板和放置在一個屏蔽板的上面?zhèn)鹊谋P裝置。另外，殼體具有下殼和上殼，下殼具有用于收納裝置主體的開口，上殼將該開口堵住。作為該娛樂裝置的組裝順序，經(jīng)由開口將一個屏蔽板、電路基板、另一個屏蔽板及盤裝置分別層疊配置在下殼的內(nèi)部，將下殼的開口堵住而使上殼卡合。在此，在下殼的底面形成有突起，以該突起插通一個屏蔽板、電路基板及另一個屏蔽板的方式將這些部件配置在下殼內(nèi)。然后，將這些部件翻轉，使下殼的底面朝向上方后，將固定螺釘插入到該下殼上形成的插入孔中，使該固定螺釘螺紋擰合在上殼上形成的陰螺紋孔中。這樣，上殼與下殼被組合，這時，形成在下殼上的板狀肋或突起壓靠電路基板及一對屏蔽板，并且該板狀肋的側面與屏蔽板抵接。由此，即使進行殼體的翻
轉動作，也可以抑制內(nèi)部的構成部件在殼體內(nèi)部活動。但是，在文獻1記載的娛樂裝置中，由于相對下殼對一對屏蔽板及電路基板進行定位，因此，在電路基板與一對屏蔽部件之間有可能產(chǎn)生位置偏移。在此，在電路基板上，除了所述的CPU之外，大多安裝有多個芯片組件等集成電路，這樣的電路基板與夾著該電路基板而配置的屏蔽板產(chǎn)生位置偏移時，屏蔽板有可能碰到這些集成電路。因此，需要在集成電路與屏蔽部件之間設置緩沖部件等，于是有結構復雜化的問題。因此，希望有一種能夠防止電路基板與夾著該電路基板的部件之間的位置偏移的方法。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種能夠防止電路基板與夾著該電路基板的部件之間產(chǎn)生位置偏移的電子設備的制造方法及電子設備。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的電子設備的制造方法中，所述電子設備具有執(zhí)行信號處理的設備主體和將該設備主體收納于內(nèi)部的殼體，其中，所述設備主體具有執(zhí)行所述信號處理的電路基板和夾著覆蓋所述電路基板對其進行覆蓋的第一框架及第二框架，所述殼體具有第一殼體和第二殼體，所述第一殼體具有收納所述設備主體的開口，所述第二殼體將所述開口堵塞，所述第一框架具有第一銷及第二銷，所述第二框架及所述電路基板具有所述第一銷插通的孔部，所述第一殼體具有所述第二銷嵌合的嵌合孔，該電子設備的制造方法具有基板定位工序，通過使所述第一銷插通所述電路基板的所述孔部，將所述電路基板定位在所述第一框架上；第二框架定位工序，通過使所述第一銷插通所述第二框架的所述孔部，將所述第二框架定位在所述第一框架上；第一框架定位工序，通過使所述第二銷嵌合到所述嵌合孔中，將所述第一框架定位在所述第一殼體上；第二殼體安裝工序，將所述第二殼體安裝到所述第一殼體上。根據(jù)該發(fā)明，首先，在基板定位工序，將電路基板定位在第一框架上。此時，通過使電路基板的孔部插通第一框架的第一銷而進行定位，可以防止第一框架與電路基板之間的位置偏移。然后，在第二框架定位工序，使第二框架的孔部插通第一銷，相對第一框架對該第二框架進行定位。由此，可以防止第一框架及電路基板與第二框架之間的位置偏移。接著，在第一
框架定位工序，使第一框架的第二銷嵌合到第一殼體的嵌合孔中，將該第一框架定位在第一殼體上。由此，防止第一框架與第一殼體之間的位置偏移，進而，可以防止電路基板及第二框架與第一殼體之間的位置偏移。并且，在第二殼體安裝工序，通過將第二殼體安裝在第一殼體上，可以制造電子設備。由此，由于在相對第一殼體定位的第一框架上，對電路基板及第二框架進行定位，因此，可以防止電路基板及第二框架相對于第一框架的位置偏移。另外，如上地相對第一框架對電路基板及第二框架進行定位之后，通過將該第一框架定位在第一殼體上，可以將第一框架、電路基板及第二框架定位在殼體內(nèi)的適當位置上。因此，可以防止殼體內(nèi)的各個部件之間的位置偏移，并且能夠防止各個部件的干涉。在本發(fā)明中，理想的是，所述第一框架在其端部具有與所述電路基板及所述第二框架的各自端部抵接的抵接部，所述第一銷形成在與所述抵接部相反側的端部，在所述基板定位工序中，在使所述電路基板的端部與所述抵接部抵接之后，通過以該端部為軸使所述電路基板轉動，將該電路基板定位在所述第一框架上，在所述第二框架定位工序中，在使所述第二框架的端部與所述抵接部抵接之后，通過以該端部為軸使所述第二框架轉動，將該第二框架定位在所述第一框架上。根據(jù)該發(fā)明，利用位于第一框架的一端部的抵接部和位于另一端部的第一銷，將電路基板及第二框架相對第一框架定位，因此，能夠可靠地防止這些電路基板及第二框架的位置偏移。另外，電路基板及第二框架以抵接第一框架的4氐接部的端部為軸轉動，覆蓋該第一框架而一皮定位，因此，可以簡單地進行這些電路基板及第二框架的定位工序。由此，可以將電路基板及第二框架的定位工序筒單化，并且可以防止它們之間的位置偏移。在本發(fā)明中，優(yōu)選所述第一框架在所述抵接部與所述第一銷之間具有立起部，該立起部在朝向與所述電路基板相對的一側立起，并且對所述電路基板及所述第二框架中至少任一個部件的定位進行引導。根據(jù)該發(fā)明，在轉動電路基板及第二框架使其抵接到第一框架的抵接部上而在第一框架上定位時，可以利用第一框架的立起部，對該電路基板及第二框架中至少任一個部件的轉動進行引導。因此，可以使電路基板及
第二框架中的至少任一個部件相對第一框架的定位工序更加筒單化。在本發(fā)明中，優(yōu)選所述立起部分別在與所述立起部朝向所述第一銷的方向正交方向上的所述第一框架的兩端形成，所述電路基板及所述第二框架中的至少任一個部件在對應所述各立起部的位置具有切口，在所述部件定位在所述第一框架上時，所述切口被所述各個立起部夾持。根據(jù)該發(fā)明，利用位于第一框架兩端的立起部夾持切口，因此，可以將電路基板及第二框架中的至少任一個且具有切口的部件可靠地定位在第一框架上的適當位置上。另外，在將該電路基板及第二框架定位之后，由于切口被立起部夾持，可以抑制第一框架上的晃動，因此，可以進一步可靠地防止該部件相對第一框架的位置偏移。因此，可以實現(xiàn)電路基板及第二框架的定位工序的簡單化，并且能夠更加可靠地防止該部件之間的位置偏移。在本發(fā)明中，優(yōu)選所述第一銷設置多個，所述電路基板及所述第二框架具有對應所述第一銷的多個所述孔部。根據(jù)本發(fā)明，第一框架具有多個第一銷，對應于該第一銷，電路基板及第二框架具有多個孔部。由此，可以將電路基板及第二框架定位在第一框架上的多處，能夠進一步抑制第一框架上的電路基板及第二框架的晃動。因此，能夠更加可靠地防止電路基板及第二框架與第一框架之間的位置偏移。在本發(fā)明中，優(yōu)選所述第二銷的突出方向與所述第一銷相反，在所述第二框架定位工序中，以所述第二框架的所述孔部從上方插通所述第一銷的方式、相對所述第一框架對第二框架進行定位，在所述第二框架定位工序中，具有翻轉第一框架步驟和第一殼體覆蓋步驟，所述翻轉第一框架步驟以所述第二銷的突出方向朝向上方的方式翻轉所述第一框架，所述第一殼體覆蓋步驟以翻轉后的所述第一框架的所述第二銷嵌合到所述嵌合孔中的方式使所述第一殼體覆蓋在所述第一框架上。根據(jù)本發(fā)明，通過在第一框架反轉步驟中使對電路基板及第二框架進行了定位后的第一框架翻轉，在第一框架覆蓋步驟中將第一框架定位在第一殼體上時，可以使與第一銷反向突出的第二銷容易地嵌合到第一殼體的嵌合孔中。因此，可以將第一框架定位工序簡單化。在本發(fā)明中，優(yōu)選所述設備主體具有冷卻機構，該冷卻機構經(jīng)由所述第一框架上形成的其他開口與所述電路基板抵接，并且對所述電路基板傳導的熱量進行冷卻，所述冷卻機構及所述第一框架中的任一個部件在相對另一個部件的一側具有多個定位銷，另一個部件具有所述定位銷插入的銷插入口，所述電子設備的制造方法具有冷卻機構定位工序，通過使所述定位銷插通所述銷插入口，對所述冷卻機構和所述第一框架進行定位。在此，在電路基板上設有CPU等集成電路設置的情況下，集成電路通常為發(fā)熱體，另一方面，對熱比較敏感，因此，需要有效地對該集成電路進行冷卻。對此，在本發(fā)明中，設備主體將電路基板產(chǎn)生的熱量傳導，并且具有將該熱量冷卻的冷卻機構，由此，可以將電路基板適當?shù)乩鋮s，可以實現(xiàn) 電路基板處理的穩(wěn)定化。另外，冷卻機構及第一框架中的任一個部件具有定位銷，另一個部件具有銷插入口，因此，除了可以容易地進行冷卻機構定位工序中的冷卻機構與第一框架的定位之外，能夠防止該冷卻機構與第一框架之間的位置偏移。在本發(fā)明中，優(yōu)選所述設備主體具有壓板和安裝部件，所述壓板相對所述電路基板設置在所述冷卻機構相反側，并且將所述冷卻機構推壓在經(jīng) 由所述其他開口露出的所述電路基板上，所述安裝部件將所述壓板安裝到所述冷卻機構上，所述第一框架、所述電路基板及所述第二框架分別具有所述安裝部件插通的其他孔部，所述冷卻機構具有卡止所述安裝部件的卡止部，所述電子設備的制造方法具有冷卻機構安裝工序，在所述冷卻機構定位工序及所述第二框架定位工序之后，經(jīng)由所述壓板、所述第二框架、所述電路基板及所述第一框架使所述安裝部件卡止在所述卡止部上，由此，以所述冷卻機構及所述壓板夾持所述電路基板及所述第二框架的方式，將所述冷卻機構安裝在所述電路基板上。作為這種安裝部件，可以以螺釘、螺栓以及小螺釘?shù)裙潭ㄆ骷槔硎尽８鶕?jù)本發(fā)明，通過經(jīng)由壓板、第二框架、電路基板及第一框架將安裝部件卡止在卡止部上，可以將這些第一框架、電路基板及第二框架與冷卻機構一體構成。由此，能夠簡單地操作設備主體，可以使所述第一框架定位工序等的電子設備的制造工序簡單化。
另外，由于利用壓板將電路基板向冷卻機構推壓，故可以提高將電路基板產(chǎn)生的熱量向冷卻機構傳導的傳導效率。因此，可以有效地進行電路基板的冷卻。另外，第一框架、電路基板及第二框架由壓板和冷卻機構夾持。由此。當冷卻機構固定在第一框架、電路基板及第二框架中的任一個部件上時，可以防止由于冷卻^L構的載荷而^f吏固定該冷卻才幾構的部件產(chǎn)生翹曲等變形，而且，可以將冷卻機構適當?shù)赝茐旱诫娐坊濉Ｒ虼?，可以穩(wěn)定維持由此而一體化的設備主體，并且能夠進一步提高冷卻機構對電路基板的冷卻效率。在本發(fā)明中，優(yōu)選所述第一框架及所述第二框架向與相對所述電路基板的一側相反側凹入的凹部，所述第一框架及所述第二框架以對應所述電路基板的尺寸形成，所述凹部的端緣抵接在所述電路基板上。根據(jù)本發(fā)明，通過將電路基板配置在第一框架及第二框架的各個凹部形成的空間內(nèi)，能夠可靠地防止安裝在該電路基板上的集成電路等直接抵接在第一框架及第二框架上，除此之外，還能夠?qū)崿F(xiàn)第一框架及第二框架的薄型化。因此，可以實現(xiàn)設備主體的小型化。另外，電路基板通過在第一框架及第二框架的端緣抵接，可以使流過該電路基板的電流產(chǎn)生的輻射干擾在第一框架及第二框架上導通。因此，可以實施應對電子i殳備的EMI (Electro Magnetic Interference、電f茲干沖尤) 的對策。另外，本發(fā)明的電子設備具有執(zhí)行信號處理的設備主體和將該設備主體收納于內(nèi)部的殼體，所述殼體具有第一殼體和第二殼體，所述該第一殼體具有收納所述設備主體的開口，所述第二殼體將所述開口堵塞，所述設備主體具有執(zhí)行所述信號處理的電路基板和夾著所述電路基板對其進行覆蓋的第一框架及第二框架，所述第一框架在一個端部具有與所述電路基板及所述第二框架的各自端部抵接的抵接部，在另一個端部具有第一銷及第二銷，所述第一框架在與所述抵接部朝向所述第一銷的方向正交的方向上的端部，具有朝向與所述電路基板相對的一側立起的立起部，所述電路基板及所述第二框架具有所述第一銷插通的孔部和卡合在所述抵接部上的卡合部，所述第一殼體具有所述第二銷嵌合的嵌合孔。根據(jù)本發(fā)明，可以起到與所述電子設備的制造方法同樣的效果。
即，以第一框架的抵接部與卡合在該抵接部上的電路基板及第二框架的卡合部的觸點為軸，覆蓋第一框架而使電路基板及第二框架轉動，使第一銷插通該電路基板的孔部，由此，電路基板被定位在第一框架上。這時，利用第一框架的立起部，在電路基板及第二框架轉動時，該電路基板及第二框架的端部對齊，因此，不僅僅將電路基板及第二框架向相對第一框架的適當位置引導，而且可以抑制電路基板及第二框架在該第一框架上的晃動。由此，可以利用第一框架的抵接部、第一銷及立起部夾持電路基板及第二框架，不僅能夠在相對該第一框架的適當位置對電路基板及第二框架進行定位，還可以以第一框架為基準抑制電路基板及第二框架各自的位置偏移。另外，對電路基板及第二框架進行了定位的第一框架的第二銷通過嵌合到第一殼體的嵌合孔中，可以將第一框架定位在第一殼體上。因此，可以抑制構成電子設備的各部件相互之間的位置偏移。

圖1是從正面?zhèn)瓤吹降谋景l(fā)明一實施方式的信息處理裝置的立體圖；圖2是從正面?zhèn)瓤吹降膱D1中將蓋部件打開后的信息處理裝置的立體圖；圖3是從背面?zhèn)瓤吹降膶⑺鰧嵤┓绞降难b飾板錯開后的狀態(tài)的信息處理裝置的立體圖；圖4是從正面?zhèn)瓤吹降膶⑺鰧嵤┓绞降难b飾板拆下后的狀態(tài)的信息處理裝置的立體圖；圖5是從下方看到的所述實施方式的信息處理裝置的立體圖；圖6是表示所述實施方式的下部殼體的內(nèi)面部分的平面圖；圖7是從正面?zhèn)瓤吹降膶D1中的上部殼體拆下后的狀態(tài)的信息處理裝置的立體圖；圖8是從正面?zhèn)瓤吹降乃鰧嵤┓绞降难b置主體的立體圖；圖9是表示所述實施方式的裝置主體的立體分解圖；圖IO是從上方看到的所述實施方式的控制單元的立體圖；圖11是從下方看到的所述實施方式的控制單元的立體圖12是表示所述實施方式的控制單元及冷卻單元的立體分解圖；圖13是從上方看到的所述實施方式的主框架的立體圖；圖14是從下方看到的所述實施方式的主框架的立體圖；圖15是從正面?zhèn)瓤吹降乃鰧嵤┓绞降膴A持片的立體圖；圖16是從背面?zhèn)瓤吹降乃鰧嵤┓绞降膴A持片的立體圖；圖17是表示所述實施方式的主框架的開口周邊的立體圖；圖18是從上方看到的所述實施方式的控制基板的立體圖；圖19是從下方看到的所述實施方式的控制基板的立體圖；圖20是從上方看到的所述實施方式的副框架的立體圖；圖21是從下方看到的所述實施方式的副框架的立體圖；圖22是從下方看到的所述實施方式的控制單元及冷卻單元的立體圖；圖23是從上方看到的所述實施方式的冷卻單元的立體圖；圖24是從上方看到的所述實施方式的板簧的立體圖；圖25是表示所述實施方式的板簧的剖面圖；圖26是表示所述實施方式的信息處理裝置的制造工序的流程圖；圖27是表示所述實施方式的控制單元及冷卻單元的剖面圖；圖28是表示所述實施方式的控制單元及冷卻單元的剖面圖；圖29是表示所述實施方式的夾持片及吸熱塊的立體圖；圖；； ,、，>、— 、圖31是表示所述實施方式的裝置主體、下部殼體及上部殼體的立體圖。
具體實施方式
下面，基于附圖對本發(fā)明的一實施方式進行說明。 (1 )信息處理裝置1的構成圖1是從正面?zhèn)瓤吹降谋緦嵤┓绞降男畔⑻幚硌b置1的立體圖，圖2 是從正面?zhèn)瓤吹降膶⑸w部件打開后的狀態(tài)的信息處理裝置1的立體圖。本實施方式的信息處理裝置1為如下的電子設備，根據(jù)使用者操作的控制器(未圖示)的指示或者自動地獲取CD、 DVD及BD等光盤等記錄介質(zhì)或各種半導體存儲卡及HDD (Hard Disk Drive)等存儲介質(zhì)中記錄或存儲的信息，以及從所連接的網(wǎng)絡獲取信息，除了對該獲取信息中含有的圖像信息及聲音信息進行再生之外，執(zhí)行該獲取信息中含有的程序。另外，該信息處理裝置1根據(jù)使用光盤的種類不同，除了可以對該光盤進行信息的記錄之外，還可以向安裝的半導體存儲卡及HDD等記錄介質(zhì)進行信息記錄。省略圖示，該信息處理裝置1與電視機等圖像顯示裝置電連接，使用者操作控制器來進行對應于使用者的操作的規(guī)定處理，由該處理結果將圖像信號及聲音信號向該圖像顯示裝置輸出。該信息處理裝置1具有外裝殼體2 (圖1 ~圖6)和收納在該外裝殼體 2中的裝置主體3 (圖7 ~圖9 )而構成。 (2)外裝殼體2的構成如圖l及圖2所示，外裝殼體2整體具有大致橢圓柱狀。該外裝殼體2 由安裝有裝飾板24的上部殼體21和下部殼體22構成。 (2 - 1 )上部殼體21的構成上部殼體21相當于本發(fā)明的第二殼體，形成具有圓弧狀的彎曲部分的箱型形狀，與下部殼體22組合進行螺紋固定。在該上部殼體21上形成有正面部211 (圖1、圖2及圖4)、上面部212 (圖3及圖4)及側面部213 (圖1、圖2及圖4)、 214 (圖3)。正面部211為圖1及圖2表示的紙面?zhèn)鹊拿妫谠撜娌?11的大致中央及左端設置有向面外方向突出的突出部2111、 2112。在被這些突出部 2111、 2112夾著的區(qū)域形成有卡槽部2113，如圖2所示，在該卡槽部2113 上形成有可以插拔各種半導體存儲卡(以下有時簡稱為"存儲卡，，)的三個開口 21131,經(jīng)由這些開口 21131,將外裝殼體2內(nèi)設置的、與讀寫器351 的各種存儲卡對應的插入部露出。在形成有這些突出部2111、 2112及卡槽部2113的區(qū)域，轉動自如地設有覆蓋該突出部2111、 2112及卡槽部2113的蓋部件23。該蓋部件23具有沿正面部211長度方向的轉動軸，通過以該轉動軸為中心向上方轉動，將卡槽部2113敞開，通過向下方旋轉，將卡槽部2113關閉。在正面部211的右側，沿著正面部211的長度方向形成有與直徑12cm 的光盤對應的盤插入口 2114。插入到該盤插入口 2114中的光盤4皮插入到后述的構成裝置主體3的盤單元33中。另外，在圖1及圖2的右側的側面部213上形成有多個進氣口 2131，該進氣口 2131將對外裝殼體2中收納的裝置主體3進行冷卻的冷卻空氣從
該外裝殼體2吸入。圖3是從背面?zhèn)瓤吹降膶⒀b飾板24錯開后的狀態(tài)的信息處理裝置1的立體圖，圖4是從正面?zhèn)瓤吹降膶⒀b飾板24拆下后的狀態(tài)的信息處理裝置 1的立體圖。如圖3所示，在上部殼體21的上面部212上滑動自如地安裝有覆蓋該上面部212的裝飾板24。該裝飾板24沿上面部212的彎曲形狀而形成，通過沿著該上面部212的長度方向滑動而安裝在上面部212上。如圖4所示，當拆下該裝飾4反24時，露出在上面部212上形成的一對槽部2121、多個卡合部2122以及多個螺釘插入口 2123。其中，槽部2121在上面部212的寬度方向的兩端沿著該上面部212的長度方向而形成，對裝飾板24沿著上面部212的滑動進行引導。卡合部2122 突設在裝飾板24的背面(與上面部212相對的面)，并且，與具有大致鉤狀的卡止部(未圖示)卡合，防止裝飾板24從上面部212脫落。在螺釘插入口 2123中插入將上部殼體21和裝置主體3固定的螺釘。另外，如圖3所示，在側面部214的長度方向的兩端設有由橡膠等形成的腳部2141。(2-2)下部殼體22的構成下部殼體22相當于本發(fā)明的第一殼體，如圖1及圖2所示，具有立方體與半圓柱組合的形狀，使半圓柱狀部分相對而與上部殼體21組合。該下部殼體22在與上部殼體21相對的一側具有后述的用于收納裝置主體3的開口 22A (圖6)，在該下部殼體22上形成有正面部221 (圖1及圖2 )、側面部222 (圖1及圖2 )、 223 (圖3 )、背面部224 (圖3 )、底面部225 (圖5)及內(nèi)面部226 (圖6)。另外，開口 22A由所述的上部殼體21 堵塞。在正面部221 (圖1及圖2的紙面?zhèn)炔糠?的左側形成有具有四個大致矩形的開口 2211。經(jīng)由這些開口 2211，使在構成裝置主體3的控制基板5 (圖18及圖19)上形成的、可連接以USB (Universal Serial Bus)規(guī)格為基準的A端子的端子分別露出。另夕卜，在正面部221的開口 2211的右側形成具有大致矩形的多個進氣口 2212,經(jīng)由該進氣口 2212將外裝殼體2外的空氣導入內(nèi)部。另外，在正面部221的延伸部分的下面形成有將外裝殼體2外的空氣
導入的進氣口 2213 (圖5)。另夕卜，在圖l及圖2右側的側面部222、即與上部殼體21的側面部213 對應的側面部222上形成有臺階，該臺階自后述的第一臺階部2251 (圖5) 向上方側突出且下方側沒入，在該臺階的沿著側面部213的形成方向的面上，形成有將對裝置主體3進行冷卻后的冷卻空氣排出的排氣口 2221 、2222。詳細說明，在上方側的突出部分的側面形成有排氣口 2221，在下方側的沒入部分的側面形成有排氣口 2222。因此，在由外裝殼體2的側面部213、 222形成的面2A上，將進氣口 2131及排氣口 2221、 2222共面地形成。如圖3所示，在側面部223的兩端設置有由橡膠等形成的腳部2231。通過使在該側面部223上形成的腳部2231及在上部殼體21的側面部214 上形成的腳部2141與設置面抵接而配置，能夠?qū)⑿畔⑻幚硌b置1縱置。另外，在側面部223的大致中央形成有大致矩形的開口 2232，經(jīng)由該開口 2232來安裝未圖示的HDD ( Hard Disk Drive )單元。該開口 2232通過具有對應該開口 2232形狀的蓋部件25而^f皮堵住。另外，在開口 2232的下方，沿側面部223的長度方向形成有多個進氣口 2233。如圖3所示，在背面部224上沿著該背面部224的長度方向形成有開口 2241 ~ 2244，該開口 2241 ~ 2244使收納于外裝殼體2內(nèi)部的控制基板5 上設置的各種端子59 (圖19)露出。具體地，在開口 2241處，露出可以與HDMI( High-Definition Multimedia Interface )端子連接的端子，在開口 2242處，露出可以與以正EE802.3i為基準的lOBase-T及100Base-TX等LAN (Local Area Network)電纜連接的端子。另外，在開口 2243處，露出可以與以USB規(guī)格為基準的B端子連接的端子，在開口 2244處，露出可以與一端側i殳有影^像用的一^^艮端子及聲音用的兩根端子的同軸電纜的另一端側連接的端子。另外，在背面部224的右端設有使主電源接通/斷開的電源開關2245，在該電源開關2245的下方形成有使連接電源電纜(未圖示)的輸入連接器 2247露出的開口 2246。除此之外，在背面部224的形成有開口 2241 -2244、 2246的部分及設有電源開關2245的部分以外的區(qū)域形成有將對外裝殼體2內(nèi)的裝置主體3 進行冷卻后的冷卻空氣排出外部的排氣口 2248。另外，該背面部224安裝在后述的冷卻單元32上，在該背面部224上形成的排氣口 2248與冷卻單元32的排出口 328 (圖22)由設置在該排出口 328上的海綿體(sponge) 3281連接。因此，從排出口 328排出的空氣不會泄露而排出到外裝殼體2之外。圖5是從下方看到的信息處理裝置1的立體圖。下部殼體22的底面部225是下部殼體22的與上部殼體21相反側的立方體部分的底面對應的部分。如圖5所示，在該底面部225上形成有向下方突出的兩階的第一臺階部2251及第二臺階部2252。詳細說明，第一臺階部2251是在底面部225上以正面部221及側面部 222側向內(nèi)側偏移、且側面部223及背面部224 (圖3 )側共面的方式而形成的。另外，第二臺階部2252是在該第一臺階部2251的內(nèi)側以正面部221 及側面部222側向內(nèi)側偏移、且側面部223及背面部224側共面的方式而形成的。其中，在第一臺階部2251的正面?zhèn)刃纬捎兴龅拈_口 2211及進氣口 2212，在該第一臺階部2251的側面形成有所述排氣口 2222。在第二臺階部2252底面的四角設置有由橡膠形成的多個腳部22521。使這些腳部22521抵接在設置面上而配置信息處理裝置1，由此，可以將該信息處理裝置l橫置。另外，在第二臺階部2252上，在接近側面部223側，沿該底面部225 的寬度方向(沿側面部223的方向)形成有與進氣口 2233 (圖3)同樣的進氣口 22522。圖6是表示下部殼體22的內(nèi)面部226的平面圖。如上所述，在下部殼體22的內(nèi)面部226上形成有用于收納裝置主體3 的開口22A，另外，雖然省略詳細圖示，但沿著該下部殼體22的外周形成有多個螺紋孔。將用于把裝置主體3及上部殼體22固定在下部殼體22上的螺釘螺紋檸合在這些螺紋孔中。另外，在下部殼體22的正面部221側的兩端形成有嵌合孔2261、2262。構成裝置主體3的控制單元31的后述的主框架4上設置的銷48(48R、48L) (圖4)嵌合在這些嵌合孔2261、 2262中，由此，控制單元31定位在下部殼體22上。另外，在接近側面部222側形成的嵌合孔2261形成為平面看大致長圓形，在接近側面部223側形成的嵌合孔2262形成為大致圓形。因此，及即使在銷48R、 48L與嵌合孔2261、 2262的位置由于制造誤差等而稍有偏移的情況下，也能夠?qū)N48R、 48L嵌合到該嵌合孔2261、 2262中。另外，銷48R嵌合在嵌合孔2261中，銷48L嵌合在嵌合孔2262中。另外，在內(nèi)面部226,在該正面部221側，沿著該正面部221的形成方向(長度方向)設置有海綿體2263。詳細說明，海綿體2263配置在形成進氣口 2213的正面部221的延伸部分的基端側。在將后述的控制單元31收納于下部殼體22中時，該海綿體2263與該控制單元31的主框架4的下面抵接。于是，該海綿體2263防止經(jīng)由進氣口 2213從外裝殼體2的外部導入的冷卻空氣直接流入到控制單元31下方配置的冷卻單元32中。另夕卜，在內(nèi)面部226,在背面部224側，在與該背面部224上形成的排氣口 2248對應的位置，沿著背面部224的形成方向(長度方向)設置有海綿體2264。該海綿體2264與后述的冷卻單元32的排出口 328 (圖22 )的周圍抵接，提高該排出口 328與排氣口 2248的緊密貼合度。因此，從排出口 328排出的冷卻空氣不從排氣口 2248泄露而向外裝殼體2外排出。另外，在內(nèi)面部226中，與底面部225形成的第二臺階部2252 (圖5 ) 對應、在接近側面部222的區(qū)域形成有抵接部2265,其抵接設置在后述的冷卻單元32的排出口 327周圍的海綿體3271(圖22 )。通過使該海綿體3271 抵接在該抵接部2265上，從冷卻單元32的排出口 327排出的冷卻空氣不從側面部222形成的排氣口 2222 (圖1 )不會泄露而被排出。 (3)裝置主體3的構成圖7是從正面?zhèn)瓤吹降膶⑸喜繗んw21拆下后的狀態(tài)的信息處理裝置1 的立體圖，圖8是從正面?zhèn)瓤吹降难b置主體3的立體圖，圖9是表示裝置主體3的立體分解圖。如圖7所示，裝置主體3相當于本發(fā)明的設備主體，其被收納在外裝殼體2中。如圖7~圖9所示，該裝置主體3具有控制單元31(圖7~圖9)、冷卻單元32 (圖8及圖9)、盤單元33 (圖7~圖9)、電源單元34 (圖7~ 圖9)、讀寫器單元35 (圖7~圖9)及板簧36 (圖9)而構成。并且，各個單元31 ~ 35及板簧36彼此通過螺釘?shù)榷潭ǎ?一體地組合成裝置主體3。其中，在后述的控制單元31的控制下，盤單元33讀取在被插入的所述各種光盤中記錄的圖像、影像及程序等信息，將該信息輸出到構成控制單元31的控制基板5上。另外，盤單元33相對被插入的光盤進行所述信息的記錄。雖然省略了詳細的圖示，該盤單元33具有單元主體331和將該單元主體331收納在內(nèi)部的金屬制造的殼體332。其中，在殼體332的正面形成有插41直徑12cm的光盤的開口 3321。電源單元34向裝置主體3供給驅(qū)動電力。具體地，電源單元34將輸入到外裝殼體2設有的輸入連接器2247 (圖3 )的工業(yè)用交流電轉換成直流，并升壓或減壓成對應于構成裝置主體3的各電子零件的電壓而向該各電子零件供給。該電源單元34與設置在構成控制單元31的后述的控制基板5上的電源針571 (圖18)連接，經(jīng)由該控制基板5將驅(qū)動電力供給各電子零件。在后述的控制基板5的控制下，讀寫器單元35對經(jīng)由所述上部殼體21 的卡槽部2113上形成的各開口 2113而插入的各種存儲卡執(zhí)行信息的讀取及存儲。該讀寫器單元35具有插拔存儲卡的讀寫器351和控制該讀寫器351 的動作的基板352而構成。其中，在基板352上，從控制基板5輸入控制信號并使讀寫器351執(zhí)行對應于該控制信號的動作。該讀寫器單元35被支承固定在構成后述的控制單元31的副框架6上。 (4)控制單元31的構成圖IO及圖11是從上方及下方看到的控制單元31的立體圖。另外，圖 12是表示控制單元31及冷卻單元32的立體分解圖。控制單元31是控制裝置主體3及信息處理裝置1的驅(qū)動的單元。如圖 10 圖12所示，該控制單元31具有主框架4、控制基板5、副框架6而構成，控制基板5及副框架6相對主框架4進行定位。 (4 - 1 )主框架4的構成圖13及圖14是從上方及下方看到的主框架4的立體圖。主框架4是與后述的副框架6 —起夾持控制基板5且連接后述的冷卻單元32的框架部件，相當于本發(fā)明的第一框架。該主框架4形成為具有平面看大致長方形的平板狀，考慮到散熱及EMI (電磁干涉)而由鋁等金屬形成。另外，如圖13所示，在主框架4的中央形成有向下面?zhèn)?、即與相對控制基板5 —側相反側凹入的凹部40。在該凹部40與后述的副框架6的凹部60形成的空間中收納配置控制基板5,主框架4不按壓安裝在該主框架 4上的控制基板5上配設的各種芯片而形成。另外，在主框架4上形成有多
個大致圓形的孔，該孔使主框架4輕型化，并且使冷卻空氣通過由該主框架4與副框架6夾持的控制基板5。在形成該凹部40的區(qū)域的背面?zhèn)?圖13及圖14的上方側)與右側(圖 13的右側、圖14的左側、接近外裝殼體2的側面部213、 222的一側)分別每兩個地形成共計四個的銷插入口 401。詳細說明，形成在主框架4背面側的兩個銷插入口 401分別沿著主框架4的長度方向形成，另外，形成在右側的兩個銷插入口 401分別沿著主框架4的寬度方向形成。在將主框架4 定位在后述的冷卻單元32上時，形成在該冷卻單元32的定位銷329插通這些銷4i入口 401。在主框架4上的大致中央,平面看大致矩形的開口 41 (圖13的左側)、 42 (圖13的右側)并列而形成。這些開口 41、 42形成在與后述的控制基 ^反5上酉己i殳的CPU( Central Processing Unit) 51及GPU( Graphics Processing Unit) 52對應的位置上，該CPU51及GPU52經(jīng)由開口 41、 42在主框架4 的下面?zhèn)嚷冻觥Ｔ谠撻_口41、 42的相對的兩邊形成有向下方延伸的延伸部 411、 421,在該延伸部411、 421上設置有夾持片4A，該夾持片4A夾持抵接與分別自開口 41、 42露出的CPU51及GPU52抵接的冷卻單元32的后述的吸熱塊325。圖15及圖16是從正面?zhèn)燃氨趁鎮(zhèn)瓤吹降膴A持片4A的立體圖。另夕卜，圖17是表示主框架4的開口 41周邊的立體圖。如圖15及圖16所示，夾持片4A是具有截面大致U形的金屬部件，如前所述，分別安裝在主框架4的延伸部411、 421上。在后述的冷卻單元 32安裝到控制單元31上時，該夾持片4A夾持在對應主框架4的開口 41、 42的冷卻單元32的位置上設置的吸熱塊325 (圖23)。具體地，在開口41 的端緣形成的一對延伸部411上分別設置的各夾持片4A從側方夾持配置在該開口 41中的吸熱塊325C,在開口 42的端緣形成的一對延伸部411上分別設置的各個夾持片4A從側方夾持該開口 42中配置的吸熱塊325G。在該夾持片4A上形成有與吸熱塊325抵接的正面部4A1及與延伸部 411、 421抵接的背面部4A2。在正面部4A1上形成有在/人背面部4A2離開方向上突出成截面大致V 形的突出部4A11。另外，在正面部4A1上形成有分割突出部4A11的多個切口 4A12。其中，突出部4A11具有可撓性，當?shù)纸拥轿鼰釅K325時，在
推壓該吸熱塊325的方向賦予作用力。在背面部4A2上形成兩個大致圓形的開口 4A21。如圖17所示，形成在主框架4的延伸部411、 421上、且與該開口 4A21大致相同形狀及尺寸而形成的突起部(在圖17中，只表示形成在延伸部411的突起部4111 )嵌合在這些開口4A21上。由此，防止夾持片4A從延伸部411、 421脫落。通過將該夾持片4A設置在延伸部411、 421上，除了可以將冷卻單元 32的吸熱塊325適當?shù)嘏渲迷陂_口 41、 42中之外，還能夠維持該吸熱塊 325的配置狀態(tài)。另外，當將控制基板5安裝到主框架4上并將CPU51及 GPU52 4氐接到后述的冷卻單元32的吸熱塊325C、 325G (圖23 )上時，經(jīng) 由該吸熱塊325C、 325G及夾持片4A， CPU51及GPU52與主框架4電連接，由于使CPU51及GPU52與主框架4導通，因此，可以防止EMI。返回到圖13及圖14,在開口 41、 42附近分別形成有兩個孔部412、 422。具體地，兩個孔部412形成在大致矩形的開口 41的一條對角線上，另外，兩個孔部422形成在大致矩形的開口 42的一個對角線上。將用于把冷卻單元32安裝到控制單元31的螺釘37 (圖12 )插通在這些孔部412、 422中。另外，在主框架4的正面?zhèn)?圖13及圖14的紙面?zhèn)?，并列形成有兩個大致矩形的開口 43。在將控制基板5放置到主框架4上時，設置在該控制基板5上'的兩個端子連接部53 (圖18)插通這些開口 43。在主框架4的背面?zhèn)?圖13的上方側)形成有從該主框架4的端緣立起成截面大致為L形的側面部44、 45。其中，在圖13的左側形成的側面部44上，形成有尺寸不同的四個開口 441 ~ 444。設置在控制基^反5上且從下部殼體22形成的開口 2241 ~ 2244 露出的各個端子59 (圖19)插通這些開口 441。另外，在側面部44上，在該開口 441、 443、 444的上側形成有細長的大致矩形的開口 445 -447。另外，在圖13的右側形成的側面部45上，形成有與開口 445-447同樣的開口 451。在后述的副框架6上形成的立起部65卡合在這些開口 445 -447、 451中，由此，將副框架6安裝到主框架4上。即，側面部44、 45相當于本發(fā)明的抵接部。如圖13所示，在主框架4的上面的正面?zhèn)鹊拈L度方向的兩端部分別設置有向面外方向突出的銷46 (將主框架4右側的銷設為46R、將左側的銷
設為46L )。這些銷46是在將控制基板5及副框架6放置到主框架4上時進行定位的定位銷，相當于本發(fā)明的第一銷。另外，在沿著主框架4的上面的寬度方向的端緣的大致中央，分別形成有從該端纟彖立起的截面大致L形的立起部47 (將主框架4的右側立起部設為47R、將左側的立起部設為47L)。在將控制基板5及副框架6定位在主框架4上時，這些立起部47夾持該控制基板5及副框架6的沿寬度方向的端緣的大致中央，對定位進行引導。如圖14所示，在主框架4下面的與銷46對應的位置上分別設有同樣向面外方向突出的銷48 (將主框架4的右側的銷設為48R、將左側的銷設為48L )。這些銷48相當于本發(fā)明的第二銷，所述各銷48R、 48L嵌合在下部殼體22上形成的嵌合孔2261、 2262 (圖6)中，將主框架4定位在下部殼體22上。另外，在主框架4的左側(圖13的左側、接近下部殼體22的側面部 223的一側)，且在背面?zhèn)刃纬捎写笾聻榫匦蔚拈_口 402。在形成有該開口 402的部分的下面?zhèn)?圖14的右側)設置有安裝未圖示的HDD單元的HDD 安裝部49。該HDD安裝部49整體具有大致立方體形狀，在其表面上形成有冷卻空氣導入用的多個孔。另外，在該HDD安裝部49的左側(圖3中接近下部殼體22的側面部223的一側，圖14的右側)形成有大致矩形的開口 4911，經(jīng)由該開口 4911及在下部殼體22的側面部223形成的開口 2232 而將HDD單元收納到HDD安裝部49中。于是，將經(jīng)由開口 402而露出 HDD安裝部49內(nèi)的連接器58 (圖11 )與HDD單元的端子連接時，在控制基板5的控制下，能夠?qū)DD單元進行信息的讀取及記錄。 (4-2)控制基板5的構成圖18及圖19是從上方及下方看到的控制基板5的立體圖。控制基板5對裝置主體3及信息處理裝置1整體進行控制，除了分別配置在大致中央的集成電路CPU51 (圖19的右側)及GPU52 (圖19的左側)以外，雖然省略詳細圖示，4旦還具有安裝有RAM (Random Access Memory )、 ROM (Read Only Memory)及芯片組件等各種IC (Integrated Circuit)芯片的電路基板而構成。而且，控制基板5使安裝有包含CPU51 及GPU52的各種IC芯片的面、即配置各種IC芯片的殼的下面與主框架4 相對，并且，使露出電阻等元件的端子的上面與副框架6相對。另夕卜，CPU51 及GPU52的端子設置在控制基板5的下面?zhèn)?，而且，安裝在與CPU51及 GPU52的端子連接的插座511、 521 (圖27)上。平面上看，這些插座511、 521具有比CPU51及GPU52稍大的尺寸。在控制基板5的大致中央，具體地，在CPU51及GPU52的一對角線上，如圖18及圖19所示，形成有固定控制單元31和后述的冷卻單元32 的螺4丁37 (圖12)插通的四個孔部54。在與主框架4的開口 41、 42附近形成的孔部412、 422對應的位置上形成有這些四個孔部54。另外，在控制基板5的正面?zhèn)鹊拈L度方向兩端部別形成有孔部55 (將控制基板5右側的孔部設為55R、將左側的孔部設為55L)。在主框架4上形成的銷46R、 46L分別插通這些孔部55R、 55L，由此，控制基板5被定位在主框架4上。另外，在控制基板5寬度方向上的端緣的大致中央、即控制基板5上與主框架4的立起部47對應的位置上，形成有朝向中央凹入的切口 56(將控制基板5右側的切口設為56R、將左側的切口設為56L)。在控制基板5 相對主框架4定位時，使這些切口 56位于該主框架4的立起部47R、 47L 的內(nèi)側而被配置，由此在主框架4上限制控制基板5的晃動。另外，在控制基板5的左側(圖18的左側)形成有大致為矩形的開口 50，在該開口處從下方嵌合電源連接端子57。該電源連接端子57具有插入到電源單元34中的一對電源針571 (圖18)和將該電源針571安裝到控制基板5上的殼體572 (圖19),該電源連接端子57使電源針571向控制基板5的上面?zhèn)韧怀龅貜脑摽刂苹?的下面?zhèn)冗M行安裝。其中，雖然省略詳細圖示，但一對電源針571分別具有大致S形，一端部形成為圓筒狀，該圓筒狀部分向殼體外突出。因此，一對電源針571 在殼體572中可擺動地構成。由此，即使在制造電源單元34時產(chǎn)生尺寸等的誤差，電源針571也能適當?shù)夭迦氲礁笨蚣?上配置的該電源單元34中。另外，在殼體572的長度方向兩端部形成有露出控制基板5上面的突出部5721,通過將該突出部5721相對控制基板5焊接而將電源連接端子 57安裝到控制基板5上。露出該突出部5721的控制基板5的上面是電阻等等各種元件的端子露出的面，因此，電源連接端子57的安裝與其他元件的安裝可以在同一面上進行。因此，可以容易地進行電源連接端子57相對控制基板5的安裝，并且能夠使信息處理裝置1的制造工序簡單化。另外，22 如圖16所示，在殼體572中形成有卡止爪5722,其與開口50的端緣抵接并防止該殼體572從下方、即與殼體572安裝方向相反的方向脫落。如圖19所示，在控制基板5下面的正面?zhèn)?圖18及圖19的紙面?zhèn)? 并列設置兩個端子連接部53,該端子連接部53設有兩個USB端子531。在將控制基板5安裝在主框架4上時，這些端子連接部53插通該主框架4的開口43。而且，這些端子連接部53的各個USB端子531從下部殼體22的開口 2211露出。這些USB端子531構成為可以插入以USB規(guī)格為基準的連接器的A端子。在控制基板5的下面?zhèn)?與主框架4相對的一側)設置有連接器58, 該連接器58經(jīng)由開口 402 (圖13 )在HDD安裝部49 (圖14)內(nèi)露出，并且，與HDD單元(未圖示)連接。連接器58具有與HDD單元上設置的端子連接的連接部581和支承該連接部581的殼體582而構成。其中，連接部581從側面看形成為大致L形，一端部從殼體582沿著控制基板5的下面而突出，經(jīng)由在該突出方向的前端部分形成的開口 (未圖示)，將設置在連接部581內(nèi)部的端子(未圖示)和HDD單元的端子連接。該連接部581相對殼體582在與該突出方向相反的方向及與該突出方向大致正交的方向上可擺動地構成。因此，即4吏HDD單元的端子相對連4妻部581產(chǎn)生偏移，也能夠擺動連接部581而將端子適當?shù)夭迦氲皆撨B接部 581中。另外，在控制基板5的下面的背面?zhèn)仍O置有從下部殼體22的背面部224 上形成的開口 2241 -2244露出的各種端子59 ( 591 - 593 )(從開口 444及開口 2244露出的端子省略圖示)。這些各端子59被插入到主框架4的側面部44上形成的開口 441 ~444中，該開口 441 -444與端子59的卡合部位為控制基板5相對主框架4的轉動軸。而且，通過以該轉動軸為中心使控制基板5向接近主框架4的方向轉動，將控制基板5安裝到主框架4上。即、這些端子59相當于本發(fā)明的控制基板5的卡合部。 (4一3)副才匡架6的構成圖20及圖21是從上方及下方看到的副框架6的立體圖。副框架6是與主框架4 一同支承控制基板5且支承所述的盤單元33、電源單元34及讀寫器35的框架部件，相當于本發(fā)明的第二框架。該副框架6與主框架4一樣，考慮到散熱及EMI而由鋁等金屬構成。如圖20及圖 21所示，該副框架6平面看形成為大致長方形的平板狀，在大致中央部分形成向與控制基板5相對一側的相反側凹入的凹部60。于是，如前所述，所述控制基板5被收納配置在由凹部60和主框架4的凹部40形成的空間內(nèi)。在該副框架6的大致中央形成有大致長圓形狀的開口 61 (圖20的左側)、62 (圖20的右側)。形成這些開口 61、 62的位置與由該副框架6和主框架4夾持控制基板5時的CPU51及GPU52對應。另外，這些開口61、 62形成為與后述的板簧36相對應的形狀，該板簧36將后述的冷卻單元32 安裝在控制單元31上。另外，在這些開口 61 、 62的內(nèi)側分別設有對應CPU51及GPU52的尺寸且平面看大致正方形的板狀體63、 64。這些板狀體63、 64由具有剛性的鐵等金屬形成，通過螺紋擰合在開口61、 62附近形成的螺紋孔(未圖示) 中的螺4丁611、 621,將開口61、 62的大致中央堵住而安裝在副框架6的下面?zhèn)?。在副框?覆蓋控制基板5而被安裝到主框架4上時，這些板狀體 63、 64設置在與CPU51及GPU52對應的位置上。在板狀體63、 64的四角設置有貫通各個板狀體63、 64的大致圓筒狀的突起部631、 641,如圖21所示，一部分向下面(與控制基板5相對的一側的面、圖21所示的面)側突出。這些突起部631、 641抵接在控制基板5 的安裝有CPU51及GPU52的面的相反側的面上、且抵接在與設有該CPU51 及GPU52的位置相反一側的位置上。這些突起部631、 641例如由縮醛樹脂等具有絕緣性的合成樹脂形成，在副框架6覆蓋控制基板5時，防止流過該控制基板5的電流經(jīng)由板狀體63、 64傳遞到板簧36。另外，通過將這些突起部63、 64設置在板狀體63、 64的下面的四角，可以將由板簧產(chǎn)生的、向冷卻單元32的相對于CPU51及GPU52的后述的吸熱塊325C、 325G (圖23)的推壓力均勻地傳遞到該CPU51及GPU52上。如圖20及圖21所示，在副框架6的背面?zhèn)鹊亩司壭纬捎谐蛏戏搅?起的多個立起部65。這些立起部65分別形成在與主框架4的側面部44、 45上形成的開口 445-447、 451 (圖13 )對應的位置上。而且，這些立起部65分別插入到該開口 445 -447、 451中，由此，副框架6安裝到主框架 4上。即、立起部65相當于副框架6的本發(fā)明的卡合部。
在副框架6的正面?zhèn)乳L度方向的兩端形成有孔部66 (將副框架6的右側的孔部設為66R、將左側的孔部設為66L),在將副框架6安裝到主框架 4時，使設置在主框架4上的銷46 (圖13 )插通該孔部66。另外，在副框架6的沿寬度方向的端緣的大致中央形成有與控制基板5 上形成的切口 56(圖18)相同的切口 67(將副框架6右側的切口設為67R、將左側的切口設為67L )。在相對主框架4對控制基板5定位之后，在將副框架6定位在該主框架4上時，將該主框架4上形成的立起部47嵌入到這些切口67中。由此，對副框架6向主框架4的定位進行引導。另外，在自形成切口 67L的位置靠副框架6中央的位置上形成有大致矩形的開口 601, 其中插通控制基板5上設置的電源連接端子57的電源針571 (圖18)。另外，如圖20所示，在副框架6的上面的正面左側設有支承固定讀寫器單元35(圖9)的臺座部件68。該臺座部件68由配置在左側的左側臺座 681和配置在右側的右側臺座682構成。在這些臺座681、 682上形成有延伸部6811、 6821和延伸部6812、 6822,延伸部6811、 6821與副框架6的上面大致平行，延伸部6812、 6822與該上面大致平行，且形成在與延伸部 6811、 6821相比從副框架6的上面遠離的位置。其中，延伸部6811、 6821 支承基板352，延伸部6812、 6822支承讀寫器351。另外，在副框架6的上面的背面左側，沿著該背面的端緣設有支承電源單元34的支承部69。該支承部69形成為平面看大致長方形，沿著長度方向的端緣的兩端相對副框架6的上面垂直立起，其前端部分與該上面大致平行地延伸。在該大致平行地延伸的延伸部691上放置電源單元34 (圖 9)，該電源單元34由未圖示的螺釘固定在支承部69上。 (5 )冷卻單元32的構成圖22是從下方看到控制單元31上組合的冷卻單元32的立體圖。另夕卜，圖23是從上方看到的冷卻單元32的立體圖。如前所述，冷卻單元32通過板簧36與控制單元31成為一體，除了對構成該控制單元31的控制基板5進行冷卻之外，在從外裝殼體2的外部導入冷卻空氣的過程中，還對位于該冷卻空氣的流路上的電源單元34等進行冷卻。如圖22所示，該冷卻單元32以一部分覆蓋主框架4的HDD安裝部 49的方式配置。冷卻單元32具有送風部321和殼體322，該送風部321具有在》走轉軸
上放射狀地形成的葉片部件3211和使該旋轉軸及葉片部件3211旋轉的電動機(未圖示)，該殼體322將這些部件收納在內(nèi)部。送風部321通過伴隨電動機旋轉而的旋轉的葉片部件3211，從形成在殼體322的后述的進氣口 3231、 3244將殼體322外的空氣吸入，并且從排出口 327、 328將吸入的空氣排出。通過該電動機及葉片部件3211的旋轉而被送風的冷卻空氣經(jīng)由設置在殼體322上的后述的吸熱塊325對由散熱片3245、 3246傳遞的熱量進4亍冷卻。殼體322整體形成為大致立方體形狀，為了提高散熱性及強度，由鋁等金屬形成。如圖22所示，在該殼體322的下面部323、即相對下部殼體22的下面部323形成有平面看大致圓形的進氣口 3231。在該進氣口 3231處，經(jīng)由在下部殼體22的正面部221上形成的進氣口 2212將導入到外裝殼體2內(nèi)部的冷卻空氣吸進來。如圖23所示，由兩個板部件3241 、3242形成冷卻單元32的上面部324、即與控制單元31相對的上面部324。這些板部件3241、 3242通過多個安裝部件3243可稍稍上下移動地安裝在殼體322上。在上面部324的大致中央，跨過這兩個板部件3241、 3242而形成有平面看大致圓形的進氣口 3244。在該進氣口 3244處，伴隨著送風部321的葉片部件3211的旋轉，將裝置主體3冷卻后的冷卻空氣導入到冷卻單元32 內(nèi)。在殼體322的內(nèi)部設置有分別連接板部件3241、 3242并將傳導給該板部件3241、 3242的熱量進行散熱的散熱片3245、 3246。詳細敘述，散熱片 3246連接板部件3241,散熱片3245連接板部件3242。這些散熱片3245、 3246由多個金屬制的薄板形成，具有相互連接的階層結構。于是，這些散熱片3245、 3246處，通過葉片部件3211的旋轉，吹送凈皮吸入到殼體322 內(nèi)的空氣，對該散熱片3245、 3246進行冷卻。另外，這時，通過該散熱片 3245、 3246,冷卻空氣在各個薄板之間流通，因此，可以實現(xiàn)冷卻空氣的整流。另外，散熱片3245與散熱片3246彼此分離、在熱量上獨立而設置。另外，在上面部324上設有兩個吸熱塊325 ( 325C、 325G )。這些吸熱塊325相當于本發(fā)明的吸熱部，是傳熱性高的金屬性部件，分別對應主框架4上形成的開口41、 42的形狀而形成。在這些吸熱塊325的大致中央形
成具有平面看大致矩形的平坦的平坦部3251，在兩端，比平坦部3251低的臺階部3252以夾著該平坦部3251的方式而形成。在這些吸熱部325的臺階部3252上分別形成螺紋孔32521,插通后述的板簧36的孔部3632 (圖24 )、控制基板5的孔部54 (圖18 )以及主框架4的孔部412、 422的螺釘37 (圖12)螺紋檸合在該螺紋孔32521中。由此，將冷卻單元32安裝在控制單元31上。即、螺紋孔32521相當于卡止作為安裝部件的螺釘37的卡止部。在這些吸熱塊325中，吸熱塊325C (圖23的左側)設置在覆蓋一部分進氣口 3244的位置上、且對應控制基板5的CPU51的位置。于是，在將冷卻單元32安裝到控制單元31上時，該吸熱塊325C的平坦部3251抵接在CPU51上，在CPU51產(chǎn)生的熱量傳遞到該吸熱塊325C上。另外，吸熱塊325G (圖23的右側)設置在覆蓋進氣口 3244及板部件 3242的各自一部分的位置、且對應控制基板5的GPU52的位置。于是，同樣地，在將冷卻單元32安裝到控制單元31上時，該吸熱塊325G的平坦部 3251抵接在GPU52上，在GPU52產(chǎn)生的熱量傳遞到該吸熱塊325G上。這些吸熱塊325C、 325G的平坦部3251的相對CPU51及GPU52且抵接在該CPU51及GPU52的面上，涂敷用于降低熱阻的潤滑脂。于是，通過該潤滑脂，CPU51及GPU52的熱量容易傳遞到吸熱塊325上。另外，雖然可以代替潤滑脂而貼附導熱板，但為了維持吸熱塊325C、 325G的各自的高度，優(yōu)選使用潤滑脂。這里，在冷卻單元32中，配置吸熱塊325C、 325G的高度各不相同。具體地，與CPU51抵接的吸熱塊325C配置在比與GPU52抵接的吸熱塊 325G高的位置上。這是因為與GPU52相比CPU51的外殼小，與吸熱塊325G 的位置相比，與CPU51抵接的吸熱塊325C的位置提高。由此，能夠以大致相同的壓力將各個吸熱塊325C、 325G推壓到CPU51及GPU52上。另外，如前所述，在連接這些吸熱塊325C、 325G的板部件3241、 3242中、放置吸熱塊325G的板部件3242可上下活動地構成。因此，可以相對該吸熱塊 325C調(diào)整吸熱塊325G的高度。因此，能夠可靠地使吸熱塊325C、 325G 抵接在CPU51及GPU52上。在這些吸熱塊325上設有與該吸熱塊325連接且沿著上面部324延伸出去的多個熱管326 (326C、 326G)。
其中，三才艮熱管326C連接吸熱塊325C和板部件3241 ，吸收向該吸熱塊325C傳遞的CPU51的熱量并向^1部件3241傳遞。另夕卜，兩才艮熱管326G 連接吸熱塊325G和板部件3242,吸收向該吸熱塊325G傳遞的GPU52的熱量并向板部件3242傳遞。于是，向板部件3241、 3242傳遞的CPU51及GPU52的熱量分別向散熱片3246、 3245傳遞，該熱量利用伴隨構成送風部321的電動機及葉片部件3211的旋轉而流通的冷卻空氣而祐令卻。在將冷卻單元32安裝到控制單元31上時，介于在這些吸熱塊325與主框架4之間，安裝有在延伸部411、 421上設置的夾持片4A(圖15-圖 17)，該延伸部411、 421形成在該主框架4的開口 41、 42的端》彖。于是，夾持片4A的突出部4A11 (圖15及圖17)抵接在吸熱塊325的側面，通過該夾持片4A,吸熱塊325安裝在開口 41、 42內(nèi)。如圖22及圖23所示，在殼體322的除了下面部323及上面部324之外的四個側面中、在相鄰的兩個側面上，形成有將吸入到殼體322內(nèi)的空氣排出的排出口 327、 328。這些排出口 327、 328中的排出口 327與在下部殼體22的側面部222 上形成的排氣口 2221、 2222連接，并且經(jīng)由該排氣口 2221、 2222，將冷卻散熱片3245后的空氣排出。在該排出口 327的周圍、具體地、在形成該排出口 327的殼體322的下面及側面設有與在下部殼體22的內(nèi)面部226上形成的抵接部2265抵接的海綿體3271。通過該海綿體327將排出口 327和下部殼體22上形成的排氣口 2222 (圖1 )連接，對外裝殼體2內(nèi)的裝置主體 3進行冷卻并從排出口 327排出的冷卻空氣不會泄露而^Mv排氣口 2221、2222 排出。另夕卜，排出口 328與在下部殼體22的背面部224上形成的排氣口 2248 連接，經(jīng)由該排氣口 2248將對散熱片3246冷卻后的空氣排出。在該排出口 328的周圍、具體地、在形成該排出口 328的殼體322的上面(圖23所示的面)及側面上設有海綿體3281。通過該海綿體3281及設置在下部殼體 22的內(nèi)面部226上的海綿體2264 (圖6 )將排出口 328和下部殼體22的背面部224上形成的排氣口 2248 (圖3 )連接，能夠?qū)?gt;^人該排出口 328排出的冷卻空氣不從排氣口 2248泄露而排出到外裝殼體2的外部。于是，在將信息處理裝置1橫置時，冷卻單元32將對內(nèi)部進行冷卻后
的冷卻空氣向側方(面2A的圖1側)及背面?zhèn)扰懦觯趯⑿畔⑻幚硌b置1 縱置時，冷卻空氣向上方及背面?zhèn)扰懦?。另外，在上面?24設有合計四個從該上面部324向面外方向突出的定位銷329。這些定位銷329中的兩個突出設置在板部件3241的排出口 327 附近，另外兩個突出設置在板部件3242的排出口 328附近。使冷卻單元32 的上面部324與控制單元31的主框架4的下面相對，在將主框架4定位在冷卻單元4上時，這些定位銷329分別插通該主框架4上形成的銷插入口 401中。(6)板簧36的構成接著，對板簧36的構成進行說明。圖24是從上方看到的板簧36的立體圖。另外，圖25是表示板簧36 的剖面圖。如前所述，兩個板簧36是將冷卻單元安裝在控制單元31上的部件，相當于本發(fā)明的壓板。如圖24所示，該板簧36形成為大致點對稱的平面看大致長圓形。具體地，板簧36具有對應副框架6的開口 61、 62的形狀，分別嵌合在副框架6的開口 61、 62中。如圖24及圖25所示，在板簧36的大致中央形成細長的平坦部361，在該平坦部361的大致中央形成有向副框架6側突出且與該副框架6的板狀體63、 64的上面大致中央抵接的一個突出部3611。另外，在板簧36上，以夾著該平坦部361的方式形成有向上方傾斜的一對傾斜部362。另外，以夾著該一對傾斜部362的方式形成有與平坦部361大致平行的平坦部363。在各平坦部363上，分別形成有兩個孔部3631、 3632。其中，形成在孔部3632的內(nèi)側的孔部3631設置如下的位置上，即，在板簧36與板狀體63、 64抵接時，與在該板狀體63、 64的上面?zhèn)嚷冻龅?突起部631、 641對應的位置。另外，形成在板簧36兩端的孔部3632插通螺釘37 (圖12)，該螺釘 37螺紋檸合在冷卻單元32的吸熱塊325上形成的螺紋孔32521(圖23 )中。于是，當將螺釘37插入到這些孔部3632且該螺釘37螺紋擰合在冷卻單元32的螺紋孔32521中時，板簧36的各平坦部363被向下側(副框架6 側)壓下。在此，相對平坦部363,位于該平坦部363內(nèi)側的一^"傾4斗部 362分別傾名+,因此，^皮該一對傾^f部362夾著的平坦部361纟皮向下方壓下。此時，在平坦部361的下面?zhèn)刃纬傻耐怀霾?311抵接在副框架6的板狀體 63、 64上，相對該板狀體63、 64在一點施加載荷。通過該板簧36施加的載荷，經(jīng)由副框架6的板狀體63、 64,控制基板5的CPU51及GPU52被分別靠壓在冷卻單元32的吸熱塊325C、 325G上，并且，冷卻單元32被向接近控制單元31的方向拉伸。因此，可以將CPU51及GPU52可靠地靠壓在吸熱塊325C、 325G上，能夠提高從該CPU51及GPU52向吸熱塊325C、 325G的傳熱效率。(7)信息處理裝置1的制造工序在此，對本實施方式的信息處理裝置1的制造工序進行說明。圖26是表示信息處理裝置1的制造工序的流程圖。如圖26所示，信息處理裝置1經(jīng)由以下工序制造，包括冷卻單元定位工序SOl、控制基板定位工序S02、副框架定位工序S03、冷卻單元安裝工序S04、單元翻轉工序S05、下部殼體覆蓋工序S06、下部殼體翻轉工序 S07、盤單元安裝工序S08、電源單元安裝工序S09、基板安裝工序SIO、讀寫器安裝工序Sll、上部殼體安裝工序S12及裝飾板安裝工序S13。下面，對各個工序SOI ~ S13進行具體地說明。冷卻單元定位工序S01相當于本發(fā)明的冷卻機構定位工序，在該工序 S01中，將冷卻單元32在控制單元31的主框架上進行定位。在該工序S01 中，在冷卻單元32的上面部324上突出設置的各個定位銷329插通在主框架4上形成的銷插入口 401而將該冷卻單元32定位在主框架4上。控制基板定位工序S02相當于本發(fā)明的基板定位工序，在該工序S02 中，相對在定位冷卻單元32上定位的主框架4,對作為電路基板的控制基板5進行定位。具體地，在主框架4的作為4氏接部的側面部上形成的開口 441 ~444(圖 13 )中，插入在控制基板5的背面?zhèn)仍O置的作為卡合部的各個端子59 (圖 19),以該端子59與開口 441~444的卡合部為軸，由控制基板5覆蓋主框架4而使其轉動，將該控制基板5放置到主框架4上。此時，使控制基板5 的切口 56R、 56L (圖18)配置在主框架4上形成的立起部47R、 47L (圖 13)的內(nèi)側，另外，使設置在主框架4上的銷46R、 46L (圖13)插通控制基板5的孔部55R、 55L(圖18),將控制基板5定位在主框架4上。這時，控制基板5與主框架4在凹部40的端緣、即主框架4的端緣相互接觸，并使主框架4的端緣與控制基板5的端緣對齊。由此，安裝在控制基板5上的CPU51及GPU52分別插通主框架4的開口 41、 42,使該CPU51及GPU52與位于主框架4下方的冷卻單元32的吸熱塊325C、 325G相對。因此，能夠相對主框架4將控制基板5定位到適當?shù)奈恢?。副框架定位工序S03相當于本發(fā)明的第二框架定位工序，在該工序S03 中，相對放置有控制基板5的主框架4，對副框架6進行定位。此時，相對在主框架4的作為抵接部的側面部44上形成的開口 445-447 (圖13 )及在作為抵接部的側面部45上形成的開口 451 (圖13)，插入在副框架6的背面?zhèn)榷瞬啃纬傻淖鳛榭ê喜康牧⑵鸩?5 (圖20)，以該立起部65與開口 445 ~ 447、 451的卡合部位為軸，使副框架6覆蓋主框架4及控制基板5而轉動配置。這時，與控制基板5的情況相同，使形成在副框架6上的切口 67R、 67L(圖20)配置在主框架4上的立起部47R、 47L (圖13)的內(nèi)側，另夕卜，使形成在主框架4上的銷46R、 46L (圖13 )插通形成在副框架6上的孔部 66R、 66L (圖20)，將副框架6定位在主框架4上。這時，副框架6與主框架4在凹部60的端緣、即副框架6的端緣相互接觸，并使主框架4的端緣與副框架6的端^JJ于齊。由此，板狀體63、 64位于與控制基板5的CPU51及GPU52對應的位置上，相對該控制基板5及主框架4，可以將副框架6定位在適當?shù)奈恢?。然后，通過將螺釘插通主框架4及副框架6的外周形成的未圖示的孔部并進行固定，組裝控制單元31。圖27是表示構成控制單元31的各個部件4-6和冷卻單元32的剖面圖。圖28是表示在將冷卻單元32安裝在控制單元31上狀態(tài)的該控制單元 31及冷卻單元32的剖面圖。另外，關于圖28是控制基板5的對應CPU51 位置的剖面圖，對于相同結構的GPU52的各個部件，用括號標注標記。冷卻單元安裝工序S04相當于本發(fā)明的冷卻^L構安裝工序，在該工序 S04中，通過壽反簧36和冷卻單元32夾著控制單元31而將冷卻單元32安裝在該控制單元31上。具體地，在工序S04中，首先，在上述的相互凈皮定位的控制單元31，如圖27及圖28所示，與該控制單元31的副框架6上形成的開口 61、 62 配合而分別配置板簧36。這時，在各個板簧36的大致中央形成的平坦部 361的突出部3611抵接在將開口 61、 62的大致中央堵住而設置的板狀體 63、 64 (在圖28中僅圖示板狀體63)上，并且使從該平坦部361的兩端延伸的傾斜部362的延伸方向為從副框架6離開的方向而配置各個板簧36。然后，使螺釘37插通在板簧36的平坦部363形成的孔部3632(圖27)、副框架6的開口 61、 62、在控制基+反5形成的孔部54以及主框架4的孔部 412、 422。而且，使螺釘37螺紋檸合在冷卻單元32的吸熱塊325C、 325G 上形成的螺紋孔32521中，將板簧36螺紋固定在冷卻單元32上。這時，通過相對螺紋孔325212的螺釘37的螺紋擰合，板簧36的傾斜部362及平坦部363接近控制基板5而撓曲，由此，經(jīng)由該螺釘37，該平坦部363將冷卻單元32拉向控制單元31側而施力，并且，平坦部361的突出部3611 經(jīng)由板狀體63、 64將控制基板5的CPU51及GPU52推壓到冷卻單元32 的吸熱塊325C、 325G上。在此，板簧36與板狀體63、 64在該板簧36的平坦部361上形成的突出部3611的一點進行抵接，板簧36相對板狀體63、 64由該突出部3611 施加10kg的載荷而固定。因此，施加到板狀體63、 64的10kg的載荷由設置在該板狀體63的四角上設置的突起部631、 341均勻地加在控制基板5 上。另外，這些板狀體63、 64以與控制基板5的CPU51及GPU52大致相同的尺寸形成，并且配置在與該CPU51及GPU52相對應的位置上。因此，由板狀體63、 64的四角設置的突起部631、 641施加的載荷使CPU51及 GPU52的四角均勻地壓接在吸熱塊325C、 325G上。因此，可以抑制設置在CPU51及GPU52上且插入到控制基板5上設置的插座511、 521的端子的畸變等變形，并且，可以使該CPU51及GPU52可靠地、適當?shù)貕航釉谖?熱塊325C、 325G上。在此，對螺釘37進行說明，如圖27所示，螺釘37相當于本發(fā)明的安裝部件，形成為插入方向前端側細、基端側粗。詳細敘述，在螺釘37上形成有具有平面看大致圓形的螺釘頭371、從該螺4丁頭371向面外方向突出的圓筒部372、從該圓筒部372的前端部分進一步突出且外徑尺寸比圓筒部372小的大致圓筒狀的螺紋擰合部373。其中，螺釘頭371的外徑尺寸比板簧36的孔部3632的內(nèi)徑尺寸大，
另外，圓筒部372的外徑尺寸比在板簧36、控制基板5及主框架4上形成的各個孔部3632、 54、 412、 422稍小。另外，螺紋擰合部373的外徑尺寸比在吸熱塊325上形成的螺紋孔32521的內(nèi)徑尺寸稍小而形成，在該螺紋擰合部373的外周形成有螺紋槽。在這樣的螺釘37螺紋擰合到吸熱塊325的螺紋孔32521中時，該螺釘 37向螺紋孔32521的緊固力不向副框架6、控制基板5以及主框架4傳遞。并且，CPU51及GPU52與吸熱塊325C、 325G的壓靠通過由板簧36的變形產(chǎn)生的冷卻單元32的進入、及經(jīng)由板狀體63、64傳遞的CPU51及GPU52 向吸熱塊325的推壓而進行。因此，通過將螺釘37安裝到吸熱塊325上，可以抑制控制基板5產(chǎn)生彎曲等變形。圖29是表示被安裝在延伸部411的夾持片4A夾持的吸熱塊325的立體圖。這樣，如圖29所示，在控制基板5的CPU51及GPU52和冷卻單元32 的吸熱塊325C、 325G壓接時，通過安裝在主框架4的開口 41 、 42端緣的延伸部411、 421 (在圖29中僅表示延伸部411 )的一對夾持片4A,夾持吸熱塊325C、 325G (在圖29中僅表示吸熱塊325C)。因此，吸熱塊325C、 325G位于開口 41、 42內(nèi)，可以使該吸熱塊325C、 325G適當?shù)氐纸拥綇拈_ 口 41、 42在冷卻單元32側露出的CPU51及GPU52上。另外，由于夾持片 4A由導熱性金屬形成，因此，可以將傳遞到吸熱塊325的熱量進一步向主框架4傳遞而散熱。另外，如前所述，經(jīng)由吸熱塊325C、 325G及夾持片 4A將CPU51及GPU52與主框架4電連接，因此，可以防止EMI。如上所述，控制單元31與冷卻單元32可以構成為一體，可以將這些單元31、 32作為一個單元。而且，通過該構成，可以使冷卻單元32的吸熱塊325壓接在控制基板5的CPU51及GPU52上，另外，經(jīng)由板狀體63、 64將CPU51及GPU52按壓到吸熱塊325C、 325G上。因此，在CPU51及 GPU52產(chǎn)生的熱量可以迅速地傳遞到吸熱塊325C、 325G上。于是，傳遞到這些吸熱塊325C、 325G的熱量通過熱管326C、 326G (圖23 )，經(jīng)由板部件3241、 3242 (在圖27中，僅表示板部件3241 )向散熱片3246、 3245 傳遞。在這些散熱片3245、 3246上，伴隨著構成送風部321的電機及葉片部件3211的旋轉而吹送冷卻空氣，通過該冷卻空氣，傳遞到散熱片3246、 3245上的CPU51及GPU52的熱量被冷卻。
返回到圖26，單元翻轉工序S05相當于本發(fā)明的第一框架翻轉步驟，在工序S04中使一體化的控制單元31及冷卻單元32翻轉。具體地，在工序S05中，使主沖匡架4的下面(圖14 )及冷卻單元32的下面部323 (圖22)朝向上方、即成為圖22的狀態(tài)，而將通過板簧36及螺釘37而一體化的控制單元31及冷卻單元32翻轉。在該狀態(tài)下，設置在主框架4的銷48 ( 48R、 48L )朝向上方。圖30是表示用下部殼體22覆蓋被翻轉的控制單元31及冷卻單元32 的工序的圖。另外，在圖30中，控制單元31僅圖示主框架4，省略控制基板5及副框架6的圖示。下部殼體覆蓋工序S06相當于本發(fā)明的第一殼體覆蓋步驟，在該工序 S06中，如圖30所示，將在工序S05中翻轉的控制單元31及冷卻單元32 覆蓋，而將這些控制單元31及冷卻單元32定位在下部殼體22上。具體地，在控制單元31的主框架4上突出設置的銷48R、 48L分別嵌合到下部殼體22上形成的嵌合孔2261、 2262 (圖6)中，將該控制單元31 及冷卻單元32定位在下部殼體22上。這時，如前所述，由于嵌合孔2261 具有長圓形狀，因此，主框架4的各個銷48R、 48L與嵌合孔2261、 2262 的位置稍微產(chǎn)生偏差時，該銷48R、 48L也能分別嵌合到嵌合孔2261、 2262 中。該單元翻轉工序S05及下部殼體覆蓋工序S06相當于本發(fā)明的第一框架定位工序。然后，如圖26所示，在下部殼體翻轉工序S07，將內(nèi)部定位有控制單元31及冷卻單元32的下部殼體22的下部殼體22翻轉，以使該下部殼體 22的開口 22A向上方開口且控制單元31的副沖醫(yī)架6位于上方。在盤單元安裝工序S08中，將盤單元33 (圖7 ~圖9 )放置在副框架6 上，通過螺釘?shù)葘⒃摫P單元33安裝到副框架6上。在電源單元安裝工序S09中，將電源單元34 (圖7~圖9)放置在副框架6上，通過螺釘?shù)葘⒃撾娫磫卧?4安裝到副框架6上。這時，設置在控制基板5上且經(jīng)由副框架6的開口 601向上方突出的電源連接端子57的電源針571(圖18 )插入到電源單元34的下面形成的針插入口中(省略圖示)，將該電源單元34相對副框架6進行定位。而且，通過螺釘?shù)葘㈦娫磫卧?4 安裝在副框架6設有的支承部69 (圖20 )上。在基板安裝工序S10中，將構成讀寫器單元35的基板352(圖7~圖9) 通過螺釘?shù)劝惭b到副框架6上面設置的臺座681、 682的延伸部6811、 6821 (圖20)上。在讀寫器安裝工序Sll中，將構成讀寫器單元35的讀寫器351(圖7~ 圖9)通過螺釘?shù)劝惭b到上部殼體21的內(nèi)面、且與卡槽部2113的開口 21131 對應的位置上。在后述的上部殼體安裝工序S12中，通過插通上部殼體21 上形成的螺紋孔的螺釘，將該讀寫器351固定在副框架6上設置的臺座681 、 682的延伸部6812、 6822 (圖20 )上。另外，這些各工序S08-S11的順序可以適當變更。圖31是表示裝置主體3及下部殼體22和安裝在該下部殼體22上時的上部殼體21的立體圖。上部殼體安裝工序S12相當于本發(fā)明的第二框架安裝工序，在該工序 S12中，相對下部殼體22安裝上部殼體21。這時，首先，使上部殼體21的正面部211的端緣抵接到下部殼體22 的正面部221的端緣，使其相互垂直而卡合。然后，如圖31所示，以該抵接部位為軸，使上部殼體21接近下部殼體22而轉動，組合上部殼體21與下部殼體22。由此，下部殼體22的開口 22A被上部殼體21堵塞，構成裝置主體3的盤單元33、電源單元34及讀寫器35的基板352由上部殼體21 覆蓋。另外，在將上部殼體21向下部殼體22安裝時，從安裝在上部殼體 21上的讀寫器351延伸的信號線與收納在下部殼體22內(nèi)的基板352連接。這樣，與下部殼體22組合的上部殼體21通過插通該上部殼體21的上面部212上形成的螺釘插入口 2123的螺釘被固定在下部殼體22上。在裝飾板安裝工序S13中，使在上部殼體21的上面部212上形成的卡合部2122 (圖4)與裝飾板24 (圖3)的卡止部(省略圖示)卡合，使該裝飾板24沿著槽部2121在上面部212上滑動。由此，卡合部2122與卡止部相互之間的動作被卡止，將裝飾板24安裝到上部殼體21上，使上面部 212上形成的槽部2121、卡合部2122及螺釘插入口 2123不露出。經(jīng)由上述的工序S01 S13，制造信息處理裝置l。 (8)本實施方式的效果根據(jù)上述的本實施方式的信息處理裝置1,可以起到以下的效果。即，在信息處理裝置1的制造工序中，在控制基板定位工序S02中，使設于主框架4上的銷46插通在控制基板5上形成的孔部55,而將該控制基板5定位在主框架4上，在副框架定位工序S03中，使該銷46插通副框架6上形成的孔部66而將副框架6定位在主框架4上。而且，在下部殼體覆蓋工序S06，使設置在主框架4上且向銷46的反向突出的銷48嵌合到下部殼體22的嵌合孔2261、 2262中，將主框架4定位在下部框架22內(nèi)，在上部殼體安裝工序S12中，將上部殼體21安裝到下部殼體22上。由此，控制基板5及副框架6被分別定位到主框架4上，因此，可以防止在主框架4及副框架6與控制基板5之間產(chǎn)生位置偏移。另外，通過使該主框架4上設置的銷48嵌合在下部殼體22的嵌合孔 2261 、 2262中，定位有控制基板5及副框架6的主框架4被定位在下部殼體22上，因此，可以將主框架4、控制基板5及副框架6定位在外裝殼體 2內(nèi)的適當位置上。因此，不僅可以防止各個部件4~6的位置偏移，也可以防止各個部件4 ~ 6相互干涉。另夕卜，在主框架4的背面?zhèn)榷瞬啃纬捎芯哂虚_口 441 -447、 451的側面部44、 45，所述銷46突出設置在主框架4的正面?zhèn)葍啥瞬俊６?，在?制基板定位工序S02中，設置在控制基板5的端子59插入到開口 441 ~ 444 中，以該端子59的與開口 441、 444的卡合部位為軸， -使控制基板5轉動，由該控制基板5覆蓋主框架4并且使銷46插通孔部55而將控制基板5定位在主框架4上。另外，在副框架定位工序S03中，同樣地，立起部65插入到開口 445 ~ 447、 451中，以該立起部65的與側面部44、 45的卡合部位為軸，使副框架6轉動，由該副框架6覆蓋控制基板5并且使銷46插通孔部66而將副框架6定位在主框架4上。由此，控制基板5及副框架6通過背面?zhèn)鹊膫让娌?4、 45和正面?zhèn)鹊?銷46被定位在主框架4上，因此，能夠可靠地防止該主框架4上的控制基板5及副框架6的位置偏移。另外，在主框架4中，由分別設置在相反側的側面部44、 45和銷46 而定位的控制基板5及副框架6,通過以與各側面部44、 45的卡合部位為軸而轉動，纟皮定位在主框架4上。由此，與主框架4大致平行而將控制基板5及副框架6放置在該主框架4上的情況相比，可以容易地進行定位工序。另外，側面部44、 45與控制基板5及副框架6的卡合能夠可靠地進行，因此，可以更加可靠地防止
該控制基板5及副框架6相對主框架4的位置偏移。因此，除了可以將控制基板5及副框架6的定位工序簡單化之外，還能夠更加可靠地防止控制基板5及副框架6的位置偏移。另外，在主框架4的長度方向的兩端，在寬度方向的大致中央分別形成有立起部47,在控制基板5及副框架6上、在與該立起部47對應的位置上形成有切口 56、 67。由此，由于通過立起部47對控制基板5及副框架6的轉動進行引導，因此，可以將該控制基板5及副框架6的定位簡單化。另外，將控制基板5 及副框架6方丈置在主框架4上時，由于在形成有切口 56、 67的部分，由立起部47 (47R、 47L)夾著控制基板5及副框架6，因此，能夠可靠地防止主框架4上的控制基板5及副框架6在長度方向上的位置偏移。因此，除了可以將控制基板5及副框架6的定位工序S02、 S03簡單化以外，還可以更加可靠地防止控制基板5及副框架6的位置偏移。另外，設置在主框架4上的銷46 (46R、 46L)分別設置在該主框架4 的正面?zhèn)鹊淖笥覂啥?長度方向的兩端)。由此，可以使控制基板5及副框架6相對主框架4的定位位置增多，因此，可以更加可靠地防止該控制基板5及副框架6的位置偏移。另外，在將控制單元31及冷卻單元32收納到下部殼體22中時，在單元翻轉方向工序S05中，使在主框架4上設置的銷48的突出方向朝向上方而將控制單元31及冷卻單元32翻轉。而且，在下部殼體覆蓋工序S06中，利用下部殼體22覆蓋控制單元31及冷卻單元32，使銷48嵌合到嵌合孔 2261、 2262中。由此，在對下部殼體22、控制單元31及冷卻單元32進4亍定位時，由于可以使比該控制單元31及冷卻單元32輕的下部殼體22移動，故而能夠簡單地進行定位。在此，在將控制單元31及冷卻單元32收納在下部殼體22內(nèi)時，在控制單元31及冷卻單元32與下部殼體22之間僅有很小的間隙，因此，當使用夾具等將控制單元31及冷卻單元32從上方定位在下部殼體22內(nèi)時，難以拔出該夾具。對此，利用下部殼體22覆蓋而對控制單元31及冷卻單元32與下部殼體22進行定位，因此，夾具把持著下部殼體22的外側并移動該下部殼體22,以使朝向上方突出的銷48嵌合到嵌合孔2261、 2262中，由此，可以對控制單元31及冷卻單元32與下部殼體22進行定位。因此，可以使下部殼體22與控制單元31及冷卻單元32的定位工序更加簡單。另外，在信息處理裝置1中設有與構成控制單元31的控制基板5的 CPU51及GPU52抵接并且將在該CPU51及GPU52產(chǎn)生的熱量進行傳遞的冷卻單元32。該冷卻單元32具有與CPU51及GPU52抵接的吸熱塊325 (325C、 325G);經(jīng)由吸熱塊325傳遞CPU51及GPU52的熱量的散熱片 3245、 3246;送風部，其將冷卻空氣向該散熱片3245、 3246吹附而冷卻傳遞到該散熱片3245 、 3246的熱量。由此，可以有效地冷卻在CPU51及GPU52 產(chǎn)生的熱量。因此，可以使CPU51及GPU52穩(wěn)定地驅(qū)動。另夕卜，在冷卻單元32的相對控制單元31的上面部324上，設有向面外方向突出的多個定位銷329,在控制單元31的主框架4上形成有該定位銷329插通的銷4t入口 401。由此，可以容易且適當?shù)剡M行在冷卻單元定位工序S01中的主框架4 與冷卻單元32的定位。因此，除了可以使工序S01簡單化之外，也可以防止主框架4與冷卻單元32之間的位置偏移。另外，控制單元31被冷卻單元31和由螺釘37安裝在該冷卻單元32 上的板簧36夾持，通過該板簧36的作用力將冷卻單元32拉向控制單元31 側，并且將控制基板5的CPU51及GPU52推壓到冷卻單元32的吸熱塊325 上。由此，可以提高CPU51及GPU52向吸熱塊325的導熱效率。因此，可以更加有效地冷卻CPU51及GPU52。另外，在將冷卻單元32安裝到控制單元31時，螺釘37的螺釘頭371 與板簧36卡合，并且突出方向前端部的螺紋檸合部373螺紋擰合在冷卻單元32上形成的螺紋孔32521中。對此，位于中間的圓筒部372只插通副框架6的開口61、 62、控制基板5及主框架4的各個孔部54、 412、 422，該圓筒部372不對副框架6、控制基板4及主框架4作用力。由此，螺釘37向螺紋孔32521的緊固力不會傳遞到控制單元31上，因此，可以抑制在控制單元31中產(chǎn)生由螺釘?shù)葘⒗鋮s單元32直接安裝到控制單元31時產(chǎn)生的翹曲等變形。因此，可以使控制單元31不產(chǎn)生變形地將該控制單元31及冷卻單元
32為一體化，可以容易地進行這些操作。由此，能夠簡單地進行所述單元翻轉工序S05。另外，在控制單元31中，在主框架4及副框架6上形成向與控制基板 5相對側相反的一側凹入的凹部40、 60，控制基板5配置在由該凹部40、 60形成的空間內(nèi)。由此，主框架4及副框架6可形成為覆蓋控制基板5時所需的最小限度的尺寸。因此，由此形成的控制單元31可以實現(xiàn)薄型化及小型化。另外，控制基板5在凹部40、 60的端緣、即主框架4及副框架6的端緣與主框架4及副框架6抵接。由此，除了能夠由主框架4及副框架6可靠地覆蓋控制基板5以外，還可以將該控制基板5產(chǎn)生的不需要的輻射干擾可靠地導通到主框架4及副框架6。因此，能夠可靠地防止信息處理裝置1的EMI。 (9)實施方式的變形用于實施本發(fā)明的優(yōu)選的結構等通過上述記載而公開，但是，本發(fā)明并不限于此。即，限定上述公開的形狀、材質(zhì)等的敘述是為了幫助容易理解本發(fā)明而舉例敘述的，并沒有限定本發(fā)明，因此，這些形狀、材質(zhì)等的部分或者全部的限定以外的部件的名稱的記載都包含在本發(fā)明的范圍中。在所述實施方式中，銷46突出設置在主框架4上，在控制基板5及副框架6上形成有該銷46插通的孔部55、 66, ^f旦本發(fā)明并不限定于此。例如，也可以將向接近控制基板5的方向突出的銷設置在副框架6上，在控制基板5及主框架4上形成使該銷插通的孔部。另外，在構成控制基板5的基礎上，若在位于下方且靠近冷卻單元32側的主框架4上突出設置銷46,就則能夠容易地進行相對該主框架4位于上方的控制基板5及副框架6相對于主框架4的定位。另外，同樣地，也可以容易地進行冷卻單元32相對主框架4的定位。在所述實施方式中，控制基板5的端子59插通主框架4的側面部44 形成的開口 441 ~444,以該端子59與開口 441 -444的卡合部位為軸，使控制基板5轉動而將該控制基板5定位在主框架4上，但是，本發(fā)明并不限定于此。另夕卜，將副框架6上形成的立起部65插入到側面部44、 45上形成的開口 445 ~ 447、 451中，以該立起部65為軸^f吏副片匡架6轉動而將該副框架6定位在主框架4上，但本發(fā)明并不限定于此。即，也可以以相對
主框架4平行移動而覆蓋該主框架4的方式對控制基板5及副框架6進行定位。在所述實施方式中，在與形成有控制基板5及副框架6抵接的側面部 44、 45的背面?zhèn)瘸蛐纬捎袖N46的正面?zhèn)确较蛘坏姆较?在所述實施方式中為主框架4的長度方向)的兩端的大致中央(在所述實施方式中為主框架4的寬度方向的大致中央)，形成有立起部47,在控制基板5及副框架 6上、在與主框架4的立起部47對應的位置形成有切口 56、 67,但是本發(fā) 明并不限定于此。即，立起部47及切口 56、 67的位置可以適當設定。另外，通過在主框架4的端緣、特別是與形成側面部44、 45的一邊不同的其他端緣形成立起部47，不形成貫通控制基板5的切口，因此，可以提高該控制基板5的設計自由度。在所述實施方式中，在對控制單元31及冷卻單元32和下部殼體22進行定位時，在單元翻轉工序S05中使控制單元31及冷卻單元32翻轉之后，在下部殼體覆蓋工序S06中使銷48嵌合到嵌合孔2261、 2262中而由下部殼體22覆蓋控制單元31及冷卻單元32，本發(fā)明并不限定于此。例如，若通過夾具等可以支承一體化的控制單元31及冷卻單元32,則可以不使其翻轉而將下部殼體22定位在該單元31、 32上。在所述實施方式中，插通控制基板5及副框架6的銷46從主框架4的上面向面外方向突出，嵌合在下部殼體22的嵌合孔2261、 2262的銷48從主框架4的下面向面外方向突出，但是，本發(fā)明并不限定于此。例如，也可以使這些銷46、 48的突出方向相同。這時，只要在上部殼體21上形成銷48嵌合的嵌合孔、將下部殼體22安裝在該上部殼體21上即可。另外，在這種情況下，也可以將銷46嵌合在上部殼體21形成的嵌合孔中。這樣，就能夠省略銷48。另外，銷46、 48也可以形成一體化的部件。在所述實施方式中，在冷卻單元32的上面部324上突出設有定位銷 329,在主框架4上形成有插通該定位銷329的銷插入口 401,但本發(fā)明并不限定于此。即，也可以在主框架4的下面(相對冷卻單元32的面)設置銷，在冷卻單元32上形成插入該銷的孔部。另外，當在冷卻單元32上形成該銷插入的孔部時，由于銷的插入會阻礙設置在冷卻單元32內(nèi)部的電動機及葉片部件3211的旋轉。對此，通過在冷卻單元32側設置銷，可以不考慮這樣的可能性。
在所述實施方式中，控制單元31被冷卻單元32及板簧36夾持，但本發(fā)明并不限定于此。例如，可以通過螺釘?shù)葘⒗鋮s單元32直接固定在控制單元31上。另外，在這種情況下，由于冷卻單元32的重量等，會在控制單元31上產(chǎn)生翹曲等變形，但通過由冷卻單元32及板簧36夾持控制單元 31,除了可以抑制該變形的產(chǎn)生，還可以使安裝在控制基板5上的CPU1 及GPU52適當?shù)貕航釉诶鋮s單元32的吸熱塊325上。在所述實施方式中，控制基板5分別與主框架4及副框架6的端緣抵接，但是，本發(fā)明并不限定于此。例如可以在由主框架4及副框架6的各個凹部40、 60形成的空間內(nèi)收納整個控制基才反5.在所述實施方式中，作為電子設備，對構成可以再生從光盤、存儲卡獲取的信息及經(jīng)由網(wǎng)絡獲取的信息中包含的圖像信息及聲音信息、或者可以執(zhí)行該信息中包含的程序的信息處理裝置1進行了舉例，但本發(fā)明并不限定于此。例如，也可以適用于光盤再生裝置等、具有這些功能中至少一種功能的電子設備、或者具有其他功能的電子設備。另外，作為電子設備，例如也可以適用于打印機等印刷裝置或圖像顯示裝置等。即，只要是具有含電路基板及夾持該電路基板的一對框架部件的裝置主體和通過組合收納該裝置主體的兩個殼體的電子設備，就可以適用本發(fā)明。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明可用作電子設備的制造方法，特別是，可以適宜地利用于具有由一對框架夾持電路基板結構的裝置主體的電子設備上。
權利要求
1.一種電子設備的制造方法，該電子設備具有執(zhí)行信號處理的設備主體和將該設備主體收納于內(nèi)部的殼體，其特征在于，所述設備主體具有執(zhí)行所述信號處理的電路基板和夾著所述電路基板而對其進行覆蓋的第一框架及第二框架，所述殼體具有第一殼體和第二殼體，所述第一殼體具有收納所述設備主體的開口，所述第二殼體將所述開口堵塞，所述第一框架具有第一銷及第二銷，所述第二框架及所述電路基板具有所述第一銷插通的孔部，所述第一殼體具有所述第二銷嵌合的嵌合孔，該電子設備的制造方法包括基板定位工序，通過使所述第一銷插通所述電路基板的所述孔部而將所述電路基板定位在所述第一框架上；第二框架定位工序，通過使所述第一銷插通所述第二框架的所述孔部而將所述第二框架定位在所述第一框架上；第一框架定位工序，通過使所述第二銷嵌合到所述嵌合孔中而將所述第一框架定位在所述第一殼體上；第二殼體安裝工序，將所述第二殼體安裝到所述第一殼體上。
2. 如權利要求1所述的電子設備的制造方法，其特征在于，所述第一框架在其端部具有與所述電路基板及所述第二框架的各自端部抵接的抵接部，所述第一銷在與所述抵接部相反側的端部形成，在所述基板定位工序中，在使所述電路基板的端部與所述抵接部抵接之后，通過以該端部為軸使所述電路基板轉動，將該電路基板定位在所述第一框架上，在所述第二框架定位工序中，在使所述第二框架的端部與所述抵接部抵接之后，通過以該端部為軸使所述第二框架轉動，將該第二框架定位在所述第一框架上。
3. 如權利要求2所述的電子設備的制造方法，其特征在于，所述第一框架在所述4氐接部與所述第一銷之間具有立起部，該立起部朝向與所述電路基板相對的一側立起，并且對所述電路基板及所述第二框架中的至少任一個部件的定位進行引導。
4. 如權利要求3所述的電子設備的制造方法，其特征在于，所述立起部分別形成在與所述抵接部朝向所述第一銷的方向正交的方向上的所述第一框架的兩端，所述電路基板及所述第二框架中的至少任一個部件在與所述各立起部對應的位置設有切口，在所述部件被定位在所述第一框架時，所述切口#1所述各立起部夾持。
5. 如權利要求1~4中任一項所述的電子設備的制造方法，其特征在于，所述第一銷設置多個，所述電路基板及所述第二框架具有與所述第一銷對應的多個所述孔部。
6. 如權利要求1-4中任一項所述的電子設備的制造方法，其特征在于，所述第二銷的突出方向與所述第一銷相反，在所述第二框架定位工序中，以所述第二框架的所述孔部從上方插通所述第一銷的方式、相對所述第一框架對所述第二框架進行定位，在所述第一框架定位工序中具有第一框架翻轉步驟和第一殼體覆蓋步驟，所述第一框架翻轉步驟中以所述第二銷的突出方向朝向上方的方式翻轉所述第一框架，所述第一殼體覆蓋步驟中以翻轉后的所述第一框架的所述第二銷嵌合到所述嵌合孔中的方式使所述第一殼體覆蓋所述第一框架。
7. 如權利要求1-4中任一項所述的電子設備的制造方法，其特征在于，所述設備主體具有經(jīng)由所述第一框架上形成的其他開口與所述電路基板抵接、且對從所述電路基板傳導的熱量進行冷卻的冷卻機構，所述冷卻機構及所述第一框架中任一個部件在相對另一個部件的一側具有多個定位銷，另一個部件具有插入所述定位銷的銷插入口，所述電子設備的制造方法具有冷卻機構定位工序，通過使所述定位銷插通所述銷插入口，對所述冷卻機構和所述第一框架進行定位。
8. 如權利要求7所述的電子設備的制造方法，其特征在于，所述設備主體具有壓板和安裝部件，所述壓板相對于所述電路基板設置在與所述冷卻機構相反的一側，并且將所述冷卻機構推壓到經(jīng)由所述其他開口而露出的所述電路基板上，所述安裝部件將所述壓板安裝到所述冷卻機構上，所述第一框架、所述電路基板及所述第二框架分別具有所述安裝部件插通的其他孔部，所述冷卻機構具有卡止所述安裝部件的卡止部，所述電子設備的制造方法具有冷卻機構安裝工序，在所述冷卻機構定位工序及所述第二框架定位工序之后，經(jīng)由所述壓板、所述第二框架、所述電路基板及所述第一框架使所述安裝部件卡止在所述卡止部上，由此，以所述冷卻機構及所述壓板夾持所述電路基板及所述第二框架的方式，將所述冷卻機構安裝在所述電路基板上。
9. 如權利要求1-4中任一項所述的電子設備的制造方法，其特征在于，所述第一框架及所述第二框架具有向與相對所述電路基板側相反的一側凹入的凹部，所述第一框架及所述第二框架以對應所述電路基板的尺寸形成，所述凹部的端緣與所述電路基板抵接。
10. —種電子設備，其具有執(zhí)行信號處理的設備主體和將該設備主體收納于內(nèi)部的殼體，其特征在于，所述殼體具有第一殼體和第二殼體，所述第一殼體具有收納所述設備主體的開口，所述第二殼體將所述開口堵塞，所述設備主體具有執(zhí)行所述信號處理的電路基板和夾著所述電路基板而對其進行覆蓋的第一框架及第二框架，所述第一框架在一端部具有與所述電路基板及所述第二框架的各自端部抵接的抵接部，在另一端部具有第一銷及第二銷，所述第一框架在與所述抵接部朝向所述第一銷的方向正交的方向上的端部，具有朝向與所述電路基板相對的一側立起的立起部，所述電路基板及所述第二框架具有所述第一銷插通的孔部和與所述抵接部卡合的卡合部，所述第一殼體具有所述第二銷嵌合的嵌合孔。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子設備的制造方法及電子設備。該電子設備具有裝置主體和殼體。該裝置主體包括電路基板、第一框架及第二框架，該殼體包括第一殼體和第二殼體。第一框架具有第一銷及第二銷，第二框架及電路基板具有第一銷插通的孔部，第一殼體具有第二銷嵌合的嵌合孔。該電子設備的制造方法具有基板定位工序(S02)，通過使第一銷插通孔部而將電路基板定位在第一框架上；第二框架定位工序(S03)，通過使第一銷插通孔部而將第二框架定位在第一框架上；第一框架定位工序(S05、S06)，通過使第二銷嵌合到嵌合孔中而將第一框架定位在第一殼體上；第二殼體安裝工序(S12)，將第二殼體安裝在第一殼體上。
文檔編號H05K7/14GK101150939SQ20071015288
公開日2008年3月26日申請日期2007年9月21日優(yōu)先權日2006年9月21日
發(fā)明者玉樹佑太申請人:索尼計算機娛樂公司

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